基座及具有该基座的散热装置制造方法
【专利摘要】一种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。与现有技术相比，所述扣臂的定位部夹设收容于该底座的收容槽中，利用底座的夹心设计实现扣臂的定位部与底座之间的紧密接触，稳固连接。同时，由于无需螺丝或铆钉锁合可大大降低零部件的制造成本和组装成本。本发明还涉及一种具有该基座的散热装置。
【专利说明】基座及具有该基座的散热装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种基座及具有该基座的散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品散热的基座及具有该基座的散热装置。
【背景技术】
[0002]随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了将这些热量散发出去以保障发热电子元件的正常运行，业者通常在发热电子元件表面贴设一散热装置来辅助散热。
[0003]常用的散热装置包括用于接触发热电子元件的一底座、与该底座接触的热管、设于该底座上的一散热鳍片组及用以将该散热装置固定至电路板上的扣臂。业界通常将扣臂的顶面贴设于底座的底面，该扣臂及底座均开设通孔并穿设螺钉或铆钉从而将散热装置固定到电路板上。上述散热装置长时间使用后螺钉或铆钉容易脱落造成散热装置与扣臂接触不够紧密，结构不够稳固，进而影响散热装置的散热效率。同时，使用螺丝或铆钉等零部件也需耗费较多的制造成本和组装成本。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种使扣臂与底座稳固连接、同时成本较低的基座及具有该基座的散热装置。
[0005]—种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
[0006]一种散热装置，包括用于接触发热电子元件的基座及设于该基座上的散热鳍片组，所述基座包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及相对的下表面，所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽,每一扣臂包括定位部,所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
[0007]与现有技术相比，上述底座开设收容槽，所述扣臂的定位部夹设收容于该收容槽中，利用底座的夹心设计实现扣臂的定位部与底座之间的紧密接触，稳固连接，进而保证散热装置固设于电路板上，保证散热装置的散热效率。同时，由于无需螺丝或铆钉锁合可大大降低零部件的制造成本和组装成本。
[0008]下面参照附图，结合【具体实施方式】对本发明作进一步的描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明第一实施例散热装置的立体组装示意图。
[0010]图2是图1所示散热装置的立体分解示意图。
[0011]图3是图2中所示散热装置的局部放大示意图。
[0012]图4是图1所示散热装置中底座与扣臂的组装示意图。
[0013]图5和图6为本发明散热装置底座与扣臂固定前和固定后的剖面示意图。[0014]图7和图8为本发明第二实施例散热装置中底座与扣臂的立体示意图。
[0015]图9和图10为本发明第三实施例散热装置中底座与扣臂的立体示意图。
[0016]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种基座，包括底座及若干扣臂，底座具有上表面及与上表面相对的下表面，其特征在于:所述底座的上表面和下表面之间开设收容槽，每一扣臂包括定位部，所述定位部被收容固定于所述收容槽内。
2.如权利要求1所述的基座，其特征在于:所述底座包括本体，所述本体相对两端中的每一端的上下边缘分别向外延伸形成上凸缘和下凸缘，所述上凸缘、下凸缘及本体围设形成所述收容槽。
3.如权利要求2所述的基座，其特征在于:所述定位部包括定位板及自定位板向外凸设的定位块，所述定位板夹设收容于所述收容槽中，所述定位块固定于所述收容槽内。
4.如权利要求3所述的基座，其特征在于:所述上凸缘、靠近所述下凸缘、本体至少其中之一位于收容槽内的表面进一步凹陷形成定位槽,所述定位槽与所述收容槽贯通,所述定位部的定位块卡设收容于所述定位槽中。
5.如权利要求3所述的基座，其特征在于:所述定位块自定位板中部一体延伸形成，所述定位板对应定位块的另一面形成一凹陷。
6.如权利要求2所述的基座，其特征在于:所述定位部上开设通孔，所述下凸缘与上凸缘对应所述通孔处经铆合发生形变而嵌设于该通孔中。
7.如权利要求6所述的基座，其特征在于:所述通孔开设在定位部的外侧边缘，所述通孔为缺口。
8.如权利要求1所述的基座，其特征在于:所述扣臂的数量为四个，每一收容槽中夹设两个相对间隔设置的扣臂，每一扣臂还包括自定位部一端延伸出收容槽的固定部，所述固定部用于将基座固定。
9.如权利要求1所述的基座，其特征在于:所述扣臂的数量为两个，每一收容槽中夹设一扣臂，所述扣臂还包括自定位部相对两端分别延伸而出的两固定部，所述固定部用于将基座固定。
10.一种散热装置，包括用于接触发热电子元件的基座及与该基座热连接的散热鳍片组，其特征在于:所述基座为权利要求1至9任意一项中的基座。
【文档编号】H05K7/20GK103857260SQ201210501978
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】刘怡昌, 洪锐彣, 卢建中 申请人:富瑞精密组件（昆山）有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司