制。而本发明实施例提供的太阳能灯可以采用如图3?图7所示的PCB线路板结构，结合图8或图9所示的方法，则可以实现把原有的插件式电子元器件(如电感)进行切脚整形，重新编带，放置到表面贴装机进行贴装。此安装方式具有效率高，成本低，质量得到保证等优点。
[0077]且在贴片LED安装时，LED可以采用如图7所示的在PCB线路板上的贴片LED元器件光线出口处设置为喇叭形状，则可以将光源导向式透射出来，光源一致性较高。
[0078]为了进一步提高太阳能灯的自动安装程度，在上述结构中，进一步地，还可以增加了自动配装板槽结构。具体如图11所示，该结构包括:
[0079]自动配装板槽5，两侧分别设有太阳能晶板容纳槽51和PCB线路板容纳槽52，所述太阳能晶板容纳槽51底部设有凸起57，所述太阳能晶板容纳槽51和PCB线路板容纳槽52之间设有通道56 ；
[0080]所述太阳能晶板2，置于所述自动配装板槽5的太阳能晶板容纳槽51内，所述太阳能晶板2正面置于所述自动配装板槽5外侧，所述太阳能晶板2背面置于所述自动配装板槽5内侧，所述太阳能晶板2背面在所述自动配装板槽5的通道56处设有正极/负极接入点55 ；
[0081 ] 所述PCB线路板I，置于所述自动配装板槽5的PCB线路板容纳槽52内，所述PCB线路板I正面置于所述自动配装板槽5外侧，所述PCB线路板I背面置于所述自动配装板槽5内侧，所述PCB线路板I背面在所述自动配装板槽5的通道56处的电源接入点54上连接设置L型正极/负极性片53，分别与所述太阳能晶板2的正极/负极接入点55连接。
[0082]传统的太阳能晶板和PCB线路板采用软性的电线连接，由于电线的特性在工艺操作时难以控制。比如工艺实施时，太阳能晶板焊接正/负极电线时，需要人工操作；太阳能晶板和PCB线路板固定后，再人工将正/负极电线焊接在PCB线路板上。且中间需要对太阳能晶板进行打胶粘合处理，由于电线比较柔软难以控制，因此打胶粘合也需要人工控制，这给整个加工的过程都降低了生产效率，且增加成本。而上述技术方案由于采用了极性片，可以实现很好的工艺控制，可以很好的提高生产效率，大大降低生产成本。
[0083]采用本结构的生产工序为:
[0084](I)使用自动点胶机在太阳能晶板容纳槽内打玻璃胶；
[0085](2)使用自动装配机器将太阳能晶板安装在太阳能晶板容纳槽内，通过步骤(I)打入的玻璃胶，太阳能晶板粘合在太阳能晶板容纳槽内；
[0086](3)使用自动装配机器将PCB线路板安装在PCB线路板容纳槽内。
[0087]此时，PCB线路板的L型正极/负极性片穿过通道与太阳能晶板的正极/负极接入点进行电连接，从而实现将太阳能转化的电能输入到PCB线路板上，实现电路的控制。
[0088]为了进一步加强L型正极/负极性片与太阳能晶板的正极/负极接入点的连接可靠性，还可以增加下面一个步骤:
[0089](4) PCB线路板上L型正极/负极性片与太阳能晶板的正极/负极之间采用自动焊锡机进行焊锡连接。
[0090]由上述步骤可以看出，在生产加工如图10所述的太阳能灯时，在制作PCB线路板以及在太阳能晶板和PCB线路板配装时均可以采用自动化设备进行自动化处理(如自动贴装机、自动点胶机以及自动焊锡机等)，可以有效提高太阳能灯的生产效率，减少人工操作，节省生产成本。
[0091]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种用于太阳能灯的PCB线路板，其特征在于，所述PCB线路板上至少设有一缺口开槽，所述缺口开槽两侧设置有焊盘，所述焊盘分别与PCB线路板内部电路连接，插件式电子元器件的两只引脚分别焊接在所述缺口开槽两侧的焊盘处。2.根据权利要求1所述的用于太阳能灯的PCB线路板，其特征在于，所述缺口开槽设置在所述PCB线路板的边缘处。3.根据权利要求1所述的用于太阳能灯的PCB线路板，其特征在于，所述缺口开槽底部还设置有限位板，所述限位板的高度不大于所述插件式电子元器件的底部高度。4.根据权利要求1所述的用于太阳能灯的PCB线路板，其特征在于，所述缺口开槽两侧还设有半开口凹槽，所述焊盘设置在所述半开口凹槽内，所述焊盘高度不大于所述PCB线路板高度。5.根据权利要求1?4任一项所述的用于太阳能灯的PCB线路板，其特征在于，所述PCB线路板上的贴片LED元器件光线出口处为喇叭形状。6.一种用于太阳能灯的PCB线路板的制作方法，其特征在于，包括: 在PCB线路板上进行开槽处理以形成缺口开槽； 在所述缺口开槽两侧的焊盘上印刷锡膏； 将插件式电子元器件的弓I脚粘结在所述缺口开槽两侧的焊盘上； 经过回流焊高温将所述缺口开槽两侧焊盘上的锡膏融化，以使冷却后所述插件式电子元器件固定焊接在所述PCB线路板上。7.根据权利要求6所述的用于太阳能灯的PCB线路板的制作方法，其特征在于，在PCB线路板上进行开槽处理以形成缺口开槽之后，还包括: 根据插件式电子元器件安装位置的底部高度，在所述缺口开槽底部设置一限位板。8.根据权利要求6所述的用于太阳能灯的PCB线路板的制作方法，其特征在于，将插件式电子元器件的弓I脚粘结在在所述缺口开槽两侧的焊盘上包括: 通过自动整形机将插件式电子元器件的引脚切割整形以使各插件式电子元器件的规格相同； 将切割整形后的插件式电子元器件进行自动编带处理； 自动贴片机通过真空吸嘴吸取位于编带上的插件式电子元器件，然后经过图像扫描，矫正插件式电子元器件吸取的误差后将所述插件式电子元器件自动贴装到所述PCB线路板的缺口开槽处。9.一种太阳能灯，包括太阳能晶板、控制发光电路板和蓄电池，其特征在于，所述控制发光电路板采用如权利要求1?5任一项所述的用于太阳能灯的PCB线路板。10.根据权利要求9所述的太阳能灯，其特征在于，还包括: 自动配装板槽，两侧分别设有太阳能晶板容纳槽和PCB线路板容纳槽，所述太阳能晶板容纳槽底部设有凸起，所述太阳能晶板容纳槽和PCB线路板容纳槽之间设有通道； 所述太阳能晶板，置于所述自动配装板槽的太阳能晶板容纳槽内，所述太阳能晶板正面置于所述自动配装板槽外侧，所述太阳能晶板背面置于所述自动配装板槽内侧，所述太阳能晶板背面在所述自动配装板槽的通道处设有正极/负极接入点； 所述PCB线路板，置于所述自动配装板槽的PCB线路板容纳槽内，所述PCB线路板正面置于所述自动配装板槽外侧，所述PCB线路板背面置于所述自动配装板槽内侧，所述PCB线路板背面在所述自动配装板槽的通道处的电源接入点上连接设置L型正极/负极性片，分别与所述太阳能晶板的正极/负极接入点连接。
【专利摘要】本发明实施例提供一种太阳能灯、用于太阳能灯的PCB线路板及其制作方法，其中，该PCB线路板上至少设有一缺口开槽，所述缺口开槽两侧设置有焊盘，所述焊盘分别与PCB内部电路连接，插件式电子元器件的两只引脚分别焊接在所述缺口开槽两侧的焊盘处。本发明实施例通过在PCB线路板上的缺口开槽，可以采用自动贴片工艺实现将插件式电子元器件自动焊接在PCB线路板上。上述技术方案既采用了成本较低的插件式电子元器件，又采用了自动贴片工艺，实现在节约成本的同时，又能提高生产效率和产品的质量。
【IPC分类】F21V23/00, F21S9/03, H05K3/34, H05K1/18
【公开号】CN105228345
【申请号】CN201510744794
【发明人】陈光炎
【申请人】福建众益太阳能科技股份公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月5日