第一选择性涂覆步骤期间被隔离)。
[0020]此外，虽然图2示出的套筒10在未掩蔽区域具有基本平坦的表面，在这里公开的方法和系统也可以用于在曲面上选择性地产生一个或多个未涂覆区域，比如当结构是管子等时可能呈现的。例如，在这里公开的方法和系统的实施例可以用于选择性地涂覆管子、扁圆管或者弯曲套筒的内表面。
[0021]本公开的方法和设备可以对于具有小尺寸的结构10的掩蔽和选择性涂覆是特别有用的。这些结构包括但不限于对于家用电子器件，比如移动电话及其他移动电子装置中可能配置的套筒和管子。例如，在一些实施例中，比如套筒这样的结构的内部腔15的宽度16小于大约12毫米，或者小于大约10毫米，或者小于大约8毫米，或者小于大约6毫米，或者小于大约5毫米。例如，在一些实施例中，该结构的内部腔15可以具有在大约3毫米和大约10毫米之间的宽度16。
[0022 ]用于掩蔽和去掩蔽结构的一部分内表面的系统
[0023]在这里公开的系统的实施例包括掩蔽/去掩蔽设备，该掩蔽/去掩蔽设备包括掩蔽单元(或者叶片)20和磁源30。在这里公开的设备的实施例如图3所示。掩蔽单元或者叶片20至少包括主体21和手柄22。因为主体21配置为在涂覆步骤期间掩蔽结构12的部分内表面，所以主体的形状优选地对应于该结构的所需的未涂覆区域17。例如，图3示出的实施例的主体21配置为向套筒10提供位于中心的矩形观看孔，比如图2图示的。
[0024]主体21至少包括磁致激活材料23和密封形成材料24。磁致激活材料23可以是配置为由磁力吸引的任何材料。在一些实施例中，叶片21的主体可以由磁致激活材料23形成。例如，叶片21的主体或者叶片的主体的一部分可以由易于清洁和维护的磁致激活的不锈钢形成。替代地，在一些实施例中，叶片21的主体可以由非磁致激活材料比如塑料形成，且可以提供磁致激活材料23作为主体或者主体的一部分上的涂层或者作为主体内的材料。在提供磁致激活材料23作为涂层或者作为主体内的材料时，重要的是它的量足以供叶片20响应于磁力移动到掩蔽位置。
[0025]密封形成材料24配置为形成具有内表面12的密封，掩蔽单元20配置为掩蔽该内表面12。密封材料24至少位于主体21的周边周围。在一些实施例中，比如图3图示的，密封材料24可以仅覆盖沿着主体21的表面的周边的薄带。在其他实施例中，密封材料24可以覆盖叶片主体21的表面的更大量的部分。在一些实施例中，密封材料24可以覆盖叶片主体21的整个表面。可以取决于密封材料的效率以及磁源30和磁致激活材料23之间的磁吸引的强度选择密封材料24的覆盖度。
[0026]可以从形成在叶片主体21和掩蔽单元20所掩蔽的内表面12之间的密封的各种材料中选出密封材料24 ο例如，密封材料24可以包括硅基密封材料、泡沫带、强双面带或者橡胶状密封材料。在一些实施例中，基于聚合物的密封剂，比如基于硅树脂的密封剂可以是优选的。系统在结构的内表面12上涂覆的涂覆材料也可以在选择密封材料24时起作用。例如，某些密封材料24可能与某些涂覆材料相互作用从而排斥涂覆材料，这将导致掩蔽区域17周围的附加的未涂覆空间。因此，可能重要的是选择不与涂覆材料相互作用的密封材料24，特别是在涂覆区域18和掩蔽区域17之间的边界要非常精确时。
[0027]虽然磁致激活材料23和密封形成材料24上面描述为分开的成分，也可以想到的是，叶片主体21的实施例可以包括密封材料和磁致激活材料的混合物或者混合，而不脱离本公开的范围。例如，在一些实施例中，叶片主体21可以包括具有在其中散布的磁致激活粒子的橡胶状密封材料。
[0028]在用于掩蔽平坦的或者基本平坦的表面12的实施例中，期望叶片主体21基本平潭。替代地，在用于掩蔽具有弯曲度的表面12的系统，期望叶片主体21是弯曲的以更好地符合表面的曲率。
[0029]手柄22配置为弯曲的，以使得叶片21的主体可以在其中由叶片主体21掩蔽结构的部分内表面17的掩蔽位置和其中叶片主体不接触该结构的内表面的未掩蔽位置之间移动。因此，当足够强度的磁力作用于掩蔽单元20的磁致激活材料23上时，手柄22配置为弯曲的，以使得叶片主体21与结构的内表面17的一部分密封接触。且当除去足够强度的磁力时，手柄配置为返回到其自然位置，以使得叶片主体21不与该结构的内表面12接触。手柄22还优选地配置为当叶片20被带入到掩蔽位置中时或者当叶片被带入到未掩蔽位置时该手柄都不接触该结构12的内表面。
[0030]手柄22可以从主体21的一端延伸。手柄22可以安装到主体21或者可以与主体整体形成。例如，在一些实施例中，手柄22可以安装到主体21的后部或者主体的顶部。替代地，手柄22可以与主体21的后部或者主体的顶部整体形成。手柄22可以由与叶片主体21相同的材料形成，或者可以由与叶片主体不同的材料形成。
[0031]在一些实施例中，手柄22可以配置为最小化叶片的总厚度。在系统覆盖的结构的内部腔15很窄时这是特别期望的。例如，在一些实施例中，手柄22可以从主体21的后表面或者上表面基本直线向上延伸。替代地，手柄22可以通过短接合部分25与主体21接合。接合部分25可以配置为防止涂覆材料的累积。例如，接合部分25可以与叶片主体21形成一角度，以促进涂覆材料从叶片主体和手柄22的朝上的表面排出。在一些实施例中，手柄22也可以期望地由薄的材料形成，这将增加弯曲并减小叶片的总厚度。
[0032]叶片20配置为插入到系统涂覆的结构的内部腔15中。在一些实施例中，系统配置为使得叶片20可以被插入到该结构的内部腔15中及从该结构的内部腔15除去，而不接触任何内表面12。例如，在一些实施例中，可以小心地控制叶片20的总厚度从而允许叶片被插入到结构的内部腔15中及从结构的内部腔15除去，而不干扰在一个或多个内表面12上施加的涂层。
[0033]在一些实施例中，叶片20的总厚度小于12毫米，或者小于10毫米，或者小于8毫米，或者小于7毫米，或者小于6毫米，或者小于5毫米。例如，在一些实施例中，叶片20的总厚度在大约I毫米和大约5毫米之间，或者在大约1.5毫米和大约4.5毫米之间。叶片的总厚度是密封材料24的前表面和叶片的后表面之间的距离，取决于叶片的配置的可能是主体21的后表面或者手柄22的后表面。例如，假设叶片20具有大约4毫米的总厚度，叶片主体21可以具有大约1.5毫米的厚度且密封材料24可以具有大约2.5毫米的厚度。
[0034]在一些实施例中，也可能重要的是提供叶片20的前后表面和该结构的内表面12之间的最小距离。例如，在一些实施例中，叶片20可以配置为具有比系统涂覆的结构的内部腔16的宽度小至少大约2毫米的总厚度。替代地，叶片20可以配置为具有比系统涂覆的结构的内部腔16的宽度小至少大约4毫米的总厚度。
[0035]磁源30包括能够产生磁力的物体。磁源30布置为使得其所处的位置距结构10和掩蔽单元20的距离足以使得磁源可以产生作用于该结构的内部腔15上的磁力。磁源30可以是永磁体或者电磁体。
[0036]在一些实施例中，特别是磁源30是永磁体时，磁源可以被配置为在位于距掩蔽单元20第一距离的至少第一位置和位于距掩蔽单元第二距离的第二位置之间移动。例如，磁源30可以安装到马达以提供至少第一位置和第二位置之间的机动化移动。
[0037]当在第一位置时，磁源30距掩蔽单元20的距离使得永磁体产生作用于掩蔽单元已经插入的结构的内部腔15上的磁力，由此使得掩蔽单元到叶片主体21密封地接触该