低于190°C，回流曲线的最高温度不高于200°C。引线键合工艺时基板I的加热温度低于第一种焊料3的熔点温度，从而避免引线键合工艺时无源器件的移动。所述第二种焊料9可以是但不限于SruSnAg或者SnAgCu等合金材料，熔点温度高于200°C，低于240°C。所述第二种焊料9在MEMS麦克风封装器件与其他器件在模块级表面组装时，回流焊曲线温度接近，避免了金属屏蔽罩8由于第二种焊料9与回流最高温度相差太大产生偏移或者滑动而影响MEMS麦克风性能。
[0025]第一种焊料3的熔点低于第二种焊料9的熔点，可解决基板I翘曲问题。
[0026]所述的MEMS麦克风封装器件组装方法包括以下步骤:
[0027]步骤1:采用表面贴装工艺，通过第一种焊料3将无源器件2贴装在基板I上。
[0028]如图1所示，采用丝网印刷等方式将低熔点焊料3配置于基板I上，然后采用表面贴装工艺将至少一个无源器件2配置于第一种焊料3上，实现与基板的互联。在本实施例中，基板I具有开孔，作为MEMS麦克风的进音口，第一种焊料3为Sn58Bi，回流曲线最高温度为170°C。
[0029]步骤2:将MEMS麦克风芯片4和ASIC芯片5通过粘片材料6配置于基板I上。
[0030]如图2所示，将MEMS麦克风芯片4和ASIC芯片5通过粘片材料6配置于基板I上，所述粘片材料6可以是环氧树脂等绝缘材料，也可以是焊料等导电材料。在本实施例中，粘片材料6为环氧树脂尚分子材料。
[0031 ] 步骤3:采用引线键合工艺，通过金属导线7实现MEMS麦克风芯片4和ASIC芯片5与基板I的电气互联。
[0032]如图3所示，采用引线键合工艺，通过金属导线7实现MEMS麦克风芯片4和ASIC芯片5与基板I的电气互联。在引线键合工艺时，基板I的加热温度低于所述第一种焊料3的熔点温度。金属导线可以为金线、铜线等合金材料。在本实施例中，金属导线7为金线，基板I加热温度为120°C。
[0033]步骤4:采用表面贴装工艺，通过第二种焊料9将金属屏蔽罩8贴装在基板I上，覆盖无源器件2、MEMS麦克风芯片4和ASIC芯片5。
[0034]如图4所示，采用划锡膏方式将第二种焊料9配置于基板I上，然后采用表面贴装工艺将金属屏蔽罩8贴装在第二种焊料9上，实现与基板I的互联。所述第二种焊料9可以是但不限于SruSnAg或者SnAgCu等合金材料，熔点温度高于200°C，低于240°C。在本实施例中，第二种焊料9为Sn3.0Ag0.5Cu，回流曲线最高温度为260°C。
[0035]其中，第一种焊料3的熔点低于第二种焊料9的熔点。
[0036]在本实施例已通过证实解决了基板I因高温回流焊后基板翘曲问题生产工艺难实现的问题，并简化产品生产工艺，产品质量通过质量认证。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于:所述封装器件包括:基板(I)、无源器件(2)、第一种焊料(3)、MEMS麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)、粘片材料(6)、金属导线(7)、金属屏蔽罩(8)、第二种焊料(9);至少一个无源器件(2)通过第一种焊料(3)贴装于基板(I)上，MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)通过粘片材料(6)配置于基板(I)上，金属导线(7)实现MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)与基板(I)的电气互联，金属屏蔽罩(8)通过第二种焊料(9)贴装于基板⑴上，覆盖无源器件(2)、MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5);所述第一种焊料(3)的熔点低于第二种焊料(9)的熔点。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于:所述第一种焊料(3)可以是但不限于In、InAg、Snln、SnB1、SnInBi或者SnInAg合金材料，恪点温度高于120°C，低于 1900C ο
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于:所述第二种焊料(9)可以是但不限于Sn、SnAg或者SnAgCu合金材料，熔点温度高于200°C，低于240°C。
4.一种MEMS麦克风封装器件的组装方法，其特征在于，主要包括以下步骤: 步骤1:采用表面贴装工艺，通过第一种焊料(3)将至少一个无源器件(2)贴装在基板(I)上； 步骤2:将MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)通过粘片材料(6)配置于基板(I)上; 步骤3:采用引线键合工艺，通过金属导线(7)实现MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)与基板(I)的电气互联； 步骤4:采用表面贴装工艺，通过第二种焊料(9)将金属屏蔽罩(8)贴装在基板(I)上，覆盖无源器件⑵、MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)。 其中，第一种焊料⑶的熔点低于第二种焊料(9)的熔点。
5.根据权利要求4所述的一种MEMS麦克风封装器件的组装方法，其特征在于，步骤I所述的第一种焊料⑶可以是但不限于In、InAg、Snln、SnBi > SnInBi或者SnInAg合金材料，熔点温度高于120°C，低于190°C，所述焊料的回流曲线最高温度不高于200°C。
6.根据权利要求4所述的一种MEMS麦克风封装器件的组装方法，其特征在于，步骤3所述的引线键合工艺中，基板(I)的加热温度低于所述第一种焊料(3)的熔点温度。
7.根据权利要求4所述的一种MEMS麦克风封装器件的组装方法，其特征在于，步骤4所述的第二种焊料(9)可以是但不限于Sn、SnAg或者SnAgCu合金材料，熔点温度高于200°C，低于240°C，所述焊料的回流曲线最高温度不高于260°C。
【专利摘要】本发明公开了一种MEMS麦克风封装器件及其组装方法。所述封装器件包括：基板、无源器件、第一种焊料、MEMS麦克风芯片、ASIC芯片、粘片材料、金属导线、金属屏蔽罩、第二种焊料；本发明的组装方法包括：采用表面贴装工艺，通过第一种焊料将至少一个无源器件贴装在基板上；然后将MEMS麦克风芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上；接着采用引线键合工艺，通过金属导线实现MEMS麦克风芯片和ASIC芯片与基板的电气互联；最后采用表面贴装工艺，通过第二种焊料将金属屏蔽罩贴装在基板上，覆盖无源器件、MEMS麦克风芯片和ASIC芯片。该发明具有简单、高可靠性、高良率、高产率的特点。
【IPC分类】H04R31-00, H04R19-04
【公开号】CN104811889
【申请号】CN201510138064
【发明人】于大全, 夏国峰, 景飞
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月26日