一种无需电镀led用柔性双面板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子技术领域，涉及一种柔性双面板，具体为一种无需电镀LED用柔性双面板。
【背景技术】
[0002]随着生活和科技水平的不断提高，性能高、体积小、功能多的电子产品成为人类生活中不可或缺的需要，这促使双面线路板的制造也向轻、薄、短、小发展，致力于在有限的空间内，实现更多功能，这就使布线密度越来越大，而孔径因此越来越小。
[0003]双面线路板有上下两层，层与层间互相连接依赖于金属化孔，传统工艺在生产时经钻孔，再在孔内沉铜、电镀上一层铜，来实现上下两层导通。这就使得双面线路板的制造，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。在此之后利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。此种工艺的线路板在电镀时需要使用大量的化学品，用过的化学药水难处理，对环境、人体造成伤害，加工过程也十分复杂，同时因为使用化学品对孔内沉铜电镀，容易出现孔内无铜，对线路板的品质造成致命缺陷，且随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎肩、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，成为孔金属化的致命杀手。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种无需电镀LED用柔性双面板，以解决双面电路板加工中，大量使用的化学药水难以处理，对环境、人体造成伤害，加工过程复杂，沉铜电镀容易出现孔内无铜，残留孔内的杂物会导致化学沉铜、电镀铜失去作用，线路板质量难以保证的问题，提供一种结构简单，无需电镀，经济环保，不会出现孔内无铜，不会因杂物残留导致化学沉铜、电镀铜失去作用，双面线路板品质更可靠、更有保障的柔性双面板。
[0005]为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是:一种无需电镀LED用柔性双面板，它包括绝缘PI板(5)，所述绝缘PI板(5)上设置有绝缘PI层孔(501)，绝缘PI板(5)一面连接有上胶层(3)，所述上胶层(3)上设置有上胶层孔(301)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有带孔金属铜层(2)，所述带孔金属铜层(2)上设置有金属铜层孔(201);所述绝缘PI板(5)另一面连接有下胶层(4)，所述下胶层(4)上设置有下胶层孔(401)，不与绝缘PI板(5 )连接的一面连接有金属铜层(I)。
[0006]进一步的，所述绝缘PI板(5)上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔(501)。
[0007]进一步的，所述上胶层(3)和下胶层(4)上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔(301)和下胶层孔(401)。
[0008]进一步的，所述带孔金属铜层(2)上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔(201)。
[0009]进一步的，所述绝缘PI板(5)和带孔金属铜层(2)通过上胶层(3)粘性与上胶层(3)粘接，所述绝缘PI板(5)和金属铜层(I)通过下胶层(4)粘性与下胶层(4)粘接。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]1.本实用新型加工过程中无需使用化学药品，没有化学药品遗留和难以处理的问题，保护环境，不对人体造成伤害。
[0012]2.本实用新型不需要经过沉铜工艺加工，不会出现孔内无铜的现象，线路板品质更可靠。
[0013]3.本实用新型不依靠金属化孔导通，残留孔内的杂物对线路板的可靠性影响小，线路板品质更有保障。
[0014]4.本实用新型结构简单，加工效率高，节约成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型结构示意图。
[0016]图中所述文字标注表示为:
[0017]1、金属铜层；2、带孔金属铜层；201、金属铜层孔；3、上胶层；301、上胶层孔；4、下胶层；401、下胶层孔；5、绝缘PI板；501、绝缘PI层孔。
【具体实施方式】
[0018]为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
[0019]如图1所示，其结构关系为，它包括绝缘PI板5，所述绝缘PI板5上设置有绝缘PI层孔501，绝缘PI板5 —面连接有上胶层3，所述上胶层3上设置有上胶层孔301，不与绝缘PI板5连接的一面连接有带孔金属铜层2，所述带孔金属铜层2上设置有金属铜层孔201 ;所述绝缘PI板5另一面连接有下胶层4，所述下胶层4上设置有下胶层孔401，不与绝缘PI板5连接的一面连接有金属铜层I。
[0020]优选的，所述绝缘PI板5上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔501。
[0021]优选的，所述上胶层3和下胶层4上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔301和下胶层孔401。
[0022]优选的，所述带孔金属铜层2上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔201。
[0023]优选的，所述绝缘PI板5和带孔金属铜层2通过上胶层3粘性与上胶层3粘接，所述绝缘PI板5和金属铜层I通过下胶层4粘性与下胶层4粘接。
[0024]具体加工时，生产绝缘PI板5时在其表面均匀涂抹粘接形成上胶层3和下胶层4，上胶层3上粘接带孔金属铜层2，再在带孔金属铜层2的表面覆上离型膜，在粘接为整体的绝缘PI板5、上胶层3、下胶层4和带孔金属铜层2上钻孔，形成金属铜层孔201、上胶层孔301、下胶层孔401和绝缘PI层孔501 ;钻孔完毕后，在下胶层4上粘接金属铜层1，组合成不电镀双面板所需要的基材，线路图形根据钻好的孔来对位，制作出电路图形。
[0025]具体使用时，使用者会在线路板的孔内焊接电子元件，焊接时使用的锡会填入孔内，线路板上下层通过锡导通，实现双面线路板的电路功能。
[0026]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种无需电镀LED用柔性双面板，它包括绝缘PI板(5)，其特征在于，所述绝缘PI板(5)上设置有绝缘PI层孔(501)，绝缘PI板(5) —面连接有上胶层(3)，所述上胶层(3)上设置有上胶层孔(301)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有带孔金属铜层(2)，所述带孔金属铜层(2)上设置有金属铜层孔(201);所述绝缘PI板(5)另一面连接有下胶层(4)，所述下胶层(4)上设置有下胶层孔(401)，不与绝缘PI板(5)连接的一面连接有金属铜层(I)。
2.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述绝缘PI板(5)上设置有对应电路所需求数量、位置的绝缘PI层孔(501)。
3.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述上胶层(3)和下胶层(4)上设置有对应电路所需求数量、位置的上胶层孔(301)和下胶层孔(401)。
4.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述带孔金属铜层(2 )上设置有对应电路所需求数量、位置的金属铜层孔(201)。
5.根据权利要求1所述的一种无需电镀LED用柔性双面板，其特征在于，所述绝缘PI板(5)和带孔金属铜层(2)通过上胶层(3)粘性与上胶层(3)粘接，所述绝缘PI板(5)和金属铜层(I)通过下胶层(4)粘性与下胶层(4)粘接。
【专利摘要】本实用新型公布了一种无需电镀LED用柔性双面板，属于电子技术领域，它包括绝缘PI板，其上设置有绝缘PI层孔，两面分别连接有上胶层和下胶层，上胶层上设置有上胶层孔，连接有带孔金属铜层，带孔金属铜层上设置有金属铜层孔；下胶层上设置有下胶层孔，连接有金属铜层。本实用新型的目的是，解决双面电路板加工中，大量使用的化学药水难以处理，对环境、人体造成伤害，加工过程复杂，沉铜电镀容易出现孔内无铜，残留孔内的杂物会导致化学沉铜、电镀铜失去作用，线路板质量难以保证的问题，提供一种结构简单，无需电镀，经济环保，不会出现孔内无铜，不会因杂物残留导致化学沉铜、电镀铜失去作用，双面线路板品质更可靠、更有保障的柔性双面板。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204305456
【申请号】CN201420833877
【发明人】孟焕勇
【申请人】湖南省方正达电子科技有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月25日