件21之间。
[0125]可以理解的，由于固体的表面存在非常多的凹坑，固体之间接触时相互贴合的面积较小，所以固体之间接触时热阻较大。为了增大其接触面积减小热阻，同时减小散热组件的传热路径，本申请实施例将热管12和屏蔽元件21通过焊接或粘接连接在一起。由于焊接在一起的热管12和屏蔽元件21之间的原子相互渗透结合，其热阻大大减小，同时使得发热电子元件15的传热路径缩短为:发热电子元件15 —第一弹性热界面材料13 —屏蔽元件21 —热管12，从而提高了散热组件的散热性能。同样的，粘接在一起的热管12和屏蔽元件21之间的表面凹坑被胶黏剂填充，其热阻大大减小，同时使得发热电子元件15的传热路径缩短，从而提高了散热组件的散热性能。当散热组件安装在电子设备中时，热管12中未与弹性热界面材料连接的一端与电子设备上的导热支架固定连接，使得热管12上的热量能够迅速的传入导热支架并散开。
[0126]同样的，请参考图12，该散热组件还可以包括:导热金属块17和第二弹性热界面材料18。导热金属块17设置在所述PCB板16上，导热金属块17通过所述PCB板16上的地铜层16b与所述发热电子元件15相连。第二弹性热界面材料18位于导热金属块17和热管12之间，与导热金属块17和热管12相互贴合。由此，散热组件还可以通过地铜层16b、导热金属块17及第二弹性热界面材料18将发热电子元件15的热量传给热管12，使得散热组件能够更多的将发热芯片的热量传出，进一步的提高了散热组件的散热性能。
[0127]实施例五
[0128]请参考图13和图1，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0129]壳体132 ;
[0130]散热组件130，位于所述壳体132内，所述散热组件130包含屏蔽元件11、热管12、第一弹性热界面材料13 ；
[0131]其中，所述屏蔽元件11上设置有一通孔lie,所述屏蔽元件11与PCB板16的地铜电气连接，所述PCB板16上设有发热电子元件15 ;所述热管12位于在所述通孔Ilc上，其中所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件11形成一用于容纳所述发热电子元件15的电磁屏蔽罩；所述第一弹性热界面材料13设置在所述热管12和所述发热电子元件15之间，并与所述热管12和所述发热电子元件15相互贴合。
[0132]可选的，所述电子设备还可以包括:导热支架131，位于所述壳体132内；所述导热支架131可以与所述热管12相连。
[0133]需要说明的是，导热支架131可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架131也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜。
[0134]可选的，所述热管12与所述屏蔽元件11电气连接，具体为:所述热管12与所述屏蔽元件11通过导电弹片或导电界面材料连接。
[0135]可选的，本申请实施例提供的散热组件130还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔Ilc四周，与所述屏蔽元件11和所述热管12相互贴合。
[0136]可选的，所述屏蔽元件11包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔Ilc四周，所述弹片与所述热管12电气连接。
[0137]可选的，所述第一弹性热界面材料13具体为:弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料13通过所述通孔Ilc与所述热管12相互贴合。
[0138]可选的，所述散热组件130还包括:第二弹性热界面材料18，与所述热管12相互贴合；导热金属块17，设置在所述第二弹性热界面材料18与所述PCB板16之间，并与所述第二弹性热界面材料18相互贴合，其中，所述导热金属17块通过所述PCB板16上的导热层与所述发热电子元件15相连。
[0139]可选的，所述第二弹性热界面材料18具体为:弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。
[0140]前述图1?图5实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
[0141]实施例六
[0142]请参考图14，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0143]壳体142 ；
[0144]散热组件140,位于所述壳体142内，散热组件140包含导热金属块17、弹性热界面材料13及热管12 ;其中，所述导热金属块17设置在PCB板16上，通过所述PCB上的导热层16a与所述PCB板16上设置的发热电子元件15相连；所述弹性热界面材料18贴合在所述导热金属块17上；所述热管12贴合在所述弹性热界面材料18上。
[0145]可选的，所述电子设备，还包括:导热支架141，位于所述壳体142内；所述热管与所述导热支架141相连。
[0146]需要说明的是，导热支架141可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架141也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜的石墨支架。
[0147]可选的，所述导热层16a具体为:所述PCB板表面的第一铜层,和/或所述PCB板内部的第二铜层。
[0148]可选的，本申请实施例提供的散热组件140还包括:屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管12位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管12电气连接，所述热管12、所述PCB板16及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件15和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。
[0149]可选的，所述屏蔽元件与所述热管12电气连接，具体为:所述热管12与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料连接。
[0150]可选的，所述散热组件140还包括:所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管12相互贴合。
[0151]可选的，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。
[0152]前述图8?图10实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
[0153]实施例七
[0154]请参考图15，本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括:
[0155]壳体152 ；
[0156]散热组件150，位于所述壳体152内，所述散热组件150包含屏蔽元件21、热管12及第一弹性热界面材料13 ;其中，所述屏蔽元件11罩设在PCB板16的发热电子元件15上，所述屏蔽元件21与所述PCB板16的地铜层电气连接；所述热管12位于所述屏蔽元件21上，其中，所述热管12通过焊接或粘接的方式与所述屏蔽元件21连接；所述第一弹性热界面材料13贴合在所述发热电子元件15与所述屏蔽元件21之间。
[0157]可选的，所述电子设备，还包括:导热支架151，位于所述壳体152内；所述热管12与所述导热支架151相连。
[0158]需要说明的是，导热支架151可以为金属支架，例如铝、铜、镁合金等金属材料制作的金属支架，当然导热支架151也可以为表面附有石墨材料制成的导热膜的石墨支架。
[0159]可选的，本申请实施例提供的散热组件150还包括:导热金属块，设置在所述PCB板16上，其中，所述导热金属块通过所述PCB板16上的地铜层与所述发热电子元件15相连；第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管12之间，与所述导热金属块和所述热管12相互贴合。
[0160]前述图11和图12实施例中的散热组件中的各种变化方式和具体实例同样适用于本实施例的电子设备，通过前述对散热组件的详细描述，本领域技术人员可以清楚的知道本实施例中电子设备的实施方法，所以为了说明书的简洁，在此不再详述。
[0161]本发明的一个或多个实施例，至少可以实现如下技术效果:在屏蔽元件上开设通孔，通过该通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管直接贴合，使得发热电子元件的热量仅通过一层热界面材料便可传入热管，减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径，从而解决现有技术中散热组件存在的散热性能比较差的技术问题，大大提高了散热组件的散热性能。
[0162]可以理解的是，上述实施例中的电子设备可以为手机、路由器、穿戴式设备、调制解调器、电视或机顶盒等。
[0163]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出