专利名称：带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，详细而言，涉及一种用于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术：
带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在该金属支承基板上的基底绝缘层、 形成在该基底绝缘层上的导体图案，该导体图案具有用于与磁头相连接的磁头侧端子。而且，在该带电路的悬挂基板中，将磁头安装在金属支承基板上，使磁头与磁头侧端子部相连接，用于硬盘驱动器。在这种带电路的悬挂基板中，近年来，提出了安装有各种电子元件的带电路的悬挂基板，具体而言，例如安装有利用光辅助法来谋求提高记录密度的发光元件，例如安装有用于检查磁头的位置精度的检查用元件等。例如，提出了具有金属支承基板、层叠在该金属支承基板上的基底绝缘层、层叠在该基底绝缘层上的导体图案、与导体图案相连接的磁头、借助光波导路与导体图案相连接的发光元件的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2010-118096号公报)。在日本特开2010-118096号公报所提出的带电路的悬挂基板中，导体图案的端子部(磁头侧连接端子部及发光元件用端子部)形成在基底绝缘层上，而且，磁头与发光元件与上述端子部相连接。但是，在日本特开2010-118096号公报的带电路的悬挂基板中，磁头侧连接端子部与发光元件用端子部均形成在同一基底绝缘层上。因此，在该基底绝缘层上，必须以高密度形成磁头侧连接端子部与发光元件用端子部，这样一来，就存在有在这些端子部之间容易产生短路这样的不良情况。另一方面，想要防止短路，则需要在该基底绝缘层上确保较宽的用于配置磁头侧连接端子部与发光元件用端子部的空间，这样一来，就存在有不能谋求形成有基底绝缘层的带电路的悬挂基板的紧凑化这样的不良情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够将第1连络部与第2连络部的配置密度抑制得较低、并且能够提高第1连络部与第2连络部的设计自由度的带电路的悬挂基板及其制造方法。本发明的带电路的悬挂基板具有金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上；导体层，其形成在上述绝缘层上，其特征在于，上述绝缘层具有第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层，上述导体层具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层上且形成在上述第2绝缘层下方的第1连络部和以与上述第1连络部相连续的方式形成的第1端子，上述第2导体图案具有形成在上述第2 绝缘层上的第2连络部和以与上述第2连络部相连续的方式形成的第2端子，在上述带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部，设有电子元件及磁头的滑动件设置为上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1端子电连接，而且上述磁头与上述第2端子电连接。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述第1导体图案具有与上述第1连络部电连接的第1配线，上述第2导体图案具有与上述第2连络部电连接的第2配线，优选上述第1配线及上述第2配线形成在上述第1绝缘层上，或者优选上述第1配线及上述第2配线形成在上述第2绝缘层上。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选在上述第2连络部上形成有第3绝缘层，上述第2端子以从上述第3绝缘层露出的方式形成在上述第2绝缘层上，上述第1端子在上述开口部内形成为从上述第1绝缘层及上述第2绝缘层露出。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第1端子以与上述开口部相对的方式设有至少1对，而且，优选至少1对上述第1端子以隔着上述开口部的方式配置。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述电子元件为发光元件，上述滑动件具有光波导路及近场光产生构件。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述电子元件为检查用元件。另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法具有准备金属支承基板的工序；在上述金属支承基板上形成将第1绝缘层的工序；形成第1导体图案的工序，该第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层上的第1连络部和与上述第1连络部相连续的第1端子；在上述第1连络部上形成第2绝缘层的工序；形成第2导体图案的工序，该第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和与上述第2连络部相连续的第2端子；在上述带电路的悬挂基板上形成贯穿厚度方向的开口部的工序；将设有电子元件及磁头的滑动件以上述电子元件插入上述开口部内而与上述第 1端子电连接、且上述磁头与上述第2端子电连接的方式设置在上述带电路的悬挂基板上的工序。在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法及由此获得的带电路的悬挂基板中，第 1连络部与第2连络部分别形成在第1绝缘层上与第2绝缘层上。因此，能够提高第1连络部及第2连络部的布局设计上的自由度，并且能够以不产生短路那样的配置密度分别形成与这些连络部相连续的第1端子及第2端子。其结果，能够谋求紧凑化，同时能够谋求提高第1端子及第2端子的连接可靠性。
图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式(元件用配线供给侧部分及磁头用配线外部侧部分形成在第1绝缘层上的方式)的俯视图。图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图。图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的B-B剖视图。图4是图1所示的带电路的悬挂基板的元件侧端子及磁头侧端子的放大立体图。图5是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图2的剖视图对应的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序；
(b)表示形成第1基底绝缘层的工序；(c)表示形成第1导体图案的工序；(d)表示形成第2基底绝缘层的工序；(e)表示形成第2导体图案的工序；(f)表示形成覆盖绝缘层的工序；(g)表示形成开口部及狭缝的工序。图6是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图3的剖视图对应的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序；(b)表示形成第1基底绝缘层的工序；(c)表示形成第1导体图案的工序；(d)表示形成第2导体图案的工序；(e)表示形成覆盖绝缘层的工序；(f)表示形成开口部及狭缝的工序。图7是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式(元件用配线供给侧部分及磁头用配线外部侧部分形成在第2绝缘层上的方式)的放大立体图，左图表示元件侧端子及磁头侧端子的放大立体图，右图表示供给侧端子及外部侧端子的放大立体图。图8是图7所示的带电路的悬挂基板的剖视图，与图2相对应。图9是图7所示的带电路的悬挂基板的剖视图，与图3相对应。图10表示本发明的带电路的悬挂基板的又一实施方式(元件用配线供给侧部分与磁头用配线外部侧部分均形成在第2绝缘层上的方式)的俯视图。图11表示图10所示的带电路的悬挂基板的C-C剖视图。图12是图10所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了覆盖绝缘层时的俯视图。图13是图10所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了第2基底绝缘层、形成在该第2基底绝缘层上的第1导体图案及第2导体图案、覆盖绝缘层时的俯视图。图14是用于说明图10所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图11 的剖视图对应的工序图，(a)表示准备金属支承基板的工序；(b)表示形成第1基底绝缘层的工序；(c)表示形成元件侧连络部及元件侧端子的工序；(d)表示形成第2基底绝缘层的工序；(e)表示形成第1导体图案及第2导体图案的工序。图15是接着图14说明图10所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图11的剖视图对应的工序图，(f)表示形成覆盖绝缘层的工序；(g)表示形成开口部及狭缝的工序；(h)表示局部除去第1基底绝缘层的工序。图16表示本发明的带电路的悬挂基板的再一实施方式(1对元件侧端子隔着开口部的方式)的俯视图。图17表示图16所示的带电路的悬挂基板的D-D剖视图。图18是图16所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了第2基底绝缘层、形成在该第2基底绝缘层上的第1导体图案及第2导体图案、覆盖绝缘层时的俯视图。
具体实施例方式图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式(元件用配线供给侧部分及磁头用配线外部侧部分形成在第1绝缘层上的方式)的俯视图，图2及图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的A-A剖视图及B-B剖视图，图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的元件侧端子及磁头侧端子的放大立体图，图5及图6表示用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。另外，在图1中，为了明确表示后述的导体层6的相对配置而省略后述的基底绝缘层13及覆盖绝缘层30。另外，在图4中，为了明确表示导体层6的相对配置而省略覆盖绝缘层30。在图1及图2中，该带电路的悬挂基板1安装有设有作为电子元件的发光元件2 及磁头3的滑动件4，该带电路的悬挂基板1用于采用光辅助法的硬盘驱动器。在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板5上支承有导体层6。金属支承基板5形成为沿长度方向延伸的平带状。金属支承基板5 —体地具有配置在长度方向一侧(以下，称为后侧)的配线部7和配置在配线部7的长度方向另一侧(以下，称为前侧)的安装部8。配线部7形成为沿前后方向延伸的俯视大致矩形形状。安装部8从配线部7的前端缘起连续地形成，形成为相对于配线部7向宽度方向 (与前后方向正交的方向，图1所示的左右方向)两外侧鼓出的俯视大致矩形形状。在安装部8上形成有俯视时朝向前侧开口的大致U字状的狭缝9。另外，安装部 8被划分为在宽度方向上被狭缝9夹着的舌部10、配置在狭缝9的宽度方向外侧的悬臂部 11、配置在舌部10及悬臂部11的前侧的配线折回部12。舌部10形成为俯视大致矩形舌状。另外，在舌部10上形成有基座16及开口部 14。基座16为了支承滑动件4而设置在舌部10的宽度方向中央及前后方向中央，形成为沿宽度方向较长的俯视大致矩形形状。开口部14设置在舌部10的宽度方向中央的前部，隔开间隔地配置在基座16的前侧，形成为沿上下方向(厚度方向)贯穿带电路的悬挂基板1。另外，开口部14形成为沿宽度方向较长的俯视大致矩形形状。另外，开口部14的开口在俯视时比发光元件2大，以能供发光元件2插入。导体层6具有第1导体图案17和第2导体图案18。第1导体图案17及第2导体图案18遍及配线部7及安装部8地形成。第1导体图案17将发光元件2与电源40(虚拟线)电连接，在配线部7及安装部 8上沿宽度方向相互隔开间隔地形成有多个(两个)第1导体图案17。另外，第1导体图案17 —体地具有用于与电源40相连接的供给侧端子22、用于与发光元件2相连接的作为第1端子的元件侧端子23 (虚线)、用于将供给侧端子22与元件侧端子23电连接的元件用配线对。供给侧端子22配置在配线部7的后端部，沿宽度方向隔开间隔地配置有多个(两个)供给侧端子22。元件侧端子23配置在安装部8的前端部，具体而言，配置在带电路的悬挂基板1 的开口部14内，沿宽度方向隔开间隔地配置有多个(两个)元件侧端子23。元件用配线M在配线部7及安装部8上沿着它们的周端缘地形成，沿宽度方向隔开间隔地形成有多个(两个)元件用配线对。具体而言，各个元件用配线M形成为在配线部7上从供给侧端子22向前侧呈直线状延伸。另外，各个元件用配线M形成为在安装部 8的悬臂部11处沿悬臂部11的周端部向前侧延伸，在配线折回部12处依次向宽度方向内侧及后侧折回之后，到达元件侧端子23。第2导体图案18将读写基板41 (虚拟线)与磁头3电连接，隔开间隔地相对配置在第1导体图案17的外侧。第2导体图案18 —体地具有用于与读写基板41相连接的外部侧端子25、用于与磁头3相连接的作为第2端子的磁头侧端子沈、用于将外部侧端子25与磁头侧端子沈电连接的磁头用配线27。外部侧端子25配置在配线部7的后端部，更具体地说，隔开间隔地配置在供给侧端子22的后侧，沿宽度方向隔开间隔地配置有多个(两个)外部侧端子25。磁头侧端子沈配置在安装部8的前端部，具体而言，配置在带电路的悬挂基板1 的开口部14内，沿宽度方向隔开间隔地配置有多个(两个)磁头侧端子26。磁头用配线27在配线部7及安装部8上沿着它们的周端缘形成，隔开间隔地配置在元件用配线对的外侧。磁头用配线27沿宽度方向隔开间隔地形成有多个(两个)。具体而言，各个磁头用配线27形成为在配线部7上从外部侧端子25向前侧呈直线状延伸。另外，各个磁头用配线27形成为在安装部8的悬臂部11处、在悬臂部11的周端缘与元件用配线M之间向前侧延伸，在配线折回部12处依次向宽度方向内侧及后侧折回之后，到达磁头侧端子26。另外，与磁头侧端子沈相连接的磁头用配线27的前端部(磁头侧连络部32)和与元件侧端子23相连接的元件用配线M的前端部(元件侧连络部31)沿上下方向相对地配置，后面详述。如图2及图3所示，该带电路的悬挂基板1在配线部7及安装部8上一体地具有金属支承基板5、形成在金属支承基板5上的作为绝缘层的基底绝缘层13、形成在基底绝缘层13上的导体层6、形成在导体层6上的作为第3绝缘层的覆盖绝缘层30。金属支承基板5例如由不锈钢、42合金、铝、铍铜、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板5的厚度例如为15 μ m 50 μ m，优选为15 μ m 30 μ m。基底绝缘层13以与形成有导体层6的部分相对应的图案形成在金属支承基板5 上。更具体地说，基底绝缘层13具有作为第1绝缘层的第1基底绝缘层观、形成在第 1基底绝缘层观上的作为第2绝缘层的第2基底绝缘层四。第1基底绝缘层28形成在金属支承基板5的上表面上。
第2基底绝缘层四形成在第1基底绝缘层观的上表面上。第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺亚胺树脂、 丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四。第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四的厚度分别例如为1 μ m 35 μ m，优选力 3 μ m 15 μ m。导体层6在基底绝缘层13的上表面如上所述地形成为具有第1导体图案17及第 2导体图案18的配线电路图案。导体层6的厚度例如为3μπι 50μπι，优选为5μπι 20μπι。另外，元件用配线 24及磁头用配线27的宽度例如为5 μ m 200 μ m，优选为8 μ m 100 μ m。另外，供给侧端子22、元件侧端子23、外部侧端子25及磁头侧端子沈的宽度例如为15 μ m 1000 μ m，优选为 20μπι 800μπιο覆盖绝缘层30以覆盖元件用配线M及磁头用配线27、且使供给侧端子22、元件侧端子23、外部侧端子25及磁头侧端子沈暴露出的图案形成在基底绝缘层13上。覆盖绝缘层30由与形成第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层30的厚度例如为1 μ m 40 μ m，优选为3 μ m 10 μ m。接着，参照图1 图4来详细说明带电路的悬挂基板1的元件侧端子23及磁头侧端子26。另外，在以后的说明中，例示说明宽度方向一侧(左侧)的元件侧端子23及磁头侧端子26，关于宽度方向另一侧(右侧)的元件侧端子23及磁头侧端子沈，也与宽度方向一侧(左侧)的元件侧端子23及磁头侧端子沈相同，省略其说明。在图2及图4中，第1基底绝缘层观在舌部10上形成为从带电路的悬挂基板1 的开口部14的前端缘向开口部14内突出。第1基底绝缘层观的后端部形成为在向厚度方向投影时沿宽度方向横穿带电路的悬挂基板1的开口部14。另外，元件用配线M的、在配线折回部12处向后侧折回之后与元件侧端子23相连续的部分成为作为第1连络部的元件侧连络部31，元件用配线M的除元件侧连络部31 以外的部分成为作为第1配线的元件用配线供给侧部分43。元件侧连络部31在第1基底绝缘层观的上表面上形成为向后侧延伸的直线状。 另外，元件侧连络部31的后端部向宽度方向外侧鼓出。元件用配线供给侧部分43形成在第1基底绝缘层观的上表面上，与元件侧连络部31电连接。元件侧端子23形成截面大致L字状，具体而言，形成为从元件侧连络部31的前端沿第1基底绝缘层观的后端面向下方延伸，之后向后侧弯曲。另外，元件侧端子23设置为与带电路的悬挂基板1的开口部14相对，具体而言， 在开口部14内从第1基底绝缘层观的后端缘露出。元件侧端子23的下表面形成为与第1基底绝缘层观的下表面在厚度方向上成为
同一面。
在元件侧连络部31上形成有第2基底绝缘层四。第2基底绝缘层四形成为俯视大致矩形形状，形成为覆盖从元件侧连络部31露出的第1基底绝缘层观的上表面以及元件侧连络部31的侧面与上表面。另外，第2基底绝缘层四的配线折回部12处的后端缘，在向厚度方向投影时形成在与第1基底绝缘层观的后端缘相同的位置。由此，第2基底绝缘层四的后端缘在带电路的悬挂基板1的开口部14内使元件侧端子23露出。在第2基底绝缘层四上形成有磁头用配线27及磁头侧端子26。磁头用配线27的在配线折回部12处向后侧折回之后与磁头侧端子沈相连续的部分成为作为第2连络部的磁头侧连络部32。另外，磁头用配线27的除磁头侧连络部32 以外的部分成为作为第2配线的磁头用配线外部侧部分44。S卩，在配线折回部12处向后侧折回后的磁头用配线27的、沿第2基底绝缘层四的前端面向上侧弯曲、接着直至沿第2基底绝缘层四的上表面向后侧弯曲的部分成为磁头用配线外部侧部分44，向后侧弯曲之后，设置在第2基底绝缘层四的上表面上的部分成为磁头侧连络部32。磁头用配线外部侧部分44形成在第1基底绝缘层观的上表面及第2基底绝缘层 29的前端面上，与磁头侧连络部32电连接。磁头侧连络部32在第2基底绝缘层四的上表面上从第2基底绝缘层四的前端部到前后方向中央形成为直线状。另外，磁头侧连络部32与元件侧连络部31夹着第2基底绝缘层四在上下方向上相对配置，具体而言，磁头侧连络部32在第2基底绝缘层四的前后方向中央处，在向厚度方向投影时，与元件侧连络部31重叠。磁头侧端子沈在第2基底绝缘层四的上表面上形成为从磁头侧连络部32的后端缘向宽度方向外侧鼓出的俯视大致矩形形状。另外，磁头侧端子26与元件侧端子23在厚度方向上形成在不同的位置，即，在沿前后方向投影时，磁头侧端子26相对于元件侧端子23形成在上侧，具体而言，磁头侧端子沈相对于元件侧端子23形成在隔着第2基底绝缘层四的厚度部分的间隔的上侧。另外，磁头侧端子沈从第2基底绝缘层四的后端缘向前侧隔开间隔地配置。另外，在磁头侧连络部32上形成有覆盖绝缘层30。覆盖绝缘层30形成为覆盖从磁头侧连络部32露出的第2基底绝缘层四的上表面以及磁头侧连络部32的侧面与上表面。覆盖绝缘层30的后端缘形成为在向厚度方向投影时位于与带电路的悬挂基板1 的开口部14的前端面相同的位置。由此，覆盖绝缘层30使磁头侧端子沈暴露出。基座16由上述第1基底绝缘层观、形成在该第1基底绝缘层观上的第1导体图案17以及形成在该第1导体图案17上的第2基底绝缘层四形成。基座16上的第1导体图案17在俯视时包含在第2基底绝缘层四中。第2基底绝缘层四的周端缘在俯视时形成在与第1基底绝缘层观的周端缘相同的位置。接着，说明安装在带电路的悬挂基板1上的滑动件4。
滑动件4 一边相对于图2的虚拟线所示的磁盘33相对性地行进一边以隔开微小间隔地浮起的方式安装在舌部10上。具体而言，滑动件4在舌部10内被基座16从下侧支承。另外，在该滑动件4上设有磁头3、发光元件2、光波导路34、近场光产生构件35。磁头3安装在滑动件4的前端部，与磁盘33相对，设置为相对于磁盘33能够读取并写入。在磁头3的下部的前端面上设有第2连接端子38，磁头3借助设置在第2连接端子38上的焊锡球36与磁头侧端子沈电连接。发光元件2例如是将电能转换为光能、从出射口向光波导路34出射高能量的光的光源。发光元件2安装在滑动件4的下方。具体而言，发光元件2以出射口与光波导路34 相对的方式安装在滑动件4的下表面上。另外，发光元件2插入带电路的悬挂基板1的开口部14内。更具体地说，在发光元件2的下部的前端面上设有第1连接端子37，发光元件2以借助设置在第1连接端子37 上的焊锡球36与元件侧端子23电连接的方式插入带电路的悬挂基板1的开口部14内。光波导路34为了使从发光元件2出射的光入射到近场光产生构件35而设置，埋设在滑动件4的下表面及厚度方向中途。另外，光波导路34配置在发光元件2的上侧，形成为沿上下方向延伸。另外，在光波导路34的上端设有近场光产生构件35。近场光产生构件35为了使从光波导路34入射的光产生近场光、将该近场光照射到磁盘33而对磁盘33的微小的区域进行加热而设置。另外，近场光产生构件35由金属散射体、开口等形成，采用例如日本特开2007-280572号公报、日本特开2007-052918号公报、 日本特开2007-207349号公报、日本特开2008-130106号公报等所述的、公知的近场光产生
直ο另外，滑动件4的前端部载置在第2基底绝缘层四的后端部的上表面上。另一方面，滑动件4的后端部借助粘接剂(未图示)固定在基座16的上表面上。图5及图6表示用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。接着，参照图5及图6来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。在该方法中，例如通过卷对卷法实施各个工序(图5的(a) 图5的(g)及图6 的(a) 图6的(f))，该卷对卷法使用放出辊(未图示)及卷取辊(未图示)来输送纵长状的金属支承基板5。首先，在该方法中，如图5的(a)及图6的(a)所示，准备金属支承基板5。接着，如图5的(b)及图6的(b)所示，在金属支承基板5上形成第1基底绝缘层 28。例如在金属支承基板5上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其烘干之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成第1基底绝缘层观。接着，如图5的(C)及图6的(C)所示，利用加成法或减成法等图案形成法在金属支承基板5及第1基底绝缘层观上形成第1导体图案17。另外，元件侧端子23在以后的工序(图5的(g))中形成在形成有开口部14的金属支承基板5上。另外，与此同时，在用于形成基座16的第1基底绝缘层观上也形成第1导体图案 17。
接着，如图5的(d)所示，在第1基底绝缘层观上以覆盖元件侧连络部31的方式形成第2基底绝缘层四。与此同时，在用于形成基座16的第1基底绝缘层观以及用于形成基座16的第1导体图案17上形成第2基底绝缘层四。例如在金属支承基板5、第1基底绝缘层观及第1导体图案17上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其烘干之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成第2 基底绝缘层四。接着，如图5的(e)及图6的(d)所示，利用加成法或减成法等图案形成法在第1 基底绝缘层观及第2基底绝缘层四上形成第2导体图案18。接着，如图5的(f)及图6的(e)所示，在第1导体图案17及第2导体图案18上形成覆盖绝缘层30。具体而言，在金属支承基板5、第1导体图案17、第2导体图案18、第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其烘干之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成覆盖绝缘层30。之后，如图5的(g)及图6的(f)所示，例如通过蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并且在金属支承基板5上形成开口部14及狭缝9。由此，沿第1基底绝缘层观的后端面向后侧弯曲的元件侧端子23在带电路的悬挂基板1的开口部14内露出，由此，形成为露出表面及背面的悬空(flying)结构。接着，如图2所示，将上述的设有发光元件2及磁头3的滑动件4借助公知的粘接剂(未图示)以发光元件2插入开口部14内的方式设置在基座16的上表面上。由此，将滑动件4安装在舌部10上。在滑动件4向舌部10的安装中，借助焊锡球36将磁头3的第2连接端子38与磁头侧端子26电连接，并且借助焊锡球36将发光元件2的第1连接端子37与元件侧端子23 电连接。通过从上方设置焊锡球36并通过加热使其熔融来实施第2连接端子38与磁头侧端子沈之间的连接。通过从下方设置焊锡球36并利用超声波振动或加热等使其熔融来实施第1连接端子37与元件侧端子23之间的连接。与此同时，使供给侧端子22与电源40 (虚拟线)相连接，并且使外部侧端子25与读写基板41 (虚拟线)相连接。由此，获得带电路的悬挂基板1。在安装有这种带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中，能够采用光辅助法。具体而言，在这种硬盘驱动器中，磁盘33相对于近场光产生构件35及磁头3相对性地行进。然后，从发光元件2出射的光通过光波导路34到达近场光产生构件35，由此，在近场光产生构件35产生近场光。接着，在近场光产生构件35产生的近场光向与近场光产生构件35的上侧相对的磁盘33的表面照射。然后，通过来自近场光产生构件35的近场光的照射，磁盘33的表面被加热，在该状态下，利用来自磁头3的磁场的照射，信息被记录到磁盘33中。这样，磁盘33的顽磁力降低，因此，能够通过较小的磁场的照射，将信息以高密度记录到该磁盘33中。而且，在该带电路的悬挂基板1中，元件侧连络部31与磁头侧连络部32分别形成在第1基底绝缘层观上与第2基底绝缘层四上。因此，能够提高元件侧连络部31与磁头侧连络部32的布局设计上的自由度，并且能够以不产生短路那样的配置密度分别形成与这些联络部相连续的元件侧端子23与磁头侧端子26。其结果，能够谋求紧凑化，同时能够谋求提高元件侧端子23与磁头侧端子沈的连
接可靠性。而且，通过在金属支承基板5上依次形成第1基底绝缘层观、具有元件侧连络部 31的第1导体图案17、第2基底绝缘层四、具有磁头侧连络部32的第2导体图案18而获得上述带电路的悬挂基板1。因此，在制造工序中，能够不使金属支承基板5上下翻转地使用共用的设备在金属支承基板5上形成第1导体图案17及第2导体图案18这两者。其结果，能够有效地防止由金属支承基板的上下翻转引起的第1导体图案17的损伤，并且能够提高光辅助法的可靠性。另外，在上述实施方式中，作为本发明中的电子元件，采用了发光元件2，例如也能够采用检查用元件42 (参照带括号的附图标记)。作为检查用元件42，并不特别地限制，例如能够列举出根据振动、应力等产生电信号的元件等。在带电路的悬挂基板1用于硬盘驱动器时，当在磁盘33的表面上存在有粗糙、乱纹时，一边相对于磁盘33相对性地行进一边隔开微小间隔地浮起的滑动件4会发生振动或者承受压力。而且，在安装有检查用元件42的带电路的悬挂基板1中，检查用元件42检测滑动件4的振动、压力等，产生电信号。因此，通过检测检查用元件42产生的电信号，能够检测磁盘33的粗糙、乱纹的存在，能够检查磁盘33是否良好。另外，在上述实施方式中，将元件侧端子23形成为从第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四两者露出的悬空引线结构，但例如如图2的虚拟线所示，也能够利用第2基底绝缘层四从上侧进行支承，使元件侧端子23仅从第1基底绝缘层观露出。在该情况下，在元件侧端子23上形成有第2基底绝缘层四。优选将元件侧端子23形成为悬空引线结构。由此，能够利用超声波振动容易地使元件侧端子23与发光元件2的第1连接端子37相连接。图7是本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式(元件用配线供给侧部分及磁头用配线外部侧部分形成在第2绝缘层上的方式)的放大立体图，图8及图9是图7所示的带电路的悬挂基板的剖视图。另外，关于与上述各个部分相对应的构件，在以后的各个附图中标记相同的附图标记，省略其详细说明。在上述实施方式中，将第2基底绝缘层四仅形成在安装部8的配线折回部12上， 但例如如图7 图9所示，也能够在安装部8及配线部7 (除了后端部)上形成第2基底绝缘层29。在图7 图9中，第2基底绝缘层四以覆盖元件用配线M的元件用配线供给侧部分43的前侧部分的方式形成在安装部8及配线部7上。
另外，磁头用配线27的磁头用配线外部侧部分44的前侧部分形成在第2基底绝缘层四的上表面上。另外，磁头用配线27形成为沿第2基底绝缘层四的后端面向下方延伸，之后向后侧弯曲。另外，在上述方式中，对将磁头侧端子沈、磁头用配线27及外部侧端子25的数量分别设为两个进行了说明，但是该数量并不限定于此，能够根据用途及目的适当地设定为例如4个、6个、8个等。图10表示本发明的带电路的悬挂基板的又一实施方式(元件用配线供给侧部分与磁头用配线外部侧部分均形成在第2绝缘层上的方式)的俯视图，图11表示图10所示的带电路的悬挂基板的C-C剖视图，图12是图10所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了覆盖绝缘层时的俯视图，图13是图10所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了第2基底绝缘层、形成在该第2基底绝缘层上的第1导体图案及第2导体图案、覆盖绝缘层时的俯视图，图14及图15是用于说明图10所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，是与图11的剖视图对应的工序图。另外，在图10中，为了明确表示导体层6的相对配置而省略基底绝缘层13及覆盖绝缘层30。另外，在图12中，为了明确表示导体层6的相对配置而省略覆盖绝缘层30。在图4的实施方式中，将元件用配线供给侧部分43与磁头用配线外部侧部分44 一同形成在第1基底绝缘层观上，但例如如图10 图13所示，也能够一同形成在第2基底绝缘层四上。另外，在图4的实施方式中，通过使磁头用配线27沿第2基底绝缘层四的前端面弯曲来使其与磁头侧连络部32相连接。但是，例如如图10 图13所示，也能够使磁头用配线27在厚度方向不弯曲地形成在第2基底绝缘层四的上表面上，并且将元件用配线M 形成在第2基底绝缘层四上，并且，借助第2基底绝缘层四的基底开口部19 (后述)上的导通部15 (后述)来使该元件用配线M与元件侧连络部31相连接。在图10及图11中，在带电路的悬挂基板1的安装部8上划分有舌部10、悬臂部 11和配线折回部12。另外，在安装部8上设有开口部14及基座16。开口部14形成在舌部10的前侧，更具体地说，形成在悬臂部11的内侧、即配线折回部12与舌部10之间。基座16配置在舌部10的后侧。导体层6具有第1导体图案17和第2导体图案18，这些图案形成在配线部7及安装部8上。第1导体图案17形成在第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四上。第1导体图案17 —体地具有供给侧端子22、元件侧端子23和元件用配线M。如图11及图12所示，第2导体图案18形成在第2基底绝缘层四上，一体地具有外部侧端子25、磁头侧端子沈和磁头用配线27。外部侧端子25沿宽度方向及前后方向隔开间隔地排列配置有多个(6个)。磁头侧端子沈配置在带电路的悬挂基板1的开口部14内，沿宽度方向隔开间隔地配置有多个(6个)。磁头用配线27沿宽度方向相互隔开间隔地形成有多个(6个)，在磁头用配线27 上，在安装部8的配线折回部12处，磁头用配线外部侧部分44借助磁头侧连络部32与磁头侧端子26相连接。接着，参照图10 图13来详细说明带电路的悬挂基板1的元件侧连络部31。另外，在以后的说明中，例示说明宽度方向一侧(右侧)的元件侧连络部31，关于宽度方向另一侧(左侧)的元件侧连络部31，也与宽度方向一侧(右侧)的元件侧连络部 31相同，省略其说明。如图11所示，元件侧连络部31形成在第1基底绝缘层观之上、且形成在第2基底绝缘层四之下。如图11及图13所示，第1基底绝缘层观设置在配线折回部12上，其外形形状形成为在向厚度方向投影时与第2基底绝缘层四的外形形状相同。另外，第1基底绝缘层观形成为呈大致矩形形状向带电路的悬挂基板1的开口部14内突出并与开口部14相对。第2基底绝缘层四以覆盖元件侧连络部31的方式形成在第1基底绝缘层观上。另外，第2基底绝缘层四在配线部7及安装部8上形成为与第1导体图案17的元件用配线M及供给侧端子22、第2导体图案18的磁头用配线27、磁头侧端子沈及外部侧端子25相对应的图案，形成在这些构件的下方。而且，在第2基底绝缘层四上，在配线折回部12处形成有贯穿厚度方向的基底开口部19。基底开口部19设置在配线折回部12的后侧部分，形成为俯视大致圆形形状。如图11及图13所示，元件侧连络部31在第1基底绝缘层观的上表面上形成为沿前后方向延伸、被第2基底绝缘层四覆盖。另外，图10及图11所示，元件侧连络部31 的后侧部分与在配线折回部12上配置在宽度方向最外侧的磁头侧连络部32的后侧部分在上下(厚度)方向上相对配置。另外，元件侧连络部31的后端部与元件侧端子23相连续，与元件侧端子23电连接。元件侧端子23形成为截面大致直线状，在带电路的悬挂基板1的开口部14内从第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四的后端缘露出。元件侧连络部31的前端部借助以下所述的导通部15与元件用配线M的元件用配线供给侧部分43电连接。导通部15形成为与基底开口部19相对应。详细来说，导通部15形成为俯视大致圆形形状，连续地具有填充在第2基底绝缘层四的基底开口部19内的下部20和从下部20的上端覆盖基底开口部19周围的第2基底绝缘层四的上表面的上部21。下部20与从第2基底绝缘层四的基底开口部19露出的元件侧连络部31的上表面连续地形成。上部21连续地形成在下部20上及基底开口部19周围的第2基底绝缘层四的上表面上。另外，在上部21上连续有元件用配线M(元件用配线供给侧部分43)的后端缘。由此，导通部15借助元件侧连络部31与元件侧端子23电连接，并且借助元件用配线24 (元件用配线供给侧部分4 与供给侧端子22电连接。即，元件侧端子23及元件侧连络部31借助导通部15与元件用配线M及供给侧端子22电连接(导通)。另外，在带电路的悬挂基板1上，覆盖绝缘层30设置在第2基底绝缘层四上。接着，参照图14及图15来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。
首先，在该方法中，如图14的(a)所示，准备金属支承基板5。接着，如图14的(b)所示，在金属支承基板5上形成第1基底绝缘层观。例如在金属支承基板5上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其干燥之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成第1基底绝缘层观。另外，第1基底绝缘层 28也形成在要形成有元件侧端子23 (参照图14的(C))的部分。接着，如图14的(C)所示，利用加成法或减成法等图案形成法在第1基底绝缘层 28上形成元件侧连络部31及元件侧端子23。另外，元件侧端子23也形成于在以后的工序 (图15的(h))中通过蚀刻而被局部除去的第1基底绝缘层观上。另外，与此同时，将第1导体图案17也形成在用于形成基座16的第1基底绝缘层 28上。接着，如图14的(d)所示，将第2基底绝缘层四以形成有基底开口部19的方式形成在元件侧连络部31上。与此同时，将第2基底绝缘层四也形成在用于形成基座16的第1导体图案17上。例如在金属支承基板5、第1基底绝缘层观、元件侧连络部31及元件侧端子23上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其烘干之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成第2基底绝缘层四。接着，如图14的(e)所示，利用加成法或减成法等图案形成法在第2基底绝缘层 29上形成导通部15、元件用配线M (元件用配线供给侧部分4 、供给侧端子22、第2导体图案18 (外部侧端子25、磁头侧端子沈及磁头用配线27)。接着，如图15的(f)所示，在第2基底绝缘层四上形成覆盖绝缘层30。具体而言，在第2基底绝缘层四上涂布感光性的绝缘材料的清漆并将其烘干之后，进行曝光以及显影并加热固化，从而以上述图案形成覆盖绝缘层30。之后，如图15的(g)所示，例如通过蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并且在金属支承基板5上形成开口部14及狭缝9。之后，如图15的(h)所示，例如通过蚀刻等除去形成在元件侧端子23的下方的第 1基底绝缘层28。由此，元件侧端子23在带电路的悬挂基板1的开口部14内从第1基底绝缘层28 及第2基底绝缘层四露出，由此，形成为露出表面及背面的悬空构造。接着，如图11所示，将设有发光元件2及磁头3的滑动件4以发光元件2插入开口部14内的方式设置在基座16的上表面上，由此，将滑动件4安装在舌部10上。由此，获得带电路的悬挂基板1。图16表示本发明的带电路的悬挂基板的再一实施方式(1对元件侧端子隔着开口部的方式)的俯视图，图17表示图16所示的带电路的悬挂基板的D-D剖视图，图18是图 16所示的带电路的悬挂基板的俯视图，表示省略了第2基底绝缘层、形成在该第2基底绝缘层上的第1导体图案及第2导体图案、覆盖绝缘层时的俯视图。另外，在图16中，为了明确表示导体层6的相对配置而省略基底绝缘层13及覆盖绝缘层30。在上述实施方式中，以与开口部14相对的方式设置1对元件侧端子23，但是虽未图示，例如也能够设置1个或3个以上。优选设置至少1对元件侧端子23。
另外，在上述实施方式中，将1对(两个)元件侧端子23均配置在了开口部14的一侧(前侧)，但是例如如图16 图18所示，也能够将1对元件侧端子23配置在开口部 14的前侧及后侧这两侧。S卩，以隔着开口部14的方式配置1对元件侧端子23。更具体地说，在图16 图18中，使多个(两个)元件侧端子23成对，分别形成在开口部14内的前侧及后侧。而且，宽度方向一侧(左侧)的元件侧端子23配置在开口部14的前侧，并且宽度方向另一侧(右侧)的元件侧端子23配置在开口部14的后侧。与宽度方向一侧(左侧)的元件侧端子23电连接的元件侧连络部31形成为从导通部15向斜后方、向宽度方向一侧(左侧)前延伸，接着沿开口部14的宽度方向一端缘向后方延伸，之后，在开口部14的后侧处向前侧折回之后，到达宽度方向一侧的元件侧端子 23。另外，在元件侧连络部31的下方形成有与其相对应的第1基底绝缘层观，在元件侧连络部31的上方形成有第2基底绝缘层四。宽度方向一侧的元件侧端子23和形成在与其相连续的元件侧连络部31的上下两侧的基底绝缘层13 (第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层四)的形状，相对于宽度方向另一侧的元件侧端子23和形成在与其相连续的元件侧连络部31的上下两侧的基底绝缘层 13 (第1基底绝缘层观及第2基底绝缘层29)的形状，形成为以开口部14的中央为中心点对称。另外，在发光元件2的下部的前端面及后端面上分别设有第1连接端子37。在上述带电路的悬挂基板1中，与发光元件2电连接的元件侧端子23配置为隔着开口部14，因此，能够使发光元件2从两个方向与第1导体图案18相连接。因此，能够分散配置用于连接发光元件2与第1导体图案18的元件侧端子23，与使发光元件2从1个方向与第1导体图案18相连接的情况相比，能够将配线密度抑制得较低，能够谋求抑制短路以及提高连接可靠性。另外，上述说明提供了本发明的例示的实施方式，但是这只不过是单纯的例示，并非限定性地进行解释。对于该技术领域的技术人员而言，显而易见的本发明的变形例也包含在本发明的权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种带电路的悬挂基板，其具有 金属支承基板；绝缘层，其形成在上述金属支承基板上； 导体层，其形成在上述绝缘层上，其特征在于，上述绝缘层具有第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层， 上述导体层具有第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层之上并且形成在上述第2绝缘层之下的第1连络部和以与上述第1连络部连续的方式形成的第1端子，上述第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和以与上述第2连络部连续的方式形成的第2端子，在上述带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部，设有电子元件及磁头的滑动件设置为上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1 端子电连接，而且上述磁头与上述第2端子电连接。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述第1导体图案具有与上述第1连络部电连接的第1配线，上述第2导体图案具有与上述第2连络部电连接的第2配线，上述第1配线及上述第2配线形成在上述第1绝缘层上。
3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述第1导体图案具有与上述第1连络部电连接的第1配线，上述第2导体图案具有与上述第2连络部电连接的第2配线，上述第1配线及上述第2配线形成在上述第2绝缘层上。
4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 在上述第2连络部上形成有第3绝缘层，上述第2端子以从上述第3绝缘层露出的方式形成在上述第2绝缘层上， 上述第1端子在上述开口部内形成为从上述第1绝缘层及上述第2绝缘层露出。
5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第1端子以与上述开口部相对的方式设有至少1对。
6.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 至少1对上述第1端子以隔着上述开口部的方式配置。
7.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述电子元件为发光元件，上述滑动件具有光波导路及近场光产生构件。
8.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述电子元件为检查用元件。
9.一种制造带电路的悬挂基板的方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板的制造方法具有准备金属支承基板的工序； 在上述金属支承基板上形成第1绝缘层的工序；形成第1导体图案的工序，该第1导体图案具有形成在上述第1绝缘层上的第1连络部和与上述第1连络部相连续的第1端子；在上述第1连络部上形成第2绝缘层的工序；形成第2导体图案的工序，该第2导体图案具有形成在上述第2绝缘层上的第2连络部和与上述第2连络部相连续的第2端子；在上述带电路的悬挂基板上形成贯穿厚度方向的开口部的工序； 将设有电子元件及磁头的滑动件以上述电子元件插入上述开口部内而与上述第1端子电连接、且上述磁头与上述第2端子电连接的方式设置在上述带电路的悬挂基板上的工
全文摘要
本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板具有金属支承基板、形成在金属支承基板上的绝缘层、形成在绝缘层上的导体层。绝缘层具有第1绝缘层和形成在第1绝缘层上的第2绝缘层。导体层具有第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案具有形成在第1绝缘层上且形成在第2绝缘层下方的第1连络部和以与第1连络部相连续的方式形成的第1端子。第2导体图案具有形成在第2绝缘层上的第2连络部和以与第2连络部相连续的方式形成的第2端子。在带电路的悬挂基板上，形成有贯穿厚度方向的开口部。设有电子元件及磁头的滑动件设置为电子元件插入开口部内并与第1端子电连接，而且磁头与第2端子电连接。
文档编号H05K1/18GK102446513SQ20111030828
公开日2012年5月9日 申请日期2011年10月11日 优先权日2010年10月12日
发明者大泽彻也 申请人:日东电工株式会社