盘优选为导热件，导热性能较好，能够尽快散去待测元件的热量。在其他实施例中，导热件优选为金属导热件，例如镁铝合金材料的导热件，导热性能更佳。
[0038]在测试治具的实施例三中，具有散热功能的测试治具包括:底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；待测元件托盘内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。其中，气流通道包括多个支通道；当待测元件置于待测元件托盘上时，多个支通道均位于待测元件的下方。
[0039]相较于实施例一，实施例三优选气流通道的结构为多个支通道组合而成，多个支通道可以共用同一气流入口和同一气流出口。气流通道的多个支通道均位于待测元件下方的结构能够使待测元件下方汇聚更多气流，从而通过气体流动更快带走待测元件的热量。
[0040]在测试治具的实施例四中，具有散热功能的测试治具包括:底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；待测元件托盘内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。其中，气流通道为网格形状。
[0041]相较于实施例一，实施例四优选气流通道的结构为网格形状，例如图3所示的气流通道的形状，使得气流能多次流过待测元件下方的位置，更快散热。
[0042]在测试治具的实施例五中，具有散热功能的测试治具包括:底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；待测元件托盘内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。其中，待测元件托盘及其内部的气流通道具有如图3、图4所示的结构:气流入口 6a、气流出口 6b设于待测元件托盘的同一侧，且在与气流入口 6a和气流出口 6b相对的一侧设有一对内部脏污清理口，即内部脏污清理口 6c和内部脏污清理口 6d，且该一对内部脏污清理口通过内部脏污清理管道7连通。
[0043]相较于方法的实施例一，本实施例增加了内部脏污清理口和内部脏污清理管道的结构，从而可将气流通道的结构设置为开放式结构，不仅便于清理内部灰尘等脏污，同时从结构上也便于拆解。
[0044]在测试治具的实施例五中，具有散热功能的测试治具包括:底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；待测元件托盘内部设置有气流通道，气流通道设有气流入口和气流出口 ；且气流通道设置的位置为:当待测元件置于待测元件托盘上时，气流通道位于待测元件的下方。其中，待测元件托盘及其内部的气流通道具有如图3、图4所示的结构:气流入口 6a、气流出口 6b设于待测元件托盘的同一侧，且在与气流入口6a和气流出口 6b相对的一侧设有一对内部脏污清理口，即内部脏污清理口 6c和内部脏污清理口 6d，且该一对内部脏污清理口通过内部脏污清理管道7连通。其中，气流入口处还连接有一通风机，便于向气流通道内通入流动气体，并保证气体以一定速度在气流通道内流动。优选地，通风机还可向气流通道内通入压缩气体，进一步提高气流流动速度，更快散去热量。
[0045]本发明还提供了一种散热方法，其应用前述任一种实施例所述的测试治具。
[0046]在方法的实施例一中，其包括:通过气体流动带走待测元件托盘的热量，间接带走待测元件的热量。通过间接导热的原理，将待测元件的热量通过待测元件托盘传导至气流通道中的流动的气体，并通过气体流出散去热量。
[0047]在方法的实施例二中，其包括:通过压缩空气的流动带走待测元件托盘的热量，间接带走待测元件的热量。在本实施例中，将流动的气体优选为压缩空气，由于压缩空气在气流通道内的流动速度更快，从而可更快地散去热量。
[0048]应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种具有散热功能的测试治具，包括: 底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄； 其特征在于: 所述待测元件托盘内部设置有气流通道，所述气流通道设有气流入口和气流出口 ；且所述气流通道设置的位置为:当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述气流通道位于所述待测元件的下方。2.根据权利要求1所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于: 所述待测元件托盘为导热件。3.根据权利要求2所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于: 所述导热件为金属导热件。4.根据权利要求1-3任一所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于: 所述气流通道包括多个支通道； 当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述多个支通道均位于所述待测元件的下方。5.根据权利要求1-3任一所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于: 所述气流通道为网格形状。6.根据权利要求1-3任一所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于: 所述气流入口、所述气流出口设于所述待测元件托盘的同一侧，且在与所述气流入口和所述气流出口相对的一侧设有一对内部脏污清理口，且该一对内部脏污清理口通过内部脏污清理管道连通。7.根据权利要求6所述的具有散热功能的测试治具，其特征在于，还包括: 通风机，其与所述气流入口连通。8.一种散热方法，其特征在于: 采用如权利要求1-7任一项所述的具有散热功能的测试治具，所述散热方法包括: 通过气体流动带走所述待测元件托盘的热量，间接带走所述待测元件的热量。9.根据权利要求8所述的散热方法，其特征在于: 所述气体为压缩空气。
【专利摘要】本发明提供了一种具有散热功能的测试治具，其包括：底座，以及设置在底座上的待测元件托盘、待测元件压块、测试手柄；其中，所述待测元件托盘内部设置有气流通道，所述气流通道设有气流入口和气流出口；且所述气流通道设置的位置为：当待测元件置于所述待测元件托盘上时，所述气流通道位于所述待测元件的下方。通过本发明能够将电子元件在测试过程中产生的热量更快地散去。
【IPC分类】H05K7/20, G01R31/28
【公开号】CN105307458
【申请号】CN201510751002
【发明人】苗国聚, 刘安顺, 冯国栋
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月6日