一种COB封装光模块的制作方法

技术特征：

1.一种COB封装光模块，其特征在于，包括至少一光组件和一PCB板，该PCB板设有光组件芯片COB区域表面，该区域下沉使其电路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。

2.根据权利要求1所述的COB封装光模块，其特征在于，所述d1值≥0.4毫米。