专利名称：多层电路板的叠合检知装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板的制造，尤其是一种多层电路板的叠合检知装置，尤指加工装置中同时设立有识别装置及测厚装置，而可在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，监控其所属的识别记号及叠合厚度是否正确，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业。
惟，习用多层电路板的叠合方式，大多采用人工叠合方式，一一将铜箔基板与绝缘胶片(即黏合胶片)叠合在一起，以形成铜箔基板与绝缘胶片层层间隔的模式，再对铜箔基板输入电流，使铜箔基板发热而与绝缘胶片结合，而在叠合的前置过程中，其铜箔基板与绝缘胶片叠合的层数、厚度及铜箔基板的方向皆为必需考量的重点所在，而铜箔基板因电路配线考量皆具有其方向性，且于置放时的上、下位置亦具有固定的位置，当多层电路板任一层铜箔基板的方向或上、下位置错误时，其成品便无法使用，实无法有效控制整体生产的良率，另，因绝缘胶片的层数或厚度会影响到上、下铜箔基板的绝缘特性及电气特性，其预定植入的层数或厚度，亦极易产生误植的情况发生，进而改变与原先预设绝缘值的误差，所以，此种通过人工叠合铜箔基板与绝缘胶片的方式，不但无法增加工作效率，更无法有效控制稳定的品质，实不符合现今厂商在制程上讲究速度、效率及品质政策的趋势，上述习用的多层电路板在叠合加工的前置制程中，显然存在有许多的不便与缺失存在，此部份即成为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
本实用新型的主要目的是，在加工装置在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可通过识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业。
为达成上述目的，本实用新型的多层电路板的叠合检知装置，其加工装置的平台处至少包括有识别装置及测厚装置所组成，而平台为可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板与绝缘胶片进行叠合，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业；该识别装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片所属的识别记号是否吻合预设值；该测厚装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片的叠合厚度是否吻合预设值；藉上，而可于加工装置在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可以识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业。
本实用新型的多层电路板的叠合检知装置，既可增加工作效率，又能有效控制稳定的品质，具有广阔的市场前景。
图号说明1、加工装置
11、平台12、盖板110、测重装置2、定位装置21、基座222、限位孔 22、导电弹片2221、限位端221、对接端 23、供电系统3、位移杆件4、侦测系统41、侦测端5、抵压板6、识别装置7、测厚装置8、铜箔基板81、绝缘胶片 83、导热回路82、受电区 84、识别记号请参阅图3、5、6所示，该位移杆件3设于导电弹片22下端面位置，以位移杆件3支撑导电弹片22，而使导电弹片22往上微弯的弹性变形状态，且此位移杆件3可于导电弹片22的下端面作径向位移、滑动，当导电弹片22径向位移至限位孔222时，可利用各导电弹片22的限位端2221处的间距落差，来使导电弹片22逐一分离落下使用。
该位移杆件3可于导电弹片22的下端面呈径向位移动作。
该侦测系统4的侦测端41可侦测铜箔基板8上的导热回路83的阻抗是否正常使用。
该抵压板5可于铜箔基板8及绝缘胶片81叠合至预设层数后，再以抵压板5抵紧导电弹片22的对接端221，而使各对接端221可与铜箔基板8的受电区82呈现良好的电性接触。
该识别装置6可针对铜箔基板8与绝缘胶片81在逐层的叠合过程中，可以识别装置6监控其铜箔基板8的识别记号84是否吻合预设值，并可辨识铜箔基板8的方向、正反面是否正确，来使铜箔基板8与绝缘胶片81的叠合过程，不致产生错误叠合情形发生，而可降低半成品的不良率及增加品质的稳定性。
该测厚装置7可针对铜箔基板8与绝缘胶片81在逐层的叠合过程中，可以测厚装置7同时监控铜箔基板8与绝缘胶片81的叠合厚度、铜箔基板8厚度及绝缘胶片81厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板8与绝缘胶片81于叠合过程中可轻易得知错误叠合情形发生，而可降低半成品的不良率及增加品质的稳定性。
请参阅图2、3、4、6所示，当铜箔基板8与绝缘胶片81的叠合的前置加工作业时，本实用新型将依下列步骤进行处理
(101)加工装置1开始动作；(102)先选择应先置放铜箔基板8或绝缘胶片81，且将所选择的铜箔基板8或绝缘胶片81置于平台11上；并同时继续进行步骤(103)及步骤(104)；(103)由识别装置6对铜箔基板8上预设的识别记号84进行侦测(辨识)；(104)由测厚装置7对铜箔基板8及绝缘胶片81叠合后的厚度进行侦测(辨识)；(105)由测重装置110对铜箔基板8及绝缘胶片81于叠合后的重量进行量测；(106)通过步骤(103)、步骤(104)及步骤(105)所取得的识别记号84、厚度资料及重量与预设值进行比对；若是正确便进行步骤(108)，如否即进行步骤(107)；(107)发出警讯并由操作者对不正确叠合的铜箔基板8及绝缘胶片81进行更换或调整后；再继续进行步骤(102)；(108)将正确叠合的铜箔基板8及绝缘胶片81的资料与最终预设值进行比对，以判断识别记号84、厚度资料及重量是否已达到最终预设值？若是，便直接进行步骤(109)；否则，再继续进行步骤(102)；(109)结束。
上述加工装置1的识别装置6为一镜头或CCD型式的数字相机，以利撷取铜箔基板8上的识别记号84的资料，而测厚装置7则可为模厚或雷射测距的检知方式所构成，以利测量铜箔基板8及绝缘胶片81于每次叠合时的厚度是否正确，另，其测重装置110可设立于平台11下方，用以对平台11上的铜箔基板8及绝缘胶片81于叠合后的重量进行量测使用。
再者，本实用新型加工装置1的平台11于置放铜箔基板8与绝缘胶片81时，其平台11可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板8与绝缘胶片81进行叠合，而在加工装置1逐层将铜箔基板8与绝缘胶片81叠合完成后，再以平台11的可活动压合的盖板12夹合，而可进行叠合后的加工作业。
再请参阅图3、5、6、7所示，其中该位移杆件3在导电弹片22下端面径向位移至限位孔222的边缘时，便使位移杆件3开始由下向上依序接触导电弹片22的限位端2221，而在导电弹片22逐一分离落下的过程中，便可在导电弹片22前方的对接端221处置设铜箔基板8及绝缘胶片81，然而，每一铜箔基板8放下时，便可利用上方侦测系统4的二侦测端41抵触于二排导电弹片22上，用以侦测铜箔基板8上的导热回路83的阻抗是否正常，如正常，再将侦测系统4回复原状，依此程序不断在导电弹片22上置设预设数目的铜箔基板8及绝缘胶片81后，再以抵压板5抵紧导电弹片22的对接端221，而使各对接端221可与铜箔基板8的受电区82呈现良好的接触，续以供电系统23将电流传输至二组导电弹片22及铜箔基板8的受电区82，便可通过受电区82粗细不同的导热回路83所形成的阻抗，来使铜箔基板8的导热回路83上产生高温高热，而可以将铜箔基板8与绝缘胶片81熔合密封，用以完成多层铜箔基板8的熔接加工作业。
然而，本实用新型为针对铜箔基板8与绝缘胶片81在逐层的叠合过程中，可以识别装置6及测厚装置7同时监控其所属的识别记号84及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板8与绝缘胶片81的叠合过程可轻易达成为主要的特徵及保护所在，而其它部份仅为了提供较为完整的说明情况下进行揭示，并非为本实用新型所欲针对的特征及保护所在，是以，其它部份的各种结构变更，皆无脱离本实用新型所揭示的专利范围。
综上所述，本实用新型的多层电路板的叠合检知装置于使用时，为确实能以识别装置及测厚装置同时监控铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程中的正确性，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层铜箔基板的前置加工作业，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本案，以保障创作人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指正，创作人定当竭力配合，实感德便。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此项技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可做些许更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视权利要求书范围所界定者为准。
权利要求1.一种多层电路板的叠合检知装置，其加工装置的平台处至少包括有识别装置及测厚装置所组成，而平台为可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板与绝缘胶片进行叠合，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业；其特征是该识别装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片所属的识别记号是否吻合预设值；该测厚装置为可监控其铜箔基板与绝缘胶片的叠合厚度是否吻合预设值；藉上，而可于加工装置在逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可以识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业。
2.如权利要求1所述的多层电路板的叠合检知装置，其特征是该识别装置为一镜头。
3.如权利要求1所述的多层电路板的叠合检知装置，其特征是该识别装置为一CCD型式的数字相机。
4.如权利要求1所述的多层电路板的叠合检知装置，其特征是该测厚装置可为模厚的检知装置。
5.如权利要求1所述的多层电路板的叠合检知装置，其特征是该测厚装置可为雷射测距装置。
6.如权利要求1所述的多层电路板的叠合检知装置，其特征是该平台下方还设有测重装置。
专利摘要一种多层电路板的叠合检知装置，其主要于加工装置的平台处至少包括有识别装置及测厚装置所组成，而平台为可通过人工或自动方式置放层层间隔的铜箔基板与绝缘胶片进行叠合，而在加工装置逐层将铜箔基板与绝缘胶片叠合过程中，可以识别装置及测厚装置同时监控其所属的识别记号及叠合厚度是否吻合预设值，来使铜箔基板与绝缘胶片的叠合过程可轻易达成，以完成多层电路板于叠合时的前置加工作业；本实用新型的多层电路板的叠合检知装置，既可增加工作效率，又能有效控制稳定的品质，具有广阔的市场前景。
文档编号H05K3/46GK2587132SQ0228267
公开日2003年11月19日 申请日期2002年10月28日 优先权日2002年10月28日
发明者黄秋逢 申请人:阳程科技股份有限公司