专利名称：可结合散热片的电路板结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种可结合散热片的电路板结构改良，特别是指一种于电路板铜箔层加设一层锡层，再将散热片或热导管与锡层结合，使电子组件所产生的热量可快速传导，可产生更佳的散热空间以增加其散热效果，进一步提升其散热的效能。
背景技术：
目前电路板所应用的层面及领域相当广阔，一般电子产品内的电子组件皆将插设于电路板中，而现今电路板为符合高功率及高热量的组件，皆在电路板散热方面有所加强，以提高其散热效率高功率。
事实上，在传统电路板的构造上，由于电子组件数量及消耗功率低，电子组件所产生的热量大都可由铜箔层传导出来，直接散逸至环境空气中，然而现今电路板上所布设的电子组件功率高且数量又多，伴随而来的问题便是随电流增大，所消耗的电功率增加，而产生局部热量过度升高的问题，利用电子组件导触脚排热的方式已无法将大部分热量散出，使电子组件及电路板无法维持在正常工作温度的需求，过热的工作温度会导致电子组件物理特性改变，使电子组件无法达到预定的工作效能，甚至会烧毁及缩短电子组件的使用寿命。
因此目前的传统单层电路板或多层电路板上并无任何散热结构，以致在装配会产生高热量的电子组件(如中央处理器或北桥芯片等)时，需在电子组件上以散热膏或散热贴纸作为传导介质加装一金属散热片(多为铝或铜)，利用散热片的金属特性使电子组件所产生的热量可快速传导，以协助电路板及电子组件有效散热。
而市面上亦有一种散热较佳的铝基板，可用于会产生高热的电子组件，该铝基板其做法是以一铜箔层及一铝板作为主要结构，并于铜箔层及铝板间铺设一胶片，在压合时由胶片粘固铜箔层及铝板，始而形成一铝基板；如上述构造，当铝基板上装配的电子组件产生热量时可由铜箔层传导至铝板，利用铝板的金属特性将热量散逸至空气，加强排热效果。
然而，如上述传统电路板或铝基板，观其构造却隐含有许多制造和使用上的缺失1.因公知电路板为加强散热效果所加设的金属散热片，使徒增整体生产成本外，且因金属散热片的体积庞大造成组装不便或空间不足的问题。
2.公知铝基板其利用铝板散热方式，因铝板的厚度会决定散热的效果，而公知铝基板的厚度通常为1.6mm，此厚度的铝基板无法有效将电子组件及芯片模块所产生的热量排出，无法达到预定的散热效果。
3.公知电路板及散热片为了使接触面更加良好，会于两者之间布设一散热膏，以提供一良好导体，但因散热膏其导热效率不及金属，且使用过久会硬化变质而成为一热阻，而造成导热效率下降。
因此，如何取得散热性更为良好的电路板，为业界普遍的问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种可结合散热片的电路板结构改良，于制作时以热回炉制程方式将散热片与电路板以锡层结合，由金属特性使热量能够快速传导至散热片，以增加电路板的散热效率。
本实用新型的次一目的，在于提供一种可结合散热片的电路板结构改良，由该散热片成型的立体散热面积及效率，使热量可更快速散逸至空气中，而有效的排除电子组件所产生的热量。
本实用新型的另一目的，在于提供一种可结合散热片的电路板结构改良，可减少额外在电子组件上布设散热片的时间，亦可进一步降低成本。
为实现上述目的，本实用新型提供的可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，铜箔层上布设一锡层，并于铜箔层上以锡层结合散热片。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该电路板为一单层板。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该电路板为一多层板。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该电路板为一软性电路板。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该散热片为铜材质。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该散热片为铁材质。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该散热片为铝材质。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中该散热片为其它金属材质。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中于该铝材质散热片表面电镀一层镍以结合锡层。
所述的可结合散热片的电路板结构改良，其中于锡层内埋设一热导管。
换言之，本实用新型提供的可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，在铜箔层上以锡层结合散热片。
其中，该电路板为一单层板。
在一实施例，该电路板为一多层板。
于一较佳实施例中，该电路板为软性电路板FPC(Flexible PrintedCircuit)。
在另一实施例中，上述电路板可为高导热电路板。
在可行实施例中，该散热片可为铜材质、铁材质、铝材质或其它金属材质，以增加热量的传导效率，如以铝材质作为散热片的材质，必须于该散热片表面镀上一层镍以结合锡层。
再者，可于锡层中可埋设一热导管。
在一较佳实施例中，可于电路板上设置多数的电子组件或发光二极管。
如上所述，当本实用新型的电路板使用时，于电路板上布设多数的电子组件，经导电作用后电子组件会产生高热，所产生的高热经由铜箔层吸收，并由锡层快速传导到散热片，由该散热片散热面积的增加，提供热量快速散逸至空气中，让电路板整体效率提升，以确保电子组件及电路板可维持在正常工作温度不致过热，而可延长其使用寿命，并可减少额外布设散热片的时间及降低成本，相对可达到快速散热的目的。
图1，为本实用新型的外观示意图；图2，为图1的分解示意图；图3，为本实用新型的实施例图；图4，为本实用新型的另一实施例图；图5，为本实用新型的又一实施例图；图6，为本实用新型的再一实施例图。
具体实施方式
为能更进一步对本实用新型的构造、使用及其特征有更深一层，明确、详实的认识与了解，举出较佳的实施例，配合附图详细说明如下首先请参阅图1至图4所示，本实用新型为一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板10包含一铜箔层11，其特征在于布设一锡层12于铜箔层11上，并于铜箔层11上以锡层12结合散热片13。
其中，该散热片13可为铜材质、铁材质、铝材质或其它金属材质，以增加热量的传导效率，如以铝材质作为散热片13的材质，必须于该散热片13表面镀上一层镍以结合锡层12。
在一实施例中，该电路板10为一单层板。
在另一实施例，该电路板10为一多层板。
于一较佳实施例中，该电路板10为软性电路板30 FPC(Flexible PrintedCircuit)。
在又一实施例中，上述电路板10可为高导热电路板。
本实用新型实施时，布设一锡层12于电路板10的铜箔层11上，再将散热片13迭设于锡层12上，将上述结构进入热回炉使锡层12融化以利结合铜箔层11及散热片13，待冷却后，散热片13便固定于锡层12上，便完成可结合散热片的电路板结构改良。
请再参阅图3所示，当本实用新型的电路板10使用时，将多数的电子组件20设置于电路板10上，经导电作用后电子组件20所产生的热量会经由电路板10传导至锡层11，此时，利用锡良好的金属特性，将热量快速传导至散热片13使热量散逸至空气中，而达到迅速散热的目的。
其中，电子组件20可更换为发光二极管。
而上述发光二极管于发光后，所产生的热经由电路板10传递至铜箔层11上锡层12与散热片13处，可将发光二极管于发光时所产生的热，经由散热片13与以快速的散热，可达到快速散热的功效。
请再参阅图4所示，是以本实用新型的概念，在一软性电路板30上布设锡层12，并于锡层12上迭设一热导管14，使软性电路板30能够完全贴附热导管14，再于热导管14上布设锡层12，将散热片13迭设于锡层12上，再将此迭设完的结构送入热回炉，利用锡层12将软性电路板30与热导管14及散热片13结合，便完成可结合散热片的电路板结构改良。
本实用新型于使用时，将多数的电子组件20设置于软性电路板30上，当电子组件20产生的热量传导时，经由锡层12、散热片13与热导管14的结合，可将电子组件20所产生的热量有效散逸至空气中，热量能够由热导管14快速传递至散热片13，并搭配散热片13的立体散热，可使整体散热效率大大提升，使热量可更快速散逸至空气中，而有效的排除电子组件20所产生的热量。
如图5所示，为本实用新型的较佳实施例，将该散热片13切削成为立体鳍片状，使原有的散热片13由平面散热型态转变成立体散热，经由切削成立体鳍片状后，使散热片13整体散热面积及效率相对增加，提供电路板10效地散热传导效率。
而上述经切削后的散热片13后为立体鳍片状，其整体散热面积及效率相对增加，使得铜箔层11所吸收的热量，传导至散热片13的型态，由平面散热转变成立体散热，让散热片13所能散热效率更佳，而有效的排除电子组件20所产生的热量。
请参阅图6，于本实用新型的锡层12内埋设热导管14，由热导管14的传导特性，能够将热传导至低温区域，快速将锡层12所吸收的热量传导至散热片13，以扩大散热面积及增快散热效率，而更进一步提升散热效果。
由本实用新型的于制作时，以热回炉制程使锡层12将铜箔层11与散热片13密切结合，通过锡的金属特性拥有良好的热传导，使电子组件20所产生的高热快速传导至散热片13，再透过散热片13立体结构，更增大散热面积，并配合将热导管14埋设于锡层12内，增加电路板10散热效率，除可减少额外布设散热片的时间及成本外，并可使电子组件20维持在正常工作温度，而可延长其使用寿命，相对可达到快速散热的目的。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及创作说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1.一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，其特征在于铜箔层上布设一锡层，并于铜箔层上的锡层结合散热片。
2.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该电路板为一单层板。
3.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该电路板为一多层板。
4.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该电路板为一软性电路板。
5.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该散热片为铜材质。
6.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该散热片为铁材质。
7.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该散热片为铝材质。
8.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中该散热片为其它金属材质。
9.如权利要求7所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中于该铝材质散热片表面电镀一层镍与锡层结合。
10.如权利要求1所述的可结合散热片的电路板结构改良，其特征在于其中于锡层内埋设一热导管。
专利摘要一种可结合散热片的电路板结构改良，该电路板包含一铜箔层，布设一锡层于铜箔层上，于锡层上装设散热片；主要于制作时将上述叠设好的电路板，以热回炉使上述电路板结构结合；利用本实用新型的设置，使电路板配设的电子组件所产生的高热，经由铜箔层吸收再传至锡层，将热通过锡层快速传导到散热片，由散热片使热量快速散逸至空气中，使整体散热面积及效率相对增加，并可于锡层内加设一热导管，以增加散热效率，由散热片及热导管达到散热的目的，以达增加散热的功效。
文档编号H05K7/20GK2925005SQ200620117770
公开日2007年7月18日 申请日期2006年6月21日 优先权日2006年6月21日
发明者黄羽立 申请人:照敏企业股份有限公司