柔性线路板焊盘的改进结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板生产，特别是涉及一种柔性线路板焊盘的改进结构。
【背景技术】
[0002]依客户需求，一些特殊柔性线路板产品贴元器件前焊盘上只需部分区域上锡膏，以控制上锡膏量及上锡膏范围，有的产品焊盘只需80%上锡膏，以满足特殊产品贴元器件要求。如图1、图2所示，常规柔性线路板I’的焊盘2’部分上锡膏3’经过高温回流炉后，焊盘上锡膏3’会沿焊盘2’的长度方向溢流，无法满足客户需求，因此，为满足客户特殊要求，需对焊盘进行特别设计。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可有效控制锡膏溢流的柔性线路板焊盘的改进结构。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是:
[0005]在柔性线路板上的焊盘周围设置阻流槽；
[0006]当柔性线路板的焊盘宽度小于等于对应上锡宽度的1.05倍的时候，在柔性线路板上的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽；
[0007]当柔性线路板的焊盘宽度大于对应上锡宽度的1.05倍的时候，则在整个焊盘的四周设置网格状的阻流槽；
[0008]所述的网格状阻流槽形态可为斜对角线分布，也可为横纵条纹分布等多种分布形式。
[0009]采用上述方案后，由于本实用新型在柔性线路板的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽，或当整个在焊盘的四周设置网格状的阻流槽，该阻流槽可收纳外溢的锡膏，从而有效阻止锡膏的溢流。
[0010]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
[0011]图1是常规柔性线路板焊盘的主视图；
[0012]图2是图沿A-A线的剖视图；
[0013]图3是本实用新型第一种实施例的正视图；
[0014]图4是图3沿B-B线的剖视图；
[0015]图5是本实用新型的第二种情况实施例的正视图；
[0016]图6是本实用新型第一种实施例的正视图。
【具体实施方式】
[0017]如图3、图4所示，本实用新型是一种柔性线路板焊盘的改进结构，在柔性焊盘2的上、下两端分别开设两个阻流槽3，该两个阻流槽3为网格状。
[0018]需要说明的是，阻流槽3为网格状，分布形式可有多种，如:可为矩形对角线分布，也可为横纵条纹分布等多种分布形式，如图6所示的阻流槽3’。
[0019]本实用新型的工作原理:
[0020]当柔性线路板的焊盘宽度小于等于对应上锡宽度的1.05倍的时候，在柔性线路板I的焊盘2上的锡膏10，经过高温熔炉之后，成为熔融状态，该状态下锡膏会沿着平面溢流，当流至焊盘的两侧，两侧为台阶状下塌，具有较大张力的锡膏会停止溢下，而上下两端的锡膏10却因受到上、下两端的阻流槽3阻拦而不会沿焊盘2的长度方向溢流。
[0021]当柔性线路板的焊盘宽度大于对应上锡宽度的1.05倍的时候，在柔性线路板I的焊盘2上的锡膏10，经过高温熔炉之后，成为熔融状态，该状态下锡膏会沿着平面溢流，因焊盘的两侧太宽，不能让锡膏随意溢流，故需要在焊盘的四周设置阻流槽3，使得锡膏因四周的阻流槽停止溢流。具体如图5。
[0022]本实用新型的重点就在于:在柔性线路板焊盘周围开设阻流槽。
[0023]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种柔性线路板焊盘的改进结构，其特征在于:在柔性线路板上的焊盘周围设置阻流槽。2.如权利要求1所述的柔性线路板焊盘的改进结构，其特征在于:当柔性线路板的焊盘宽度小于等于对应上锡宽度的1.05倍的时候，在柔性线路板上的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽。3.如权利要求1所述的柔性线路板焊盘的改进结构，其特征在于:当柔性线路板的焊盘宽度大于对应上锡宽度的1.05倍的时候，则在整个焊盘的四周设置网格状的阻流槽。4.如权利要求2或3所述的柔性线路板焊盘的改进结构，其特征在于:所述的网格状阻流槽形态可为斜对角线分布，也可为横纵条纹分布。
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性线路板焊盘的改进结构，在柔性线路板的焊盘上、下两端分别开设一个或一个以上的网格状阻流槽，或当在焊盘的四周设置网格状的阻流槽，该阻流槽可收纳外溢的锡膏，从而有效阻止锡膏的溢流。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN204669724
【申请号】CN201520282932
【发明人】秦玉锋, 陈其杰, 刘瑞霞
【申请人】厦门弘信电子科技股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月5日