可以为弹性导电热界面材料，第一弹性热界面材料13通过通孔Ilc与热管12相互贴合。
[0094]请参考图3，本申请实施例提供的散热组件还可以包括:第二弹性热界面材料18和导热金属块17，第二弹性热界面材料18与所述热管12相互贴合，导热金属块17，设置在第二弹性热界面材料18与PCB板16之间，并与第二弹性热界面材料18相互贴合，其中，导热金属块17通过PCB板16上的导热层16a与发热电子元件15相连。发热电子元件15设置在PCB板16上，发热电子元件15的热量还可以传递给PCB板16上的导热层16a，其中导热层16a例如:可以为PCB板16表面铜层和/或PCB板16内部的铜层。
[0095]当PCB板16的导热层为PCB板16的表面铜层时，导热金属块17可以直接与PCB板16的表面铜层电气连接。
[0096]当PCB板16的导热层为PCB板16内部的铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板16内部的铜层电气连接。
[0097]在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17可以为导热系数比较高的元件，例如铜块或铝块，这样电子元件15产生的热量还可以通过导热层16a、导热金属块17及贴合在导热金属块17上的第二弹性热界面材料18将电子元件15产生的热量传给热管12，进而进一步降低发热电子元件15的温度，起到更好的散热作用。
[0098]在具体实施过程中，对厚度要求比较高的电子设备，如超薄手机，为了不增加电子设备的厚度，请参考图4，热管12可以弯折成两部分:一部分覆盖在第一弹性热界面材料13上，另一部分覆盖在第二弹性热界面材料18上。覆盖在第二弹性热界面材料18上的热管12可以嵌入电子设备的支架的通孔中，这样可以减小电子设备的厚度。
[0099]根据产品堆叠和器件布局设计要求，导热金属块17可以设置在屏蔽元件11的腔体内，也可以设置屏蔽元件11的腔体外。请参考图5，当导热金属块17设置在屏蔽元件11的腔体内时，本申请实施例提供的散热组件的第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18可以为一体成型结构，如图5所示。第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18为一体成型结构时，弹性热界面材料具体可以为3D导热垫、导热凝胶等。当导热金属块17设置在屏蔽元件11的腔体外时，本申请实施例提供的散热组件包含的第一弹性热界面材料13和第二弹性热界面材料18为两个独立的元件，如图3和图4所示。
[0100]实施例二
[0101]请参考图6，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0102]屏蔽元件11，所述屏蔽元件11上开设有一通孔11c，所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15 ；
[0103]弹性导电热界面材料19，位于所述通孔Ilc上，与所述屏蔽元件11相互贴合，其中，所述弹性导电热界面材料19、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；
[0104]热管12，位于所述弹性导电热界面材料19上，并与所述弹性导电热界面材料19相互贴合。
[0105]如图6所示，弹性导电热界面材料19可以贴合在发热电子元件15上，此时发热电子元件15的热量通过弹性导电热界面材料19传给热管12，缩短了发热电子元件15到热管12之间的传热路径，从而提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性导电热界面材料19连接的一端可以与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
[0106]请参考图7，本申请实施例提供的散热组件还可以包括:弹性热界面材料20和导热金属块17，弹性热界面材料20与所述热管12相互贴合，导热金属块17，设置在弹性热界面材料20与PCB板16之间，并与弹性热界面材料20相互贴合，其中，导热金属块17通过PCB板16上的导热层16a与发热电子元件15相连。发热电子元件15设置在PCB板16上，发热电子元件15的热量还可以传递给PCB板16上的导热层16a，其中导热层16a例如:可以为PCB板表面铜层和/或PCB板内部的铜层。
[0107]当PCB板16的导热层16a为PCB板16的表面铜层时，导热金属块17可以直接与PCB板16的表面铜层电气连接。
[0108]当PCB板16的导热层16a为PCB板16内部的铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板16内部的铜层电气连接。
[0109]在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17可以为导热系数比较高的元件，例如铜块或铝块，这样电子元件15产生的热量还可以通过导热层16a、导热金属块17及贴合在导热金属块17上的弹性热界面材料20将电子元件15产生的热量传给热管12，进而进一步降低发热芯片的温度，起到更好的散热作用。
[0110]可以理解的是，导热金属块17和弹性热界面材料20可以位于屏蔽元件11内，也可以不在屏蔽元件11内。本发明实施例对此并不进行限定。
[0111]实施例三
[0112]请参考图8，本申请实施例提供一种散热组件，该散热组件包括:
[0113]导热金属块17，设置在PCB板16上，通过所述PCB上的导热层16a与所述PCB板16上设置的发热电子元件15相连；
[0114]弹性热界面材料18，贴合在所述导热金属块17上；
[0115]热管12，贴合在所述弹性热界面材料13上。
[0116]在实际应用过程中，因为PCB板16上设置有很多铜层和热孔，所以很多发热电子元件15的绝大部分热量传递给了 PCB板16。因此本申请实施例,针对主要热量传递给PCB板16的情况，在邻近发热电子元件15的PCB板16上设置导热金属块17，其中导热金属块17的导热系数比较高，导热金属块17与发热电子元件15通过导热层16a连接，其中导热层16a具体可以为PCB板16表面的第一铜层和/或PCB板16内部的第二铜层；当导热层16a为PCB板16表面的第一铜层时,导热金属块17可以直接与PCB板16表面的第一铜层电气连接；当导热层16a为PCB板16内部的第二铜层时，设置在PCB板16上的导热金属块17可以通过热孔(例如热通孔、热埋孔或热盲孔)与PCB板内部的第二铜层电气连接。为此，通过PCB板16上的导热层16a、导热金属块17、贴合在导热金属块17上的弹性热界面材料18，将发热电子元件15的热量导到热管12，以缩短发热芯片到热管12之间的传热路径，提高散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性热界面材料连接的一端可以与电子设备上的金属支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入金属支架并散开。
[0117]可选的，本申请实施例提供的散热组件还包括屏蔽元件21，罩设在发热电子元件15上，并与PCB板16的地铜电气连接。如图8所示，导热金属块17可以位于屏蔽元件21的腔体外。当然，导热金属块17不仅可以位于屏蔽元件11的腔体外，还可以设置在屏蔽元件11的腔体内。
[0118]请参阅图9和图10,散热组件还包括:屏蔽元件11。屏蔽元件11上开设有一通孔11c，热管12位于通孔Ilc上，屏蔽元件11与热管12电气连接，其中，热管12、PCB板16及屏蔽元件11形成有一用于容纳发热电子元件15和导热金属块17的电磁屏蔽罩。
[0119]可选的，屏蔽元件11也包括导电弹片14b。导电弹片14b围设在屏蔽元件11的通孔Ilc四周。导电弹片14b与热管12接触，与热管12形成电气连接。可选的，屏蔽元件11也可以如图9所示，不包含导电弹片14b，此时散热组件还包括一导电界面材料14a。导电界面材料14a包括但不限于导电橡胶、导电泡棉等。导电界面材料14a围设在屏蔽元件11的通孔Ilc四周，与屏蔽元件11和热管12相互贴合，使得屏蔽元件11与热管12之间形成电气连接，进而形成屏蔽罩屏蔽发热电子元件15与其他元器件之间的电磁干扰。
[0120]实施例四
[0121]请参考图11，本申请实施例提供一种散热组件，该组件包括:
[0122]屏蔽元件21，罩设在PCB板16的发热电子元件15上，屏蔽元件21与PCB板16的地铜层电气连接；
[0123]热管12，位于所述屏蔽元件11上，其中，热管12可以通过焊接或粘接的方式与屏蔽元件11连接；
[0124]第一弹性热界面材料13，贴合在所述发热电子元件15与所述屏蔽元