专利名称：桥接式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种桥接式散热装置，尤指一种电子装置内的散热装置。
按，电子装置产品，如集线器内的零件IC成品，如IC控制器(ASIC Controller)等，一般在工作过程中皆会产生高热，对未加散热风扇(Fan)的零件而言，习知技术皆是将该等成品零件上加设一吸热器(Heat sink)于发热元件上，以解决该等成品零件过热的现象，惟，由于该吸热器与该电子装置壳体一般皆间隔有一段距离，因此，导致该吸热器并未能将该发热元件所产生的热能有效地传导至该电子装置壳体外，也就是该方式的散热效率并不佳，因此，等成品零件在工作中所发生的过热问题仍然普遍存在，故，常导致该等成品零件的原功能失效。
本设计人即是为了解决该等成品零件过热，所导该等成品零件的功能失效等问题，故，设计出一种高效率散热的桥接式散热装置，期以有效地解决上述问题，相对地稳定该等成品零件的原功能性，进而增加市场竞争力。
有鉴于此，为改进上述习用装置构造的缺点，本设计人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出本实用新型的桥接式散热装置。本实用新型的一目的在于提供一种桥接式散热装置，可迅速地将该发热元件所产生的热能有效地传至该电子装置壳体外，可稳定该发热元件的原功能性，同时可达到散热的效果，及增加该电子装置产品市场的竞争力，以有效解决习知电路板上的发热元件过热，所导致其功能失效等问题的产生。
本实用新型的目的是这样实现的一种桥接式散热装置，包括
一本体，其二相对端分别延伸直交设有一固定体，该二固定体定位在一印刷电路板上；至少一接触元件，设置在该本体的二固定体之间，且自该本体的一侧直交延伸而出，该接触元件于延伸而出的端部与印刷电路板上所设的发热元件表面相贴触；复数个另一接触元件，设置在本体上邻近该接触元件的位置处，且自该本体的任一侧直交延伸而出，该等另一接触元件于延伸而出的端部与电子装置的壳体面相贴触。
其中，所述的二固定体与印刷电路板通过一螺丝的螺合方式定位。或者，所述的二固定体与印刷电路板通过一焊接的焊固方式定位。或者，所述的二固定体与印刷电路板通过一扣具的扣合方式定位。或者，所述的二固定体与印刷电路板通过一插销的插接方式定位。
所述的接触元件在与该发热元件的相贴触表面之间设有一导热介质。
所述的接触元件为一导热片。或者，所述的导热介质为一导热胶垫。或者，所述的导热介质为一散热膏。
所述的复数个另一接触元件从本体的二侧直交延伸而出，彼此呈等距排列。
应用本实用新型的桥接式散热装置，其藉由该散热结构本体上所设的至少一接触元件，与该印刷电路板上所设的发热元件表面相贴触，可令该发热元件所产生的热能由该接触元件传导至该本体上，再由该本体上所设的复数另一接触元件可与该电子装置壳体面相贴触，进而迅速地将该发热元件所产生的热能有效地传至该电子装置壳体外，如此，可稳定该发热元件的原功能性，同时可达到散热的效果，及增加该电子装置产品市场的竞争力，以有效解决习知电路板上的发热元件过热，所导致其功能失效等问题的产生。
应用本实用新型的桥接式散热装置，其中该接触元件在与该发热元件表面相贴触之间间可加入一导热介质，而该导热介质可为一导热胶垫及一散热膏等介质，藉由该等导热介质的加入，以增加该接触元件与该发热元件的彼此表面接触效果。
为使能对本实用新型的目的、形状构造装置特征及其功效，作更进一步的认识与了解，兹举实施例配合图示，详细说明如下图示的简单说明
图1是为本实用新型的立体外观示意图。
图2是为本实用新型的固定元件的另一实施例示意图。
图3是为本实用新型的实施状态示意图。
主要元件编号桥接式散热装置1；电子装置壳体2；印刷电路板3；本体10；接触元件11；固定体101；螺丝102；插销103；另一接触元件12；发热元件31；导热介质111。
请参阅图1、图2、图3所示，本实用新型是一种桥接式散热装置，该桥接式散热装置1是通用固定在一电子装置壳体2中的印刷电路板3上，透过该散热装置1的本体10上所设的至少一接触元件11，与该印刷电路板3上所设的发热元件31表面相贴触，可令该发热元件31所产生的热能由该接触元件11传导至该本体10上，再由该本体10上所设的复数个另一接触元件12可与该电子装置壳体面2相贴触，进而迅速地将该发热元件31所产生的热能有效地传至该电子装置壳体2外(如图3所示)，如此，可稳定该发热元件31的原功能性，同时可达到散热的效果，及增加该电子装置产品市场的竞争力。
在本实用新型中，复请参阅图1、图2、图3所示，该散热装置1是可由一磷青铜表面加镀锡的材质处理，且于该本体10的二相对端分别延伸直交设有一固定体101，该本体10可藉由该二固定体101的作用定位在该印刷电路板3上，其中该二固定体101与该印刷电路板3的定位方式，可为透过一螺丝102螺合方式(如图1、图2所示)、一焊接焊固方式、一扣具扣合定位方式及一插销103插接等定位方式，对熟悉该项技艺的人士，当可对其细部形状进行各种等效的变化例，其均应包括在本实用新型的精神及范围内。
在本实用新型中，该至少一个接触元件11是介于该二固定体101之间，且是自该本体10的一例直交延伸而出，接触元件11于延伸而出的该端可与该印刷电路板3上所设的发热元件31表面相贴触，以令该发热元件31所产生的热能由该接触元件11传导至该本体10上，其中该接触元件11可为一导热片(对熟悉该项技艺的人士，当可对其细部形状进行各种等效的变化例，其均应包括在本实用新型的精神及范围内。)，且该接触元件11在与该发热元件31表面相贴触之间可加入一导热介质111，如图3所示，而该导热介质111可为一导热胶垫及一散热膏等介质，藉由该等导热介质111的加入，以增加该接触元件11与该发热元件31的彼此表面接触效果及散热效率。
在本实用新型中，该复数另一接触元件12邻近该接触元件11的位置处，且自该本体10的任一侧直交延伸而出(如图1、图2所示)，且该等另一接触元件12亦可设在本体10的二侧直交延伸而出，该等另一接触元件12彼此呈等间距排列，该等另一接触元件12于延伸而出的该端恰可与该电子装置壳体面2相贴触(如图3所示)，进而迅速地将该发热元件31所产生的热能有效地传至该电子装置壳体2之外，其中该等另一接触元件12可为一弹片(对熟悉该项技艺的人士，当可对其细部形状进行各种等效的变化例，其均应包括在本实用新型的精神及范围内)。
藉上述的构件，可将该桥接式散热装置1固定在电子装置壳体2中的印刷电路板3上，并令接触元件11与该印刷电路板3上的发热元件31表面相贴触，此时，该本体10上的复数另一接触元件12可与该电子装置壳体面2相贴触，该发热元件31所产生的热能可由该接触元件11传导至该本体10上，再由该本体10上的复数个另一接触元件12迅速地传至该电子装置壳体2之外，如此，约可降低10-20的℃的温度(视该接触元件11与该等另一接触元件12的接触面积比例而有所变化)；故，可稳定该发热元件31的原功能性，同时可达到散热的效果，及增加该电子装置产品市场的竞争力，以有效解决习知电路板上的发热元件过热，所导致其原功能失效等问题的产生。
权利要求1.一种桥接式散热装置，其特征在于，包括一本体，其二相对端分别延伸直交设有一固定体，该二固定体定位在一印刷电路板上；至少一接触元件，设置在该本体的二固定体之间，且自该本体的一侧直交延伸而出，该接触元件于延伸而出的端部与印刷电路板上所设的发热元件表面相贴触；复数个另一接触元件，设置在本体上邻近该接触元件的位置处，且自该本体的任一侧直交延伸而出，该等另一接触元件于延伸而出的端部与电子装置的壳体面相贴触。
2.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的二固定体与印刷电路板通过一螺丝的螺合方式定位。
3.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的二固定体与印刷电路板通过一焊接的焊固方式定位。
4.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的二固定体与印刷电路板通过一扣具的扣合方式定位。
5.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的二固定体与印刷电路板通过一插销的插接方式定位。
6.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的接触元件在与该发热元件的相贴触表面之间设有一导热介质。
7.如权利要求6所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的接触元件为一导热片。
8.如权利要求6所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的导热介质为一导热胶垫。
9.如权利要求6所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的导热介质为一散热膏。
10.如权利要求1所述的桥接式散热装置，其特征在于所述的复数个另一接触元件从本体的二侧直交延伸而出，彼此呈等距排列。
专利摘要本实用新型涉及一种桥接式散热装置,该散热装置本体上设有至少一接触元件,与印刷电路板上的发热元件表面相贴触,令该发热元件所产生的热能由该接触元件传导至本体上,再由该本体上的复数个另一接触元件与该电子装置壳体面相贴触,将该发热元件所产生的热能有效地传至该电子装置壳体外,因此可稳定该发热元件的原功能性,同时可达到散热的效果,及增加该电子装置产品市场的竞争力。
文档编号H05K7/20GK2479716SQ0120819
公开日2002年2月27日 申请日期2001年3月27日 优先权日2001年3月27日
发明者吴文清 申请人:友讯科技股份有限公司