簧片6和设置在簧片6上的导电胶2与晶片1上的电极3连接，另一端依次穿过底板8上的引线孔18-1、垫片9上的引线孔Π9-1，所述引线5通过玻璃珠7固定在底板8上的引线孔18-1中，所述簧片6为单臂拉长簧片，臂长Η为1.915111111;所述外壳4为3111111*7111111*1.4mm的长方体外壳；所述晶片1为4.5mm*l.1?1.5mm晶片。
[0011]上述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，采用的是引线已经通过玻璃珠固定到底板上的产品，包括以下步骤:
一、晶片清洗:洗前用王水浸泡晶片24小时以上，彻底洗净晶片表面残存金属离子和油污；
二、粗度:采用溅射方式在晶片表面镀一层银；
检测步骤:检验粗度是否合格，对于合格品进行第三步操作；
三、上架、点胶:采用常规方法，利用双面胶头进行点胶，将晶片固定在基座上；
检测步骤:检验点胶是否合格，对于合格品进行第四步操作；
四、胶固化:采用常规方法进行胶固化；
五、精度:采用250B自动微调机，将晶片振动频率散差控制在5PPM以内进行第二次镀银；
六、封前老化:将外壳扣设在晶片上后，将其放入烤箱中，温度95-105°C，时间28-32min，除去外壳的湿气；
七、封焊:采用封焊机，调整封焊气压和电流，将漏气率控制在1X10—8atm.cc/S以内，将外壳与基座封焊在一起；
检测步骤:检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行第八步操作；
八、成品老化:将成品放入烤箱中，温度120-130°C，时间47-49h，去除产品中的应力，提尚广品电性能；
九、电性能测试:采用常规方法进行电性能测试；
十、包装:对于电性能合格的产品，采用套片机，将垫片套设在底板上，将产品包装为成品Ο
[0012]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片(9)，垫片(9)的上方安装有基座，基座上方设有晶片(1)，晶片(1)上方设有与基座配合的外壳(4)，其特征在于:所述垫片(9)为长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Π (9-1)，所述基座包括安装在垫片(9)上方的底板(8)和安装在底板(8)上方的簧片(6)，所述底板(8)上设有引线孔1(8-1)，所述簧片(6)的上方安装有晶片(1)，所述晶片(1)上设有电极(3)，所述引线(5)—端通过簧片(6)和设置在簧片(6)上的导电胶(2)与晶片(1)上的电极(3)连接，另一端依次穿过底板(8)上的引线孔1(8-1)、垫片(9)上的引线孔Π (9-1)，所述引线(5)通过玻璃珠(7)固定在底板(8)上的引线孔1(8-1)中，所述簧片(6)为单臂拉长簧片。2.根据权利要求1所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于:所述垫片(9)为3.2mm*7.3mm*0.42mm的长方体绝缘垫片。3.根据权利要求1或2所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于:所述簧片(6)为单臂拉长簧片，臂长Η为1.915mm。4.根据权利要求3所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于:所述外壳(4)为3mm*7mm*l.4mm的长方体外壳。5.根据权利要求3所述表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于:所述晶片(1)为4.5mm*1.1?1.5mm晶片;所述底板(8)为2.8mm*6.8mm*0.7mm底板，两个引线孔I (8-1)之间的引线间距为2.5mm。6.权利要求1-4任一所述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，包括以下步骤: 一、晶片清洗:洗前用王水浸泡晶片24小时以上，彻底洗净晶片表面残存金属离子和油污； 二、粗度:采用溅射方式在晶片表面镀一层银； 三、上架、点胶:采用常规方法，利用双面胶头进行点胶，将晶片固定在基座上； 四、胶固化:采用常规方法进行胶固化； 五、精度:采用250B自动微调机，将晶片振动频率散差控制在5PPM以内进行第二次镀银； 六、封前老化:将外壳扣设在晶片上后，将其放入烤箱中，温度95-105°C，时间28-32min，除去外壳的湿气； 七、封焊:采用封焊机，调整封焊气压和电流，将漏气率控制在1X10—8atm.cc/S以内，将外壳与基座封焊在一起； 八、成品老化:将成品放入烤箱中，温度120-130°C，时间47-49h，去除产品中的应力，提尚广品电性能； 九、电性能测试:采用常规方法进行电性能测试； 十、包装:对于电性能合格的产品，采用套片机，将垫片套设在底板上，将产品包装为成品Ο7.根据权利要求5所述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，其特征在于:所述步骤二和步骤三之间设有检测步骤，检验粗度是否合格，对于合格品进行下一步操作。8.根据权利要求5或6所述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，其特征在于:所述步骤三和步骤四之间设有检测步骤，检验点胶是否合格，对于合格品进行下一步操作。9.根据权利要求5或6所述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，其特征在于:所述步骤七和步骤八之间设有检测步骤，检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行下一步操作。10.根据权利要求8所述表面贴装石英晶体谐振器的制造方法，其特征在于:所述步骤七和步骤八之间设有检测步骤，检验产品漏气率是否合格，对于合格品进行下一步操作。
【专利摘要】本发明涉及一种表面贴装石英晶体谐振器及其加工工艺，属于电子元器件及其加工工艺技术领域。为了解决已有电性能差、生产效率低、成本高的不足，本发明的表面贴装石英晶体谐振器，包括垫片，垫片的上方安装有基座，基座上方设有晶片，晶片上方设有与基座配合的外壳，所述垫片为长方体绝缘垫片，其上设有引线孔Ⅱ，所述基座包括安装在垫片上方的底板和安装在底板上方的簧片，所述底板上设有引线孔Ⅰ，所述簧片的上方安装有晶片，所述晶片上设有电极，所述引线一端通过簧片和设置在簧片上的导电胶与晶片上的电极连接，另一端依次穿过底板上的引线孔Ⅰ、垫片上的引线孔Ⅱ，所述引线通过玻璃珠固定在底板上的引线孔Ⅰ中，所述簧片为单臂拉长簧片。该谐振器电性能稳定，生产成本低，制作方法简单。
【IPC分类】H03H9/19, H03H3/02
【公开号】CN105450197
【申请号】CN201610013363
【发明人】孙正礼, 李红梅, 谢华
【申请人】烟台晶英电子有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2016年1月9日