专利名称：一种用于仪器仪表的密封结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于实验室及室外使用的采用塑料结构件的仪器仪表，特别指该仪器仪表的密封结构。
背景技术：
现有用于实验室及室外使用的仪器仪表，一般采用塑料结构件。由于用塑料所制作的结构件的抗弯强度及刚性比较小，尤其上、下壳体采用传统的橡胶密封件结构形式，无法达到达到IP67防水的要求。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于仪器仪表的密封结构，以达到IP67防水的要求。
本实用新型所提供的一种用于仪器仪表的密封结构，包括上、下壳体，其特征在于还包括一在该上、下壳体的接口处采用软胶材料镶嵌成型的密封件，其形状与该接口相匹配。
在上述的用于仪器仪表的密封结构中，上、下壳体的接口呈梯形凹凸配合状。
在上述的用于仪器仪表的密封结构中，上壳体的接口处呈凸出部位、下壳体的接口处呈凹形槽。
在上述的用于仪器仪表的密封结构中，软胶材料是直接注塑在上壳体接口处的凸出部位。
在上述的用于仪器仪表的密封结构中，软胶材料为热塑弹性体材料。
采用了上述的技术解决方案，采用软胶材料作为密封结构的密封件，并可以直接注塑在成型所要求的密封部位，因此可以在上、下壳体接口处，尤其在不规则的接口面上作出符合密封要求的防水结构。本实用新型可以用较少量的螺钉即可达到密封效果，即达到IP67的防护性能，并且上下壳体装配合并之后不会有外观不平整的现象。
图1是本实用新型用于仪器仪表的密封结构的示意图；图2是图1中的局部放大示意图；图3(a)～(b)是本实用新型中软胶材料直接注塑在上壳体接口处的两种方位的示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型，即用于仪器仪表的密封结构，包括上、下壳体1、2，上壳体接口处的凸出部位12与下壳体接口处的凹形槽21为梯形凹凸配合状。
参见图2，在该上、下壳体的接口处设有一密封件3，该密封件3是采用热塑弹性体材料镶嵌成型，参见图3，可直接注塑在上壳体接口11处的凸出部位，其形状与该接口相匹配。
本实用新型可采用了热塑弹性体材料作为密封材料，利用其可以直接在上壳体接口上注塑成型的特性，应用两次注塑成型工艺直接将其注塑在上壳体接口的密封面上，参见图3(a)～(b)，并且利用了两者之间良好的粘和性，采用了侧面密封的原理，使上、下壳体装配合拢之后产生很小的法向力，使壳体外观拼接缝基本保持均匀。对于下壳体做出了与壳体密封配合的凹形槽，由于上下壳体采用了上述的结构形式，使上、下壳体合拢后达到紧密配合的效果，从而达到很好的IP67防水密封功能。
权利要求1.一种用于仪器仪表的密封结构，包括上、下壳体，其特征在于还包括一在该上、下壳体的接口处采用软胶材料镶嵌成型的密封件，其形状与该接口相匹配。
2.根据权利要求1所述的用于仪器仪表的密封结构，其特征在于所述上、下壳体的接口呈梯形凹凸配合状。
3.根据权利要求2所述的用于仪器仪表的密封结构，其特征在于所述上壳体的接口处呈凸出部位、下壳体的接口处呈凹形槽。
4.根据权利要求3所述的用于仪器仪表的密封结构，其特征在于所述软胶材料是直接注塑在上壳体接口处的凸出部位。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的用于仪器仪表的密封结构，其特征在于所述软胶材料为热塑弹性体材料。
专利摘要一种用于仪器仪表的密封结构，包括上、下壳体，其特征在于还包括一在该上、下壳体的接口处采用软胶材料镶嵌成型的密封件，其形状与该接口相匹配。上、下壳体的接口呈梯形凹凸配合状。软胶材料可采用热塑弹性体材料。本实用新型的密封件采用软胶材料，并可以直接注塑在成型所要求的密封部位，因此可以在上、下壳体接口处，尤其在不规则的接口面上作出符合密封要求的防水结构。本实用新型可以用较少量的螺钉即可达到密封效果，即达到IP67的防护性能，并且上下壳体装配合并之后不会有外观不平整的现象。
文档编号G12B9/00GK2798252SQ20052004237
公开日2006年7月19日 申请日期2005年6月10日 优先权日2005年6月10日
发明者霍健雄 申请人:梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司