印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法

专利名称：印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及将树脂用作基板材料的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法，尤其涉及树脂内部为发泡结构的形成为低介电常数的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法。
背景技术：
作为以树脂为基板并在基板上形成导体图案的印刷电路基板的制造方法，公知的有现有的二色成型法、模内镶嵌法。二色成型法中，例如按专利文献I中所述，用金属易附着的第一树脂注塑成型与导体图案相应的形状，而用金属难附着的第二树脂注塑成型第一树脂的电路图案以外的部分的形状。然后，通过蚀刻粗化、催化剂赋予、催化剂活性等而使形成第一树脂的导体图案的面活化并进行无电解电镀，从而形成导体图案。专利文献I中， ABS (丙烯腈一丁二烯一苯乙烯)用作金属易附着的第一树脂，PC (聚碳酸酯)用作金属难附着的第二树脂。二色成型法虽然电路基板的形状自由度、导体图案的布线自由度高，但成型模具需要两个，成本高。即便是进行二次成型也耗费成本。并且，随着设计的更改需要更换模具，对于设计更改的应对性低。此外，在模内镶嵌法中，将板金压制而成的电路图案配置在成型模具内，并向模具内注入树脂来制造印刷电路基板(例如专利文献2)。模内镶嵌法对电路基板的形状、导体图案的布线稍有制约，自由度下降。并且，需要成型模具和压制模具两种模具，成本高，有关设计更改的应对性因也需要更换模具，故应对性低。作为使用树脂的印刷电路基板的另一制造方法，还有LDS (Laser DirectStructuring :激光直接成型)法。LDS法中，将以LCP (液晶聚合物)、PBT (聚丁烯对苯二甲酸酯)等作为基础聚合物并使该基础聚合物与填充物有机金属混合而成的物质成型为规定的形状，对其按规定的电路图案状照射激光，只在激光照射部析出镀金，形成电路。一般而言，安装在便携式终端、汽车等的天线装置是将控制用基板、天线等收纳在由正面壳体部和背面壳体部构成的壳体的内部。例如，在便携式终端中，多数的情况是控制用基板等安装在正面壳体部的内面，而天线安装在背面壳体部的内面，采用的是正面壳体部与背面壳体部相嵌合时控制用基板等与天线电连接的结构(例如专利文献3)。图21和图22中示出现有的一例天线装置。图21所示的天线装置1900表示的是便携式终端的一例结构，天线图案1902安装在背面壳体部1901b的内面，而控制用基板1903安装在正面壳体部1901a的内面。图21Ca)示出了天线装置1900的天线图案1902附近的放大截面图，图21 (b)示出了背面壳体部1901b内面的天线图案1902附近的放大俯视图。通过厚度为O. I O. 2mm左右的由SUS或磷青铜构成的板金形成天线图案1902，其通过树脂制的焊接凸起部1906而焊接在背面壳体部1901b的内面。此外，由端子把持部1905把持的馈电端子1904承载在控制用基板1903上，当正面壳体部1901a与背面壳体部1901b相嵌合时，天线图案1902通过馈电端子1904与控制用基板1903电连接。在图22所示的天线装置1910中，将厚度为12. 5 50 μ m左右的由PI (聚酰亚胺)或PET构成的FPC (Flexible Printed Circuit :柔性印刷电路)1915作为基膜，将天线图案1912形成在该基膜上。该FPC 1915通过厚度为50 μ m左右的双面胶1916粘接在背面壳体部1901b的内面,从而将天线图案1912固定在背面壳体部1901b侧。当正面壳体部1901a与背面壳体部1901b相嵌合时，天线图案1912通过馈电端子1904与控制用基板1903电连接。随着无线通信的大容量化，开发具有高效宽频特性的天线装置的必要性提高。作为天线装置，现有技术中公知的有专利文献4中描述的微带天线。微带天线一般是将天线图案和馈电线形成在基板的同一平面上，而在另一面形成地线。并且，天线基板历来采用的是介电常数较高的树脂。一般来说，天线装置中降低天线基板的介电常数并增厚基板可降低介电损耗，在 实现高效的同时还能得到宽频特性。另一方面，就天线微型化而言，提高基板的介电常数是可行的。因此，对于无须使天线图案微型化的例如使用频率在5GHZ频带以上(波长为6cm以下)的天线装置，可用低介电常数的基板作为形成天线图案的天线基板，从而能获得高效宽频特性。尤其，对于在电介质基板上形成贴片天线的微带贴片天线，优选降低基板的介电常数并增厚基板。近年来，对于使便携式电话带有高功能的信息终端功能的智能电话的需求日益提高。智能电话与现有的便携式终端相比，要求利用大容量的无线数据通信。此外，甚至是个人电脑(PC)也增大了基于无线通信的用途，也需要大容量的无线数据通信。为了应对这些需求，WLAN (IEEE802. lln)、WiMax、LTE等通信标准被依次引入。其中，作为提高通信质量、传输容量的主要技术之一，一种至少对相同接收频带用多个天线进行通信的被称作MMO(Multiple-Input Multiple-Output :多输入多输出)的技术尤为重要。为了应用MMO技术，重要的是保持天线间的低的相关(降低相关系数)、以便多个天线分别接收相同频带的不同信号。一般地，可通过充分增大各天线间的距离来降低相关系数。当对以智能电话为代表的各种信息通信终端安装多个天线时，用于将多个天线连接到处理高频信号的电路部的各输入输出部被设在相互临近的规定区域内。因此，若想充分增大天线间的距离，则需要增大至少一部分天线与其输入输出部间的距离，而且还需要一些用于连接它们之间的传输线路。专利文献5至7中披露了有关连接天线与高频电路部的输入输出部的传输线路的技术。专利文献5中，如图37 (a)所示，隔开设置天线3900和主电路基板3901，并将同轴线缆3902用作连接它们间的传输线路。专利文献6中，如图37 (b)所示，在接地部3914的表面上配置从形成有馈电辐射电极3911的电介质基体3912向外侧突出的电介质材料的突出壁3913，突出壁3913上形成有连结馈电辐射电极3911的馈电侧端部3915和电路的输入输出部3916的设定线路长度的传输线路3917。该传输线路3917作为调整从无线通信用电路供给至馈电辐射电极3911的馈电电力的相位的相位调整单元。披露了传输线路3917作为微带线。进而，专利文献7中，如图37 (C)所示，披露了一种平面天线单元3920，该平面天线单元3920在绝缘体片3923的一个主面形成有辐射电极3921及与辐射电极3921绝缘的接地电极3924，在另一主面通过蚀刻等手段形成有传输线路3922。在传输线路3922的与辐射电极3921相反一侧的端部借助焊料形成用于连接连接器端子的传输线路连接部3926及接地电极连接部3925、3927。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2007-208859号公报专利文献2 JP特开2007-89109号公报专利文献3 JP特开2007-267003号公报
专利文献4 JP特开2000-101341号公报专利文献5 :US7492321专利文献6 JP特开2007-306507号公报专利文献7 JP特开平10-75115号公报

发明内容
发明须解决的问题但是，上述现有的印刷电路基板的制造方法及使用该方法制造的印刷电路基板和天线存在下述问题。为了优化天线特性并实现宽频化，须进一步降低基板的介电常数(例如，使相对介电常数在2以下)，但现有的采用树脂的电路基板多在电镀性、成型性等上进行选择，难以进一步降低介电常数。尤其是在LDS法中，因采用的是含有金属作为填料的特殊树脂，故不但成本高，而且还存在诱电正接(tan δ )变差、介电损耗增大等问题。此外，上述现有的天线装置及其制造方法中具有下述问题。为实现高效的天线装置，必须减少天线的介电损耗，为此需要采用低介电常数的天线基板，但现有技术中降低天线基板的介电常数十分困难。并且，由于天线图案配置在背面壳体部上或者靠近背面壳体部配置，故当背面壳体部的外部附近存在由金属、高电介质形成的外部物体时，会存在受其强的影响而天线特性变差等问题。为减少天线图案受周围物体的影响并获得优良的天线特性，优选天线图案922与周围物体间的距离尽可能地大。即，通过增大图23所示的从天线图案922至背面壳体部921b的外表面的距离D2，从而能够降低例如手(外部物体)接触到背面壳体部921b时给天线特性带来的影响。同样，对于从天线图案922至控制用基板923上的地线923a的距离D1，通过增大该距离也能改善天线特性。然而，对于天线装置存在要比现有装置更微型化的强烈需求，增大距离Dl、D2违背了这种需求。尤其，当天线装置为便携式终端的情况下通常手握使用，因而强烈希望天线装置能尽可能地不受外部物体的影响。上述现有天线装置中还存在下述问题。在如专利文献5所述的微带天线这样的天线图案和馈电线形成于同一平面上的现有微带天线中，若为获得高效宽频的天线特性而增厚基板时，存在馈电线中的无用发射增加、损耗增大的问题。在如专利文献5那样地将同轴线缆用作传输线路时，虽然可获得低损失的信号传输，但同轴线缆成本高，而且增加了连接器、匹配电路等零部件数量，导致成本更高等问题。专利文献6所述的传输线路以调整天线的阻抗为目的，距离短，难以低损失地在天线与高频电路的输入输出部之间的较长距尚中传输。进而，在专利文献7中，传输线路与接地电极组合形成微带线，但将连接器连接在与辐射电极的距离较短的地方。虽然也考虑延长绝缘体片和传输线路，但光靠设于绝缘体片一端的接地电极连接部将接地电极连接于微型高频设备的主接地层的结构中难以降低距离变长的传输线路上的损失。本发明致力于解决这些问题，目的在于提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。本发明的目的还在于提供一种介电损耗低且受外部物体影响小的天线装置及其制造方法。本发明的目的也在于提供一种将低损失且具有宽频特性的发泡介质树脂用于天 线基板的天线装置。本发明的目的进一步在于提供一种无线通信装置，该无线通信装置具有可在天线与高频电路部间低损失地进行信号传输的低成本传输线路。解决问题的手段本发明的印刷电路基板的第一形式的特征在于，具有发泡工序，对预定的树脂进行发泡处理，以在内部的至少局部形成具有发泡结构的发泡部并在所述发泡部的外表面形成未发泡的表层；表层去除工序，依照预定的图案形状去除所述表层的一部分而使所述发泡部露出；以及导体层形成工序，通过无电解电镀或沉积，在所述露出的发泡部上形成导体层。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，在将所述树脂注塑成型为预定的形状之后进行所述发泡工序。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，在对使预定的气体渗入了所述树脂的颗粒进行注塑成型的同时进行所述发泡工序。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，在所述表层去除工序中，对所述表层的一部分照射激光，使其溶解，从而使所述发泡部露出。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，在所述表层去除工序中，机械去除所述表层的一部分，从而使所述发泡部露出。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，所述树脂是PPS。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，所述发泡部由发泡直径在10 μ m以下的气泡构成。本发明的印刷电路基板的制造方法的另一形式的特征在于，所述发泡部的相对介电常数在2以下。根据本发明的印刷电路基板的第一形式，所述印刷电路基板采用预定的树脂形成，其特征在于，包括发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡结构；表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以及导体层，所述导体层与去除所述表层后的所述发泡部的表面紧贴。本发明的印刷电路基板的另一形式的特征在于，还包括贯穿孔，所述贯穿孔贯穿形成于所述树脂的一面的所述导体层、形成于另一面的所述表层、以及所述发泡部。
本发明的印刷电路基板的另一形式的特征在于，还包括通孔，所述通孔贯穿分别形成于所述树脂的相对的面的两个所述导体层和所述发泡部，并且在内面具有导体层，以将所述两个导体层电连接。
根据本发明的天线的第一形式，所述天线采用预定的树脂而形成，其特征在于，包括发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡结构；表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以及导体层，所述导体层与依照预定的天线图案形状去除所述表层后的所述发泡部的表面紧贴，所述导体层作为天线元件动作。本发明的天线的另一形式的特征在于，还包括线缆支架部，所述线缆支架部形成为所述树脂的一部分与RF线缆的护套紧贴，所述导体层形成于与所述护套紧贴的所述线缆支架部的位置处，所述护套与所述导体层被焊接。根据本发明的天线装置的第一形式，其特征在于，包括壳体部；天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及发泡层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳体部的内面之间。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，在所述壳体部的内面形成有预定深度的凹入部，所述发泡层配置在所述凹入部的内部。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述天线图案形成于所述发泡层的表面上。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述天线图案形成于预定的天线基板的一面上，所述天线基板的另一面安置于所述发泡层上并通过预定的固定手段固定。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述天线图案形成于所述发泡层的一面上，所述发泡层的另一面固定于所述壳体部的内面。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述天线装置是构成为所述天线图案在移动中也能进行信号收发的便携式终端。根据本发明的天线装置的制造方法的第一形式，其特征在于，所述天线装置包括壳体部；天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及发泡层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳体部的内面之间，所述天线装置的制造方法具有第一工序，采用金属难附着的第一树脂注塑成型所述壳体部；第二工序，采用金属易附着的第二树脂形成所述发泡层；以及第三工序，在预定的天线基板上形成所述天线图案。本发明的天线装置的制造方法的另一形式的特征在于，在所述第一工序中，在所述壳体部的预定位置形成凹入部，在所述第二工序中，在所述凹入部的内部形成所述发泡层。本发明的天线装置的制造方法的另一形式的特征在于，通过二色成型处理所述第
一工序和所述第二工序。本发明的天线装置的制造方法的另一形式的特征在于，所述天线基板是所述发泡层。本发明的天线装置的制造方法的另一形式的特征在于，在所述第三工序中，将导电胶印刷成所述天线图案的形状。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，包括天线基板，所述天线基板由具有耐热性的预定介电常数的发泡介质树脂形成；天线图案，所述天线图案形成于所述天线基板的一面上；馈电基板，所述馈电基板由具有至少可形成贯穿孔的耐开口性的刚性基板材料形成；以及馈电线路，所述馈电线路形成于所述馈电基板的一面上，所述天线基板的另一面与所述馈电基板的另一面通过预定的接合手段接合。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，采用粘接材料或粘结剂形成接合层来作为所述接合手段。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，还包括金属销，所述金属销的一端与所述天线图案焊接，另一端贯穿所述天线基板而电连接于所述馈电线路。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述金属销的另一端还贯穿所述馈电基板并与所述馈电线路焊接。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述金属销表面贴装于所述馈电基板 的另一面，所述金属销的另一端与电连接所述馈电线路的通孔连接。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述天线图案与贯穿所述天线基板的第一通孔连接，所述馈电线路与贯穿所述馈电基板的第二通孔连接，作为所述接合手段，连同所述第一通孔与所述第二通孔之间的电连接在内地将所述天线基板的另一面与所述馈电基板的另一面之间焊接。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述发泡介质树脂是发泡PPS或发泡LCP。本发明的天线装置的另一形式的特征在于，所述发泡介质树脂是相对介电常数在2以下、且发泡直径按体积平均计在10 μ m以下的MC-PPS (微孔聚苯硫醚树脂)。根据本发明的无线通信装置的第一形式，所述无线通信装置在壳体的内部具有一个以上的天线部、与所述天线部连接并进行预定的通信处理的高频电路部、以及在一面配设有所述高频电路部、而另一面形成有主接地层的电路基板，所述无线通信装置的特征在于所述一个以上的天线部各自的天线辐射导体部形成于低损失基材上，对于所述天线部中的至少一个，该天线部的天线辐射导体部与所述高频电路部的输入输出部分开预定距离以上配置，所述无线通信装置还具有传输信号部，在所述传输信号部中，与所述分开配置的天线部的天线辐射导体部连接且在所述低损失基材的一面上形成至所述输入输出部的位置的由导体图案形成的信号线与形成于所述低损失基材的另一面的接地图案隔开由所述低损失基材的厚度限定的间隔而配置，从而形成微带线，所述信号线的与所述天线辐射导体部相反一侧的端部通过预定的弹性部件与所述输入输出部连接，所述接地图案上的包含所述信号线的两端部附近的两点以上经由别的弹性部件与所述主接地层电连接。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述无线通信装置具有两个以上的所述天线部，并在至少一个接收频带上进行MIMO (Multiple-Input Multiple-Output 多输入多输出)操作。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述天线辐射导体部形成于除形成有所述接地图案的区域以外的所述低损失基材的单面或双面。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述分开配置的天线部的天线辐射导体部与所述输入输出部分开50mm以上。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述低损失基材的厚度在O. 2mm以上。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述低损失基材具有可挠性，且能够与所述壳体的形状匹配地变形而收容于所述壳体内。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述低损失基材是内部含有独立气泡的树脂发泡体。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述树脂发泡体的所述独立气泡的发泡直径为20 μ m以下。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述传输线路部中的所述低损失基材及所述接地图案的宽度为8mm以下，所述传输线路部相对于所述天线辐射导体部大致呈90度地被折弯并沿所述壳体的壁面配置。 本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述传输线路部使所述接地图案朝着所述壳体的壁面侧配置。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述电路基板配设有两个以上的电路块，并具有用于将所述电路块各自电磁分离的金属框，形成所述传输线路部的所述低损失基板及所述接地图案具有与所述电路基板同程度的宽度，所述接地图案被按到所述金属框加以安置。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，所述接地图案具有100 μ m以上
的厚度。本发明的无线通信装置的另一形式的特征在于，在所述低损失基材的形成有所述信号线的面上形成有热扩散图案，所述热扩散图案经由通孔与所述接地图案连接，并距离所述信号线200 μ m以上。发明效果根据本发明，可提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。此外，根据本发明，可提供一种介电损耗低且受外部物体影响小的天线装置及其制造方法。此外，根据本发明，可提供一种将低损失且具有宽频特性的发泡介质树脂用于天线基板的天线装置。进而，根据本发明，可提供一种无线通信装置，该无线通信装置具有可在天线与高频电路部间低损失地进行信号传输的低成本传输线路。


图I是用于说明本发明第一实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图2是表不第一实施方式的印刷电路基板的一例的俯视图、截面图及底视图。图3是用于说明本发明第二实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图4是用于说明本发明第三实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图5是用于说明本发明第四实施方式的天线的制造方法的处理工序图。图6是本发明第五实施方式的天线及天线用印刷电路基板的示意性结构图。图7是本发明第五实施方式的另一天线用印刷电路基板的示意性结构图。
图8是用于说明本发明第六实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图9是用于说明本发明第七实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图10是全部去除表层制造的印刷电路基板的比较例。图11是用于说明本发明第八实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图12是用于说明本发明第九实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图13是用于说明本发明第十实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。 图14是本发明第十一实施方式的天线装置的截面图及俯视图。图15是用于说明本发明第十一实施方式的天线装置的制造方法的工序图。图16是本发明第十二实施方式的天线装置的截面图及俯视图。图17是用于说明本发明第十二实施方式的天线装置的制造方法的工序图。图18是用于说明本发明第十三实施方式的天线装置及其制造方法的截面图及俯视图。图19是用于说明本发明第十四实施方式的天线装置及其制造方法的截面图及俯视图。图20是本发明第十五实施方式的天线装置的截面图及俯视图。图21是现有天线装置的天线图案附近的放大截面图及俯视图。图22是另一现有天线装置的天线图案附近的放大截面图及俯视图。图23是表示现有天线装置中从天线图案至背面壳体部及控制用基板上的地线的距离的截面图。图24是表示本发明第十六实施方式的天线装置的结构的俯视图、截面图及底视图。图25是表示第十六实施方式的天线装置中所用的发泡介质树脂的一例的截面图。图26是表示第十六实施方式的天线装置的制造方法的工序图。图27是表示第十六实施方式的天线装置的另一制造方法的工序图。图28是表示本发明第十七实施方式的天线装置的结构的截面图。图29是表示本发明第十八实施方式的天线装置的结构的截面图。图30是表示本发明再一实施方式的天线装置的结构的截面图。图31是表示本发明第十九实施方式的天线装置的结构的截面图。图32是表示本发明第二十实施方式所涉及的无线通信装置的结构的底视图及截面图。图33是表示本发明第二十一实施方式所涉及的无线通信装置的局部结构的底视图。图34是表示本发明第二十二实施方式所涉及的无线通信装置的结构的底视图及截面图。图35是表示本发明第二十三实施方式所涉及的无线通信装置的结构的底视图及截面图。图36是无内置传输线路一体天线的现有无线通信装置的底视图及侧视图。图37是表不连接天线和闻频电路部的传输线路的现有例的立体图。
具体实施例方式参照附图，对本发明优选实施方式中的天线电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法进行详细说明。为图示及描述的简化，对具有同一功能的各组成部分标注同一附图
己 O在本发明的印刷电路基板、天线及其制造方法中，为实现低损失及宽频，提供的是介电常数低的树脂制基板。(第一实施方式)下面，采用图I和图2对本发明第一实施方式所涉及的印刷电路基板及其制造方法进行说明。图I是用于说明本实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图，图2是表示本实施方式的印刷电路基板的一例的俯视图(同图(a))、截面图(同图(b))及底视图(同图(C))。同图(b)所示的截面图是在同图(a)、(C)所示的截断面A-A截断时的截面 图。图2所示的本实施方式的印刷电路基板100具有使预定的树脂材料的内部发泡而形成的发泡部112，且表面由表层111和导体层120覆盖。在此，将上表面侧的导体层作为120a，而底面侧的导体层作为120b，两者结合示出时单纯作为导体层120。表层111是使树脂材料发泡时从表面至预定深度不发泡而余留的表面层，其不具有发泡结构。并且，导体层120是除去表层111后电镀或沉积预定的金属而形成的层，预定的金属层与发泡层112紧贴。发泡部112具有使预定的气体渗透树脂材料的内部进行发泡处理的结构，气体占有大的体积比率。因气体的介电常数低于树脂材料的介电常数，故能使发泡部112的介电常数小于树脂材料。因此，可将其用作低介电常数的印刷电路基板。通过降低介电常数，从而能够实现宽频化。并且，诱电正接(tan δ )也与介电常数一道降低，从而能够提供低损失的电路基板。通过将这种低介电常数、低损失的印刷电路基板100用于高频天线，从而能够制作宽频高效的天线。发泡部112可形成为相对介电常数在2以下。导体层120通过在发泡部112上电镀或沉积诸如铜而形成。图2所示的印刷电路基板100可形成为例如Imm厚左右的片状。或者，也可以为任意形状的成型体。需要说明的是，图2中米用的是上表面(同图(a))形成有导体层120a、而底面(同图(C))形成有表层111和导体层120b的结构，但不局限于此，也可以将表层111和导体层120分别适度形成于上表面及底面。作为制作本实施方式的印刷电路基板100的优选树脂材料，例如有PPS(聚苯硫醚树脂)、PP (聚丙烯树脂)、PC (聚碳酸酯树脂)等。尤其，PPS的耐热性高，具有进行焊接的基板所需的焊接耐热性。作为具有耐热性的树脂，除了 PPS以外，还有SPS (间规聚苯乙烯)、PEEK (聚醚醚酮)等也可被采用。下面，采用图I所示的工序图说明本实施方式的印刷电路基板的制造方法。图I所示的工序图示出了制造图2所示的印刷电路基板100的工序的一例。在此示出的是对具有与本实施方式同样的发泡结构的树脂应用现有的在ABS树脂的电镀中采用的一般方法的例子。首先，在图I (a)所示的成型工序中，对用于电路基板100的制造的PPS等树脂进行注塑成型来制作树脂材料101。树脂材料101例如形成为预定厚度的片状。或者，也可以形成为预定形状的成型体。通过采用树脂，从而可注塑成型为任意的形状。在接下来的图1(b)所示的发泡工序中，使预定的气体(如二氧化碳)溶解于树脂材料101的内部形成气泡。由此，制作内部具有发泡结构的发泡部112的发泡树脂材料102。发泡部112的气泡的大小例如可在10 μ m以下，更优选在I 3 μ m以下。由此，可在进行电镀处理时获得使镀层更紧贴的锚固效果。此外，可使发泡部112的相对介电常数为2以下。例如，可采用MC (微孔)的制造方法作为这种具有微细结构的发泡树脂材料102的制作方法。需要说明的是，图I中在成型工序中通过注塑成型制作树脂材料101，然后在发泡工序中使其内部发泡来制作发泡树脂材料102，但并不局限于此，也可采用别的方法来制作发泡树脂材料102。作为一个例子，可采用使预定的气体渗透了预定的树脂的颗粒，对其进行注塑成型的同时使其内部发泡。通过这种方法来制作发泡树脂材料102也是可行的。当用上述方法使树脂材料101发泡时，在其表面余留有未形成气泡的表层111。由于该表层111不具有气泡，因而在结构上难以使镀层与其表面紧贴。因此，在图I (C)的表层去除工序中，按照导体图案将表层111去除而使内部的发泡部112露出。在表层去除工序中去除了表层111的发泡树脂材料在下面将作为图案化发泡树脂材料103。由于发泡部112具有数个气泡，故获得了使金属紧贴的锚固效果。作为去除表层111的方法，有一种通过照射激光而使表层111熔解去除的方法。在该方法中，能够高精度控制激光的照射位置，并能高精度且稳定地形成预定的导体图案。此外，作为去除表层111的另一方法，还可用钻子等对表层111执行机械去除。在接下来的图1(d)所示的导体层形成工序中，对图案化发泡树脂材料103进行表面处理、催化剂赋予及催化剂活化处理后用规定的金属进行无电解电镀。表层111不能使金属紧贴，在此不形成导体层120。对此，由于在去除表层111而露出的发泡部112中形成有数个气泡，所以能够使金属良好地紧贴来形成导体层120。此外，当光靠无电解电镀无法形成充分厚度的导体层120时，可进一步进行电解电镀。并且，当无需形成厚的导体层120时，还可在导体层形成工序中通过沉积形成导体层120。如上所述，根据本实施方式的印刷电路基板制造方法，通过在表层去除工序中与导体图案匹配地去除表层111而使发泡部112露出，从而可在导体层形成工序中使金属只紧贴于发泡部112的露出部分，能够形成希望图案的导体层120。在本实施方式的印刷电路基板制造方法中，通过与导体图案匹配地去除表层111，从而能够借助无电解电镀在发泡部112直接形成导体层120。利用发泡部112所具有的锚固效果，导体层120与发泡部112紧紧地紧贴。根据本实施方式，由于在不需要导体层120的部分余留有表层111，从而只用无电解电镀就能形成预定图案的导体层120。由此，本实施方式中不需要进行蚀刻。如上所述，根据本实施方式，能够提供一种将树脂用作基板材料的低损失且宽频的印刷电路基板及其制造方法。并且，利用本实施方式的发泡部112的低介电常数，能够在减少介电损耗、提高效率的同时使使用频带宽频化。本实施方式中，按照导体图案去除表层111，从而能够使金属只直接紧贴于露出的发泡部112来形成导体层120，不需要蚀刻处理。根据本实施方式的印刷电路基板的制造方法，电路基板的形状自由度、导体图案的布线自由度高，一个成型模具即可，成本低。而且，可通过制造装置的程序变更来应对电路图案的设计变更，对设计变更的应对性高。基板材料的树脂可采用PPS等一般树脂。发泡部112可形成为相对介电常数在2以下。(第二实施方式)下面，以图3来说明本发明的印刷电路基板及其制造方法的第二实施方式。图3是用于说明第二实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。本实施方式中提供一种形成有贯穿孔的印刷电路基板及其制造方法。图3 (a)示出采用与第一实施方式同样的成型工序和发泡工序制作的、整个内部形成为发泡结构的片状发泡树脂材料102。对于形成发泡树脂材料102的树脂，可与第一实施方式同样地采用PPS。
在下面的图3 (b)中，与第一实施方式的表层去除工序同样，与导体图案匹配地去除表层111。由此，使发泡部112在形成导体图案的位置露出。接着，在图3 (C)的导体层形成工序中与第一实施方式同样地用预定的金属进行无电解电镀。由此，只有露出的发泡部112被电镀，形成预定的导体图案的导体层120。本实施方式中，进一步地在图3 Cd)所示的开孔工序中形成垂直贯穿未去除而余留的表层111的贯穿孔201。例如，可用钻子等机械地形成贯穿孔201。由此，形成本实施方式的印刷电路基板200。这样的贯穿孔201例如可用于从印刷电路基板200的底面侧配置不与导体层120b电连接而与上面侧的导体层120a电连接的线路。(第三实施方式)下面，以图4来说明本发明的印刷电路基板及其制造方法的第三实施方式。图4是用于说明第三实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。本实施方式中提供一种形成有通孔的印刷电路基板及其制造方法。图4 (a)示出采用与第一实施方式同样的成型工序和发泡工序制作的、整个内部形成为发泡结构的片状发泡树脂材料102。对于形成发泡树脂材料102的树脂，可与第一实施方式同样地采用PPS。接下来，本实施方式中在图4 (b)所示的开孔工序中将贯穿孔301形成于预定的位置。例如，可用钻子等机械地形成贯穿孔301。在图4 (c)所示的表层去除工序中，与第一实施方式同样，与导体图案匹配地去除表层111。本实施方式中，去除贯穿孔301周围的表层111。接着，在图4(d)所示的导体层形成工序中与第一实施方式同样地用预定的金属进行无电解电镀。由此，形成本实施方式的印刷电路基板300。在根据本实施方式的制造方法制作的印刷电路基板300中，贯穿孔301的内面被电镀而形成为通孔302。即，本实施方式中，由于在导体层形成工序之前形成贯穿孔301，故贯穿孔301的内面在导体层形成工序中也被电镀有预定的金属。由于贯穿孔301的内面为发泡层112，故通过发泡层112得到了锚固效果。由此，形成了将形成于印刷电路基板300的上表面侧的导体层120a与形成于底面侧的导体层120b电连接的通孔302。本实施方式的印刷电路基板300可层压多个而制作为多层基板。这时，通过将形成于各层的通孔302电连接，从而可成为贯穿整个多层基板的通孔。或者，也可以形成为从预定层的基板贯穿至多层基板的底面的通孔。
(第四实施方式)下面，以图5来说明本发明的第四实施方式的天线及其制造方法。本实施方式中制作的是装有晶片天线的天线400。图5是用于说明第四实施方式的天线400的制造方法的处理工序图，采用俯视图(图左侧)和侧视图(图右侧)来说明各工序。图5 (a)中示出内部形成有发泡结构的发泡部412且整个表面被表层411覆盖的发泡树脂材料402。发泡树脂材料402是通过经由与第一实施方式同样的成型工序成型为预定形状的成型体并使其整个内部在发泡工序中发泡而制作的材料。或者，也可采用使预定的气体渗透了预定的树脂的颗粒，对其进行注塑成型的同时使其内部发泡来制作发泡树 脂材料402。对于形成发泡树脂材料402的树脂，可与第一实施方式同样地采用PPS。接下来，在图5 (b)所示的表层去除工序中，沿着预定的天线图案对上表面的表层411照射激光。由此，按天线图案的形状将表层411熔融去除。并且，对侧面也照射激光，从而按馈电线路的形状将表层411去除。其结果，与天线图案及馈电线路同形状的发泡部412露出。在图5 (c)所示的导体层形成工序中，通过无电解电镀在露出的发泡部412上形成导体层420。由此制作具有预定的天线图案(用附图标记420a表示)及馈电线路(用附图标记420b表示)的导体层420的天线400。如上述制作的本实施方式的天线400可用作晶片天线。可采用LDS法作为制造晶片天线的方法，但该方法中需要采用混合了金属填料等的特殊树脂，存在成本高的问题。对此，本实施方式的天线400的制造方法中无需使用特殊树脂，例如采用PPS即可制作。并且，由于在低介电常数的发泡部412上形成天线图案的导体层420，从而能够实现宽频、低损失的晶片天线。进而，可将本实施方式的天线400表面贴装于印刷电路基板等之上。(第五实施方式)下面，以图6和图7对本发明第五实施方式的天线、天线用印刷电路基板及其制造方法进行说明。图6是第五实施方式的天线及天线用印刷电路基板的示意性结构图，图6(a)为俯视图、图6 (b)为侧视图、图6 (C)为底视图、图6 (d)为本实施方式的天线用印刷电路基板上设置的线缆支架部的放大侧视图。图7是构成为可安装晶片天线的本实施方式的天线用印刷电路基板的不意性结构图，图7 (a)为俯视图、图7 (b)为底视图。图6所示的本实施方式的天线500在印刷电路基板501的上表面形成天线图案511，在底面形成接地(GND)图案512。天线图案511的馈电线路511a在印刷电路基板501的上表面经由晶片部件及具有布线图案的匹配电路部513而与焊盘514连接。在印刷电路基板501的上表面还设有线缆支架部520，以便能容易地连接外部的同轴线缆50。配设在线缆支架部520上的RF线缆50的芯线焊接在焊盘514上。如图6 (d)所示，线缆支架部520的表面形成有GND图案521。该GND图案521与形成于底面的GND图案512电连接。RF线缆50的护套部51直接连接在线缆支架部520上，护套部51与GND图案521相焊接。本实施方式中，在成型工序中将预定的树脂注塑成型为具有线缆支架部520的形状的预定形状。接着，通过发泡工序使整个内部发泡。或者，也可采用使预定的气体渗透了预定的树脂的颗粒，将其注塑成型为具有线缆支架部520的形状的预定形状的同时使其内部发泡而制作。优选采用PPS作为预定的树脂。接着，在表层去除工序中，对预定位置的表层503照射激光而将其熔融去除。在此，去除上表面的天线图案511、馈电线路511a、焊盘514、线缆支架部520表面的GND图案521及底面的GND图案512各自位置的表层503。对于匹配电路部513，也可以按照布线图案等所需的形状去除表层503。在接着表层去除工序的导体层形成工序中，通过无电解电镀，在去除了表层503的位置形成天线图案511、馈电线路511a、焊盘514、线缆支架部520表面的GND图案521及底面的GND图案512。按上述制作的天线500也可表面贴装于另一印刷电路基板等之上。图7所示的本实施方式的另一天线用印刷电路基板502也可与上述的印刷电路基板501同样地制造。不过，在本实施方式的印刷电路基板502上形成用于贴装晶片天线的焊盘531、532，而不形成天线图案511。在此，形成为焊盘532与馈电线路533连接。这些均可通过对表层503照射激光而形成各自的图案，然后进行无电解电镀来形成。预定的晶片天线表面贴装于焊盘531、532。
(第六实施方式)下面，以图8说明本发明第六实施方式的印刷电路基板及其制造方法。图8是用于说明本发明第六实施方式的印刷电路基板600的制造方法的处理工序图。本实施方式中采用的是将发泡结构的发泡部612只用作电镀的锚固的结构。即，只使要电镀形成有导体层620的区域发泡来制作发泡部612。图8(a)示出由成型工序(成形工序)制作的树脂材料601。对于形成树脂材料601的树脂，可采用PPS、PC (聚碳酸酯树脂)。在接下来的图8 (b)所示的发泡工序中，只使要形成有导体层620的树脂材料601的上表面侧发泡来制作发泡树脂材料602。可在上表面侧的表层611的下面制作诸如数十μ m厚左右的发泡部612。在图8 (C)所示的表层去除工序中，与导体图案匹配地去除表层611。由此，发泡部612在要形成导体图案的位置露出。接下来的图8 (d)的导体层形成工序中用预定的金属进行无电解电镀。由此，只有露出的发泡部612被电镀，形成预定的导体图案的导体层620。下面将说明上述的发泡工序中使树脂材料601局部发泡的方法。作为只使树脂材料601的表面附近发泡的第一方法，有一种将树脂材料601导入预定的气体(二氧化碳)内来控制气体渗透的时间的方法。由于气体从树脂材料601的表面侧开始渗透，故通过缩短气体渗透的时间即可使气体只渗透树脂材料601的表面附近来使其发泡。作为第二方法，虽然使气体渗透整个树脂材料601，但通过缩短发泡时间，从而能只使树脂材料601的表面附近发泡。因在本实施方式的印刷电路基板600中形成薄的发泡部612，所以能够抑制基板的强度降低。并且，由于基板的介电常数降低的效果较小，所以适合用于不需要低介电常数的天线。(第七实施方式)下面，以图9说明本发明第七实施方式所涉及的印刷电路基板及其制造方法。图9是用于说明本实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图9 (c)中示出的是本实施方式的印刷电路基板的截面图。第一实施方式等的印刷电路基板的制造方法中只去除发泡树脂材料的形成导体图案的部分的表层来使内部的发泡层露出，并在进行了催化剂赋予等处理后用预定的金属进行无电解电镀来形成导体层。这样的制造方法中在导体图案以外的部分余留有表层，因金属不与表层紧贴，故需要通过蚀刻等将多余的镀层去除。另一方面，也可以将发泡树脂材料的表层全部去除后形成导体图案来制造印刷电路基板。本实施方式的印刷电路基板的制造方法提供一种将全部表层去除后来制造印刷电路基板的方法。首先，图10示出了一种全部去除表层来使发泡部露出并对其实施电镀而制得的一例印刷电路基板，其作为本实施方式的印刷电路基板的比较例。图10所示的比较例的印刷电路基板10可在全部去除发泡树脂材料的表层而使发泡部11露出于表面之后按下述这样制造。首先，对露出的发泡部11的整个表面实施无电解电镀，然后通过图案形成法只对预定图案的位置实施电解电镀以增加厚度，从而形成导体层12，然后蚀刻去除多余的无电解电镀部分。或者，对露出的发泡部11的整个表面实施无电解电镀后，再通过电解电镀增加整个的镀层厚度来形成导体层12，然后蚀刻去除多余 的镀层。不管是上述的哪种制造方法，除了形成于发泡部11表面的导体层12之外，往往还会在发泡部11的深处附着镀层12a。即使为了去除多余的镀层12a而进行蚀刻，蚀刻液可能不会渗透至附着于发泡部11深处的镀层12a的位置，从而导致镀层12a余留。如果像这样地不能完全去除而余留多余的镀层12a，则可能招致天线特性变化、耐电压降低等。因此，在本实施方式的印刷电路基板的制造方法中，通过图I (a)、图I (b)所示的工序形成发泡树脂材料，并通过图I (C)的工序全部去除发泡树脂材料的表层之后在图9 (a)所示的涂覆工序中涂覆树脂层711，以在发泡部712的表面填平发泡结构。在接下来的图9 (b)所示的催化剂赋予工序中，为了对树脂层711的表面实施无电解电镀，使催化剂固定在树脂层711的表面。然后，在图9 (c)所示的镀层形成工序中，可在树脂层711上实施无电解电镀，进而通过电解电镀增大镀层厚度来形成导体层714。在树脂层711上形成导体层714之后，蚀刻去除多余的镀层以制造本实施方式的印刷电路基板700。如上所述，在本实施方式的印刷电路基板的制造方法中，由于用树脂层711涂覆发泡部712的表面并在其上形成镀层，从而不用担心镀层会附着到发泡部712的深处。因此，能够通过蚀刻处理去除多余的镀层，可防止天线特性的变化和耐电压的降低。并且，由于用树脂层711涂覆发泡部712的表面，所以即便采用PPS (聚苯硫醚树脂)等难粘接性的树脂作为发泡部711的材料也能获得高的紧贴强度。(第八实施方式)下面，以图11说明本发明第八实施方式所涉及的印刷电路基板及其制造方法。图
11(a)是用于说明本实施方式的印刷电路基板的制造方法的一工序图。图11 (b)中示出的是本实施方式的印刷电路基板的截面图。第七实施方式中用树脂层711涂覆了发泡部712的表面之后进行了催化剂赋予及无电解电镀，作为一种替代，本实施方式中采用的是通过热熔性粘接剂813将金属箔(如铜箔)811热压粘接至发泡部812的制造方法。图11 (a)所示的印刷电路基板的制造方法中，在发泡部812的两面隔着热熔性粘接剂813地配置铜箔811，并以从图的上下两侧按压两个铜箔811的方式进行热压。由此，通过热熔性粘接剂813的熔融而将铜箔811固定在发泡部 812。在上述的本实施方式的印刷电路基板的制造方法中，铜箔811只固定在发泡部812的表面，不用担心会附着在其内部。因此，可防止发生天线特性的变化和耐电压的降低等。此外，还可采用热固化型粘接剂(如预浸料)代替热熔性粘接剂。(第九实施方式)下面，以图12说明本发明第九实施方式所涉及的印刷电路基板及其制造方法。图
12是用于说明作为本实施方式的印刷电路基板的制造方法的一工序的发泡部912的制造方法的处理工序图。在上述的各实施方式中，将树脂注塑成型为规定的尺寸来制作树脂材料(成型工序)并对其实施了气体渗透之后进行加热而形成发泡结构(发泡工序)。本制造方法中，在发泡工序中，使膜状的树脂材料的表面的气体在气体渗透树脂材料后至加热发泡的短 时间内跑出，在表面不形成发泡结构而形成表层。为制作具有可挠性的印刷电路基板，须使发泡部形成为薄的膜状。为采用上述制造方法形成薄的膜状发泡部，需要在成型工序中形成厚度薄的膜状树脂材料并将其在发泡工序中发泡来制作发泡树脂材料。但是，树脂材料一薄，则在发泡工序中制作的发泡树脂材料的大部分为表层，不能在发泡工序中得到充分的发泡效果。因此，本实施方式的印刷电路基板的制造方法中，借助成型工序和发泡工序形成图12 (a)所示的厚膜状发泡树脂材料901，通过将其切成薄片，从而形成图12 (b)所示的不具有表层902的发泡部912。由于发泡部912的发泡结构露出于表面，所以在下面的工序中不对发泡部912的表面直接进行电镀，而是与第七、第八实施方式同样地在发泡部912的表面涂覆填平发泡结构的树脂层，并在对树脂层表面实施了催化剂赋予后进行无电解电镀及电解电镀。由此获得具有可挠性的薄的印刷电路基板。(第十实施方式)下面，以图13说明本发明第十实施方式所涉及的印刷电路基板及其制造方法。图13是用于说明本实施方式的印刷电路基板的制造方法的处理工序图。图13 (d)中示出的是本实施方式的印刷电路基板的截面图。在第九实施方式的印刷电路基板的制造方法中，将厚膜状的发泡树脂材料901切成薄片来形成薄膜状的发泡部912，并在对发泡部912的表面涂覆了树脂层之后实施电镀。对此，本实施方式中提供一种不在树脂层的表面涂覆树脂层即维持可挠性地制造印刷电路基板920的制造方法。图13 (a)中示出将发泡树脂材料901切成薄片而得到的薄膜状的发泡部912。通过图13 (b)所示的加热加压工序从两面对该发泡部912施加热和压力。由此，发泡部912的表面熔融而形成熔融层921，露出于表面的发泡结构被该熔融层921堵住。在接下来的图13 (c)所示的表面粗化工序中，通过喷沙等而使熔融层921的表面粗化。然后，在接下来的图13 (d)所示的导体层形成工序中实施无电解电镀和电解电镀以形成导体层922。根据本实施方式的印刷电路基板的制造方法，与通过形成树脂层的第九实施方式的制造方法制得的印刷电路基板相比，可使基板的厚度进一步变薄。并且，无需设置介电常数和诱电正接均高于发泡层的树脂层，在电气特性这点上是更有利的。下面将说明作为本发明的天线装置的一例的便携式终端，但不局限于此，例如也可以是安装在汽车上的车载天线等。在通常的便携式终端中，由于收容天线图案等的壳体部被分为正面壳体部和背面壳体部，所以下面将壳体部划分为正面壳体部和背面壳体部两个来进行说明。壳体部的结构不局限于此，也可以划分为一个或3个以上。(第^^一实施方式)下面，以图14说明本发明第十一实施方式所涉及的天线装置。图14中示出本实施方式的天线装置的结构，同图(a)是天线装置1100的截面图、同图(b)是俯视图。图14(a)所示的截面图是在图14 (b)所示的俯视图中的AA线截断时的截面图。本实施方式的天线装置1100将天线图案1111、控制用基板1103等内置在由正面壳体部1101和背面壳体部1102构成的壳体内部。本实施方式的天线装置1100在背面壳体部1102的内面的预定位置形成有凹入部1106，在该凹入部1106内部形成有发泡层1112。可通过使金属容易附着的ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)发泡来用于发泡层1112。此外，对于形成正面壳体部1101和背面壳体部1102的树脂材料，可采用金属难以附着的诸如PC或PPS。需要说明的是，发泡层1112并不限于ABS，可使各种各样的树脂发泡来用于发泡层1112。如后所述，具有这样的凹入部1106的背面壳体部1102和其内部的发泡层1112可通过二色成型法一体制造。作为另一制造方法，可预先另外制造发泡层1112后将其嵌入到凹入部1106内，但用二色成型法制造可获得更高的强度。本实施方式中，发泡层1112作为天线基板，在其表面上安置天线图案1111。天线图案1111可用与现有技术同样的由SUS、磷青铜等构成的厚度为O. I O. 2mm左右的板金形成。背面壳体部1102上预先设有焊接突起1107，将天线图案1111配置在发泡层1112上之后使焊接突起1107熔融将其固定。为确保焊接突起1107的强度，优选其不采用发泡结构。另一方面，装配在正面壳体部1101侧的控制用基板1103上安置有由端子把持部1105把持的馈电端子1104，当使正面壳体部1101与背面壳体部1102嵌合时，与现有技术同样地，天线图案1111通过馈电端子1104与控制用基板1103电连接。本实施方式中，从天线图案1111至控制用基板1103上的地线的距离D I、以及从天线图案1111至背面壳体部1102的外表面的距离D2均与图21所示的现有天线装置1900相同。发泡层1112形成为内部含有气体的发泡结构，作为发泡层1112的材料的树脂的介电常数因气体的低介电常数而在平均上降低，所以发泡层1112具有低的介电常数。发泡层1112的发泡直径可在10 μ m以下。并且，发泡层1112的介电常数按相对介电常数可在2以下。通过将天线图案1111安置在这样的低介电常数的发泡层1112上，从而降低了介电损耗(tan δ )，得到了高效的天线特性，并获得了宽频特性。·
此外，通过将低介电常数的发泡层1112配置在背面壳体部1102和天线图案1111之间，从而加大了背面壳体部1102的外表面与天线图案1111之间的电距离。因此，即使在背面壳体部1102的外部配置有由金属或高电介质构成的外部物体也能降低对于天线图案1111的影响。进而，发泡层1112还具有可与FPC同程度地进行图案加工、弯曲加工等特征。本实施方式中，由于将低介电常数的发泡层1112用作天线基板，所以还可用导电胶印刷的方法形成天线图案1111。当用导电胶印刷的方法形成天线图案1111时，存在天线图案1111的电阻值增大且损失增大等问题，但因作为天线基板的发泡层1112的介电常数低且介电损耗降低，从而可补偿天线图案1111的电阻值增大所带来的损失。在采用导电胶印刷法的情况下，可低成本地形成天线图案1111。
下面，以图15说明本实施方式的天线装置1100的制造方法。图15是用于说明本实施方式的天线装置1100的制造方法的工序图。图15 Ca)中示出现有天线装置1900的背面壳体部1901b的截面图。在此，并未特别进行用于装配天线的加工。此外，图15 (b)至图15 Cd)是将本实施方式的天线装置1100的背面壳体部1102的局部放大显示后的截面图。在图15 (b)所示的本实施方式的天线装置1100中，当对PC等树脂进行注塑成型形成背面壳体部1102时，在其内面的预定位置(图15 Ca)的用虚线包围的位置)形成凹入部1106和焊接突起1107。然后，在图15 (c)所示的工序中，在凹入部1106的内部成型发泡层1112。发泡层1112可通过在对预定的树脂(ABS、PPS等)进行注塑成型的同时使其内部发泡而形成。上述的背面壳体部1102的注塑成型以及发泡层1112的注塑成型可用二色成型法进行。在图15 Cd)的工序中，在发泡层1112的表面安置由SUS、磷青铜等构成的厚度为O. I O. 2mm左右的板金所形成的天线图案1111,使焊接突起1107焊接固定天线图案1111。本实施方式中，虽然用板金形成天线图案1111，但不局限于此，也可以用别的方法来 形成天线图案1111。作为形成天线图案1111的别的方法，可采用使预定的金属沉积在发泡层1112的表面之后再通过蚀刻形成天线图案1111的方法。或者，可以采用与天线图案1111的形状匹配地用激光等去除形成于发泡层1112的表面的不具有发泡结构的表层后通过无电解电镀形成天线图案1111的方法。进而，还可以采用上述的导电胶印刷法低成本地形成天线图案 1111。(第十二实施方式)下面，以图16说明本发明第十二实施方式所涉及的天线装置。图16中示出本实施方式的天线装置的结构，同图(a)是天线装置1200的截面图、同图(b)是俯视图。图16(a)所示的截面图是在图16 (b)所示的AA线截断时的截面图。本实施方式也在天线装置1200的背面壳体部1102的内面的预定位置形成凹入部1106并在凹入部1106的内部形成发泡层1212。此外，天线图案1211形成在基膜的FPC1213的表面上，其通过双面胶(固定装置)1214粘接在发泡层1212上。本实施方式也是隔着FPC1213和双面胶1214将天线图案1211安置在低介电常数的发泡层1212上，从而降低了介电损耗(tan δ )，得到了高效的天线特性，并获得了宽频特性。并且，由于将低介电常数的发泡层1212配置在背面壳体部1102和天线图案1211之间，从而加大了背面壳体部1102的外表面与天线图案1211之间的电距离。因此，即使在背面壳体部1102的外部配置有由金属或高电介质构成的外部物体也能降低对于天线图案1211的影响。本实施方式中，背面壳体部1102和天线图案1211之间还配置有FPC 1213及双面胶1214，使背面壳体部1102的外表面与天线图案1211之间的距离相应地增加，从而可进一步降低外部物体的影响。下面，以图17说明本实施方式的天线装置1200的制造方法。图17是用于说明本实施方式的天线装置1200的制造方法的工序图。图17 Ca)中示出现有天线装置1900的背面壳体部1901b的截面图，图17 (b)至图17 (d)是将本实施方式的天线装置1200的背面壳体部1102的局部放大显示后的截面图。
本实施方式的天线装置1200中，当对树脂(PC)进行注塑成型形成背面壳体部1102时，在其内面形成凹入部1106。本实施方式中不需要形成焊接突起。然后，在图17(c)所示的工序中，在凹入部1106的内部成型发泡层1212。与第十一实施方式同样，发泡层1212可通过在对预定的树脂(ABS、PPS等)进行注塑成型的同时使其内部发泡而形成。并且，背面壳体部1102的注塑成型及发泡层1212的注塑成型可用二色成型法进行。本实施方式中，天线图案1211预先形成在FPC1213上。在图17 (d)的工序中，使用双面胶1214将形成有天线图案1211的FPC1213粘接固定在发泡层1212的表面。作为在FPC1213上形成天线图案1211的方法，可采用使预定的金属沉积在FPC1213的表面之后再通过蚀刻形成天线图案1211的方法。或者，还可以采用上述的导电胶印刷法低成本地形成天线图案1211。(第十三实施方式)
下面，以图18说明本发明第十三实施方式涉及的天线装置及其制造方法。图18(a)是示出制造本实施方式的天线装置的中间工序的截面图(左侧图)及俯视图(右侧图)，图18 (b)是本实施方式的天线装置的截面图(左侧图)及俯视图(右侧图)。各截面图是各俯视图中的AA线处的截面图。本实施方式也在天线装置1300的背面壳体部1102的内面的预定位置形成凹入部1106并在凹入部1106的内部形成发泡层1312。发泡层1312作为天线基板，在其表面上安置天线图案1311。本实施方式中，利用发泡层1312的锚固效果形成天线图案1311。通过二色成型法对背面壳体部1102和发泡层1312进行注塑成型后，与天线图案1311的形状匹配地用激光等去除形成于发泡层1312表面的表层，以形成天线图案1311 (图18 (a))。随后，通过无电解电镀形成天线图案1311。发泡层1312的去除了表层的发泡结构部分具有使金属固定的锚固效果，而表层不具有锚固效果。因此，通过无电解电镀，只在去除了表层的发泡结构部分电镀预定的金属。由此形成天线图案1311。可将ABS、PPS等用作发泡层1312的树脂材料。并且，可用PC作为正面壳体部1101和背面壳体部1102的树脂材料。当像本实施方式这样地将发泡层1312作为天线基板并在其上形成天线图案1311时，由于采用以激光等去除表层来进行无电解电镀的方法(在此称为第一方法)，从而与用ABS形成发泡层并通过沉积、蚀刻形成天线图案的方法(在此称为第二方法)相比取得了下述效果。首先，第一方法中不需要第二方法中所必需的通过化学蚀刻对ABS进行粗化处理。第一方法中，镀层不附着在用于壳体部的一般材料(PC等)上，只使镀层固定在通过激光处理去除了表层的部分(发泡结构部分的锚固效果)。因此，虽然通过二色成型法对背面壳体部1102和发泡层1312进行注塑成型，但可采用同一材料进行。即使采用同一材料也只在发泡的发泡层1312侧通过激光处理固定镀层。由于采用同一材料，所以具有增强了材料间的连接、获得了可靠性等效果。本实施方式中也是在低介电常数的发泡层1312上形成天线图案1311，所以降低了介电损耗(tan δ )，得到了高效的天线特性，并获得了宽频特性。并且，由于将低介电常数的发泡层1312配置在背面壳体部1102和天线图案1311之间，从而加大了背面壳体部1102的外表面与天线图案1311之间的电距离。因此，即使在背面壳体部1102的外部配置有由金属或高电介质构成的外部物体也能降低对于天线图案1311的影响。(第十四实施方式)下面，以图19说明本发明第十四实施方式涉及的天线装置及其制造方法。图19(a)是示出制造本实施方式的天线装置的中间工序的截面图(左侧图)及俯视图(右侧图)，图19 (b)是本实施方式的天线装置的截面图(左侧图)及俯视图(右侧图)。各截面图分别是各俯视图中的AA线处的截面图。本实施方式也在天线装置1400的背面壳体部1102的内面的预定位置形成凹入部1106并在凹入部1106的内部配置发泡层1412。此外，天线图案1411形成在基膜的FPC1413的表面上，其通过双面胶1414粘接在发泡层1412上。本实施方式中，除发泡层1412以外，FPC1413也为发泡结构。本实施方式中也是通过二色成型法对背面壳体部1102和发泡层1412进行注塑成 型(图19 (a))。这时，在图19 (a)右侧的俯视图中，发泡层1412被表层遮蔽，故看不到像截面图那样的发泡结构。并且，表面形成有天线图案1411的FPC1413也预先形成为发泡结构。由此，FPC1413也具有低介电常数。在对背面壳体部1102及发泡层1412进行注塑成型之后，形成有天线图案1411的发泡结构的FPC1413通过双面胶1414与发泡层1412粘接。本实施方式中，由于天线图案1411形成在低介电常数的发泡结构的FPC1413及发泡层1412上，从而降低了介电损耗(tanS )，得到了高效的天线特性，并获得了宽频特性。并且，除了低介电常数的发泡层1412以外，低介电常数的FPC1413也配置在背面壳体部1102与天线图案1411之间，从而加大了背面壳体部1102的外表面与天线图案1411之间的电距离。因此，即使在背面壳体部1102的外部配置有由金属或高电介质构成的外部物体也能降低对于天线图案1411的影响。本实施方式中，由于通过沉积或导电胶印刷形成天线图案1411，所以与用模具形成的图21所示的现有天线装置1900相比延长了天线图案1411至控制用基板1103上的地线的距离。因此，天线特性得到了进一步改善。(第十五实施方式)下面，以图20说明本发明第十五实施方式所涉及的天线装置及其制造方法。图20是本实施方式的天线装置的截面图(同图(a))及俯视图(同图(b))。本实施方式中，在天线装置1500的背面壳体部1502的内面未形成有凹入部，且也未配置有发泡层。本实施方式中，与第十四实施方式的天线装置1400同样，天线图案1511形成于发泡结构的FPC1513的表面上，其通过双面胶1514与背面壳体部1502的内面粘接。本实施方式中只有FPC1513具有发泡结构。本实施方式中，由于FPC1513具有发泡结构，所以其介电常数降低。并且，由于天线图案1511形成于低介电常数的FPC1513的表面，从而降低了介电损耗(tan δ )，得到了高效的天线特性，并获得了宽频特性。此外，由于将低介电常数的FPC1513配置在背面壳体部1502与天线图案1511之间，从而加大了背面壳体部1502的外表面与天线图案1511之间的电距离。因此，即使在背面壳体部1502的外部配置有由金属或高电介质构成的外部物体也能降低对于天线图案1511的影响。(第十六实施方式)下面，以图24说明本发明第十六实施方式所涉及的天线装置。图24是表示本实施方式的天线装置的结构的俯视图(同图(a))、截面图(同图(b))、及底视图(同图(C))。图24 (b)是同图(a)、(C)所示的AA线处的截面图。本实施方式的天线装置2100具有天线基板2110和馈电基板2120，两者通过接合层2130接合为一体。如图24所示的天线装置2100，天线基板2110隔着接合层2130安置接合在馈电基板2120上。同图(a)的俯视图示出天线基板2110的上表面，同图(c)的底视图示出馈电基板2120的底面。在天线基板2110的上表面形成有微带贴片型的天线图案2111，底面形成有由导体层构成的第一地线2112。本实施方式中，为降低介电常数而用发泡介质树脂形成天线基板2110。图25中示出可适用于天线基板2110的发泡树脂的一例。在此示出用两种方法制造导体层时的天线基板2110的截面图。图25(a)所示的天线基板2110是通过沉积的方法形成导体层。天线基板2110的 内部由发泡结构的发泡部2113形成，外层形成有表层2114。天线图案2111、第一地线2112等导体层是通过直接将铜箔沉积(真空蒸镀)在表层2114而形成。通过使天线基板2110的内部为这样的发泡结构，从而可使相对介电常数在2以下。图25(b)所示的天线基板2110是通过无电解电镀形成导体层。这时，采用激光照射等去除要形成导体层的位置的表层2114，并通过无电解电镀在该位置形成导体层。由于发泡部2113具有使金属附着的锚固效果，所以利用该效果使天线图案2111、第一地线2112等导体层紧贴于发泡部2113。另一方面，在馈电基板2120的基板内部及上表面形成有导体层2122、2123，在底面形成有馈电线路2121。本实施方式中，将形成于馈电基板2120内部的导体层2122作为第二地线。作为用于馈电基板2120的基板材料，可采用一般的FR-4。对于天线基板2110和馈电基板2120，天线基板2110的形成有第一地线2112的面与馈电基板2120的形成有导体层2123的面通过采用粘接材料或粘结剂的接合层2130接合。由于天线基板2110由发泡介质树脂形成，所以有时会无法确保充分的刚性。因此，馈电基板2120采用具有充分刚性的基板材料，通过将其与天线基板2110接合，从而补偿天线基板2110的刚性。光靠像上述这样地将天线基板2110和馈电基板2120用接合层2130接合并不能将天线图案2111与传输线路2121电连接。因此，本实施方式中采用金属销(金属制连接部件)2101将两者连接。金属销2101将天线基板2110和馈电基板2120贯穿，其一端2101a通过焊料2102a与天线图案2111焊接连接，另一端2101b通过焊料2102b与馈电线路2121焊接连接。如上所述，本实施方式中需要在天线基板2110上焊接天线图案2111与金属销2101的一端2101a。因此，为了能在天线基板2110上进行焊接，天线基板2110需要采用至少具有不会因焊接而熔融的耐热性的发泡介质树脂。作为具有这样的耐热性的发泡介质树月旨，可采用使PPS (聚苯硫醚树脂)发泡后的发泡PPS。或者，也可以采用使LCP (液晶聚合物)发泡后的发泡LCP。此外，天线基板2110的厚度通常为O. 2mm 3mm左右，由于要使金属销2101贯穿天线基板2110，从而优选发泡部2113的发泡大小不要太大。发泡部2113的因发泡而内含气体的部分的粒径可在10 μ m以下。作为具有这样的发泡结构的发泡介质树脂，可采用将PPS浸泡于高压碳酸气体而制造的MC (微孔)_PPS。本实施方式的天线基板2110采用MC-PPS 形成。对此，馈电基板2120采用具有高刚性的别的基板材料。本实施方式中，由于要在馈电基板2120上形成用于使金属销2101贯穿的贯穿孔，所以作为馈电基板2120的刚性，至少需要具有不会使基板从贯穿孔开裂或不用避免施加机械力的耐开口性。作为这样的基板材料，可米用FR-4。本实施方式的天线装置2100中，通过接合层2130接合以MC-PPS形成的天线基板2110和以FR-4等形成的馈电基板2120。PPS通常难以用粘接材料或粘结剂接合，但本实施方式的天线基板2110中，因与接合层2130接合的底面形成有金属的第一地线2112，所以可 容易地将该第一地线2112与接合层2130接合。并且，可容易地将馈电基板2120的上表面或形成于上表面的导体层2123与接合层2130接合。由此，可通过接合层2130将天线基板2110与馈电基板2120容易地接合。下面，以图26和图27说明本实施方式的天线装置2100的制造方法。图26是用于说明以沉积形成天线基板2110的导体层的天线装置2100的制造方法的工序图，图27是用于说明以激光照射和无电解电镀形成天线基板2110的导体层的天线装置2100的制造方法的工序图。在图26所示的沉积方法中，使铜箔直接沉积(真空蒸镀)在作为天线基板2110的基板材料的MC-PPS的两面来形成导体层。或者，也可以用铝取代铜。当通过沉积形成的导体层的厚度不够充分时，还可在其上镀铜来使导体层生长。接着，对两面进行蚀刻处理，分别形成预定的图案。由此，在天线基板2110的上表面形成图26 (a)的上图所示的天线图案2111，在底面形成图26 Ca)的下图所示的第一地线2112。对于馈电基板2120，如图26 (b)所示，采用FR-4作为基板材料，通过现有的方法形成馈电线路2121、第二地线2122、及导体层2123。接着，通过由粘接材料或粘结剂构成的接合层2130将天线基板2110的底面与馈电基板2120的上表面接合(图26(c))。然后，在垂直通过天线图案2111和馈电线路2121的位置形成贯穿天线基板2110、接合层2130和馈电基板2120的贯穿孔2103 (图26 (d))。进而，使金属销2101贯穿贯穿孔2103，并通过焊料2102a焊接金属销2101的一端2101a与天线图案2111，通过焊料2102b焊接金属销2101的另一端2101b与馈电线路2121 (图26(e))。需要说明的是，可在各基板的侧面通过焊接等将天线基板2110的第一地线2112与馈电基板2120的第二地线电连接。在图27所示的借助激光照射和无电解电镀的方法中，对于27(a)所示的作为天线基板2110的基板材料的MC-PPS，在两面的要形成导体层的位置照射激光以去除表层2114(图27 (b))。接着，通过无电解电镀，在基板的两面形成导体层(27 (C))。发泡部2113在去除了表层2114的位置露出，借助发泡部2113的锚固效果，只在去除了表层2114的位置形成导体层。由此，在天线基板2110的上表面形成有天线图案2111，在底面形成有第一地线 2112。下面的步骤与图26 (b) (e)所示的步骤相同，在图27 (d)形成具有馈电线路2121、第二地线2122及导体层2123的馈电基板2120。接着，通过接合层2130将天线基板2110的底面与馈电基板2120的上表面接合(图27 (e))，形成贯穿天线基板2110、接合层2130及馈电基板2120的贯穿孔2103 (图27 (f))，进而将金属销2101贯穿贯穿孔2103并焊接(图27 (g))。由此，本实施方式的天线装置2100被制得。如上所述，本实施方式中，将天线装置2100的基板划分为形成天线图案的天线基板2110和形成馈电线路的馈电基板2120，从而可分别适宜地选择基板的厚度。通过采用是发泡介质树脂的MC-PPS等形成天线基板2110，从而可获得介电损耗小、且具有高效宽频特性的天线基板。并且，通过将天线基板2110与具有充分刚性的馈电基板2120接合，从而可提高天线基板2110的刚性。进而，由于采用了金属销2101，从而能容易地将天线图案2111与馈电线路2121电连接。(第十七实施方式)下面，以图28说明本发明第十七实施方式涉及的天线装置。图28是表示本实施方式的天线装置2200的结构的截面图，其是垂直通过图24所示的天线图案2111及馈电线路2121的AA线处的截面图。 本实施方式的天线装置2200的将形成于天线基板2110的上表面的天线图案2111与形成于馈电基板2220的底面的馈电线路2121电连接的结构不同于第十六实施方式的天线装置2100。与第十六实施方式同样，本实施方式的天线基板2110可通过沉积的方法或激光照射和无电解电镀的方法形成制作导体层。并且，如图28 (a)所示，本实施方式的天线基板2110在与馈电基板2220接合之前就形成有贯穿孔2203。如图28 (b)所示，金属销2201预先地表面贴装在本实施方式的馈电基板2220的上表面。金属销2201的一端被安装成基本垂直地突出于馈电基板2220的上表面，另一端通过焊料等与贯穿馈电基板2220的通孔2224连接。由此，金属销2201经由通孔2224与馈电线路2121电连接。采用像上述这样构成的天线基板2110及馈电基板2220，像下述这样制作本实施方式的天线装置2200。首先，在天线基板2110与馈电基板2220之间涂敷用于形成接合层2130的粘接材料或粘结剂，将金属销2201的突出部分插入贯穿孔2203并叠合天线基板2110与馈电基板2220 (图28 (C))。接着，将金属销2201的一端与天线图案2111焊接连接(图28 (d))。由此，天线图案2111与馈电线路2121经由金属销2201及通孔2224电连接。对于像上述这样构成的本实施方式的天线装置2200，可在制作馈电基板2220的工序中形成通孔2224并表面贴装金属销2201。由此，在与天线基板2110接合制作天线装置2200的工序中只将金属销2201的一端与天线图案2111焊接，可将焊接操作减半。(第十八实施方式)上述实施方式的天线装置2100、2200中通过采用粘接材料或粘结剂的接合层2130接合天线基板2110与馈电基板2120或2220，但在可以用焊接接合的情况下也可以采用焊接替代。下面，以图29说明焊接连接天线基板2110与馈电基板2120的第十八实施方式的天线装置2300。在图29所示的天线装置2300中，在天线基板2310形成贯穿孔的内面被电镀的通孔2311，在馈电基板2320的上表面形成导体层2323。与上述实施方式同样，天线基板2310的内部为发泡结构，所以借助锚固效果对贯穿孔的内面实施电镀来形成通孔2311是容易的。本实施方式中，通过将通孔2311的底面侧端部与导体层2323焊接，从而将天线基板2310与馈电基板2320接合。本实施方式中，焊接通孔2311与导体层2323的同时，在各基板的侧面以焊接(焊料2301)的方式将形成于天线基板2310的第一地线2112与形成于馈电基板2320的第二地线2122电连接。这样，根据本实施方式，可单纯通过焊接将天线基板2310与馈电基板2320接合。作为接合天线基板与馈电基板的另一方法，例如可考虑用螺钉等将两基板机械接合的方法。这时，用发泡介质树脂形成的天线基板需要至少具有不会因螺纹紧固而破损程度的刚性。需要说明的是，上述各实施方式中，在基板的侧面以焊接的方式进行第一地线2112与第二地线2122的电连接，但如图30所例示地，也可以用金属销(金属连接部件)2402 作为一种替代方式。金属销2402的一端与第二地线2122连接，另一端向与天线基板2110的接合面侧突出。接着，贯穿接合层2130与天线基板2110的地线2112电连接。毋庸置疑，在第一地线2112与第二地线2122没有电连接也能动作的情况下，无需将其连接。(第十九实施方式)下面，以图31说明本发明第十九实施方式所涉及的天线装置。图31是表示本实施方式的天线装置2500的结构的截面图，其是垂直通过图24所示的天线图案2111及馈电线路2121的AA线处的截面图。本实施方式的天线装置2500在高频下使用，由天线图案2511的尺寸例如为I 2mm左右的贴片天线形成。在天线图案2511的尺寸这样小的情况下，难以将天线图案2511与上述实施方式中用到的金属销连接。因此，本实施方式中，用通孔取代金属销来作为将天线图案2511电连接到馈电基板2520侧的手段。图28 Ca)和图28 (b)分别示出接合前的本实施方式的天线基板2510和馈电基板2520。形成于天线基板2510的上表面的天线图案2511与贯穿天线基板2510的通孔(第一通孔)2515连接。此外，在馈电基板2520上的与天线基板2510侧的通孔2515相对的位置上形成有另一通孔(第二通孔)2525，馈电线路2521与其分别连接。通孔2515、2525的直径例如可设为100 μ m以下。本实施方式中，通过焊接将天线基板2510与馈电基板2520接合。为了焊接天线基板2510与馈电基板2520，如图31 (c)所示，在天线基板2510与馈电基板2520之间的预定位置配置焊料球2501。例如，可采用直径在100 200 μ m左右的焊料球2501。为了将天线基板2510侧的通孔2515与馈电基板2520侧的通孔2525电连接，至少要在通孔2515与通孔2525的接合部处配置焊料球2501。此外，当电连接天线基板2510侧的第一地线2512与馈电基板2520侧的第二地线2522时，也要将焊料球2501配置在可电连接两者的位置处。在如上所述地将焊料球2501配置在天线基板2510的底面与馈电基板2520的上表面之间的适当位置处之后，使焊料球2501回流熔融(图31(d))。由此，将通孔2515与通孔2525电连接。并且，天线基板2510与馈电基板2520通过焊接而被机械连接。根据本实施方式，将发泡介质树脂用于天线基板2510，通过通孔2515、2525连接天线图案2511与馈电线路2521，并以焊接的方式连接天线基板2510与馈电基板2520，从而可提供一种介电损耗小、且具有高效宽频特性的天线装置2500。采用图32来说明本发明第二十实施方式所涉及的无线通信装置。图32 (a)是表示第二十实施方式的无线通信装置3100的结构的底视图，图32 (b)是同图(a)所示的 A-A线处的截面图。无线通信装置3100包括配设了具有无线通信功能的高频电路部3111 的电路基板3110、配设了两个天线部3121、3122的低损失基材3120、供给所需电力的电池 3104、收容这些的壳体3102、以及向用户进行显示等的显示器部(IXD等)3103。图32 (a) 所示的底视图是从电池3104侧看到的除壳体3102的背面以及电池3104以外的无线通信装置3100的底视图。
天线部3121、3122分别具有形成在低损失基材3120的两端部的天线辐射导体部 3123,31240天线辐射导体部3123、3124可通过在低损失基材3120的一面或两面镀或沉积铜箔叠层而形成。
本实施方式的无线通信装置3100配设了至少在相同接收频带动作的两个天线部 3121、3122，其可适用于MMO操作的智能电话或PC等。为了进行MMO操作，增大两天线部3121、3122间的距离来保持低的相关是可行的。因此，在无线通信装置3100中，将天线部3121、3122配置在壳体3102纵向上的两端部，使低损失基材3120的长度大致等于壳体 3102纵向上的长度，在其两端部分别形成天线辐射导体部3123、3124。
天线部3121、3122各自与高频电路部3111的输入输出部3112a、3112b连接并动作。并且，两个输入输出部3112a、3112b配置成相互靠近。由此，当将两个天线部3121、3122 分开配置时，至少有一个天线部被配置在远离输入输出部3112a或3112b的位置上。因此， 用于连接配置在远离的位置上的天线部3121或3122与输入输出部3112a或3112b的传输线路是必须的。
本实施方式中，天线部3122被配置在远离高频电路部3111的输入输出部3112b 的位置上，由传输线路部3130将天线部3122的天线辐射导体部3124与高频电路部3111 的输入输出部3112b之间连接。传输线路部3130形成在与天线部3121、3122相同的低损失基材3120上，天线部3121、3122与传输线路部3130 —体地形成传输线路一体天线3101。 与天线辐射导体部3124连接的传输线路部3130与输入输出部3112b连接。
传输线路部3130在低损失基材3120的一面上具有图案化的信号线3131，在低损失基材3120的另一面上形成有接地图案3132。信号线3131与接地图案3132隔开相当于低损失基材3120的厚度的距离，两者组合形成微带线。优选低损失基材3120的厚度至少具有O. 2_。需要说明的是，当天线辐射导体部3123、3124也形成在与接地图案3132相同的面上时，接地图案3132形成在形成天线辐射导体部3123、3124的区域之外的区域。
优选低损失基材3120具有可挠性。由此，可使配设有天线部3121、3122及传输线路部3130的低损失基材3120与壳体3102的形状一致地变形，从而可容易地将传输线路一体天线3101配设在壳体3102内的小空间中。这时，也可以通过粘接胶带或热溶解等将传输线路一体天线3101固定在壳体3102的内侧。优选使用诱电正接在O. 01以下的低损失基材3120。例如，可采用内部含有独立气泡的树脂发泡体。优选树脂发泡体由发泡直径在 20 μ m以下的气泡构成。当将树脂发泡体用作低损失基材3120时，可通过无电解电镀形成天线辐射导体部3123、3124、信号线3131及接地图案3132。通过在无电解电镀之后进一步实施电解电镀，从而可增厚天线辐射导体部3123、3124、信号线3131及接地图案3132的导体层。
本实施方式中，通过将传输线路一体天线3101收容在壳体3102内的预定位置，从而能够一体配设天线部3121、3122及传输线路部3130。为了在将传输线路一体天线3101 配置在了壳体3102内的预定位置上时天线部3121的天线辐射导体部3123与输入输出部 3112a连接、传输线路部 3130的信号线3131的与天线部3122连接的端部相反一侧的端部与输入输出部3112b连接，在高频电路部3111侧或低损失基材3120侧分别设置有弹性部件 3141,3142ο
为了形成于低损失基材3120另一面上的接地图案3132与作为无线通信装置3100 的主接地层的电路基板3110的接地图案3113连接，在传输线路部3130的两端附近分别设有弹性部件3143、3144。在高频电路部3111侧或低损失基材3120侧的任一侧也设有弹性部件3143、3144。这样，通过设置弹性部件3143、3144而在传输线路部3130的两端附近连接接地图案3132与接地图案3113，从而能够相对于长距离的传输线路部3130形成低传输损失的微带线。
本实施方式的无线通信装置3100中，即使天线辐射导体部3124与高频电路部 3111的输入输出部3112b的距离例如是相当于壳体3100的纵向长度的一半左右的50mm以上，也可以实现在2. 5GHz附近传输损失为O. 2dB以下的低损失传输线路部3130。
通过设置上述这样的弹性部件3141 3144，从而只要将天线部3121、3122与传输线路部3130 —体化而成的传输线路一体天线3101配设在壳体3102内的预定位置便能将天线部3121、3122连接于电路基板3110并将接地图案3132连接于主接地图案3113。本实施方式中，利用弹性部件3141 3144的弹力便能稳定地保持天线辐射导体部3123与输入输出部3112a的连接、信号线3131与输入输出部3112b的连接、及接地图案3113与3132 的连接。例如，可采用弹簧作为弹性部件3141 3144。
本实施方式的无线通信装置3100中，采用在低损失基材3120的表面上由导体图案形成的信号线3131作为连接天线部3122与高频电路部3111的传输线路，并且，将天线部3121、3122及传输线路部3130—体化而形成传输线路一体天线3101，从而与采用同轴线缆的现有无线通信装置相比，减少了部件数量，实现了低成本。
虽然还可以采用FPC形成天线部3121、3122及传输线路部3130，但因FPC通常由基材厚度为O. 05 μ m左右的电介质构成，所以为了构成例如50 Ω的传输线路，需要信号线的线宽极细，信号线中的导体损耗显著。此外，由于接地电平不稳定，噪声的影响也是一大问题。对此，本实施方式的无线通信装置3100中，将低损失基材3120的厚度设为O. 2mm以上，从而某种程度以上地确保了信号线3131的截面积，并能降低产生的导体损耗。而且，能够保持接地电平稳定，还能降低噪声的影响。
对于在电路基板上形成微带线作为传输线路这种情况，向来都是采用加工性好且有助于低成本化的玻璃环氧基板(FR-4 )作为电路基板。但是，玻璃环氧基板欠缺介质特性， 用其形成长距离的传输线路时介电损耗显著。对此，本实施方式的无线通信装置中采用树脂发泡体这样的低损失基材形成微带线，从而能够大幅降低介电损耗。
(第二^^一实施方式)
下面，以图33说明本发明第二十一实施方式所涉及的无线通信装置。图33是表示第二十一实施方式的无线通信装置3200的局部结构的底视图。同图示出在低损失基材 3220上一体化形成天线部3221、3222及传输线路部3230而成的传输线路一体天线3201的展开图，内置其的无线通信装置3200的壳体3102用虚线表示。本实施方式中的低损失基材3220也具有可挠性，例如由内部含有独立气泡的树脂发泡体形成。
如图33所示，本实施方式的传输线路一体天线3201形成为从壳体3102露出的大小。即，低损失基材3220的配设天线部3221、3222的部分形成为在图的上下方向和左右方向上露出于壳体3102。并且，低损失基材3220的配设传输线路部3230的部分形成为在图的左右两边的任一边(图33中为左边)露出于壳体3102。各自的露出宽度在无线通信装置 3200的厚度以下。
通过像上述这样形成传输线路一体天线3201，从而在将其收容在壳体3102内时， 如图33的箭头所示，可使低损失基材3220沿着壳体3102的侧面在厚度方向上折弯大致 90度地进行收容。为了沿着壳体3102的侧面收容传输线路部3230，可使位于传输线路部 3230的低损失基材及接地图案的宽度小于无线通信装置3200的厚度，优选在8_以下。由此，可将天线部3221、3222及传输线路部3230配置在沿着壳体3102的壁面设置的微小空间中。需要说明的是，当沿壳体3102的侧面折弯传输线路部3230时，可以以位于传输线路部3230的接地图案面朝外(面向壳体3102的壁面一侧)的方式进行折弯。由此，可减少噪声从外部混入信号线3231。并且，在使用时不容易受到人体手部对传输线路的影响。
需要说明的是，本实施方式中，连接天线部3221、3222的天线辐射导体部3223、 3224与未图示的高频电路部的输入输出部的弹性部件3241、3242、以及连接形成于低损失基材3220的另一面的接地图案与电路基板的接地图案(全部未图示)的弹性部件3243、 3244均内置于壳体3102内。
(第二十二实施方式)
下面，以图34说明本发明第二十二实施方式所涉及的无线通信装置。图34 (a) 是表示第二十二实施方式的无线通信装置3300的结构的底视图，图34 (b)是同图(a)所示的A-A线处的截面图。图34 Ca)所示的底视图是从电池3103侧看到的除壳体3102的背面以及电池3103以外的无线通信装置3300的底视图。本实施方式的无线通信装置3300 在低损失基材3320上只配设一个天线部3322来形成传输线路一体天线3301。
虽然配设在无线通信装置上的天线是一个，但在天线的配置位置受到制约而需要在远离高频电路的输入输出部的位置配置天线时，可采用本实施方式的传输线路一体天线 3301。本实施方式中，采用传输线路3330将配置在远离高频电路部3111的位置的天线部 3322连接于高频电路部3111的输入输出部3112b。即，天线部3322的天线辐射导体部3324 与信号线3331的一个端部连接，信号线3331的另一端部通过弹性部件3342与输入输出部 3112b连接。此外，形成于低损失基材3320的另一面的接地图案3332通过弹性部件3343、 3344与电路基板3110的接地图案3113连接。
本实施方式的传输线路一体天线3301是采用大小相当于天线部3322以及从天线部3322至输入输出部3112b的区间的传输线路部3330的低损失基材3320构成。这样，本发明的无线通信装置中可根据天线的个数适当确定低损失基材的大小及形状，通过在其上形成天线辐射导体部、信号线及接地图案，从而能制作传输线路一体天线。并且，能够采用弹性部件将制作的传输线路一体天线与高频电路的输入输出部及作为无线通信装置的主接地层的接地图案连接。
(第二十三实施方式)
下面，以图35和图36说明本发明第二十三实施方式所涉及的无线通信装置。图35是从电池侧看到的第二十三实施方式的无线通信装置3400的底视图及侧视图，该无线通信装置3400内置有电路基板3410、以及具有形成于低损失基材3420的天线部3421、3422 及传输线路部3430的传输线路一体天线3401。图36中示出未内置有传输线路一体天线 3401的现有无线通信装置的底视图及侧视图。
本实施方式中，无线通信装置3400内置有电路基板3410，该电路基板3410配设有多个如图36所示的由IC及分立元件等构成的电路块3451 3453。在这样的电路基板 3410中，为了将电路块3451 3453电磁分离，设有将各自包围的金属框3454 3456。现有技术中为了提高电磁屏蔽的效果，金属框3454 3456各自用预定的金属盖覆盖。并且， 由于从电路块3451 3453各自排放热，因此对于内置电路基板3410的无线通信装置3400 而言，优选能够将排放的热扩散并排出至外部。
因此，本实施方式中，如图35所示，使传输线路一体天线3401的传输线路部3430 的宽度与电路基板3410的宽度为同程度的大小，并以传输线路部3430取代现有的金属盖来覆盖金属框3454 3456。形成于传输线路部3430的接地图案3432形成在宽度方向的基本整个面，具有与电路基板3410同程度的宽度。于是，将接地图案3432朝着电路基板 3410侧按到金属框3454 3456进行配设。由此，得到了与现有的金属盖同样的屏蔽效果的同时，可容易地使自信号发送部件3451 3453排出的热在接地图案3432的面上扩散并排出至外部。
为了能够使热高效地在接地图案3432上扩散，优选接地图案3432的厚度在 100 μ m以上。
并且，热还被传递到传输线路3430的信号线3431并容易地排出至外部。为了能够更高效进行热的扩散，还可以在距信号线3431预定距离以上的低损失基材3420的一面上设置金属制的热扩散图案3461。热扩散图案3461可与信号线3431分开200 μ m以上。通过通孔将该热扩散图案3461连接至接地图案3432，从而能够将被接地图案3432吸收的热经由通孔传递至热扩散图案3461后再从热扩散图案3461排出至外部，进一步提高了散热效果。进而，由于配设了本实施方式的传输线路一体天线3401，从而也可以将自电池3104 排出的热扩散并排出至外部。
本实施方式中，传输线路部3430的宽度与电路基板3410为同程度，并以覆盖电路基板3410的方式将传输线路部3430安置在电路基板上，但因不需要现有技术中采用的安置在金属框3454 3456上的金属盖,从而无须担心受壳体3102的厚度制约而不能配设低损失基材3420。并且，由于低损失基材3420具有可挠性，从而低损失基材3420能够吸收电路块3451 3453、金属框3454 3456的高度差异，使其各自紧贴。由此，可提高屏蔽效果及散热效果。
本实施方式的传输线路一体天线3401为一张大的基板，从而能够以分布常数的方式在其上构成匹配电路部分，或者可通过改变接地图案3432的形状来提高天线特性，降低由接地图案3432引起的多余的辐射。
本实施方式中的描述代表的是本发明所涉及的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法的一例，本发明并不局限于此。在不脱离本发明要旨的范围内，可对本实施方式中的印刷电路基板、天线、无线通信装置及其制造方法的部件结构及详细动作等作出适当更改。
附图标记说明
50同轴线缆
100、200、300、501、502、600、700、800 印刷电路基
101、601树脂材料
102、402、602发泡树脂材料
103图案化发泡树脂材料
111、411、503、611 表层
112、412、612、712、812、912 发泡部
120、420、620、714、922 导体层
201,301贯穿孔
400,500 天线
511天线图案
512、521GND 图案
513匹配电路部
514、531、532 焊盘
520线缆支架部
532匹配电路区域
711树脂层
713催化剂
811铜箔
813热熔性粘接剂
901发泡树脂材料
902表层
921熔融层
1100、1200、1300、1400、1500 天线装置
1101正面壳体部(第一壳体部)
1102、1502背面壳体部(第二壳体部)
1103控制用基板
1104馈电端子
1105端子把持部
1106凹入部
1107焊接突起
1111、1211、1311、1411、1511 天线图案
1112、1212、1312、1412 发泡层
1213、1413、1513FPC
1214、1414、1514 双面胶
2100、2200、2300、2500 天线装置
2101、2201、2402 金属销
2102a,2102b,2301 焊料
2103,2203贯穿孔
2110、2310、2510 天线基板
211U2511天线图案
2112、2512 第一地线
2113发泡部
2114表层
2120、2220、2320、2520 馈电基板
2121,2521馈电线路
2122、2522 第二地线
2123、2323、2523 导体层
2130接合层
2224、2311、2515、2525 通孔
2501焊料球
3100、3200、3300无线通信装置
3101、3201、3301、3401传输线路一体天线
3102壳体
3103LCD
3104电池
3110,3410电路基板
3111高频电路部
3112a,3112b输入输出部
3113、3132、3332、3432 地线图案
3120、3220、3320、3420 低损失基材
3121、3122、3221、3222、3321 天线部
3123、3124、3223、3224、3323 天线辐射导体部
3130、3230、3330、3430 传输线路部
3131、3231、3331、3431 信号线
3141 3144,3241 3244、3341、3343、3344 弹性部件
3451 3453电路块
3454 3456金属框
3461热扩散图案
权利要求
1.一种印刷电路基板的制造方法，其特征在于，具有 发泡工序，对预定的树脂进行发泡处理，以在内部的至少局部形成具有发泡结构的发泡部并在所述发泡部的外表面形成未发泡的表层； 表层去除工序，依照预定的图案形状去除所述表层的一部分而使所述发泡部露出；以及 导体层形成工序，通过无电解电镀或沉积，在所述露出的发泡部上形成导体层。
2.根据权利要求I所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 在将所述树脂注塑成型为预定的形状之后进行所述发泡工序。
3.根据权利要求I所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 在对使预定的气体渗入了所述树脂的颗粒进行注塑成型的同时进行所述发泡工序。
4.根据权利要求I至3中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 在所述表层去除工序中，对所述表层的一部分照射激光，使其溶解，从而使所述发泡部露出。
5.根据权利要求I至3中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 在所述表层去除工序中，机械去除所述表层的一部分，从而使所述发泡部露出。
6.根据权利要求I至5中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 所述树脂是PPS。
7.根据权利要求I至6中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 所述发泡部由发泡直径在IOym以下的气泡构成。
8.根据权利要求I至7中任一项所述的印刷电路基板的制造方法，其特征在于， 所述发泡部的相对介电常数在2以下。
9.一种印刷电路基板，所述印刷电路基板采用预定的树脂形成，其特征在于，包括 发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡结构； 表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以及 导体层，所述导体层与去除所述表层后的所述发泡部的表面紧贴。
10.根据权利要求9所述的印刷电路基板，其特征在于，还包括 贯穿孔，所述贯穿孔贯穿形成于所述树脂的一面的所述导体层、形成于另一面的所述表层、以及所述发泡部。
11.根据权利要求9或10所述的印刷电路基板，其特征在于，还包括 通孔，所述通孔贯穿分别形成于所述树脂的相对的面的两个所述导体层和所述发泡部，并且在内面具有导体层，以将所述两个导体层电连接。
12.—种天线，所述天线采用预定的树脂而形成，其特征在于，包括 发泡部，所述发泡部形成在所述树脂的内部的至少局部，且具有发泡结构； 表层，所述表层形成在所述发泡部的外表面，且不具有发泡结构；以及 导体层，所述导体层与依照预定的天线图案形状去除所述表层后的所述发泡部的表面紧贴， 所述导体层作为天线元件动作。
13.根据权利要求12所述的天线，其特征在于，还包括 线缆支架部，所述线缆支架部形成为所述树脂的一部分与RF线缆的护套紧贴，所述导体层形成于与所述护套紧贴的所述线缆支架部的位置处， 所述护套与所述导体层被焊接。
14.一种天线装置，其特征在于，包括 壳体部； 天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及 发泡层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳体部的内面之间。
15.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于， 在所述壳体部的内面形成有预定深度的凹入部， 所述发泡层配置在所述凹入部的内部。
16.根据权利要求15所述的天线装置，其特征在于， 所述天线图案形成于所述发泡层的表面上。
17.根据权利要求15所述的天线装置，其特征在于， 所述天线图案形成于预定的天线基板的一面上，所述天线基板的另一面安置于所述发泡层上并通过预定的固定手段固定。
18.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于， 所述天线图案形成于所述发泡层的一面上，所述发泡层的另一面固定于所述壳体部的内面。
19.根据权利要求14至18中任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述天线装置是构成为所述天线图案在移动中也能进行信号收发的便携式终端。
20.一种天线装置的制造方法，其特征在于，所述天线装置包括壳体部；天线图案，所述天线图案固定在所述壳体部的内面侧；以及发泡层，所述发泡层具有发泡结构，并配置在所述天线图案与所述壳体部的内面之间，所述天线装置的制造方法具有 第一工序，采用金属难附着的第一树脂注塑成型所述壳体部； 第二工序，采用金属易附着的第二树脂形成所述发泡层；以及 第三工序，在预定的天线基板上形成所述天线图案。
21.根据权利要求20所述的天线装置的制造方法，其特征在于， 在所述第一工序中，在所述壳体部的预定位置形成凹入部， 在所述第二工序中，在所述凹入部的内部形成所述发泡层。
22.根据权利要求20或21所述的天线装置的制造方法，其特征在于， 通过二色成型处理所述第一工序和所述第二工序。
23.根据权利要求20至22中任一项所述的天线装置的制造方法，其特征在于， 所述天线基板是所述发泡层。
24.根据权利要求20至23中任一项所述的天线装置的制造方法，其特征在于， 在所述第三工序中，将导电胶印刷成所述天线图案的形状。
25.一种天线装置，其特征在于，包括 天线基板，所述天线基板由具有耐热性的预定介电常数的发泡介质树脂形成； 天线图案，所述天线图案形成于所述天线基板的一面上； 馈电基板，所述馈电基板由具有至少可形成贯穿孔的耐开口性的刚性基板材料形成；以及馈电线路，所述馈电线路形成于所述馈电基板的一面上， 所述天线基板的另一面与所述馈电基板的另一面通过预定的接合手段接合。
26.根据权利要求25所述的天线装置，其特征在于， 采用粘接材料或粘结剂形成接合层来作为所述接合手段。
27.根据权利要求26所述的天线装置，其特征在于，还包括 金属销，所述金属销的一端与所述天线图案焊接，另一端贯穿所述天线基板而电连接于所述馈电线路。
28.根据权利要求27所述的天线装置，其特征在于， 所述金属销的另一端还贯穿所述馈电基板并与所述馈电线路焊接。
29.根据权利要求27所述的天线装置，其特征在于， 所述金属销表面贴装于所述馈电基板的另一面，所述金属销的另一端与电连接所述馈电线路的通孔连接。
30.根据权利要求25所述的天线装置，其特征在于， 所述天线图案与贯穿所述天线基板的第一通孔连接，所述馈电线路与贯穿所述馈电基板的第二通孔连接，作为所述接合手段，连同所述第一通孔与所述第二通孔之间的电连接在内地将所述天线基板的另一面与所述馈电基板的另一面之间焊接。
31.根据权利要求25至30中任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述发泡介质树脂是发泡PPS或发泡LCP。
32.根据权利要求25至31中任一项所述的天线装置，其特征在于， 所述发泡介质树脂是相对介电常数在2以下、且发泡直径按体积平均计在10 μ m以下的MC-PPS (微孔聚苯硫醚树脂)。
33.一种无线通信装置，所述无线通信装置在壳体的内部具有一个以上的天线部、与所述天线部连接并进行预定的通信处理的高频电路部、以及在一面配设有所述高频电路部、而另一面形成有主接地层的电路基板，所述无线通信装置的特征在于 所述一个以上的天线部各自的天线辐射导体部形成于低损失基材上， 对于所述天线部中的至少一个，该天线部的天线辐射导体部与所述高频电路部的输入输出部分开预定距离以上配置， 所述无线通信装置还具有传输信号部，在所述传输信号部中，与所述分开配置的天线部的天线辐射导体部连接且在所述低损失基材的一面上形成至所述输入输出部的位置的由导体图案形成的信号线与形成于所述低损失基材的另一面的接地图案隔开由所述低损失基材的厚度限定的间隔而配置，从而形成微带线， 所述信号线的与所述天线辐射导体部相反一侧的端部通过预定的弹性部件与所述输入输出部连接，所述接地图案上的包含所述信号线的两端部附近的两点以上经由别的弹性部件与所述主接地层电连接。
34.根据权利要求33所述的无线通信装置，其特征在于， 所述无线通信装置具有两个以上的所述天线部，并在至少一个接收频带上进行MMO(Multiple-Input Multiple-Output :多输入多输出)操作。
35.根据权利要求33或34所述的无线通信装置，其特征在于， 所述天线辐射导体部形成于除形成有所述接地图案的区域以外的所述低损失基材的单面或双面。
36.根据权利要求33至35中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述分开配置的天线部的天线辐射导体部与所述输入输出部分开50mm以上。
37.根据权利要求33至36中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述低损失基材的厚度在O. 2mm以上。
38.根据权利要求33至37中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述低损失基材具有可挠性，且能够与所述壳体的形状匹配地变形而收容于所述壳体内。
39.根据权利要求33至38中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述低损失基材是内部含有独立气泡的树脂发泡体。
40.根据权利要求39所述的无线通信装置，其特征在于， 所述树脂发泡体的所述独立气泡的发泡直径为20 μ m以下。
41.根据权利要求33至40中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述传输线路部中的所述低损失基材及所述接地图案的宽度为8mm以下，所述传输线路部相对于所述天线辐射导体部大致呈90度地被折弯并沿所述壳体的壁面配置。
42.根据权利要求41所述的无线通信装置，其特征在于， 所述传输线路部使所述接地图案朝着所述壳体的壁面侧配置。
43.根据权利要求33至40中任一项所述的无线通信装置，其特征在于， 所述电路基板配设有两个以上的电路块，并具有用于将所述电路块各自电磁分离的金属框， 形成所述传输线路部的所述低损失基板及所述接地图案具有与所述电路基板同程度的宽度， 所述接地图案被按到所述金属框加以安置。
44.根据权利要求43所述的无线通信装置，其特征在于， 所述接地图案具有100 μ m以上的厚度。
45.根据权利要求43或44所述的无线通信装置，其特征在于， 在所述低损失基材的形成有所述信号线的面上形成有热扩散图案，所述热扩散图案经由通孔与所述接地图案连接，并距离所述信号线200 μ m以上。
全文摘要
本发明提供一种将树脂用作基板材料的低损失的印刷电路基板、低损失且宽频的天线及其制造方法。在成型工序中制作预定形状的树脂材料(101)，在发泡工序中使树脂材料(101)发泡。由此，形成表层(111)和发泡部(112)。由于表层(111)不使镀层紧贴，从而在表层去除工序中依照导体图案形状去除表层(111)而使内部的发泡部(112)露出。在导体层形成工序中进行无电解电镀，使镀层紧贴在具有锚固效果的发泡部(112)而形成导体层(120)。
文档编号H05K3/18GK102934531SQ20118002678
公开日2013年2月13日 申请日期2011年6月3日 优先权日2010年6月4日
发明者滨田浩树, 玉冈弘行, 矶洋一 申请人:古河电气工业株式会社