成电路芯片上，且封装在其它的电子封装结构中，经由该些其它的电子封装结构的锡球或金属引脚可安装在该主机电路板(图中未示)上。
[0050]如图5所不，另外在分波器55中的该第一分波器与混波器52中的该第一及第三混波器的间的信号路径上可以省略带通滤波器54(亦即在图中上方的该第一及第二带通滤波器)的设置，使该第一分波器不经由带通滤波器54耦接至该第一混波器及该第三混波器。在分波器55中的该第二分波器与混波器52中的该第二及第四混波器的间的信号路径上可以省略带通滤波器54(亦即在图中下方的该第三及第四带通滤波器)的设置，使该第二分波器不经由带通滤波器54耦接至该第二混波器及该第四混波器。
[0051]本发明第一种应用集成电路芯片的第二种配置
[0052]图6公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片10的第二种配置的结构方块图，其中在图1、图2、图5与图6中相同标号的组件具有相同的功能，并可参阅在图1、图2及图5中有关该组件的相关叙述。
[0053]如图6所示的第二种配置，一信号接收器60可用以处理来自于信号接收器60的接收范围内一卫星所传送的信号，其中该信号可为垂直极化及水平极化信号或右旋极化及左旋极化信号，该信号且由位于一碟型反射器(reflector dish)的一焦点处的一号角形馈电器天线所收集，其中此信号接收器60例如是一低噪声降频器(low-noise block，LNB)。信号接收器60相较于图5的信号接收器50更可包括四个放大器61分别平行设置在集成电路芯片10的四个放大器13的信号下游端。每一放大器61可将各自的输入放大作为各自的输出，并具有一最适当的IdB压缩点(PldB)，可防止当一过大的电流通过四个放大器61其中之一时，设于其信号下游端的电子设备被烧毁。另外，在图5中，在四个混波器52与集成电路芯片I的四个放大器11的间的信号路径上，可省略放大器51的设置，使得四个混波器52的输出可不经由放大器51分别耦接至集成电路芯片10的四个放大器11的输入。
[0054]如图6所示，信号接收器60可从四个相对应的放大器61产生四个输出信号分别经由四条电缆传输至室内统中四组相对应的机上盒(set top box) ο
[0055]如图6所示，集成电路芯片10可封装在如上述图4所示的电子封装模块40内，并且经由金属引脚45安装在一主机电路板(图中未示)上，而每一放大器51、每一混波器52、每一本机振荡器53、每一带通滤波器54、每一分波器55、每一组三级放大器56及每一放大器61例如可设置在其它独立的集成电路芯片上，且封装在其它的电子封装结构中，经由该些其它的电子封装结构的锡球或金属引脚安装在该主机电路板(图中未示)上。
[0056]本发明第一种应用集成电路芯片的第三种配置
[0057]图7公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片10的第三种配置的结构方块图，其中在图1、图2、图5、图6与图7中相同标号的组件具有相同的功能，并可参阅在图1、图2、图5及图6中有关该组件的相关叙述。
[0058]如图7所示的第三种配置，一信号接收器70可用以处理来自于信号接收器70的接收范围内一卫星所传送的信号，其中该信号可为垂直极化及水平极化信号或右旋极化及左旋极化信号，且由位于一碟型反射器(reflector dish)的一焦点处的一号角形馈电器天线所收集，其中此信号接收器70例如是一低噪声降频器(low-noise block，LNB)。信号接收器70相较于图5的信号接收器50更可包括四个信号路由器(channel routers) 71平行设置在集成电路芯片10的四个放大器13的信号下游端，以及包括四个放大器72分别平行设置在四个信号路由器71的信号下游端。
[0059]如图7所示，每一信号路由器71可以控制藉以从其输入信号的操作频段(在此称为第四频段(F4))中的复数子频段(frequency sub-bands)选择其中之一子频段的信号，并将所选择的子频段的信号转换成在该第四频段(F4)中的一预设子频段作为其输出，其中该第四频段(F4)的频率范围例如介于1Hz至4GHz，而最佳范围介于950MHz至2150MHz的间，且该第四频段与该第二频段及/或该第三频段具有相同的频宽，且该第四频段与该第二频段及/或该第三频段具有相同的频率范围。
[0060]如图7所示，每一放大器72可将其输入放大作为其输出，并具有一最适当的IdB压缩点(PldB)，可防止当一过大的电流通过四个放大器72其中之一时，设于其信号下游端的电子设备被烧毁。
[0061]如图7所示，信号接收器70可从四个相对应的放大器72产生四个输出信号分别经由四条电缆传输至室内统中四组相对应的机上盒(set top box) ο
[0062]如图7所示，集成电路芯片10可被封装在如上述图4所示的电子封装结构40内，并且经由金属引脚45安装在一主机电路板(图中未示)上，而每一放大器51、每一混波器52、每一本机振荡器53、每一带通滤波器54、每一分波器55、每一组三级放大器56、每一放大器72及每一信号路由器71例如可设置在其它独立的集成电路芯片上，且可封装在其它的电子封装结构中，并可经由该些其它的电子封装结构的锡球或金属引脚安装在该主机电路板(图中未示)上。
[0063]本发明第一种应用集成电路芯片的第四种配置
[0064]图8公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片10的第四种配置的结构方块图，其中在图1、图2、图5与图8中相同标号的组件具有相同的功能，并可参阅在图1、图2及图5中有关该组件的相关叙述。
[0065]如图8所示的第四种配置，一信号接收器90可用以处理来自于信号接收器90的接收范围内一卫星所传送的信号，其中该信号可为垂直极化及水平极化信号或右旋极化及左旋极化信号，且由位于一碟型反射器(reflector dish)的一焦点处的一号角形馈电器天线所收集，其中此信号接收器90例如是一低噪声降频器(low-noise block，LNB)。信号接收器90相较于图5的信号接收器50更可包括四个分波器91平行设置在四个放大器51的信号下游端，以及包括二个集成电路芯片10平行设置在四个分波器91的信号下游端，其中集成电路芯片10可参阅上述图1所示的说明。
[0066]如图8所不，每一分波器91可将各自的输入分成二个实质相同功率的输出信号，分别传送至二集成电路芯片10的放大器11。此四个分波器91具有四个输入分别耦接至四个放大器51的四个输出。
[0067]如图8所示，信号接收器90可从位于二集成电路芯片10中的八个相对应的放大器13产生八个输出信号分别经由八条电缆传输至室内统中八组相对应的机上盒(set topbox) ο
[0068]如图8所示，每一集成电路芯片10可被封装在如上述图4所示的电子封装结构40内，并且经由金属引脚45安装在一主机电路板(图中未示)上，而每一放大器51、每一混波器52、每一本机振荡器53、每一带通滤波器54、每一分波器55、每一组三级放大器56及每一分波器91例如可设置在其它独立的集成电路芯片上，且可封装在其它的电子封装结构中，并可经由该些其它的电子封装结构的锡球或金属引脚安装在该主机电路板(图中未示)上。
[0069]本发明第一种应用集成电路芯片的第五种配置
[0070]图9公开本发明第一种应用所述的集成电路芯片10的第五种配置的结构方块图，其中在图1、图2、图5、图6与图9中相同标号的组件具有相同的功能，并可参阅图1、图2、图5、图6有关该组件的相关叙述。
[0071]如图9所示的第四种配置，一信号接收器110可用以处理来自于信号接收器110的接收范围内二卫星(亦即分别为一第一卫星及一第二卫星)所分别传送的二组垂直极化及水平极化信号或二组右旋极化及左旋极化信号，且分别由位于一碟型反射器(reflectordish)的二焦点(亦即分别为一第一焦点及一第二焦点)处的二号角形馈电器天线(亦即分别为一第一号角形馈电器天线及一第二号角形馈电器天线)所收集，其中此信号接收器110例如是一低噪声降频器(low-noise block, LNB)。信号接收器110可包括(I) 二个集成电路芯片10平行设置，此集成电路芯片10请参考上述图1所示的说明；(2)四个开关矩阵111平行设置在二个集成电路芯片10的信号下游端；(3)四个放大器112分别平行设置在四个开关矩阵111的信号下游端。
[0072]如图9所示，在每一集成电路芯片10信号上游端的电子组件可参考图6中集成电路芯片10信号上游端的电子组件的说明。在该碟型反射器的该第一焦点处的该第一号角形馈电器天线可收集来自于该第一卫星所传送的该垂直极化信号至设在该二集成电路芯片10中一第一集成电路芯片(亦即在图中上方)的信号上游端的二组三级放大器56其中位于上方的三级放大器的输入，该第一号角形馈电器天线可收集来自于该第一卫星所传送的该水平极化信号至设在该第一集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于下方的三级放大器的输入。在该碟型反射器的该第二焦点处的该第二号角形馈电器天线可收集来自于该第二卫星所传送的该垂直极化信号至设在该二集成电路芯片10中一第二集成电路芯片(亦即在图中下方)的信号上游端的二组三级放大器56其中位于上方的三级放大器的输入，该第二号角形馈电器天线可收集来自于该第二卫星所传送的该水平极化信号至设在该第二集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于下方的三级放大器的输入。
[0073]或者，如图9所示，在该碟型反射器的该第一焦点处的该第一号角形馈电器天线可收集来自于该第一卫星所传送的该右旋极化信号至设在该第一集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于上方的三级放大器的输入，该第一号角形馈电器天线可收集来自于该第一卫星所传送的该左旋极化信号至设在该第一集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于下方的三级放大器的输入。在该碟型反射器的该第二焦点处的该第二号角形馈电器天线可收集来自于该第二卫星所传送的该右旋极化信号至设在该第二集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于上方的三级放大器的输入，该第二号角形馈电器天线可收集来自于该第二卫星所传送的该左旋极化信号至设在该第二集成电路芯片的信号上游端的二组三级放大器56其中位于下方的三级放大器的输入。