一种动力电池线路板叠层结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种动力电池线路板叠层结构，包括铜板，从下至上依次覆于铜板上方的第一半固化片层、第一铜层、第一阻焊层，从上至下依次设于铜板下方的第二半固化片层、第二铜层、第二阻焊层；第一半固化片层包括第一半固化片和设于第一半固化片下方的第一高树脂半固化片，第一半固化片厚度为2.9~3.1mil,第一高树脂半固化片厚度为2~2.4 mil。本实用新型通过优化的压合叠层设计，采用两片固化片组成固化片层，采用高树脂半固化片与铜板紧贴，在压合时可以填充铜板内的孔槽，并同时保证线路板板边硬度和耐压值。
【专利说明】
一种动力电池线路板叠层结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种电力电池线路板的叠层结构。
【背景技术】
[0002]随着PCB行业的不断发展，各种用途的PCB也随之出现，除了传统追求精密、精细夕卜，近年来由于国际及国内对环保问题的关注，拉动了新能源电动汽车及动车行业的快速发展，相应对于大电流高电压电池保护的PCB板的需求也得到了快速的增长。
[0003]因动力电池PCB需要承载大电流高电压，普通PCB板已不能达到此要求，需要在PCB板内埋置厚度为l.0-l.2_的紫铜板，且内层铜板需要开孔或开槽，以达到隔离的目的，但在压合时由于铜板较厚，普通压合叠层结构构中使用的PP(半固化片)会出现缺胶不良，导致铜皮折皱或分层；
[0004]在传统的加工中，为减少填胶面积，一般会根据铜板开孔或开槽的大小，事先锣一些普通FR4板料的树脂块，在压合时将树脂塞到铜板锣孔或锣槽内，防止缺胶不良，但这种方法会浪费FR4板料，且树脂块较小，成型及清洗比较困难，因树脂块需要人工塞到铜板内，效率低且会有漏塞风险。
【实用新型内容】
[0005]针对上述问题，本实用新型提供一种动力电池线路板叠层结构，包括铜板，从下至上依次覆于铜板上方的第一半固化片层、第一铜层、第一阻焊层，从上至下依次设于铜板下方的第二半固化片层、第二铜层、第二阻焊层;所述第一半固化片层包括第一半固化片和设于第一半固化片下方的第一高树脂半固化片。
[0006]优选的，所述铜板厚度为0.8?1.2mm。
[0007]优选的，所述第一铜层、第二铜层的厚度为1.3?1.5mil。
[0008]进一步的，所述第一铜层包括第一铜箔，所述第二铜层包括第二铜箔，所述第一铜箔、第二铜箔表面均覆有电镀铜。
[0009]进一步的，所述第一铜箔、第二铜箔的厚度均为0.50Z。
[0010]优选的，所述第一阻焊层、第二阻焊层均为厚度为0.6mil的阻焊油墨。
[0011]优选的，第一半固化片层的厚度为5.1?5.3mil，第二半固化片层的厚度为5.0?5.2milo
[0012]进一步的，所述第一半固化片厚度为2.9?3.1mil，第一高树脂半固化片厚度为2?2.4milo
[0013]进一步的，所述第二半固化片层包括第二半固化片和覆于第二半固化片上方的第二高树脂半固化片；第二半固化片厚度为2.9-3.1mil,第二高树脂半固化片厚度为2?2.4
milo
[0014]进一步的，所述第二半固化片层包括第二半固化片，所述第二半固化片厚度为5.0?5.2milο
[0015]本实用新型通过优化的压合叠层设计，采用两片固化片组成固化片层，采用高树脂半固化片与铜板紧贴，在压合时可以填充铜板内的孔槽，并同时保证线路板板边硬度和耐压值。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型提供的动力电池线路板叠层结构实施例示意图。
[0017]图2是本实用新型提供的动力电池线路板叠层结构另一实施例示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
[0019]如图1所示实施例，包括厚度为Imm的铜板I，第一半固化片层2、第一铜层3、第一阻焊层4从下至上依次覆于铜板上方，第二半固化片层5、第二铜层6、第二阻焊层7从上至下依次设于铜板I下方。第一铜层3、第二铜层6的厚度均为1.4mil;第一铜层3包括第一铜箔31，所述第二铜层6包括第二铜箔61，第一铜箔31、第二铜箔61的厚度均为0.50Z，且表面均覆有电镀铜9。第一阻焊层4、第二阻焊层7均为厚度为0.6 mil的阻焊油墨。
[0020]第一半固化片层2、第二半固化片层5的厚度均为5.2mil，第一半固化片层2包括第一半固化片21和设于第一半固化片21下方的第一高树脂半固化片22，第二半固化片层5包括第二半固化片51和覆于第二半固化片51上方的第二高树脂半固化片52;第一半固化片21、第二半固化片51均为厚度为3mil，规格为1080 RC63%的半固化片，第一高树脂半固化片22、第二高树脂半固化片52均为厚度为2.2miI，规格为GP25 RC89%的高树脂半固化片。进行压合时，第一高树脂半固化片22、第二高树脂半固化片52与铜板I紧贴，由于树脂含量较高，将填充铜板I中的空槽，不需额外做填充处理。第一半固化片21、第二半固化片51用于保证线路板板边硬度和耐压值。
[0021]也可采用如图2所述实施例中提供的叠层结构，第二半固化片层5包括第二半固化片51，第二半固化片51采用厚度为5.lmil，规格为2116 RC57%的半固化片，第一半固化片21采用厚度为3mil，规格为1080 RC63%的半固化片，第一高树脂半固化片22采用厚度为
2.2mi I，规格为GP25 RC92%的高树脂半固化片。
[0022]以上为本实用新型的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:包括铜板，从下至上依次覆于铜板上方的第一半固化片层、第一铜层、第一阻焊层，从上至下依次设于铜板下方的第二半固化片层、第二铜层、第二阻焊层;所述第一半固化片层包括第一半固化片和设于第一半固化片下方的第一高树脂半固化片。2.依据权利要求1所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述铜板厚度为0.8?I.2mmο3.依据权利要求1所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第一铜层、第二铜层的厚度为1.3?1.5 mil。4.依据权利要求3所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第一铜层包括第一铜箔，所述第二铜层包括第二铜箔，所述第一铜箔、第二铜箔表面均覆有电镀铜。5.依据权利要求4所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第一铜箔、第二铜箔的厚度均为0.50Z。6.依据权利要求1所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第一阻焊层、第二阻焊层均为厚度为0.6mil的阻焊油墨。7.依据权利要求1所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:第一半固化片层的厚度为5.1?5.3mil，第二半固化片层的厚度为5.0?5.2mil。8.依据权利要求1或7所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第一半固化片厚度为2.9-3.1mil,第一高树脂半固化片厚度为2?2.4miI。9.依据权利要求8所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第二半固化片层包括第二半固化片和覆于第二半固化片上方的第二高树脂半固化片;第二半固化片厚度为2.9-3.1mil,第二高树脂半固化片厚度为2?2.4 mi I。10.依据权利要求8所述一种动力电池线路板叠层结构，其特征在于:所述第二半固化片层包括第二半固化片，所述第二半固化片厚度为5.0?5.2mil。
【文档编号】H05K1/02GK205648190SQ201620493032
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月27日
【发明人】王平, 李雄杰, 何艳球, 张亚锋, 施世坤
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司