专利名称：带有接头端子的印刷基板、电子仪器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具备了接头端子的印刷基板，特别涉及一种不容易产生相邻接的端子彼此之间的短路、信号波形的劣化的带有接头端子的印刷基板及其制造方法。
背景技术：
以往，在如存储模块那样的基板端部上具有接头端子(边缘连接器用的端子)的印刷基板中，为了对接头端子施加电镀处理而向表面层设置镀覆引线，在金属等的镀覆处理之后从工件尺寸切断为规定的基板尺寸。从而，在切断工件之时，与基板同时切断引线。
此外，所谓的工件是指在某工序中持有为了制造而所需的大小的基板。另外，将其大小称为工件尺寸，也可以称为坯件(blank)尺寸。
在图5中表示成为由以往技术的带有接头端子的印刷基板的基础的工件的构成。镀覆引线3在表面层上从各端子的接头端子2沿着图中的箭头方向配置而连接。
通过在经镀覆引线3对接头端子2的部分施加了镀覆处理之后，用虚线部A-A’切断而得到如图6所示那样的带有带有接头端子的印刷基板。
此时，从镀覆引线的切断部有时会产生毛刺或剥落。如果端子的间距变小，则由该毛刺或剥落所引起的切屑为原因而容易产生相邻接的端子之间的短路。
作为有关带有接头端子的印刷基板的以往的技术，具有以下方法特开平3-250691号公报(下面，称为专利文献1)所公开的“卡边连接器安装基板的端子镀覆方法”、特开昭57-164598号公报(下面，称为专利文献3)所公开的“印刷电路板的制造方法”、和特开平9-162508号公报(下面，称为专利文献3)所公开的“端子镀覆用引线结构”。
专利文献1所公开的发明如图7所示，通过将镀敷引线全部埋设在内层，抑制从切断端部产生的毛刺或剥落。在该方法中，为了在内层中埋设镀敷引线而从各端子经通孔在内层中配设引线。
另外，专利文献2所公开的发明是一种同时形成信号布线和电源布线，并且通过将已短路的部分用贯通孔切断而分离两者的技术。
专利文献3所公开的发明与专利文献1相同地、是一种通过将镀敷引线全部埋设在内层中而抑制从切断部产生的毛刺或剥落的技术。
图8表示成为专利文献1或专利文献3所公开的接头端子(也可以称为电极焊盘(pad))印刷基板的基础的工件的构成。电镀引线3从接头端子2经通孔4在内层中沿着箭头方向(板端的方向)配置并且连接。如果在接头端子2上施加了镀敷处理之后用虚线部A-A’切断，则如图7所示露出设置在内层中的镀敷引线3。
图9表示在图8中的一点划线B-B’中的剖面。如图9所示，在所述专利文献1或专利文献3所公开的发明中，由于镀敷引线3在基板切削之后还作为支线而留下，因此在信号端子的情况下成为波形失真的原因。该问题特别是在高速信号中显著地出现。
专利文献2所公开的发明，除了与专利文献1或3相同的问题之外还存在以下的问题。
(1)需要用于切断短路处的贯通孔加工工程，并且制造准备时间或制造工数增多。
(2)由于需要确保只是在端子彼此之间形成贯通孔的空间，因此不能与端子的窄的间距对应。
由此，以往的带有接头端子的印刷基板，由于根据在切出工件时所产生的毛刺或剥落而产生相邻接的端子彼此之间的短路，或镀敷引线3在基板切削之后还作为支线而留下，因此在作为信号端子而使用的情况下容易产生波形的失真。
发明内容
本发明是鉴于所述问题而做出的，本发明的目的在于，提供一种不会根据在切出工件时所产生的毛刺或剥落而产生相邻接的端子彼此之间的短路，或不会产生信号的波形的失真的带有接头端子的印刷基板及其制造方法。
本发明的带有接头端子的印刷基板，其在端部上具备了接头端子，其特征在于，在用于对形成接头端子的部分施加电镀处理的镀敷引线中，用作信号线的接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，用作电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层上。
本发明的电子仪器，在端部中具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，包括带有接头端子的印刷基板，其在用作形成接头端子的部分施加电镀处理用的镀敷引线中，用作为信号线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在外层上，用作为电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层中。
本发明的带有接头端子的印刷基板的制造方法，切断形成了规定的布线图案的工件而制造在端部上具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，以在对形成接头端子的部分施加电镀处理用的镀敷引线中，将用作信号线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在所述工件的表面层上，将用作电源线或接地线而使用的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在所述工件的内层上，并且使各层的所述镀敷引线彼此之间在有效面外连接的方式形成，而且通过电镀处理形成了接头端子之后从所述工件切出有效面。
因此，本发明能够提供的带有接头端子的印刷基板及其制造方法，例如不会产生由在切出工件时所产生的毛刺或剥落而使相邻接的端子彼此之间的短路，或在将镀敷引线用作信号端子的情况下不会产生波形的失真。
其理由是因为将用作为信号线的所述接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将用作为电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层上。
下面简要说明本发明的附图，相信通过这些附图、并结合说明书的内容就会更加清楚地理解本发明。
图1是表示有关本发明的第1实施例的带有接头端子的印刷基板的构成的图。
图2是表示各接头端子的用途的图。
图3是表示成为有关本发明的适宜的实施方式的带有接头端子的印刷基板的基础的工件的构成的图。
图4是表示成为有关本发明的适宜的实施方式的带有接头端子的印刷基板之基础的工件的剖面的图。
图5是表示成为由以往技术的带有接头端子的印刷基板之基础的工件的构成的图。
图6是表示切断根据以往技术的工件而作成带有接头端子的印刷基板的状态的图。
图7是表示根据以往技术的带有接头端子的印刷基板的构成的图。
图8是表示成为根据以往技术的带有接头端子的印刷基板之基础的工件的构成的图。
图9是表示成为根据以往技术的带有接头端子的印刷基板之基础的工件的剖面的图。
图10是表示有关第2实施例的带有接头端子的印刷基板的构成和接头端子的用途的图。
图11是在有关第2实施例中从斜角线上透过表面层11或基板1A的内部而观察的、表示印刷基板1A的背面层12的结构的图。
具体实施例方式
下面参照附图进一步详细说明本发明。
在本发明中，根据端子的网络属性(连接属性)即网络(net)是信号端子、接地端子、供电端子中的哪一个而决定将镀敷引线设在外层还是设在内层。
具体地讲，只要网络是信号则设在外层上，只要网络是接地或供电则设在内层上。由此，只要端子数目相同则在外观上端子间距扩大，因此即使产生毛刺或剥落也不容易产生短路等的不良情况。
并且，由于在布线途中没有留下无效支线，因此得到良好的传送路径特性。
(第1实施例)图1表示有关本发明的适宜的实施方式的印刷基板的构成。印刷基板1在基板端部上具有接头端子2。为了在接头端子上施加电镀而设置的镀敷引线3不漏在外层而通过通孔也设在内层。
使印刷基板已安装在未图示的连接器的罩壳上的状态下，接头端子2通过也与连接器的引线端子机械接触、也电连接。为了使该电连接作成可靠性高的连接而施加镀敷。
如图2所示，设在外层(在图2的情况下是表面层)的镀敷引线3在形成信号端子的接头端子2之时使用。另一方面，设在内层的镀敷引线3在形成接地或供电端子之时使用。
通过将镀敷引线3在外层和内层中分开设置，能够扩大设在外层中的镀敷引线3彼此之间的间隔。如图3所示，带有接头端子的印刷基板通过使用镀敷引线3而在工件上形成接头端子2之后，以规定的位置(C-C’)切断工件而形成，但是在涉及本实施例的工件中可以扩大镀敷引线3彼此之间的间隔，因此在切断之时，即使在镀敷引线3中容易产生毛刺或剥落，也不容易产生与相邻接的端子之间的短路。
另外，图4表示在图3中的一点划线D-D’中的剖面。如图所示，由于为了在信号端子上施加电镀处理而使用的各镀敷引线3不作为支线而留下，因此不容易产生由信号的反射而引起的波形的失真。因此有可能传送高速信号并且谋求高速化。另外，有可能传送微弱的信号并且谋求省电力化。
另外具备了本发明的印刷基板的电子仪器作为电子仪器整体也具有相同的效果。
此外，所述实施例为本发明的适宜的实施之一例，本发明并不局限于此。在所述中也可以位于外层或表面层中，也可以是外层或表面层，也可以是背面层。
(第2实施例)例如，在所述第1实施例中举例说明了只在印刷基板的一方的面上形成用作信号线的镀敷引线的情况，但是，将在信号端子上实施电镀处理用的镀敷引线也可以形成在印刷基板的表面和背面的两面上。换句话说，即使将接头端子配置在印刷基板的两面上的情况下也有可能适用于本发明。下面作为第2实施例参照图10及11说明该情况。
图10是表示涉及本发明的第2实施例的印刷基板1A的构成及各接头端子的用途的图。在印刷基板1A的表面层11的基板端部上具有接头端子21、22、23、24、25、26、27、28。用于在这些接头端子上施加电镀的镀敷引线，不仅是表面层的镀敷引线35、36、37、38，而且分别通过通孔42、44、46、48在内层中也设有镀敷引线31、32、33、34。
如图10所示，为了形成信号端子的接头端子21、23、25、27而使用设在表面层上的镀敷引线35、36、37、38。另一方面，在形成接地端子22、24、26或供电端子28之时使用设在内层中的镀敷引线31、32、33、34。
图11是从与图10相同的方向，即从斜角线上透过表面层11或基板1A的内部而观察的、表示印刷基板1A的背面层12的结构的图。在印刷基板1A的背面层12的基板端部上具有接头端子21A、22A、23A、24A、25A、26A、27A、28A。用于在这些接头端子上施加电镀的镀敷引线，不仅是背面层的镀敷引线35、36、37、38，而且分别通过通孔42、44、46、48在内层中也设有镀敷引线31、32、33、34(图10)。
信号用的接头端子21、23、25、27分别经如避免与通孔41、42、43、44、45、46、47、48的接触的引线35B、36B、37B、38B而分别连接于通孔49、50、51、52。
如图11所示，为了分别形成信号端子的接头端子21A、23A、25A、27A而使用设在背面层12中的镀敷引线35A、36A、37A、38A。另一方面，在分别经通孔42、44、46、48连接于接地端子22A、24A、26A及供电端子28A，并且形成接地端子22A、24A、26A及供电端子28A之时使用被设在内层中的镀敷引线31、32、33、34。
与第1实施例相同地、通过将镀敷引线在外层和内层中分开设置，能够扩大设在表面层及背面层中的引线35-38、35A-38A彼此之间的间隔。因此在切断工件之时，即使在引线3中产生毛刺或剥落也不容易产生与相邻接端子之间的短路。
另外，存在于相同的垂直线(与表面层11及背面层12垂直的线)上的接头端子，例如在接头端子27和27A上镀敷引线分别分离存在于表面层11和背面层12中，因此在切断之时，即使在镀敷引线上产生毛刺或剥落也不会有相互短路的可能性。
另外，与第1实施例相同地，为了在信号端子上施加镀敷处理而使用的各镀敷引线没有配置在内层中，因此不会将镀敷引线35-38、35A-38A作为支线而留下，并且不容易产生由信号的反射而引起的波形的失真，而且谋求高速化。
并且，如果与实施例1进行比较则分配给信号中的接头端子变成2倍，因此得到能够分配2倍的信号的效果。
由此，本发明有可能存在各种各样的变形。
以上虽然参照
了本发明涉及的优选实施方式，但是不用说本发明并不限于这些实例上。上述实例中示出的各种构成部件的各种形状及其组合等仅是一例，在不超出本发明要点的范围内可以根据设计要求等作各种变更。
权利要求
1.提供一种带有接头端子的印刷基板，其在端部上具备了接头端子，其特征在于，在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将用作信号线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将用作电源线或接地线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在内层中。
2.根据权利要求1中所述的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，在用作信号线的所述接头端子和用作信号线的其他接头端子之间配置了用作至少一个电源线或接地线的所述接头端子。
3.根据权利要求1或2中所述的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，设在所述内层中的镀敷引线经通孔连接于所述接头端子。
4.根据权利要求1～3的任一项中所述的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，其在表背两面上具备了所述接头端子。
5.一种电子仪器，其包括在端部中具备多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将用作为信号线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将用作为电源线或接地线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在内层中。
6.根据权利要求5中所述的电子仪器，其包括带有接头端子的印刷基板，其特征在于，在用作信号线的所述接头端子和用作信号线的其他接头端子之间配置了用作至少一个电源线或接地线的所述接头端子。
7.根据权利要求5或6中所述的电子仪器，其包括带有接头端子的印刷基板，其特征在于，设在所述内层中的镀敷引线经通孔连接于所述接头端子。
8.根据权利要求5～7的任一项中所述的电子仪器，其中包括带有接头端子的印刷基板，其特征在于，带有接头端子的印刷基板在表背两面上具备了所述接头端子。
9.一种带有接头端子的印刷基板的制造方法，其中切断形成了规定的布线图案的工件而制造在端部上具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，其特征在于，以在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将对用作信号线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在工件的表面层上，将对用作电源线或接地线的所述接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在工件的内层中，并且使各层的所述镀敷引线彼此之间在有效面外连接的方式形成，通过所述电镀处理形成了所述接头端子之后，从所述工件切出所述有效面。
10.根据权利要求9中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在用作信号线的所述接头端子和用作信号线的其他接头端子之间配置了用作至少一个电源线或接地线的所述接头端子。
11.根据权利要求9或10中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，将设在所述工件内层中的镀敷引线，经通孔与形成所述接头端子的部分连接。
12.根据权利要求9～11的任一项中所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在所述工件的表背两面上形成所述接头端子。
全文摘要
提供一种在端部上具备了多个接头端子的带有接头端子的印刷基板，在对形成所述接头端子的部分上施加电镀处理用的镀敷引线中，将对用作信号线的接头端子上施加所述电镀处理用的镀敷引线设在外层上，将对用作电源线或接地线的接头端子上施加电镀处理用的镀敷引线设在内层中。
文档编号H05K3/46GK1812692SQ200610006219
公开日2006年8月2日 申请日期2006年1月24日 优先权日2005年1月25日
发明者田中慎二 申请人:日本电气株式会社