专利名称：层压压机的挤压压头的制作方法
技术领域：
本发明涉及层压压机的挤压压头，该挤压压头包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热。
将进行层压的薄膜或箔非常薄。通常，塑料膜的厚度在大约20到200μm的范围内，而金属箔的厚度在大约20到100μm的范围内。结构的较小尺寸需要有很高的精加工精度。构成的塑料膜和金属箔不仅必须以预定结构叠合，而且要进行很高精度的层压。因为挤压压头必须在至少一部分层压步骤中进行加热，因此，该挤压压头可能由于加热而稍微改变形状，这样，挤压表面将并不完全平行。这使得在层压薄膜的不同位置上的层压力变化，从而对层压件的质量有不利影响。
通常，用于制造电路板导电带的金属箔的结构非常小，因此，该箔必须粘附在塑料载体膜上，以便能进行处理。在某些情况下，利用一层粘接材料来将金属箔层压在塑料膜上。在层压处理过程中产生的热量可以使塑料软化或熔化，从而粘接在挤压表面上。
在本发明中，通过使至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面由至少部分耐热塑料材料制成。在本文中，耐热材料定义成适于在大约20-300℃范围内的层压温度下使用的塑料材料，优选是在200℃。根据本发明，整个上部和/或底部压头可以由塑料制成，或者只有挤压表面或该挤压表面的一部分由塑料板或塑料层制成。
所用的优选材料为硅酮或特氟隆，但是其它耐热弹性塑料材料也适用。本发明的塑料材料的结构保证几乎均匀的压力施加在层压件的各个部分上，从而获得均匀的层压质量。因此，挤压表面的不均匀性或材料的厚度差以及膜或箔的扁平部分的厚度差可以通过塑料材料的弹性而在一定程度上进行补偿(只要该塑料材料足够厚)。使用的塑料材料有一种不粘作用，它防止层压薄膜部分或塑料材料的残余物粘接在挤压表面上。这对于能够通常间歇地将膜层供给层压压机内，即供给挤压压头的上部压头和底部压头之间很重要。优选是，塑料材料沿挤压方向的厚度，即沿垂直于挤压表面的方向的厚度在大约20至10,000μm范围内，尤其是在150至250μm范围内。
上部和/或底部压头的挤压表面可以包括几个分开的局部表面，或者可以在挤压表面内进行中断。中断表面或局部表面可以通过在上部和/或底部压头中包含槽或孔而产生。当希望将压合限制在膜和箔的限定部位，而不是在层压表面的较大区域时，这将非常有利。至少一个挤压表面中断或分离的优点还在于它使得具有部件例如微芯片的膜或箔能够进行层压，该部件在层压步骤之前进行安装。这时，中断必须布置成与膜或箔上布置的部件相对应，从而使该部件能够在层压过程中置于该中断内。
下面将通过附图
详细介绍本发明。附图中
在所示结构中，在底部沿塑料层5延伸的膜或箔7可以包括铜箔，另一个膜或箔8可以粘附在该铜箔上。膜或箔8可以是塑料膜，或者是包括几个膜或箔的的预制层压件，且该膜或箔的层压件8可以包括至少一层塑料膜和至少一层金属箔的组合，或者几层塑料膜或金属箔的组合。在层压之前，一层粘接剂可以涂覆在金属箔或塑料膜上。
通常，膜或箔以间歇方式供给上部和底部压头2、3，这样，在两个前进阶段之间的停止阶段中，通过使上部压头2和底部压头3相互压住而进行层压。
图2表示了类似结构，其中，部件9(例如集成电路)预先装配在膜或箔7上。这时，槽6和6’以距离与在膜或箔7上的部件9的距离相同的方式布置在底部压头3上。膜或箔7、8供给挤压压头1，这样，在挤压过程中，部件9布置在槽6、6’内。
权利要求
1.一种层压压机的挤压压头，包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热，其特征在于至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面包括至少部分耐热塑料材料。
2.根据权利要求1所述的挤压压头，其特征在于硅酮或特氟隆用作塑料材料。
3.根据权利要求1或2所述的挤压压头，其特征在于塑料材料的厚度在大约20至10,000μm范围内，优选是在大约150至250μm范围内。
4.根据权利要求1至3中任意一个所述的挤压压头，其特征在于该上部和/或底部压头的挤压表面包括几个分开的局部表面。
5.根据权利要求1至3中任意一个所述的挤压压头，其特征在于该上部和/或底部压头的挤压表面包括中断。
全文摘要
本发明涉及一种层压压机的挤压压头，该挤压压头包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热，且至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面包括至少部分耐热塑料材料。
文档编号B30B15/02GK1436662SQ0310166
公开日2003年8月20日 申请日期2003年1月13日 优先权日2002年2月7日
发明者阿尔弗雷德·鲍尔, 霍斯特·哈特曼, 京特·科洛德赛, 米夏埃尔·拉贝 申请人:W.C.贺利氏股份有限及两合公司