专利名称：具双面通用电路布局的电路板及其布局方法
技术领域：
本发明是关于一种具双面通用电路布局的电路板及其布局方法，特别是可供电子组件于电路板的两面任意地置件的电路板及其布局方法。
背景技术：
随着宽带网络与数字信息的迅速发展下，大量的信息通讯网络设备广布地设置于各地，以提供例如无线网络存取装置(Access Point, AP)、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)、笔记型计算机、以及可携式移动装置等的通讯产品使用，使得上述设备可提供更方便、更有效率及更多服务的功能。此外，上述信息通讯网络设备可再根据设置的环境，进一步区分为室外设备以及室内设备。其中，该室外设备为了抵御外部环境不稳定因素(例如风吹、日晒或雨淋等环境因素)，故被要求达到成更高等级的防水防尘标准。一般而言，该室外设备采用完全密封的壳体用以达到上述的标准。然而，虽解决了现有技术中的防水防尘要求，但仍必须考虑到设置于该壳体内部的电子组件的散热问题。传统上将设置该电子组件的电路板直接地接触该壳体用以进行散热，且进一步考虑到散热因素，一般室外通讯设备的电子组件应设置于电路板背面，然而实际上，由于壳体的空间限制，具有大容量、大体积的电子组件并无法设置在该电路板的背面而只能设置于其正面。相较于室外设备，室内设备的电子组件设置于电路板的正面。因此，对于产品制造者而言，必然需要准备可用以提供室外设备与室内设备使用的两种电路板，而如此的两种电路板在无形之中增加了制造的成本与造成制造者备品库存的压力。参考图1，为现有网络设备的电路板示意图。由该图中可知，集成电路组件 (Integrate Circuit，IC) 1、电阻4、电容6以及电感8等的电子组件主要设置于电路板2的一面上。其中，该等电子组件的尺寸与高度各自不同。举例来说，电容6的高度高于该其它电子组件。对于室外设备来说，为了提高该电路板2的散热效率，则需将设置有该等电子组件的一面直接地与该网络设备的壳体接触。然而，该网络设备与该电路板2之间所能提供的容置空间具有一定高度限制，亦即并非高度较高的该电阻4与该电容6能够被收纳容置于该容置空间中。一般而言，该电子组件的高度限制为6mm。因此，该电路板2与该机壳接触的表面上仅能设置高度较低的集成电路组件1与电感8。而较高的该电阻4与该电容6 并无法于此面进行设置，而须设置在电路板另一面上。如上所述，现有技术对室内型设备与室外型设备的电路板分别做不同设计而无法共享，进而增加制造成本与库存压力。故有必要提出一种具双面通用电路布局的电路板及其布局方法，用以供室内型设备及室外型设备同时使用，并且仍然可达到以原有相同功能的电子回路运作的目的
发明内容
本发明的一目的是提供一种具双面通用电路布局的电路板，可达到提供电路板的两面均可设置功能相同的电子回路以供电子组件设置于其中的任一面的目的。本发明的另一目的是提供一种具双面通用电路布局的电路板的布局方法，可在电路板的两面同时布局有功能相同的电子回路以供电子组件设置于其中的任一面。为达到上述目的或其它目的，本发明提供一种具双面通用电路布局的电路板，用于布设电子组件，该电路板具有相对的第一面以及第二面，其包含第一电路布局与第二电路布局。该第一电路布局设置于该电路板的该第一面上；以及该第二电路布局对应该第一电路布局而设置于该电路板的该第二面上，该第二电路布局及该第一电路布局分别设置有功能相同的电子回路，用以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局及该第二电路布局的其中之一。为达到上述目的或其它目的，本发明提供一种具双面通用电路布局的电路板的布局方法，该电路板具有相对的第一面及第二面并用以供外部的电子组件设置于其上，而该布局方法包含提供第一电路布局于该电路板的该第一面；以及，布局对应于该第一电路布局的第二电路布局于该电路板的该第二面，其中该第二电路布局与该第一电路布局分别设置有功能相同的电子回路，以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局与该第二电路布局的其中之一。与现有技术相较，本发明的一种具双面通用电路布局的电路板及其布局方法，提供当电子组件布设于该电路板的任一面时，该电子组件仍然可在功能相同的电子回路下维持相同的功能运作。换言之，本发明电路板及其布局方法，可同时适用于现有技术中室内型设备以及室外型设备的电路板设计。
图1为现有网络设备的印刷电路板示意图；图2A与图2B分别为本发明一实施例的具双面通用电路布局的电路板的第一面及第二面电路布局示意图；以及图3是本发明实施例的具双面通用电路布局的电路板的布局方法流程图。主要组件符号说明1集成电路组件2印刷电路板4 电阻6 电容8 电感10电路板12 第一面122第一电路布局14 第二面142第二电路布局18 焊垫16、16，、20、20，、22、22，电路布局
具体实施例方式为充分了解本发明的目的、特征及功效，兹借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本发明做一详细说明，说明如后参考图2A与图2B，分别为本发明一实施例的具双面通用电路布局的电路板的第一面及第二面的电路布局示意图。其中，具双面通用电路布局的电路板10用以提供电子组件置件，且该电路板10具有相对的第一面12以及第二面14。于图2A中，该电路板10的该第一面12上设置第一电路布局122，例如该第一电路布局122可对应电子组件置件的复数电连接点及其该等电连接点之间的电性线路连接。值得注意的是，于一实施例中，该第一电路布局122上可包含部份专用于该第一电路布局122 的电路布局以及与该第二面14可双面通用的电路布局。于图2B中，该电路板10的该第二面14上设置对应该第一电路布局122的第二电路布局142，且该第二电路布局142布局与上述该第一电路布局122相同对应电子组件置件的复数电连接点及其该等电连接点之间的电性线路连接。值得注意的是，该第二电路布局142及该第一电路布局122分别设置有功能相同的电子回路，用以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局122及该第二电路布局142的其中之一。再者，上述该电子回路提供该电子组件与该电子组件彼此之间通过导电材料(例如电线)进行电性连接，使得电子组件之间可借由相互的电子特性相互运作以达成某一特定电子功能的实现，例如该电子回路提供运算放大器(OPA)与电阻、电容彼此间的电性连接，用以达成具有积分电路或微分电路的功能。换言之，该第一电路布局122与该第二电路布局142上布局设置可相互通用的电路回路，使得电子组件设置于该第一电路布局122或该第二电路布局142时，均可用以达成相同的功能。再者，借由以下提供的数种示范电路布局，以达成具双面通用电路布局的电路板。 换言之，针对不同特性(例如尺寸与高度)的该电子组件，提供该电子组件可选择性地设置于该第一电路布局122或该第二电路布局142。针对于具有极性的该电子组件，例如二极管、发光二极管与有极性电容等，该第一电路布局122与该第二电路布局142的该电子回路相互以镜像布局方法，用以提供具有极性的该电子组件设置于其中之一。举例而言，于图2A中，第一电路布局122上布局具有正极与负极的电路布局16 ；以及，于该图2B中，于第二电路布局142上提供对应该第一电路布局122镜像于该电路布局16的另一电路布局16’。换言之，该电路布局16、16’于该第一电路布局122与该第二电路布局142呈现左右(或上下)相反的镜像布局。针对于具有表面黏着(Surface-Mount Device, SMD)的该电子组件，例如集成电路或中央处理器等，于该第一电路布局122与该第二电路布局142同时布局焊垫(PAD) 18，用以提供具有表面黏着的该电子组件可任意的黏着于该第一电路布局122或该第二电路布局142。举例而言，于图2A中，第一电路布局122具有焊垫18的电路布局20 ；以及，于该图 2B中，于第二电路布局142上提供对应该电路布局20的另一电路布局20’。其中，该第二电路布局20、20’分别地提供具有表面黏着的该电子组件可设置于该第一电路布局122或该第二电路布局142。
对于具有双排直插(Dual In-line Package,DIP)的该电子组件，例如74XX、MXX 系列逻辑IC或80系列单芯片处理器等，于该第一电路布局122与该第二电路布局142布局并排的复数排插座端，用以提供双排直插的该电子组件可设置于该第一电路布局122或该第二电路布局142。举例而言，于图2A中，第一电路布局122具有复数排插座端的电路布局22 ；以及，于该图2B中，于第二电路布局142上提供对应该电路布局22的另一电路布局 22，。值得注意的是，该电路布局22、22’借由一共享插座端，用以使得具有双排直插的该电子组件可借由该共享插座端分别地插置于该第一电路布局122或该第二电路布局 142。于此，该等排插座以3排插座为例说明，该共同插座端位于该等排插座的中间一排， 亦即当该第一电路布局122设置该具有双排直插的该电子组件时，该电子组件的一排设置于该共同插座端，而该电子组件另一排设置于与该共同插座端并排的该等排插座端的其一排；以及，当该具有双排直插的该电子组件设置于该第二电路布局142时，则该电子组件的一排仍然设置于该共同插座端，而该电子组件的另一排设置于与该共同插座端并排且非选用与上述该第一电路布局122设置相同的一排。参考图3，是本发明实施例的具双面通用电路布局的电路板的布局方法示意图。该布局方法应用于该电路板，且该电路板具有相对的第一面及第二面并用以供外部的电子组件设置于其上，该布局方法包含步骤Si，提供第一电路布局于该电路板的该第一面；接着步骤S2，布局对应于该第一电路布局的第二电路布局于该电路板的该第二面，其中该第二电路布局与该第一电路布局分别设置有功能相同的电子回路，以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局与该第二电路布局的其中之一。再者，根据该电子组件型态的不同，又可进一步的区分数种型态的电路布局方法， 其分别叙述如下。针对具有极性的该电子组件以镜像布局该第一电路布局与该第二电路布局，以提供具有极性的该电子组件设置于其中之一。针对表面黏着式的该电子组件借由同时地布局焊垫于该第一电路布局与该第二电路布局，以提供表面黏着式的该电子组件设置于其中之一。针对具有双排直插的该电子组件借由布局具有至少一共享插座端的复数排插座于该第一电路布局与该第二电路布局，以提供具有双排直插的该电子组件插置。值得注意的是，上述中该第一电路布局与该第二电路布局可以丝印印刷技术形成。与现有技术相较，本发明的一种具双面通用电路布局的电路板及其布局方法，提供当电子组件布设于该电路板的任一面时，该电子组件仍然可在功能相同的电子回路下维持相同的功能运作。换言之，利用本发明电路板及其布局方法，可提供同时适用于室外型设备及室内型设备的电路板，且于室外型设备的场合中，当该电子组件进行置件时，可不受限于安装的空间，亦即可将高度较高或者尺寸较大的该电子组件，选择性的安装于该电路板具有设置该电子组件较大空间的一面，而毋须将全部的该电子组件设置于同一面。本发明在上文中已以较佳实施例揭露，然本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本发明，而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是，举凡与该实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此，本发明的保护范围当以下文的权利要CN 102548190 A求书所界定者为准。
权利要求
1.一种具双面通用电路布局的电路板，用以布设电子组件，该电路板具有相对的第一面以及第二面，其特征在于，其包含第一电路布局，设置于该电路板的该第一面上；以及第二电路布局，对应该第一电路布局而设置于该电路板的该第二面上，该第二电路布局及该第一电路布局分别设置有功能相同的电子回路，用以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局及该第二电路布局的其中之一。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一电路布局与该第二电路布局的该电子回路相互以镜像布局，用以提供具有极性的该电子组件设置于其中之一。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一电路布局与该第二电路布局同时地布局焊垫用以提供表面黏着式的该电子组件设置于其中之一。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一电路布局与该第二电路布局是布局并排的复数排插座端，用以提供具有双排直插的该电子组件插置，且该等排插座中具有至少一共享插座端。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第一电路布局与该第二电路布局的电子回路以丝印技术制成。
6.一种具双面通用电路布局的电路板的布局方法，该电路板具有相对的第一面及第二面并用以供外部的电子组件设置于其上，其特征在于，该布局方法包含布局第一电路布局于该电路板的该第一面；以及布局对应于该第一电路布局的第二电路布局于该电路板的该第二面，其中该第二电路布局与该第一电路布局分别设置有功能相同的电子回路，以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局与该第二电路布局其中之一。
7.如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，进一步包含以镜像布局该第一电路布局与该第二电路布局的步骤，以提供具有极性的该电子组件设置于其中之一。
8.如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，进一步包含该第一电路布局与该第二电路布局同时地布局焊垫的步骤，以提供表面黏着式的该电子组件设置于其中之一。
9.如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，进一步包含该第一电路布局及该第二电路布局是布局具有至少一共享插座端的复数排插座的步骤，以提供具有双排直插的该电子组件插置。
10.如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，该第一电路布局与该第二电路布局以丝印印刷技术形成。
全文摘要
本发明公开了一种具双面通用电路布局的电路板，用以布设电子组件，该电路板具有相对的第一面以及第二面，其包含第一电路布局与第二电路布局，且该第一电路布局与该第二电路布局分别地设置于该电路板的对应面，其中该第一电路布局与该第二电路布局设置有功能相同的电子回路，用以供该电子组件选择性地设置于该第一电路布局或该第二电路布局的其中之一。故借由本发明的具双面通用电路布局的电路可根据使用者的需求，将该电子组件选择性地设置于该第一电路布局或该第二电路布局上，且不论设置于该第一电路布局或该第二电路布局仍然能够达到具有提供功能相同电子回路的目的。此外，本发明亦同时提出对应该具双面通用电路布局的电路板的布局方法。
文档编号H05K1/02GK102548190SQ20111000971
公开日2012年7月4日 申请日期2011年1月5日 优先权日2010年12月14日
发明者彭国展, 谢青峰 申请人:亚旭电脑股份有限公司