粘合装置以及粘合基板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种粘合装置，用通过电磁波的照射而固化的粘接剂对构成显示装置的一对工件进行粘合，所述粘合装置的特征在于包括：供给部，提供上述粘接剂使其仅在一个工件的单面上遍布其全体；照射部，对遍布所述一个工件的单面的全体的上述粘接剂的全部面，通过在粘合前在大气中照射电磁波而使其临时固化；粘合部，在真空室内对一对工件的周围抽真空，对被提供到所述一个工件的单面的临时固化状态的上述粘接剂，粘合另一个工件；放置部，通过在大气中放置被上述粘合部粘合的、上述粘接剂为临时固化状态的上述一对工件，确保为了利用大气压来减少在上述粘接剂中残存的气泡而设定的放置时间；以及固化部，针对在上述大气中所放置的上述一对工件照射电磁波，使上述粘接剂正式固化。2.根据权利要求1所述的粘合装置，其特征在于：上述照射部具有照射紫外线的照射装置。3.根据权利要求1或2所述的粘合装置，其特征在于：上述放置部是将所粘合的上述一对工件从上述粘合部搬运至上述固化部的搬运装置。4.一种粘合基板的制造方法，用通过电磁波的照射而固化的粘接剂对构成显示装置的一对工件进行粘合，所述粘合基板的制造方法的特征在于：提供上述粘接剂使其仅在一个工件的单面上遍布其全体，对于遍布上述一个工件的单面的全体的上述粘接剂的全部面，通过在粘合前在大气中照射电磁波而使其临时固化，对上述一对工件的周围抽真空，对被提供到所述一个工件的单面的临时固化状态的上述粘接剂，粘合另一个工件，在大气中，将被粘合的、上述粘接剂为临时固化状态的上述一对工件放置为了通过大气压来减少在上述粘接剂中残存的气泡而设定的放置时间后，针对上述一对工件照射电磁波，使上述粘接剂正式固化。5.根据权利要求4所述的粘合基板的制造方法，其特征在于：上述电磁波是紫外线。