Mems麦克风的制作方法_2

文档序号:9582205阅读:来源:国知局
0的中间区域都设有相对于容腔500的凹部能更有效降低出现振膜和背板粘连问题的几率,提高成品率。
[0027]基底100的材料在本实施例中为Si,还可以为其他半导体或半导体的化合物,例如Ge、SiGe、SiC、Si02或Si3N4中的一种。基底上还可以设有第二绝缘层,下极板400跨接于第二绝缘层上,第二绝缘层的作用在于使基底100和下极板400相互绝缘。
[0028]如图1和图2,当上极板300作为振膜而下极板400作为背板时,上极板300为柔韧性薄膜,下极板400为坚硬性薄膜;如图3和图4,当上极板300作为背板而下极板400作为振膜时,上极板300为坚硬性薄膜,下极板400为柔韧性薄膜。坚硬性薄膜不容易受到声波振动而形变,柔韧性薄膜容易受到声波振动而形变。作为振膜的上极板300或下极板400,设有多个均匀分布的声孔700。当然声孔700也可以非均匀分布,例如声孔700在上极板300或下极板400的中间区域较为集中。柔韧性薄膜的材质包括S1、Ge、SiGe、SiC,或者八1、胃、11,或者41、¥、11的氮化物中的一种。上极板300和下极板400包含导电层,上极板300和下极板400可以是整体都是导电材质的结构,也可以是包含了导电层的复合层结构。
[0029]支撑部200、上极板300和下极板400之间形成容腔500,容腔500实际上是由牺牲层经过释放而来的,在释放过程中,牺牲层被腐蚀掉,形成空腔。凹部600的形状在本实施例中为圆形,在其他实施例中还可以是多边形,例如方形、正六边形、正八边形等。
[0030]支撑部200包含了第一绝缘层220,第一绝缘层220的存在使得上极板300和下极板400之间相互绝缘。支撑部200可以是整体都是绝缘材质的结构,也可以是包含了绝缘层的复合层结构。支撑部200在本实施例中为方框形结构,中间设有贯通的开口 280,支撑部200的开口 280比基底100的开口 120略大,见图1和图3。支撑部200包括了一个独立于支撑部200方框形结构主体的支撑柱240,支撑柱240与方框形结构主体之间存在间隔260,支撑柱240主要用于设置上电极800,而间隔260的作用则是使电极800与支撑部200的方框形结构主体有所隔离,从而使得电极800与支撑部200的方框形结构主体上大面积的上极板300有所隔离,降低寄生电容的影响。支撑部200上还设有缺口 250,用于暴露支撑部200下的下极板400以制造下电极900。缺口 250在本实施例中为通孔结构,在其他实施例中还可以是在支撑部200边上的缺口。
[0031]在其他实施例中,支撑部200还可以是其他多边框形结构,例如正六边形框形结构、正八边形框形结构,或者是圆环形结构。
[0032]MEMS麦克风还包括上电极800和下电极900,上电极800和下电极900的材质包括P型娃或N型娃中的一种。上电极800位于支撑柱240上的上极板300上和上极板300电连接,下电极900位于支撑部200上的缺口 250中并与下极板400电连接。
[0033]最后需要说明的是,基底100是表示一种提供支撑的支撑结构,并不一定表示基底100是一个单独的构件,基底100可以表示为多层结构,其多层结构可以是通过外延、淀积或键合等工艺形成。
[0034]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括基底、支撑部、上极板和下极板,所述基底设有贯通中间的开口,所述下极板跨设于所述开口,所述支撑部固定于所述下极板上,所述上极板贴于所述支撑部上,所述支撑部、所述上极板和所述下极板之间形成容腔,所述上极板和/或下极板的中间区域设有相对于所述容腔的凹部,所述上极板和所述下极板之间绝缘。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述上极板为柔韧性薄膜,所述下极板为坚硬性薄膜;或者 所述上极板为坚硬性薄膜,所述下极板为柔韧性薄膜。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述上极板或下极板设有多个声孔。4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述凹部的形状为圆形、多边形中的一种。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述上极板和所述下极板包含导电层。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述基底的材料包括S1、Ge、SiGe、SiC、Si02 或 Si3N4 中的一种。7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述支撑部包含用于使所述上极板和所述下极板之间绝缘的第一绝缘层。8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述支撑部包括环形结构、多边框形结构中的一种。9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述支撑部包括了一个独立于所述支撑部主体的支撑柱。10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,还包括上电极和下电极,所述上电极和所述下电极的材质包括P型硅或N型硅中的一种,所述上电极和所述上极板电连接,所述下电极和所述下极板电连接。
【专利摘要】一种MEMS麦克风,由于上极板的中心区域或下极板的中心区域设有凹部,上极板的中心区域和下极板的中间区域的距离较远,构成可变电容结构的上极板(例如作为振膜)和下极板(例如作为背板)之间不容易粘连,有效降低出现振膜和背板粘连问题的几率,提高成品率。同时,由于可变电容的极板的中心区域不需要被挖掉,有效利用振膜机械灵敏度最高的区域,最大程度保持了MEMS麦克风的灵敏度。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN105338458
【申请号】CN201410376030
【发明人】胡永刚
【申请人】无锡华润上华半导体有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年8月1日
【公告号】WO2016015530A1
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