发声器件的制作方法

文档序号:9978089阅读:145来源:国知局
发声器件的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域,尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的发声器件。【【背景技术】】
[0002]在移动电话等便携式电子产品快速发展的过程中,用户对产品的功能性要求越来越强,由此,发声器件的发展也相应加快。
[0003]相关技术的发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元。由于腔体为封闭结构且腔体体积比较小,所以发声器件的谐振频率高,导致发声器件的低频性能差,难以播放出浑厚丰富的低音。然而,发声器件的小型化发展又限制了发声器件的规格,单纯通过扩大腔体来提高发声器件的低频性能是很难实现的。
[0004]为了改善低频性能的问题,相关技术的发声器件采取在腔体中填充吸声材料,对于深度较大的腔体,腔体内填充的吸声材料较厚,位于底部的吸声材料与空气的接触较差,从而导致吸声材料与空气的有效接触率不高影响吸声材料对低频性能的改善。
[0005]因此,实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型的目的是提供一种低频性能好的发声器件。
[0007]本实用新型的目的是这样实现的:
[0008]—种发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元,所述腔体包括前腔和与所述前腔相通的后腔,所述发声器单元位于所述前腔内,所述发声器件进一步包括设置于所述后腔内的第一吸声单元和第二吸声单元,所述第一吸声单元包括具有第一收容空间的第一外壳、填充于所述第一收容空间内的吸声粉料以及封合所述第一外壳的第一封装层,所述第二吸声单元包括具有第二收容空间的第二外壳、填充于所述第二收容空间内的吸声粉料以及封合所述第二外壳的第二封装层,所述第一封装层和所述第二封装层间隔设置,所述第一封装层和所述第二封装层之间形成间隔通道,所述间隔通道与所述前腔相通。
[0009]优选的,所述第一外壳压合成型于所述后腔内,所述第一外壳具有与所述后腔相吻合的轮廓形状。
[0010]优选的,所述第二外壳压合成型于所述后腔内,所述第二外壳具有与所述后腔相吻合的轮廓形状。
[0011]优选的,所述第一外壳通过胶带与所述壳体粘接固定。
[0012]优选的,所述第二外壳通过胶带与所述壳体粘接固定。
[0013]—种发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元,所述腔体包括前腔和与所述前腔相通的后腔,所述发声器单元位于所述前腔内,所述发声器件进一步包括设置于所述后腔内的第一吸声单元和第二吸声单元,所述第一吸声单元包括第一封装层、由所述第一封装层与所述壳体围成的第一收容空间以及填充于所述第一收容空间内的吸声粉料,所述第二吸声单元包括第二封装层、由所述第二封装层与所述壳体围成的第二收容空间以及填充于所述第二收容空间内的吸声粉料,所述第一封装层和所述第二封装层间隔设置,所述第一封装层和所述第二封装层之间形成间隔通道,所述间隔通道与所述前腔相通。
[0014]本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的发声器件低频性能好。
【【附图说明】】
[0015]图1为本实用新型提供的发声器件的立体分解图;
[0016]图2为本实用新型提供的发声器件的剖视结构示意图;
[0017]图3为本实用新型提供的另一种发声器件的剖视结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0018]下面结合附图,对本实用新型作详细说明。
[0019]如图1和图2所示,为本实用新型提供的发声器件1,其包括具有腔体50的壳体10和安装于壳体10上的发声器单元20,壳体10包括上壳体11和与上壳体11配合的下壳体12,上壳体11设有出声孔110。腔体50包括前腔51和与前腔51相通的后腔52,发声器单元20位于前腔51内,发声器件I进一步包括设置于后腔52内的第一吸声单元30和第二吸声单元40,第一吸声单元30包括具有第一收容空间310的第一外壳31、填充于第一收容空间310内的吸声粉料34以及封合第一外壳31的第一封装层32,第二吸声单元40包括具有第二收容空间410的第二外壳41、填充于第二收容空间410内的吸声粉料44以及封合第二外壳41的第二封装层42,第一封装层32和第二封装层42间隔设置,第一封装层32和第二封装层42之间形成间隔通道60,间隔通道60与前腔51相通。
[0020]优选的,第一外壳31压合成型于后腔52内,第一外壳31具有与后腔52相吻合的轮廓形状,同样的,第二外壳41压合成型于后腔52内,第二外壳41具有与后腔52相吻合的轮廓形状,这样的设置可以使得第一外壳31和第二外壳41可以很好的适应复杂形状的后腔52,从而保证第一外壳31和第二外壳41内吸声粉料的灌装总量最大化。另外,第一外壳31通过胶带33与壳体10 (上壳体11)粘接固定,第二外壳41通过胶带43与壳体10 (下壳体12)粘接固定,第一外壳31和第二外壳41通过胶带与壳体10粘接固定使得第一外壳31和第二外壳41安装稳定牢靠。
[0021]发声器件I的后腔52中设置了补偿气压的第一吸声单元30和第二吸声单元40,降低了后腔52的谐振频率,提升低频响应,起到类似于扩大后腔52的作用,提高低频性能。第一封装层32和第二封装层42之间的间隔通道60使得位于底部深处的吸声粉料与空气很好的接触,提高吸声粉料与空气的有效接触率,可以实现对发声器件内填充吸声粉料较厚情形的改良,从而进一步改善发声器件的低频性能。
[0022]如图3所示,为本实用新型提供的另一种发声器件2,其包括具有腔体50’的壳体10’和安装于壳体10’上的发声器单元20’,壳体10’包括上壳体11’和与上壳体11’配合的下壳体12’,上壳体11 ’设有出声孔110 ’。腔体50 ’包括前腔51’和与前腔51’相通的后腔52’,发声器单元20’位于前腔51’内,发声器件2进一步包括设置于后腔52’内的第一吸声单元30’和第二吸声单元40’,第一吸声单元30’包括第一封装层32’、由第一封装层32’与壳体10’ (上壳体11’)围成的第一收容空间310’以及填充于第一收容空间310’内的吸声粉料34’,第二吸声单元40’包括第二封装层42’、由第二封装层42’与壳体10’(下壳体12’ )围成的第二收容空间410’以及填充于第二收容空间410’内的吸声粉料44’,第一封装层32’和第二封装层42’间隔设置,第一封装层32’和第二封装层42’之间形成间隔通道60’,间隔通道60’与前腔51’相通。
[0023]发声器件2的后腔52’中设置了补偿气压的第一吸声单元30’和第二吸声单元40’,降低了后腔52’的谐振频率,提升低频响应,起到类似于扩大后腔52’的作用,提高低频性能。第一封装层32’和第二封装层42’之间的间隔通道60’使得位于底部深处的吸声粉料与空气很好的接触,提高吸声粉料与空气的有效接触率,可以实现对发声器件内填充吸声粉料较厚情形的改良,从而进一步改善发声器件的低频性能。
[0024]以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元,其特征在于:所述腔体包括前腔和与所述前腔相通的后腔,所述发声器单元位于所述前腔内,所述发声器件进一步包括设置于所述后腔内的第一吸声单元和第二吸声单元,所述第一吸声单元包括具有第一收容空间的第一外壳、填充于所述第一收容空间内的吸声粉料以及封合所述第一外壳的第一封装层,所述第二吸声单元包括具有第二收容空间的第二外壳、填充于所述第二收容空间内的吸声粉料以及封合所述第二外壳的第二封装层,所述第一封装层和所述第二封装层间隔设置,所述第一封装层和所述第二封装层之间形成间隔通道,所述间隔通道与所述前腔相通。2.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于:所述第一外壳压合成型于所述后腔内,所述第一外壳具有与所述后腔相吻合的轮廓形状。3.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于:所述第二外壳压合成型于所述后腔内,所述第二外壳具有与所述后腔相吻合的轮廓形状。4.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于:所述第一外壳通过胶带与所述壳体粘接固定。5.根据权利要求1所述的发声器件,其特征在于:所述第二外壳通过胶带与所述壳体粘接固定。6.一种发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元,其特征在于:所述腔体包括前腔和与所述前腔相通的后腔,所述发声器单元位于所述前腔内,所述发声器件进一步包括设置于所述后腔内的第一吸声单元和第二吸声单元,所述第一吸声单元包括第一封装层、由所述第一封装层与所述壳体围成的第一收容空间以及填充于所述第一收容空间内的吸声粉料,所述第二吸声单元包括第二封装层、由所述第二封装层与所述壳体围成的第二收容空间以及填充于所述第二收容空间内的吸声粉料,所述第一封装层和所述第二封装层间隔设置,所述第一封装层和所述第二封装层之间形成间隔通道,所述间隔通道与所述前腔相通。
【专利摘要】本实用新型公开了一种发声器件,其包括具有腔体的壳体和安装于所述壳体上的发声器单元,所述腔体包括前腔和与所述前腔相通的后腔,所述发声器单元位于所述前腔内,所述发声器件进一步包括设置于所述后腔内的第一和第二吸声单元,所述第一吸声单元包括具有第一收容空间的第一外壳、填充于所述第一收容空间内的吸声粉料以及封合所述第一外壳的第一封装层,所述第二吸声单元包括具有第二收容空间的第二外壳、填充于所述第二收容空间内的吸声粉料以及封合所述第二外壳的第二封装层,所述第一封装层和所述第二封装层间隔设置,所述第一封装层和所述第二封装层之间形成间隔通道,所述间隔通道与所述前腔相通。本实用新型提供的发声器件低频性能好。
【IPC分类】H04R9/06, H04R9/02
【公开号】CN204887451
【申请号】CN201520566819
【发明人】蔡斌
【申请人】瑞声光电科技(常州)有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月31日
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