新型数字式受话器的制作方法

本实用新型属于受话器领域，更具体涉及一种新型数字式受话器。

背景技术：

现有市场上所有的平衡电枢式受话器的输入端子，均采用模拟音频信号，将该信号转换为声音能量辐射。但模拟信号易被干扰，保密性差，传输带宽低，并且信噪比特性不佳。用于H I F I音频领域，模拟信号的这些缺点，会使得听感和体验变差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可接受数字信号的新型数字式受话器。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种新型数字式受话器，包括壳体、连接杆以及位于所述壳体内的通过连接杆连接的马达组件和膜片组件，所述马达组件包括线圈，还包括置于所述壳体的外部用于接收并传输数字信号的输入端子和DAC芯片，所述DAC芯片分别与所述输入端子和所述线圈连接，所述输入端子输入的数字信号经所述DAC芯片转换为模拟信号后传输至所述线圈。

在一些实施方式中，所述DAC芯片位于所述输入端子与所述壳体之间。

在一些实施方式中，所述线圈的引出线焊接在所述DAC芯片上，所述DAC芯片与所述输入端子通过导线连接。

在一些实施方式中，所述壳体的底部载板为PCB板，所述DAC芯片设置于所述PCB板上。

在一些实施方式中，所述DAC芯片通过回流焊焊接在所述PCB板上,所述输入端子通过所述PCB板与所述DAC芯片连接，所述DAC芯片通过所述PCB板与所述线圈连接。

在一些实施方式中，所述PCB板上设有一个第一铜箔和两个第二铜箔，所述输入端子与所述第一铜箔通过导线连接，所述线圈的两根引出线分别焊接在两个所述第二铜箔上。

在一些实施方式中，所述PCB板为陶瓷板。

在一些实施方式中，所述DAC芯片集成于一个集成芯片，所述集成芯片上还设有微处理器，所述DAC芯片的输入端与所述输入端子连接，所述DAC芯片的输出端与所述微处理器的输入端连接，所述微处理器的输出端与所述线圈连接。

在一些实施方式中，所述输入端子将接收的数字信号传输至所述DAC芯片中，所述DAC芯片将接收的数字信号转换为模拟信号并将模拟信号传输至所述微处理器中，所述微处理器对接收的模拟信号进行处理后输出至所述线圈中。

其有益效果为：由于数字信号的抵抗材料本身干扰和环境干扰的能力都比模拟信号强很多，而受话器不能直接接受数字信号，本实用新型可通过DAC芯片将输入端子接收到的数字信号转换成模拟信号，再将信号传输给马达组件中的线圈，实现受话器接受数字信号的功能，使得受话器接受的信号不易被干扰，保密性好，传输带宽高，并且信噪比特性较佳，用于H I FI音频领域，改善受话器听感和体验。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的新型数字式受话器的结构示意图；

图2是本实用新型另一实施方式的新型数字式受话器的结构示意图；

图3是图2的底部载板的示意图。

具体实施方式

图1-2示意性地显示了本实用新型两种实施方式的新型数字式受话器。如图1-2所示，新型数字式受话器包括壳体1、位于壳体1内的连接杆4以及位于壳体1内的通过连接杆4连接的马达组件2和膜片组件3。新型数字式受话器还还包括设置于壳体1的外部的用于接收并传输数字信号的输入端子11和DAC(Digital to analog convetor,数模转换器)芯片5。

马达组件2包括线圈21、电枢22、磁铁框23和两块磁铁24。所述两块磁铁24设置于磁铁框23内侧。两块磁铁24分别位于磁铁框23的内侧顶部和内侧底部，两块磁铁24不接触。线圈21和磁铁框23相互抵靠接触。磁铁框23与壳体1的内底部相接触。电枢22为U型结构。电枢22的一端和磁体框23的外表面连接，电枢33的另一端穿过线圈21位于两块磁铁24之间。电枢33与两块磁铁24不接触。

膜片组件3和壳体1的内侧壁垂直设置。膜片组件3包括依次连接的膜片框31、膜片32和振板33。膜片框31大体为设有方形内孔311的方形框体。膜片32覆盖膜片框31的方形内孔并与膜片框31粘贴连接。膜片框31朝向马达组件2。振板33的一边和膜片框31的一边重叠，振板33的其余边与膜片框31的内孔之间设有空隙，便于振板33能够上下振动。膜片框31的外边缘分别和壳体1的内侧壁连接。

电枢22位于两块磁铁24之间的一端设有连接块221，连接杆4的一端与连接块221连接，连接杆4的另一端与振板33连接。

DAC芯片5分别与输入端子11和线圈21电性连接，输入端子11输入的数字信号经所述DAC芯片5转换为模拟信号后传输至线圈21。为了适用于不同的使用需求，可将数字式受话器做成外置DAC芯片式受话器和内置DAC芯片式受话器。外置DAC芯片式受话器结构简单，制作过程简易。内置DAC芯片式受话器将输入端子11、DAC芯片5和线圈21均通过PCB板进行连接，一方面可对DAC芯片5起到保护的作用，另一方便使得输入端子11、DAC芯片5和线圈21的连接较为容易操作。

继续如图1所示，为外置DAC芯片式受话器。DAC芯片5位于输入端子11与壳体1之间。线圈21的引出线211焊接在DAC芯片5上。DAC芯片5与输入端子11通过导线连接。DAC芯片5位于受话器外围可见区域，数字信号由此输入，经过DAC芯片5送入线圈21，线圈21将电枢21电磁化，在两块磁铁24的作用下，驱动电枢21上下往复运动，电枢21再通过连接杆4带动振板33产生能量辐射。

继续如图2所示，为内置DAC芯片式受话器。壳体1的底部载板为PCB板12。在该实施例中，PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板12为陶瓷板，导通性能更为优异。DAC芯片5设置于PCB板12上。DAC芯片5通过回流焊焊接在PCB板12上。输入端子11通过PCB板12与DAC芯片5连接。DAC芯片5通过PCB板12与线圈21连接。如图3所示，PCB板12上设有一个第一铜箔121和两个第二铜箔122。输入端子11与一个第一铜箔121通过导线111连接。线圈21的两根引出线211分别焊接在两个第二铜箔122上。DAC芯片置于受话器内部不可见，DAC位于受话器的底部载板上，数字信号由此输入，经过DAC芯片送入线圈21，线圈21强电枢21电磁化，在两块磁铁24的作用下，驱动电枢21上下往复运动，电枢21再通过连接杆4带动振板33产生能量辐射。

由于数字信号的抵抗材料本身干扰和环境干扰的能力都比模拟信号强很多，而受话器不能直接接受数字信号，本实用新型可通过DAC芯片5将输入端子11接收到的数字信号转换成模拟信号，再将信号传输给马达组件2中的线圈21，实现受话器接受数字信号的功能，使得受话器接受的信号不易被干扰，保密性好，传输带宽高，并且信噪比特性较佳，用于H I F I音频领域，改善受话器听感和体验。

在其他的实施例中，DAC芯片集成于一个集成芯片，集成芯片位于输入端子11和DAC芯片5之间，或者集成芯片设置于PCB板12上。集成芯片上还设有微处理器，DAC芯片5的输入端与输入端子11连接，DAC芯片5的输出端与微处理器的输入端连接。微处理器的输出端与线圈221连接。输入端子11将接收的数字信号传输至DAC芯片5中。DAC芯片5将接收的数字信号转换为模拟信号并将模拟信号传输至微处理器中。微处理器对接收的模拟信号进行处理后再输出至线圈21中。在该实施例中，可以在微处理器中烧录降低低频失真的算法，从而可提升受话器的低频的最大输出能力。在实际应用中，可根据实际的需求烧录不同的算法，进而使得受话器达到不同的效果。

以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。