一种铝材双面异形线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种铝材双面异形线路板，包括第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中第一铝膜层设置在第二铝膜层的上方，其厚度大于第二铝膜层的厚度，第二铝膜层设置在第一保护膜层的上方；第一铝膜层和第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，第一铝膜层上设有第一线路图层，第二铝膜层上设有第二线路图层。本实用新型尤其适用于电池领域，其在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题。
【专利说明】
一种铝材双面异形线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及蚀刻技术领域，具体地是涉及一种铝材双面异形线路板。
【背景技术】
[0002]当前双面铝基材线路板工艺还只是处在理论阶段，极少有真正能实现双面铝基线路板加工工艺的产品成功应用，而理论上的双面铝基板因热传导的局限性并没有真正实现双面铝基线路板设计之目的，对于双面异形的铝材线路板更是难以通过现有工艺实现。
[0003]因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型旨在提供一种铝材双面异形线路板，其可以较好的弥补现有技术的空白。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种铝材双面异形线路板，包括:第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中所述第一铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方，其厚度大于所述第二铝膜层的厚度，所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方;所述第一铝膜层和所述第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层上设有第一线路图层，所述第二铝膜层上设有第二线路图层。
[0007]优选地，所述第一铝膜层和所述第二铝膜层局部或者全部粘结固定。
[0008]优选地，所述第一铝膜层和所述第二铝膜层焊接固定。
[0009]优选地，还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层上方，所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层和所述第二铝膜层固定连接的焊点。
[0010]采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果:
[0011]本实用新型所述的铝材双面异形线路板，尤其适用于电池领域，其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题，市场前景较好。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述的铝材双面异形线路板的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型所述的第一铝膜层的结构示意图；
[0014]图3为图2的局部放大图；
[0015]图4为本实用新型所述的第二铝膜层的结构示意图。
[0016]其中:1.第一铝膜层，2.第二铝膜层，3.第一保护膜层，4.第一线路图层，5.第二线路图层。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]如图1至图4所示，为符合本实用新型的一种铝材双面异形线路板，包括:第一铝膜层1、第二铝膜层2和第一保护膜层3，其中所述第一铝膜层I设置在所述第二铝膜层2的上方，其厚度大于所述第二铝膜层2的厚度，所述第二铝膜层2设置在所述第一保护膜层3的上方;所述第一铝膜层I和所述第二铝膜层2的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层I上设有第一线路图层4，所述第二铝膜层2上设有第二线路图层5。所述第一线路图层4与所述第二线路图层5的结构不同，其可以根据用户的不同需求进行相应的定制，针对性更强。
[0019]在一优选实施例中，所述第一铝膜层I的厚度为lOOum，宽度在650-652um之间。所述第二铝膜层2的厚度为200um，宽度在663-665um之间。本领域技术人员可以根据实际的使用需求对膜层的宽度和厚度进行调整，本实施例对此不作限定。在较小的空间内就可以实现双面异形的设计，目前尚属首例。
[0020]在一优选实施例中，所述第一铝膜层I和所述第二铝膜层2粘结固定。
[0021 ]在另一优选实施例中，所述第一铝膜层I和所述第二铝膜层2焊接固定。具体地，还包括第二保护膜层(附图中略去)，所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层I上方，所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层I和所述第二铝膜层2固定连接的焊点。焊接时，通过激光进行焊接，所述第一铝膜层I熔化与所述第二铝膜层2焊接在一起。因为瞬间降温较难，故在所述第一保护膜层3上也设有多个散热孔用于散热，以防止在焊接时形成黑点。
[0022]优选地，所述第一铝膜层I与所述第二铝膜层2交错设置，实现局部导电，可以满足用户的多种需求。
[0023]本实施例所述的铝材双面异形线路板，尤其适用于电池领域，其可以很好的弥补现有技术的空白。在制备过程中，配合使用蚀刻药水就可以得到多种形状和规则的铝材双面异形蚀刻线路板，极大地满足了不同用户的需求。而且由于其在制备过程中，没有采用其他常规的冲压方式，故不会存在有折痕、表面不平整的问题，市场前景较好。
[0024]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种铝材双面异形线路板，其特征在于，包括:第一铝膜层、第二铝膜层和第一保护膜层，其中所述第一铝膜层设置在所述第二铝膜层的上方，其厚度大于所述第二铝膜层的厚度，所述第二铝膜层设置在所述第一保护膜层的上方;所述第一铝膜层和所述第二铝膜层的外边缘均包含有多个开口，所述第一铝膜层上设有第一线路图层，所述第二铝膜层上设有第二线路图层。2.如权利要求1所述的铝材双面异形线路板，其特征在于:所述第一铝膜层和所述第二铝膜层局部或者全部粘结固定。3.如权利要求1所述的铝材双面异形线路板，其特征在于:所述第一铝膜层和所述第二铝膜层焊接固定。4.如权利要求3所述的铝材双面异形线路板，其特征在于:还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层设置在所述第一铝膜层上方，所述第二保护膜层上设有多个用于将所述第一铝膜层和所述第二铝膜层固定连接的焊点。
【文档编号】H05K1/02GK205584623SQ201620382725
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】王春生, 贾志江, 庞丛武
【申请人】苏州安洁科技股份有限公司