专利名称：一种铜碳复合导热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种铜碳复合导热板。
技术背景 随着电子产业的高速发展，现代社会电子装置越来越普及，如个人电脑、手机、月艮务器、GPS导航装置等家用电子装置、エ业用电子装置及信息通信设备越来越多，功能越来越多及強大。电子装置功能越来越多及越来越強大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，及运行速度越来越快。内部芯片或电子模块运行速度越来越快，产生的热也越来越多，集聚于芯片某点或电子模块某点的热能也越来越多。加上电子装置的短、薄、轻、小化，以致在极小的空间内要放置如此相当多的芯片或电子模块，短薄轻小的空间无法或很难单纯靠设置风扇来把热传导出去，而芯片或电子模块在高温下会降低工作性能，缩短工作寿命。在这样的电子产业的发展趋势下，势必要有热传导材料来把产生于芯片或电子模块エ作时产生的热能传导出来。传统的导热硅胶是ー个方式，导热硅胶好处在于可压縮，但导热硅胶相比铜等金属来说，热传导太慢，并且通常要搭配风扇，在要求快速降低温度时及空间有限时就显得无能为力。单纯铜的热传导性能非常好，但在当今材料中，导热系数超过铜的亦有，如金钢石，银，石墨(石墨与金钢石均为碳的同素异形体)的导热系数就超过铜。金钢石与银的成本太高，无法规模应用，单纯石墨碳表面导热系数是超过铜，但Z向(厚度方向)的导热系数普通就不如铜，石墨碳规模加工中太脆易断裂良率不高的困扰。
发明内容为解决上述技术困扰问题，本实用新型提供一种全新的导热材料一一铜碳复合导热板，结合铜及石墨碳两者的优异导热性能，及铜的韧性加工方便性，规模应用时极易加エ成所需形状，极大提高良率。本实用新型的铜碳复合导热板，包括铜导热层，所述铜碳复合导热板的铜导热层的底部与碳导热材复合一体，碳导热层设有极薄胶层，极薄胶层的底部设有离型材料层。本实用新型的铜碳复合导热板，所述铜碳复合导热板的铜导热层的顶部表面为导体，亦可视需要而在导体上贴上绝缘层。本实用新型的铜碳复合导热板，所述铜导热层与碳导热层是复合于一体的，碳导热层或铜导热层的非复合面有极薄胶层。本实用新型的铜碳复合导热板,所述铜碳复合导热板总厚度不小于0. 01_。本实用新型的铜碳复合导热板，所述离型材料层为离型纸或离型膜。与现有热传导材料技术相比本实用新型的有益效果为本实用新型的铜碳复合导热板，结合铜及石墨碳两者的优异导热性能，及铜的韧性加工方便性，规模应用时极易加工成所需形状，极大提高良率。
[0010]图I是本实用新型实施例所述的一种铜碳复合导热板的结构示意图。图中1、铜导热层；2、碳导热层；3、极薄胶层；4、离型材料层。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图I所示，一种铜碳复合导热板，包括铜导热层1，所述铜导热层I的底部与碳导热层2复合于一体，碳导热层2的底部设有极薄胶层3，极薄胶层3的底部设有离型材料层4。本实用新型的铜碳复合导热板，所述铜碳复合导热板的铜导热层I的顶部表面为导体，亦可视需要而在导体上贴上绝缘层。本实用新型的铜碳复合导热板，所述铜导热层与碳导热层是复合于一体的，碳导热层或铜导热层的非复合面有极薄胶层。本实用新型的铜碳复合导热板，所述铜碳复合导热板总厚度不小于0. 01mm。本实用新型的铜碳复合导热板，所述离型材料层为离型纸或离型膜。本实用新型的全铜碳复合导热板具体使用时，可结合实际碳导热层或铜导热层的非复合面贴极薄胶层以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型亦视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种铜碳复合导热板，包括铜导热层(I)，其特征在于铜导热层(I)底部设有碳导热层(2)，碳导热层(2)的底部设有极薄胶层(3)，极薄胶层(3)的底部设有离型材料层(4)。
2.根据权利要求I所述的铜碳复合导热板，其特征在于所述铜碳复合导热板的铜导热层(I)的顶部表面为导体。
3.根据权利要求I所述的铜碳复合导热板，其特征在于所述的铜碳复合导热板的总厚度不小于O. 01mm。
4.根据权利要求I所述的铜碳复合导热板，其特征在于所述铜碳复合导热板的碳导热层(2)的顶部与铜导热层(I)复合于一体，所述铜碳复合导热板的碳导热层(2)的底部与极薄胶层贴合于一起。
5.根据权利要求I所述铜碳复合导热板，其特征在于所述离型材料层(4)为离型纸或离型膜。
专利摘要本实用新型涉及一种铜碳复合导热板，包括铜箔导热层，碳导热层，胶层。所述铜碳复合导热板的碳导热层下设有极薄胶层，极薄胶层底部设有离型材料层。本实用新型的铜碳复合导热板用于电子装置中热源的快速热传导，电子装置中热源产生于芯片并集聚于某一点，利用本实用新型的铜碳复合材料的XYZ三向均有极高导热系数的特点，快速把集聚于某一点的热传导到本实用新型的铜碳复合导热板上，热由点变成面，快速把电子装置中热源的温度降低。
文档编号H05K7/20GK202423257SQ20112048290
公开日2012年9月5日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者徐丽梅, 邓联文 申请人:昆山汉品电子有限公司