电子设备保护装置及方法与流程

本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备保护装置及方法。

背景技术：

随着用户对电子设备美观度要求的不断提高，电子设备的外观一般被设置为非常轻薄美观。然而，电子设备在使用过程中可能会存在不慎摔落的情况，在电子设备摔落后，电子设备的显示屏等部件又极易发生损坏。

为了防止电子设备被摔坏，用户会在电子设备外增加保护壳，以手机为例，用户在手机外部增加各种各样的保护壳以防止手机摔坏，但这种方法不仅违背手机设计美观的初衷，增加了手机的厚度，影响手机的手感，而且保护作用也并不显著，在手机摔落后，仍然会发生损坏。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电子设备保护装置及方法，以缓解了现有技术中存在的对电子设备保护性差、保护装置影响电子设备本身外观设计美感的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种电子设备保护装置，所述装置包括：重力感应模组、距离感应模组、处理器和喷气装置；

所述重力感应模组，用于采集所述电子设备在下落过程中的加速度信息和姿态信息，并将所述加速度信息和所述姿态信息发送给所述处理器；

所述距离感应模组，用于采集所述电子设备上预设位置距离跌落平面的距离信息，并将所述距离信息发送给所述处理器；

所述处理器，用于当根据所述加速度信息确定当前处于失重状态且根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，向所述喷气装置发送气体产生指令和阀门控制指令；

所述喷气装置，用于根据所述气体产生指令产生气体，以及根据所述阀门控制指令开启对应的阀门，以使所述气体从所述阀门向下落方向喷出，进而为所述电子设备提供向上的缓冲作用力。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述喷气装置，还用于在接收到所述阀门控制指令后，使设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔所连通的阀门开启第一开度，使设置于朝向跌落平面的外壳表面上其余的气孔对应的阀门开启第二开度，所述第一开度大于或等于所述第二开度。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述喷气装置包括：化学反应室和分别与所述化学反应室通过阀门连接的多个导管。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述化学反应室内设置有点火器，当所述喷气装置接收到所述气体产生指令时，所述点火器通过引爆点火剂使所述化学反应室内的喷气产生剂分解，并产生喷气气体。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述化学反应室为绝热材料制成的封闭腔室。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述阀门靠近所述导管的一侧还设置有过滤网，用于过滤所述喷气产生剂和所述喷气产生剂产生喷气气体的过程中产生的固体物质。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，所述过滤网靠近所述导管的一侧还设置有气体冷却器，用于在所述喷气气体到达所述导管时，对所述喷气气体降温。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，多个所述导管分别与设置于所述电子设备的外壳表面对应的气孔连接。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备保护方法，应用于如第一方面任一所述的处理器中，所述方法包括：

接收所述加速度信息、所述姿态信息和所述距离信息；

当根据所述加速度信息确定当前处于失重状态时，根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离是否小于或者等于预设阈值；

当所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，生成所述气体产生指令和所述阀门控制指令；

向所述喷气装置发送所述气体产生指令和所述阀门控制指令。

结合第二方面，本发明实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离是否小于或者等于预设阈值，包括：

确定所述预设位置与所述电子设备在下落过程的最低位置之间的第一距离；

确定所述预设位置与跌落平面之间的第二距离；

确定所述预设位置与所述电子设备在下落过程的最低位置之间的连线；

根据所述姿态信息确定所述连线与水平面的夹角；

根据所述夹角及所述第一距离计算所述预设位置与经过所述最低位置的平面之间的垂直距离；

根据所述第二距离及所述垂直距离计算得到所述最低位置与所述跌落平面的距离。

本发明实施例带来了以下有益效果：本发明实施例首先通过重力感应模组采集电子设备在下落过程中的加速度信息和姿态信息，并将所述加速度信息和所述姿态信息发送给处理器；通过距离感应模组采集所述电子设备上预设位置距离跌落平面的距离信息，并将所述距离信息发送给所述处理器；然后所述处理器用于当根据所述加速度信息确定当前处于失重状态且根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，向所述喷气装置发送气体产生指令和阀门控制指令；最后所述喷气装置根据气体产生指令产生气体，以及根据所述阀门控制指令开启对应的阀门，以使所述气体从所述阀门向下落方向喷出，进而使为所述电子设备提供向上的缓冲作用力。

本发明实施例能够在电子设备当前处于失重状态且电子设备的最低位置与跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，使喷气装置产生气体，并使气体从根据阀门控制指令开启的阀门向电子设备下落的方向喷出，为电子设备提供向上的缓冲力，防止电子设备摔落后发生损坏。且由于本发明提供的电子设备保护装置位于电子设备内部，不会对电子设备外观的美观造成影响。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种电子设备保护装置的示意性框图；

图2为本发明实施例提供的一种电子设备保护装置示意图；

图3为本发明实施例提供的一种电子设备保护方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的又一种电子设备保护方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种电子设备保护装置进行详细介绍，图1为本发明实施例提供的一种电子设备保护装置的示意性框图，如图1所示，该装置包括：重力感应模组10、距离感应模组12、处理器11和喷气装置13；重力感应模组10，用于采集电子设备在下落过程中的加速度信息和姿态信息，并将加速度信息和姿态信息发送给处理器11；距离感应模组12，用于采集电子设备上预设位置距离跌落平面的距离信息，并将距离信息发送给处理器11；处理器11，用于当根据加速度信息确定当前处于失重状态且根据姿态信息及距离信息确定电子设备的最低位置与跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，向喷气装置13发送气体产生指令和阀门控制指令；喷气装置13，用于根据气体产生指令产生气体，以及根据阀门控制指令开启对应的阀门，以使气体从阀门向下落方向喷出，进而为电子设备提供向上的缓冲作用力。

具体的，本发明所述的电子设备包括但不限于手机和平板电脑等，电子设备保护装置设置在电子设备内部，不会影响电子设备外观的美观设计。

具体的，本发明所述的电子设备的保护装置在电子设备下落过程中，重力感应模组10会采集电子设备下落过程中的加速度信息和姿态信息，并将加速度信息和姿态信息发送给处理器11，距离感应模组12会采集电子设备下落过程中的预设位置距离跌落平面的距离信息，并将距离信息发送给处理器11，处理器11接收到加速度信息、姿态信息和距离信息后，通过加速度信息判断电子设备是否处于失重状态，根据姿态信息和距离信息可以得出下落过程中电子设备的最低位置与跌落平面之间的距离，并将该距离与预设阈值进行比较，当处理器11确定电子设备当前处于失重状态且电子设备的最低位置与跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，向喷气装置13发送气体产生指令和阀门控制指令，喷气装置13根据气体产生指令产生气体，以及根据阀门控制指令开启对应的阀门，以使产生的气体从阀门向电子设备下落方向喷出，进而为电子设备提供向上的缓冲作用力。

具体的，预设阈值是可以设置的，如可以设置为33mm。

具体的，喷气装置13，还用于在接收到阀门控制指令后，使设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔所连通的阀门开启第一开度，使设置于朝向跌落平面的外壳表面上其余的气孔对应的阀门开启第二开度，所述第一开度大于或等于所述第二开度。

可选的，气孔可以分布在所述电子设备的顶点处及其附近，也可分布在电子设备的棱边处，需要说明的是，本发明不对气孔在电子设备表面的分布数量及分布位置做出限定，任何能起到对电子设备在下落过程中提供向上缓冲力的气孔设置都在本发明的保护范围内。

具体的喷气装置13包括：化学反应室和分别与所述化学反应室通过阀门连接的多个导管。

具体的，多个所述导管分别与设置于所述电子设备的外壳表面对应的气孔连接。

具体的，当喷气装置13接收到处理器11发送的气体产生指令时，喷气装置13内的化学反应室内的喷气产生剂会迅速发生化学反应，产生气体，同时，喷气装置13根据接收的到阀门控制指令使设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔所连通的阀门开启第一开度，使设置于朝向跌落平面的外壳表面上其余的气孔对应的阀门开启第二开度，第一开度大于或等于所述第二开度，进而使得产生的气体进过开启的阀门进入对应导管从气孔喷出。

示例性的，为了便于更好的理解本发明，此处以在电子设备的八个顶点处各设置一个气孔为例进行说明，图2为本发明实施例提供的一种电子设备保护装置示意图，图2中示例性的画出了化学反应室9、重力感应模组10和距离感应模组12，以下结合图1和图2进行说明，该电子设备背面分布的气孔为气孔1、气孔3、气孔5和气孔7，正面分布的为气孔2、气孔4、气孔6和气孔8。

若电子设备正面朝下下落，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔1、气孔3、气孔5和气孔7，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔1和气孔3连通的阀门开启第一开度，与气孔5和气孔7连通的阀门开启第二开度，且第一开度等于第二开度，使得气孔1、气孔3、气孔5和气孔7能够喷出等量的气体。

若电子设备背面朝下下落，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔2、气孔4、气孔6和气孔8，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔2和气孔4连通的阀门开启第一开度，与气孔6和气孔8连通的阀门开启第二开度，且第一开度等于第二开度，使得气孔2、气孔4、气孔6和气孔8能够喷出等量的气体。

若电子设备在下落过程中背面左下角或背面右下角离跌落平面最近，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔5和气孔7，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔5和气孔7连通的阀门开启第一开度，与气孔1和气孔3连通的阀门开启第二开度，且第一开度大于第二开度，使得气孔5和气孔7喷出等量气体，气孔1和气孔3喷出等量的气体，且气孔5和气孔7喷出的气体多于气孔1和气孔3喷出的气体。

若电子设备在下落过程中背面左上角或背面右上角离跌落平面最近，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔1和气孔3，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔1和气孔3连通的阀门开启第一开度，与气孔5和气孔7连通的阀门开启第二开度，且第一开度大于第二开度，使得气孔1和气孔3喷出等量气体，气孔5和气孔7喷出等量的气体，且气孔1和气孔3喷出的气体多于气孔5和气孔7喷出的气体。

若电子设备在下落过程中正面左下角或正面右下角离跌落平面最近，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔6和气孔8，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔6和气孔8连通的阀门开启第一开度，与气孔2和气孔4连通的阀门开启第二开度，且第一开度大于第二开度，使得气孔6和气孔8喷出等量气体，气孔2和气孔4喷出等量的气体，且气孔6和气孔8喷出的气体对于气孔2和气孔4喷出的气体。

若电子设备在下落过程中正面左上角或正面右上角离跌落平面最近，设置于朝向跌落平面的外壳表面上且距离跌落平面最近的气孔为气孔2和气孔4，则喷气装置13会根据阀门控制指令控制与分别气孔2和气孔4连通的阀门开启第一开度，与气孔6和气孔8连通的阀门开启第二开度，且第一开度大于第二开度，使得气孔2和气孔4喷出等量气体，气孔6和气孔8喷出等量的气体，且气孔2和气孔4喷出的气体对于气孔6和气孔8喷出的气体。

具体的，化学反应室内设置有点火器，当喷气装置13接收到气体产生指令时，点火器通过引爆点火剂使化学反应室内的喷气产生剂分解，并产生气体。

可选的，喷气产生剂包括但不限于叠氮化钠。

具体的，化学反应室为绝热材料制成的封闭腔室，防止进行化学反应时的过高温度影响电子设备内部其他器件的性能。

具体的，阀门靠近导管的一侧还设置有过滤网，用于过滤喷气产生剂和喷气产生剂产生气体的过程中产生的固体物质，防止固体物质进入导管，堵塞导管。

具体的，过滤网靠近导管的一侧还设置有气体冷却器，用于在产生的气体到达导管时，对气体进行降温，防止气体过热对导管造成损坏。

本发明实施例还提供了一种电子设备保护方法，该方法应用于如上述实施例任一所述的处理器中，图3为本发明实施例提供的一种电子设备保护方法的流程图，如图3所示，该方法包括：

s101，接收所述加速度信息、所述姿态信息和所述距离信息。

加速度信息为通过采集电子设备下落过程中在下落方向上的加速获得，姿态信息为电子设备下落过程中偏离水平面的角度，距离信息为电子设备上预设位置距离跌落平面距离。

s102，当根据所述加速度信息确定当前处于失重状态时，根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离是否小于或者等于预设阈值。

s103，当所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，生成所述气体产生指令和所述阀门控制指令。

s104，向所述喷气装置发送所述气体产生指令和所述阀门控制指令。

图4为本发明实施例提供的又一种电子设备保护方法的流程图，该方法说明了根据所述姿态信息及所述距离信息确定所述电子设备的最低位置与所述跌落平面之间的距离是否小于或者等于预设阈值的具体过程，如图4所示，该方法包括：

s201，确定所述预设位置与所述电子设备在下落过程的最低位置之间的第一距离。

s202，确定所述预设位置与跌落平面之间的第二距离。

s203，确定所述预设位置与所述电子设备在下落过程的最低位置之间的连线。

s204，根据所述姿态信息确定所述连线与水平面的夹角。

s205，根据所述夹角及所述第一距离计算所述预设位置与经过所述最低位置的平面之间的垂直距离。

s206，根据所述第二距离及所述垂直距离计算得到所述最低位置与所述跌落平面的距离。

示例性的，所述第一距离为l1，所述第二距离为l2，所述预设位置与所述电子设备在下落过程的最低位置之间的连线与水平面的夹角为a，则所述预设位置与经过所述最低位置的平面之间的垂直距离l可表示为：

l＝l1*cosa

根据所述第二距离l2及所述垂直距离l计算得到所述最低位置与所述跌落平面的距离d为：

d＝l2-l＝l2-l1*cosa

本发明实施例提供的电子设备保护装置能够在电子设备处于失重状态且电子设备的最低位置与跌落平面之间的距离小于或者等于预设阈值时，使喷气装置产生气体，并使气体从根据阀门控制指令开启的阀门向电子设备下落的方向喷出，为电子设备提供向上的缓冲力，防止电子设备摔落后发生损坏。且由于本发明提供的电子设备保护装置位于电子设备内部，不会对电子设备外观的美观造成影响。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。