堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，所述电脑散热模块总成是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板；其特征在于：所述电脑散热模块总成具备有一开放且得以容设该印刷电路板的鳍片框架，且该鳍片框架内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架；至少一得以将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导并靠设于该等距定位支撑架的导热板；以及，二用以将该鳍片框架内部与外部加以阻隔的盖板；如是，本发明即可通过该导热板将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导，并利用该鳍片框架的鳍片形成最大的表面积来增加热传导散热面积，以达成无噪音且更快速有效地散热效果。
【专利说明】
堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成
技术领域
[0001]本发明涉及一种印刷电路板的电脑散热结构，特别涉及一种堆栈式印刷电路板的电脑散热结构。
【背景技术】
[0002]由于，电脑中的电子组件在运行时会产生热量，因此必须安装散热装置，以使其工作温度保持在容许的范围内，工作温度太高会导致其性能变差甚至失效。然而，电脑的中发热较高的组件包括有安装在电脑主板上的中央处理器(central processing unit，CPU)、显示适配器及硬盘(Hard Disk Drive，简称HDD)等电子组件或部件，其启用后皆需要同步较高效率地散热才能够继续正常的运作。为了要解决散热的问题，最常见的方式就是利用热传导与热对流两种方式来散热。在热传导方面，通常会在上述的发热组件上方安装散热鳍片，而在热对流方面，则是运用散热风扇，或是使用具有热传导与热对流功能的冷却管来达成散热。因此，当电脑中的发热组件或部件所产生的热量传递到散热鳍片后，即可以利用对流的方式将热量排放掉。
[0003]值得一提的是，由于目前科技日新月异，以致于昔日的中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、显示适配器及硬盘(Hard Disk Drive，简称HDD)等电子组件或部件的处理速度已经与当今相关产品的处理速度无法相比，且简直可以天壤之别予以形容，也因如此，该相关产品所产生的热量亦已是昔日的数十倍或数百倍之多；然而，利用热传导与热对流方式散热的现有技术，主要皆是将其设计在电脑外罩内来加以实施的；也就是说，该现有技术是先于中央处理器、硬盘等电子组件或部件上方接设一散热鳍片后，再利用设置于该电脑外罩内的散热风扇运作来产生对流而将该散热鳍片的热量排放至该电脑外罩以外的环境。然而，由于该电脑外罩内的空间非常有限，以致于该散热鳍片所形成的散热面积必然相对较小，而且该散热鳍片仍是被封置于该电脑外罩内，因此将严重影响其热传导与热对流的散热效果；另外，由于风扇亦分为两种，一为轴流式风扇，另一为离心式风扇。该轴流式风扇是将气流引导进入叶片，再经由叶片的旋转使气流沿轮毂中心轴而平行吹出，其特点为静压小、风量大；而该离心式风扇则是利用被驱动的圆盘式轮毂将流体吸入，再经由旋转的动力把气流顺着叶片而向外辐射沿流道吹出，其特点是静压相较于轴流式来得要高，但该离心式风扇所产生的噪音相较于轴流式则来得要大得多。综上得知，无论是利用该轴流式风扇或该离心式风扇来产生对流而散热，皆会有发出噪音的问题产生，实不符消费者需求。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于解决上述现有技术的问题，不但可有效解决散热面积不足而影响散热效果的问题，还提供一种无噪音且具有较大热传导散热面积的散热结构，以符消费者所需。
[0005]根据上述目的，本发明提出一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，所述电脑散热模块总成是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板；其特征在于:所述电脑散热模块总成具备有一开放且得以容设该印刷电路板的鳍片框架，且该鳍片框架内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架；至少一得以将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导并靠设于该等距定位支撑架的导热板；以及，二用以将该鳍片框架内部与外部加以阻隔的盖板。
[0006]更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述鳍片框架与该盖板之间具备有一冷却管。
[0007]更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述鳍片框架与该盖板分别依该冷却管形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管的导管安装槽与导管抵压槽。
[0008]更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述印刷电路板具有一得与堆栈在上方或下方另一该印刷电路板电性连接的连接器；而所述导热板则开设有至少一提供该连接器穿透的连接器开槽。
[0009]更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述鳍片框架还具有至少一用以传输该印刷电路板信号的信号连接接口 ；而所述导热板则开设有至少一提供该信号连接接口的导线穿透的导线开槽。
[0010]更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述导热板与该等距定位支撑架之间具备有至少一得将该导热板固定的定位锁固件。
[0011 ] 更进一步地，所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其特征在于，所述鳍片框架内底部还具有一与该导热板接触的传导底座；而该导热板与该印刷电路板之间具有至少一用以传导该印刷电路板上电子组件热能至该导热板的传导垫片。
[0012]通过上述技术方案可知，本发明相较于现有技术实质所达成的有益效果在于:一、本发明可通过该导热板将该印刷电路板上电子组件所产生的热能向该鳍片框架传导，并利用该鳍片框架的鳍片形成最大的表面积来增加热传导散热面积，以达成无噪音且更快速有效地散热效果；二、再者，本发明还可配合该鳍片框架与该盖板之间所设置的冷却管，达成更快速且实质有效地散热效果。
【附图说明】
[0013]图1为本发明较佳实施例的外观立体示意图。
[0014]图2为本发明图1的分解示意图。
[0015]图3?图16为本发明图1内部组装连续动作的局部立体与平面示意图。
【具体实施方式】
[0016]有关本发明所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，其较佳实施例及详细技术内容，兹配合图式说明如后。首先，请同时参阅图1与图2所示；为本发明较佳实施例的外观立体与分解示意图。如图所示可清楚看出，所述电脑散热模块总成10是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板15 ;具备有一开放且得以容设该印刷电路板15的鳍片框架11，该鳍片框架11的外表面(包含底面)设有多个鳍片，且该鳍片框架11内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架111 ;还有至少一得以将该印刷电路板15上电子组件所产生的热能向该鳍片框架11传导并靠设于该等距定位支撑架111的导热板13 ;其中，所述导热板13与该等距定位支撑架111之间具备有至少一得将该导热板13固定的定位锁固件14 ;再则，所述鳍片框架11内底部还具有一与该导热板13接触的传导底座12，以利将最下方该导热板13的热能向该鳍片框架11底面传导；而该导热板13与该印刷电路板15之间具有至少一用以传导该印刷电路板15上电子组件热能至该导热板13的传导垫片121 ;以及，所述电脑散热模块总成10还具备有二用以将该鳍片框架11内部与外部加以阻隔的盖板17 ;其中所述鳍片框架11与该盖板17之间则具备有一冷却管16，该冷却管16是由热传导性高的细长、中空、二头封闭的金属管所制成，该冷却管16管内装有少许的液体，该冷却管16的内壁可运用技术处理使其具有毛细结构；当该冷却管16的局部触及发热源后，管内的液体受热后即达到沸点而汽化与蒸发，蒸发后的气体朝该冷却管16上方部位移动，然后会通过管壁将热量释放，重新回复成液态而附着在管壁，因管内壁具有毛细结构，此时液体则可运用毛细原理开始往下回流，重新再流回该冷却管16下方接近发热源的位置；如此即形成一个自然循环的散热系统；简而言之，该冷却管16管内液体经汽化后蒸发，气体开始以对流方式流动并配合管壁进行热传导散热，散热后的气体冷凝之后再凝结成液体，便可以毛细方式再度回流；由于该冷却管16的传热速度可达到铜和银的数百倍，且无散热风扇所产生的噪音问题，故可确实有效地令使用者获得一个安静、低温的操作环境；另外，所述鳍片框架11与该盖板17分别依该冷却管16形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管16的导管安装槽113与导管抵压槽171 ;另外，所述印刷电路板15具有一得与堆栈在上方或下方另一该印刷电路板15电性连接的连接器151 ;而所述导热板13则开设有至少一提供该连接器151穿透的连接器开槽132 ;以及，所述鳍片框架11还具有至少一用以传输该印刷电路板15信号信号的信号连接接口 112 ;而所述导热板13则开设有至少一提供该信号连接接口 112的导线穿透的导线开槽131。
[0017]为了能更清楚说明本发明堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，再请同时参阅图3?图16所示；为本发明较佳实施例的内部组装连续动作的局部立体与平面示意图。首先，如图3与图4所示可清楚看出，所述鳍片框架11内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架111 ;而该鳍片框架11内底部可先设置一与该导热板13接触的传导底座12，再于该传导底座12上方的等距定位支撑架111上设置一导热板13，并以多个个定位锁固件14将该导热板13与该等距定位支撑架111固定如图5与图6所示；由于该传导底座12刚好可与该导热板13接触，故可有利于将最下方的该导热板13的热能向该鳍片框架11底面传导；接着，再于该导热板13上方设置一传导垫片121后，再将印刷电路板15螺锁固定于该传导垫片121上，该传导垫片121即可用以传导该印刷电路板15上电子组件热能至该导热板13如图7与图8所示；接着，再以另一开设有连接器开槽132的导热板13设置于该印刷电路板15上方的该等距定位支撑架111上，以令该印刷电路板15上的连接器151可由该连接器开槽132中穿透，并令该印刷电路板15上方电子组件的热能可经由该导热板13传导至该鳍片框架11如图9与图10所示；然后，重要的是同样要以定位锁固件14将该导热板13与该等距定位支撑架111来固定，另可再于该导热板13上方锁固架设另一印刷电路板15，并利用该连接器151与下面的该印刷电路板15电性连接如图11与图12所示；同样的，于该印刷电路板15上方可再架设另一开设有连接器开槽132与导线开槽131的导热板13，该导线开槽131即可提供该信号连接接口 112的导线穿透该导热板13来与下方的该印刷电路板15电性连接，并将该该印刷电路板15上方电子组件所产生的热能至该鳍片框架11周面如图13与图14所示；同样地，再以定位锁固件14将最上方的该导热板13与该等距定位支撑架111来加以固定，便可于该导热板13上方再固锁另外的印刷电路板15而加以传导该印刷电路板15下方电子组件所产生的热能至该鳍片框架11周面如图15与图16所示；当以上所述各层的导热板13将各层印刷电路板15上电子组件所产生的热能向该鳍片框架11传导后，该鳍片框架11与该盖板17之间所设置的冷却管16便可再发挥其功能而加快该鳍片框架11上鳍片的散热速度；如是，本发明不但可通过该导热板13将该印刷电路板15上电子组件所产生的热能向该鳍片框架11传导，并利用该鳍片框架11的鳍片形成最大的表面积来增加热传导散热面积，以达成无噪音且更快速有效地散热效果；本发明还可配合该鳍片框架11与该盖板17之间所设置的冷却管16，达成更快速且实质有效地散热效果。
[0018]以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明请求项所作的均等变化与修饰，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
【主权项】
1.一种堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成，所述电脑散热模块总成(10)是用以容设多个由堆栈方式所架设的印刷电路板(15);其特征在于: 所述电脑散热模块总成(10)具备有一开放且得以容设该印刷电路板(15)的鳍片框架(11)，且该鳍片框架(11)内其中二对应面具备有多个对称的等距定位支撑架(111);至少一得以将该印刷电路板(15)上电子组件所产生的热能向该鳍片框架(11)传导并靠设于该等距定位支撑架(111)的导热板(13);以及，二用以将该鳍片框架(11)内部与外部加以阻隔的盖板(17) ο2.根据权利要求1所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)与该盖板(17)之间具备有一冷却管(16)。3.根据权利要求2所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)与该盖板(17)分别依该冷却管(16)形状各以半弧面凹设有一用以配接该冷却管(16)的导管安装槽(113)与导管抵压槽(171)。4.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述印刷电路板(15)具有一与堆栈在上方或下方的另一该印刷电路板(15)电性连接的连接器(151);而所述导热板(13)则开设有至少一提供该连接器(151)穿透的连接器开槽(132)ο5.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)还具有至少一用以传输该印刷电路板(15)信号的信号连接接口(112);而所述导热板(13)则开设有至少一提供该信号连接接口(112)的导线穿透的导线开槽(131)ο6.根据权利要求4所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)还具有至少一用以传输该印刷电路板(15)信号的信号连接接口(112);而所述导热板(13)则开设有至少一提供该信号连接接口(112)的导线穿透的导线开槽(131)。7.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述导热板(13)与该等距定位支撑架(111)之间具备有至少一得将该导热板(13)固定的定位锁固件(14)。8.根据权利要求6所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述导热板(13)与该等距定位支撑架(111)之间具备有至少一得将该导热板(13)固定的定位锁固件(14) ο9.根据权利要求1、2或3所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)内底部还具有一与该导热板(13)接触的传导底座(12);而该导热板(13)与该印刷电路板(15)之间具有至少一用以传导该印刷电路板(15)上电子组件热能至该导热板(13)的传导垫片(121)。10.根据权利要求8所述堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成；其特征在于，所述鳍片框架(11)内底部还具有一与该导热板(13)接触的传导底座(12);而该导热板(13)与该印刷电路板(15)之间具有至少一用以传导该印刷电路板(15)上电子组件热能至该导热板(13)的传导垫片(121) ο
【文档编号】G06F1/20GK105992492SQ201510066592
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年2月9日
【发明人】丁彥允
【申请人】丁彥允