专利名称：数码相机电路基板表面贴装工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于数码相机电路基板表面实装(SMT)的工具，属于实装技术领域。
背景技术：
对于数码相机使用的两面实装的电路板，随着零部件比如IC类零部件的增多及 IC等元器件的高集成化，电路板需要贴装的元器件越来越少，电路板各个面上需配置的元器件的数量越来越不平衡，也就是需贴装的元器件的数量差异也越来越大。通常情况是先行生产的电路板的一个面上需要贴装更多数量的元器件，后来生产的电路板的另一个面需要贴装较少的元器件，两者数量上有时相差数倍。因此，先生产电路板第一个面的生产线生产一枚电路板半成品需要较长的时间，另外一个面生产则只需要较短的时间，两条生产线生产一枚某面次电路板时间上存在较大的差异。由于这种差异的存在，生产过程中出现后生产的电路板的那个面的生产线需要等待先行生产的电路板第一个面的完成贴装情况。由于这种等待的存在，造成了极大的时间浪费，降低了生产效率。另外一方面，对于电路板贴装较少的那个面，由于需要贴装的元器件很少，贴装机贴装效率也会低下。为了减少时间上的浪费，提高贴装机的贴装效率，必须平衡先后生产面贴装元器件的数量及增加贴装元器件的数量。困难在于一枚电路板上的电器元件先后生产面数量是固定的，贴装元器件数量差异是固定的。如何实现上述的改善呢？实装工厂内，为了提高贴装数量，通常将多枚电路板放置在一枚载具上，把载具及载具上的数枚电路板看作一个 “大的电路板”进行实装，实装完成后，将电路板从载具上卸下来，完成电路板的生产。也就是，先后行面多枚电路板分别放置在相应的载具在两条生产线上完成。这样，可以通过设置先后面电路板在载具的数量来平衡两条生产线生产一枚“大的电路板”先后行面所需要时间。尽管如此，这种平衡也不可能完全消除等待时间，因为理论上，只要贴装元器件数量完全一致，贴装时间才会一致，显然通过设置载具上电路板的数量也不能得到完美的平衡。
发明内容本实用新型的目的是提供一种能提高贴装机器贴装元器件的效率，减少生产线等待时间，提高生产效率的数码相机电路基板表面贴装工具。本实用新型的技术方案是一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括载板，载板上设置有两排两列热平衡用贯通孔系，载板上贯通孔系的一侧设置有与贯通孔系平行布置的与单台电路板上布置的元器件相适配的两排两列贯通腔。热平衡用贯通孔系和贯通腔的两侧分别设置有定位钉。载板一侧的两端设置有剥离电路板用载板定位孔。热平衡用贯通孔系为一组与电路板元器件布局相匹配的圆孔和方孔。载板的两侧设置有手捏凹槽。[0011]载板的正面对角处分别设置有标记孔。有益效果本实用新型通过设置两排两列热平衡用贯通孔系和与热平衡用贯通孔系平行的两排两列贯通腔，分别放置裸电路板和半成品电路板进行生产安装元器件，实现了在一条生产线上同时进行两个不同的电路板贴装面的生产贴装，提高了贴装机器贴装元器件的效率，减少生产线等待时间，提高生产效率。
图1为本实用新型的主视图；图2为图1的俯视图。图中1一载板、2—定位钉、3—剥离电路板用载板定位孔、4一热平衡用贯通孔系、 5—手捏凹槽、6—贯通腔、7—标记孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述。一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括载板1，载板1上设置有两排两列热平衡用贯通孔系4，载板1上贯通孔系4的一侧设置有与贯通孔系4平行布置的与单台电路板上布置的元器件相适配的两排两列贯通腔6。热平衡用贯通孔系4和贯通腔(6)的两侧分别设置有定位钉2。载板1 一侧的两端设置有剥离电路板用载板定位孔3。热平衡用贯通孔系4为一组与电路板元器件布局相匹配的圆孔和方孔。载板1的两侧设置有手捏凹槽5。载板1的正面对角处分别设置有标记孔7。载板1的作用是承载电路板，定位钉2的作用是限定电路板在载具上的位置。电路板上元器件回流焊时受热的考虑，载板一般不超过2mm。载板1的一边有热平衡用贯通孔系4的地方放置裸电路板，另一边有贯通腔6的位置放置一面已安装好元器件的半成品电路板。如对于集合四枚电路板的载板1，即载板1 上热平衡用贯通孔系4处放置两枚裸电路板，有贯通腔6的位置放置两枚已完成一面安装元器件，需要安装反面元器件的半成品电路板。载板1放置半成品电路板处，由于半成品电路板已经实际安装了装元器件，且需要反转放置，为了避开元器件，需要贯通干涉的区域，设置了贯通腔6。载板1放置裸电路板的区域，为了平衡载板在回流炉中的受热温度，设置了直径不等的热平衡用贯通孔系4。定位钉2的作用是决定电路板在载板1上的位置。电路板定位钉2通常为3个， 高度为5mm (以贴装过程中不形成干涉，同时可形成固定为宜)，一个套在电路板孔定位，另外两个靠住电路板的外形定位。这样一方面可以准确定位电路板，另一方面，电路板在受热时，可以自由伸缩，不会发生弯曲。剥离电路板用载板定位孔3，即提供完成实装的电路板从载板1上剥离下来用的剥离工具定位用的孔；手捏凹槽5作用是放置电路板时，避开人工放置电路板手指与载1的干涉；标记孔7是实装时，贴装机器对载板1正反位置认识的标记。实际生产时，将2枚未安装元器件的裸电路板，(也就是两面都未安装元器件的电路板)及2枚半成品(即已经先安装好一个面上的元器件，第二个面未安装元器件)，集合在一块载板1上，作为一块“大的电路板”进行实际安装生产。可以实现1条生产线完成生产一块电路板的两个面次。同时实现电路板两个面同时贴装元器件并大大增多了贴装元器件，完成了时间上的平衡，提高了生产效率。具体的实现方法第一步，生产少量第一个面安装好元器件的半成品电路板，将裸电路板放置在载板1贴热平衡用贯通孔系4处进行安装，载板贴装电路板的第二个面处即设置了贯通腔6 的地方空着；第二步，连续生产，将第一步生产的半成品电路板，反转过来放置在载板1贴装电路板的第二个面处即设置了贯通腔6的地方，安装元器件，载板1贴装电路板第一个面处， 即设置热平衡用贯通孔系4处投入裸电路板安装，这样，在生产线前投入裸电络板+生产线输出的半成品，在生产线后输出成品+半成品，半成品又在生产线前投入。即在生产线前投入裸电路板，在产线后输出两面实装的成品，半成品仅作为中转；第三步，结束生产，在载板贴装裸电路板处，不投入裸电路板，将半成品电路板放置在载板的贴装电路板的第二个面处，即设置了贯通腔6的地方，完成第二个面的元器件贴装。
权利要求1.一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括载板(1 )，其特征在于所述载板(1)上设置有两排两列热平衡用贯通孔系(4)，载板(1)上贯通孔系(4)的一侧设置有与贯通孔系 (4)平行布置的与单台电路板上布置的元器件相适配的两排两列贯通腔(6)。
2.根据权利要求1所述的数码相机电路基板表面贴装工具，其特征在于所述热平衡用贯通孔系(4)和贯通腔(6)的两侧分别设置有定位钉(2)。
3.根据权利要求1所述的数码相机电路基板表面贴装工具，其特征在于所述载板(1) 一侧的两端设置有剥离电路板用载板定位孔(3 )。
4.根据权利要求1所述的数码相机电路基板表面贴装工具，其特征在于所述热平衡用贯通孔系(4)为一组与电路板元器件布局相匹配的圆孔和方孔。
5.根据权利要求1所述的数码相机电路基板表面贴装工具，其特征在于所述载板(1) 的两侧设置有手捏凹槽(5)。
6.根据权利要求1所述的数码相机电路基板表面贴装工具，其特征在于所述载板(1) 的正面对角处分别设置有标记孔(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种数码相机电路基板表面贴装工具，包括载板，载板上设置有两排两列热平衡用贯通孔系，载板上贯通孔系的一侧设置有与贯通孔系平行布置的与单台电路板上布置的元器件相适配的两排两列贯通腔。热平衡用贯通孔系和贯通腔的两侧分别设置有定位钉；载板一侧的两端设置有剥离电路板用载板定位孔。载板的两侧设置有手捏凹槽。载板的正面一侧设置有标记孔。通过设置两排两列热平衡用贯通孔系和与热平衡用贯通孔系平行的两排两列贯通腔，分别放置裸电路板和半成品电路板进行生产安装元器件，实现在一条生产线上同时进行两个不同的电路板贴装面的生产贴装，提高了贴装机器贴装元器件的效率，减少生产线等待时间，提高生产效率。
文档编号H05K3/30GK202068681SQ20112018522
公开日2011年12月7日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者刘晋刚, 朱小军, 毛宇峰, 陆万松 申请人:索尼数字产品(无锡)有限公司