专利名称：高频立体声红外传送装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种利用高频红外线载波传送立体声音频信号的装置。
现有的立体声红外传送装置一般采用几百千赫的红外线载波传送立体声音频信号。由于所采用的红外线载波信号频率较低，接收后经解调还原出音频信号时的信号噪声比难以做得很高，且较易受外界的干扰，影响传送效果。
本实用新型的目的是提供一种利用较高频率的红外线载波传送立体声音频信号的装置，使接收解调后还原出来的音频信号噪声少，但不受外界接收环境的影响。
为了达到上述目的，本高频立体声红外传送装置由高频立体声红外发射器和高频立体声红外接收器组成。高频立体声红外发射器由电路连接相同的两个声道组成，每个声道由输入电路1、前置放大电路2、调频调制电路3、载波驱动电路4、红外发射电路5按先后顺序连接而成，两声道的调频调制电路3的付载波频率分别为2.3兆赫兹和2.8兆赫兹；高频立体声红外接收器由电路连接相同的两个声道组成，每个声道由红外接收电路11、选频电路12、前置放大电路13、缓冲电路14、调谐及鉴频电路15、低频滤波电路16、音频放大电路17按前后顺序连接而成，两声道的调谐及鉴频电路15的调谐频率分别为2.3兆赫兹和2.8兆赫兹。
由于采用高达2.3兆赫兹和2.8兆赫兹的载波频率传送音频信号，解调后可得到信噪比更高的音频信号，减少和避免外界接收环境的影响，从而使得收听者可听到更加清晰悦耳的声音。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1为高频立体声红外发射器的电路原理图。
图2为高频立体声红外接收器的电路原理图。
图1中，立体声音频信号分左、右(即L、R)两个声道输入，左声道信号经R12和R14分压，送入前置放大集成电路IC2的第2脚，右声道音频信号经R13和R15分压后，送入集成电路IC2第8脚，IC2的第6脚串R29接电源VC1，第4脚接地，第5脚接R16、C13落地；第1脚一路经C14接R17与C20并联后串R18落地，组成左声道频率补偿网络，另一路接R22到第3脚，由C50落地；IC第9脚一路经C15接R19与C21并联后连R20落地，组成右声道频率补偿网络，另一路接R21到第7脚，由C51落地；经前置放大后的音频信号，左声道由IC2第3脚输出，串接C16、R25、C25、D7、C28接晶体管Q1基极，由D7、L3、Q1组成调频调制电路，D7和L3谐振产生2.3兆赫兹频率，D7和C28中间连接点由C29、L3落地，L3的中间抽头接R35至晶体管Q1的发射极，Q1的集电极一路由电阻R23接电源正极VC，另由R34、C27并联接到基极，由接C34落地，经调制成的2.3兆赫兹的调频波由Q1发射极输出经C36、R36进入IC1的第13脚；放大后的左声道信号由IC1第10脚输出，经C42、R47接到晶体管Q4的基极，R47和R48分别是Q4的上、下偏置电阻，Q4的发射极落地，红外发射管D20、D21、D22串限流电阻R5，D24、D25、D26串限流电阻R6，二路并联后连接到Q4的集成电极，红外发射管的正极经R1接电源正端VC1；从IC2放大后的右声道信号从第7脚输出，经C17、R27、R28落地，在R27、R28的中间连接点接R26、C53、D8、C32到至晶体管Q2的基极，组成2.8兆赫兹调频调制电路，C53和D8的中间连接点接R38至电源VC，另接R39、C30落地，D8和C32的基连接点由C33、L4落地，L4的中间抽头接R42至晶体管Q2的发射极，Q2的集电极由电阻R40至电源正极VC，另由R41、C31并接到基极，另接C35落地；Q2的发射极串接C38、R43连入IC1的第5、6脚，IC1的第1、2、4脚相连，一路接R44到第5、6脚，C39落地，第8、9、11脚相连，一路接R37到第12、13脚，另接C37落地；经放大后的右声道信号从IC1第三脚输出，经C40、R45接晶体管Q3基极，Q3发射极接地，红外发射管D11、D12、D13与R3串联后与D16、D17、D18和R4的串联支路并联后接到Q3的集电极与电阻R1之间，由红外发射管发出2.8兆赫兹的右声道红外载波信号。从图还可以看到，VC1经稳压集成电路IC4稳压后电压为VC。
图2中，右声道红外接收二极管D101、D102并联，其负端接电源VC2，正端接L101落地，中间连接C101、L102并联谐振的选频电路，进入由场效应管Q101担任的高频前置放大电路，选频电路另一端接Q101栅极G，中间接点经C102落地，Q101的漏极D接电源VC2，信号由Q101的电源极S输出，经R103、C103并联接至晶体管Q102的发射极，Q102的发射极接L104落地，Q102的集电极一边接L103至电源VC2，而2.8兆赫兹的载波信号从Q102的集电极输出经C106耦合送至集成块IC11第12脚，IC11的第26脚接电源VC2，第11、13、20、28脚接地，第1、15、21、25分别接电容器C124、C107、C121落地，第14脚一经R104接陶瓷滤波器CF1落地，另一路接R105落地，第17脚接陶瓷滤波器CF1，第2脚经R108接陶瓷谐振器CD1，第24脚经C122串C120落地，中间点经R112接IC11第23脚，第23脚接C119落地，由L105、C113、D106组成的并联谐振回路接IC11第9脚，由L106、C116、R109、组成的并联谐回路接IC11第7脚，回路的另一端经VR11、R110落地，VR11的滑臂接IC11第4脚，并由C114落地，右声道的音频信号由IC11的第27脚输出，经C126送到耳机喇叭发声；左声道2.3兆赫兹的红外载波信号由红外接收管D103、D104接收后，经L107、C127选频至场效应管Q103组成的前置放大器和Q104缓冲器，再经C131耦合到集成电路IC22的第12脚，由IC22进行调谐、中放、鉴频、滤波和音频功率放大，最后从IC22的第27脚输出，经电容C149送到左声道喇叭发声。
具体实施时，IC1可采用4001集成电路，IC2可采用22241集成电路，IC4可采用78L08集成电路，IC11、IC22均可采用CXA1191M集成电路。电感L3为56μH，L4为56μH，L101为39μH，L102为68μH，L105、L111各为68μH，L106、L112各为3.9μH，电容C29为50PF，C33为25PF，C101为33PF，C127为47PF。
权利要求1.一种高频立体声红外传送装置，其特征是该装置由高频立体声红外发射器和高频立体声红外接收器组成，高频立体声红外发射器由左右两个声道组成，左、右声道的电路连接相同，分别由输入电路1、前置放大电路2、调频调制电路3、载波驱动电路4、红外发射电路5按先后顺序连接，两声道的调频调制电路3的付载波频率分别为2.3兆赫兹和2.8兆赫兹；高频立体声红外接收器由电路连接相同的两个声道组成，每个声道由红外接收电路11、选频电路12、前置放大电路13、缓冲电路14、调谐及鉴频电路15、低频滤波电路16、音频放大电路17按先后顺序连接，两声道的调谐及鉴频电路15的调谐频率分别为2.3兆赫兹和2.8兆赫兹。
2.一种如权利要求1所述的高频立体声红外传送装置，其特征是高频立体声红外发射器的电路连接为立体声音频信号分左右声道输入，左声道音频信号经R12和R14分压，送入前置放大集成电路IC2的第2脚，右声道音频信号经R13和R15分压，送入集成电路IC2的第8脚，第1脚一路经C14接R17与C20并联后串R18落地，另一路接R22到第3脚，由C50落地，IC2第9脚一路经C15接R19与C21并联后连R20落地，另一路接R21到第7脚，由C51落地，IC2第3脚串C16、R25、C52、D7、C28接到晶体管Q1基极，C52和D7的中间连接点接R31到电源正极VC，接R32和C26到地，D7和C28的中间连接点由C29、L3落地，L3的中间抽头接R35到晶体管Q1的发射极，Q1的集电极由R33接电源正极VC，由R34、C27并接到基极，由C34落地，Q1射极串C36、R36进入IC1第13脚，放大后的信号从IC1的第10脚输出经C42、R47接到晶体管Q4的基极，Q4的发射极落地，红外发射管D20、D21、D22和电阻R5的串联支路与D24、D25、D25、R6的串联支路并联后串接R1至电源正端VC1；从IC2第7脚输出经C17、R27、R28落地，在R27和R28的连接点接R26、C53、D8、C32至晶体管Q2的基极，C53和D8的中间连接点接R38到电源正极VC，接R33、C30到地，D8和C32的连接点由C33、L4落地，L4的中间抽头接R42到晶体管Q2的发射极，Q2的集电极由R40接电源正极VC，由R41、C31并联到基极，由C35落地，Q2的发射极串C38、R43接入IC1第5、6脚，IC1第1、2、4脚相连，然后接R44到第5、6脚，经C39落地，第8、9、11脚相连，然后接R37到第12、13脚，接C37落地，IC1从第3脚输出经C40、R45接到晶体管Q3基极，Q3发射极接地，红外发射管D11、D12、D13与R3串联后与D16、D17、D18和R4的串联支路并联后接到Q3的集电极和电源VC1之间。
3.一种如权利要求1所述的高频立体声红外传送装置，其特征是所述高频立体声红外接收器的电路连接为右声道红外接收二极管D101、D102并联，其负极接电源VC2，正极接L101落地，中间连接点接C101、L101并联的选频电路，选频电路的另一端接Q101场效应管栅极G，中间接点经C102落地，场效应管Q101的漏极D接电源正极，源极S经R103、C103并联接到晶体管Q102的发射极，Q102发射极接L104落地，Q102的基极一路接R102到电源正极VC2，另一路经C104落地，Q102的集电极一路接到电源正极VC2，另一路由C106耦合到集成块IC11的第12脚，集成块IC11的第26脚接电源正极VC2第，11、13、20、28脚接地，第1、15、21、25分别接电容器C124、C107、C123、C121落地，第14脚经R104接到陶瓷滤波器CF1，中间连接点接R105落地，第17脚接陶瓷滤波CF1，第2脚经R108接陶瓷谐振器CD1，第24脚经C122串C120落地，中间点经R112接到IC11第23脚，第23脚接C119落地，由L105、C113、D106组成的并联谐振回路接IC11第9脚，由L106、L116、R109组成的并联谐振回路接IC11第7脚，回路的另一端经VR11、R110落地，VR11的滑臂接IC11第4脚，并由C114落地，右声道的音频信号由IC11的第27脚输出，经C126送到耳机喇叭发声；左声道2.3兆赫兹的红外载波信号由红外接收管D103，D104接收后，经L107、C127选频送到场效应管Q103和缓冲放大Q104，再经C131耦合至IC22的第12脚，IC22的第27脚输出，经C149送至喇叭发声。
专利摘要本实用新型是一种利用高频红外线载波传送立体声音频信号的装置。本装置由高频立体声红外发射器和高频立体声红外接收器两部分组成。本装置的红外线载波频率高达2.3兆赫兹，利用这样高的载波频率传送音频信号，经接收机解调后可得到信噪比更高的音频信号。从而使收听者可听到更加清晰悦耳的声音。因此，本高频立体声红外传送装置适合家庭、学校、会议室及其他公共场所作为高质量传送音频信号之用。
文档编号H04H40/36GK2247902SQ9524621
公开日1997年2月19日 申请日期1995年11月16日 优先权日1995年11月16日
发明者林立新 申请人:广州雅刚实业有限公司