专利名称：一种高导热电路板的生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明公开一种电路板的生产工艺，特别是一种高导热电路板的生产工艺。
背景技术：
电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或电气设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，人们对电路板的要求也越来越高，尤其是随着LED作为照明器件，走入人们的生活后，对电路板的散热性能要求也越来越高，目前，一些需要高散热性能的电路板都是采用铝基电路板，其是在铝板上设有一层导热胶，一方面可起到导热的作用， 另一方面还有绝缘的作用，在导热胶上附着有一层铜膜电路板线路，但是导热胶的导热性能不是很好，从而会影响整个电路板的导热性能。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的铝基电路板的导热性能不够好的缺点，本发明提供一种新的高导热电路板的生产工艺，其在基板上直接形成氧化绝缘层，在绝缘层上印制导电线路层，从而依靠氧化绝缘层进行绝缘和散热，导热效率高，效果好。本发明解决其技术问题采用的技术方案是一种高导热电路板的生产工艺，该生产工艺包括
电路板基板所述的电路基板为具有导热性能的金属基板； 基板绝缘层在金属基板的表面形成氧化绝缘层，即基板绝缘层； 导电线路层在基板绝缘层上设有导电线路层，导电线路层选择其与基板绝缘层的附着温度低于破坏金属基板表面氧化层的温度。本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括 所述的电路板基板为铝基板或铜基板。所述的导电线路层采用纳米银浆或纳米铜浆。所述的导电线路层采用纳米银浆或纳米铜浆时，通过丝网印刷或采用喷墨打印机打印在基板绝缘层上。所述的金属基板表面的氧化绝缘层通过人为氧化形成。所述的金属基板表面的氧化绝缘层采用阳极氧化或化学氧化的方式形成。所述的金属基板表面的氧化绝缘层采用氧化工艺或硫化工艺形成。所述的高导热电路板为单面板、双面板或多层板。所述的导电线路层分为用于焊接电子器件的焊盘部分和连接焊盘用的导线部分， 焊盘部分采用纳米银浆或纳米铜浆，导线部分采用普通导体。本发明的有益效果是本发明中采用纳米银浆或纳米铜浆在氧化绝缘层上形成导电线路层，其一方面可以利用氧化绝缘层的导热效果好的特点，另一方面又不会在导电线
3路层的形成过程中损坏氧化绝缘层，保证电路板的质量，同时，还能保证导电线路层对氧化绝缘层的附着力，使其在焊接过程中不会脱落。下面将结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1为本发明局部剖面结构示意图。图2为本发明局部结构示意图。图中，1-基板，2-绝缘层，3-导电线路层，4-焊盘部分，5-导线部分。
具体实施例方式本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。请参看附图1和附图2，本发明主要为一种电路板的生产工艺，采用本发明的生产工艺生产的电路板包括
电路板基板1 电路板基板1为具有导热性能的金属基板，本实施例中，电路板基板1 为铝基板或铜基板，具体实施时，也可以采用其他金属材料；
基板绝缘层2 本实施例中的基板绝缘层2为在金属基板1的表面形成的一层氧化绝缘层，本实施例中，金属基板表面的氧化绝缘层2是通过人为氧化形成，具体实施时，可采用阳极氧化或化学氧化的方式形成表面的氧化层；本发明中所说的氧化是广义范围上的氧化，当金属基板1采用铝板时，其采用氧化工艺形成氧化绝缘层2，当金属基板1采用铜板时，其采用硫化工艺生成硫化铜，作为氧化绝缘层2。 导电线路层3 本实施例中，导电线路层3设置在在基板绝缘层2上，导电线路层3 应选择其与基板绝缘层的附着温度低于破坏金属基板表面所形成的氧化层的温度的材料， 本实施例中，导电线路层3的材料可采用纳米银浆或纳米铜浆(具体实施时，可采用上海常祥实业有限公司生产的型号为SC6180的导电胶)，当导电线路层3采用纳米银浆或纳米铜浆时，通过丝网印刷或采用喷墨打印机打印在基板绝缘层2上。本实施例中，导电线路层2 分为用于焊接电子器件的焊盘部分4和连接焊盘部分4用的导线部分5，焊盘部分4采用纳米银浆或纳米铜浆，导线部分5采用普通导体，如铜浆、碳油、碳浆等或其他可用于制作电路板导线的导体材料。本发明中的电路板可设计成单层板，即在一层铝基板1上形成一层氧化绝缘膜， 然后在氧化绝缘膜上印制导电层即可。本发明中的电路板可设计成单面板或双面板，也设计为多层板，其上下两个表层可采用本发明的方法制成。本发明中采用纳米银浆或纳米铜浆在氧化绝缘层上形成导电线路层，其一方面可以利用氧化绝缘层的导热效果好的特点，另一方面又不会在导电线路层的形成过程中损坏氧化绝缘层，保证电路板的质量，同时，还能保证导电线路层对氧化绝缘层的附着力，使其在焊接过程中不会脱落。
权利要求
1.一种高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的生产工艺包括电路板基板所述的电路基板为具有导热性能的金属基板；基板绝缘层在金属基板的表面形成氧化绝缘层，即基板绝缘层；导电线路层在基板绝缘层上设有导电线路层，导电线路层选择其与基板绝缘层的附着温度低于破坏金属基板表面所形成的氧化层温度的浆料。
2.根据权利要求1所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的电路板基板为铝基板或铜基板。
3.根据权利要求1所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的导电线路层采用纳米银浆或纳米铜浆。
4.根据权利要求3所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的导电线路层采用纳米银浆或纳米铜浆时，通过丝网印刷或采用喷墨打印机打印在基板绝缘层上。
5.根据权利要求1所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的金属基板表面的氧化绝缘层通过人为氧化形成。
6.根据权利要求5所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的金属基板表面的氧化绝缘层采用阳极氧化或化学氧化的方式形成。
7.根据权利要求5所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的金属基板表面的氧化绝缘层采用氧化工艺或硫化工艺形成。
8.根据权利要求1所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
9.根据权利要求1所述的高导热电路板的生产工艺，其特征是所述的导电线路层分为用于焊接电子器件的焊盘部分和连接焊盘用的导线部分，焊盘部分采用纳米银浆或纳米铜浆，导线部分采用普通导体。
全文摘要
本发明公开一种高导热电路板的生产工艺，生产工艺包括电路板基板电路基板为具有导热性能的金属基板；基板绝缘层在金属基板的表面形成氧化绝缘层，即基板绝缘层；导电线路层在基板绝缘层上设有导电线路层，导电线路层选择其与基板绝缘层的附着温度低于破坏金属基板表面所形成的氧化层的温度。本发明中采用纳米银浆或纳米铜浆在氧化绝缘层上形成导电线路层，其一方面可以利用氧化绝缘层的导热效果好的特点，另一方面又不会在导电线路层的形成过程中损坏氧化绝缘层，保证电路板的质量，同时，还能保证导电线路层对氧化绝缘层的附着力，使其在焊接过程中不会脱落。
文档编号H05K3/00GK102223767SQ201110145078
公开日2011年10月19日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者丁晓鸿, 何忠亮, 冯雁军 申请人:何忠亮