另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0164]显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种散热组件，其特征在于，包括： 屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件； 热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩； 第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
2.如权利要求I所述的组件，其特征在于，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为： 所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
3.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述组件还包括： 所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
4.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
5.如权利要求I所述的组件，其特征在于，所述第一弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。
6.如权利要求I?5中任一权项所述的组件，其特征在于，所述组件还包括： 第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合； 导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
7.如权利要求6所述的组件，其特征在于，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
8.一种散热组件，其特征在于，包括： 导热金属块，设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连； 弹性热界面材料，贴合在所述导热金属块上； 热管，贴合在所述弹性热界面材料上。
9.如权利要求8所述的组件，其特征在于，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
10.如权利要求8或9所述的组件，其特征在于，所述组件还包括： 屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
11.如权利要求10所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为： 所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述组件还包括： 所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。
13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
14.一种散热组件，其特征在于，包括: 屏蔽元件，罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接； 热管，位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接; 第一弹性热界面材料，贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
15.如权利要求14所述的组件，其特征在于，所述组件还包括: 导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连； 第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
16.—种电子设备,其特征在于,包括: 壳体； 散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管、第一弹性热界面材料； 其中，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；所述热管位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。
17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为:所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
18.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括:导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
19.如权利要求16?18中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括: 第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合； 导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连。
20.如权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二弹性热界面材料具体为:弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
21.—种电子设备,其特征在于,包括: 壳体； 散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含导热金属块、弹性热界面材料及热管；其中，所述导热金属块设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；所述弹性热界面材料贴合在所述导热金属块上；所述热管贴合在所述弹性热界面材料上。
22.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。
23.如权利要求21或22所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括： 屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
24.如权利要求23所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。
25.如权利要求21所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
26.—种电子设备,其特征在于,包括： 壳体； 散热组件，位于所述壳体内，所述散热组件包含屏蔽元件、热管及第一弹性热界面材料，其中，所述屏蔽元件罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；所述热管位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件连接；所述第一弹性热界面材料贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间。
27.如权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括： 导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连； 第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。
28.如权利要求26所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：导热支架，位于所述壳体内，所述导热支架与所述热管相连。
【专利摘要】本发明提供一种散热组件及电子设备，该散热组件包括：屏蔽元件，屏蔽元件上开设有一通孔，屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，PCB板上设有发热电子元件；热管，位于在通孔上，热管与屏蔽元件电气连接，其中，热管、PCB板及屏蔽元件形成一用于容纳发热电子元件的电磁屏蔽罩；弹性热界面材料，设置在热管和发热电子元件之间，并与热管和发热电子元件相互贴合。上述技术方案中，通过设置在屏蔽元件上的通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合，使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104813760
【申请号】CN201480003087
【发明人】靳林芳, 肖永旺, 王国平, 邹杰, 李华林
【申请人】华为终端有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年3月18日
【公告号】WO2015139213A1