电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电路板，包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。
【专利说明】电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作【技术领域】，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之
日趋细小。
[0003]在多层电路板的制作过程中，为了实现相邻的多层导电线路层之间的电导通，通常需要制作堆叠导电盲孔。即相邻的两层导电线路层之间通过导电盲孔相互电连接，从而形成多个导电盲孔相互堆叠的结构。导电盲孔的制作过程通常为:首先，通过激光烧蚀的方式形成盲孔；然后，采用化学镀的方式在盲孔内壁形成导电种子层；最后，在导电种子层上电镀形成电镀金属层。由于在激光烧蚀之后均需要进行去除孔内的胶渣，在堆叠盲孔制作过程中容易出现的层间清洁问题.并且，化学镀形成的导电种子层的结构比较松散，由于堆叠的导电盲孔中具有多层的化学镀形成的导电种子层，从而，在后续的制作过程中，容易造成导电种子层与其相邻的界面产生分离，影响电路板的质量。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种电路板及起制作方法，可以提高电路板的品质。
[0005]一种电路板的制作方法，包括步骤:提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫；在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫；在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出；在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫；在第三导电线路层一侧压合第三介电层；采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。
[0006]一种电路板，采用所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。
[0007]与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，第一导电线路层与第四导电线路层之间通过第二导电盲孔相互电导通，第二导电线路层和第三导电线路层之间通过第一导电盲孔相互电导通，并且第一导电盲孔环绕第二导电盲孔。从而可以避免在电路板中形成堆叠导电盲孔的设计，从而可以提升电路板的品质，并且能够提升电路板的布线密度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本技术方案实施例提供的芯层电路基板的剖面示意图。
[0009]图2是本技术方案实施例提供的在芯层电路基板两侧压合第一介电层和第四介电层后的剖面示意图。
[0010]图3是图2的第一介电层表面形成第二导电线路层，并在第四介电层表面形成第五导电线路层后的剖面示意图。
[0011]图4是图3的第二导电线路层一侧压合第二介电层，第五导电线路层一侧压合第五介电层后的剖面示意图。
[0012]图5至图8是图4在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在 第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层后的剖面示意图。
[0013]图9至图12为图8在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层后的剖面示意图。
[0014]图13是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。
[0015]主要元件符号说明 _
电路板Iiof
芯层电路基板_110
绝缘层_111
￥—导电线路层
第一导电垫1122
第五导电线路层 113
第一介电层 ?^~
第二导电线路层
第二导电线路 1301
激光连接垫1302
泪滴设计1304
第四介电层140
第六导电线路层 150
第二介电层
第一盲孔_1611
电镀金属层?^~
第一导电盲孔 163
第五介电层_162
【权利要求】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫； 在第一导电线路层一侧压合第一介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫； 在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出； 在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫； 在第三导电线路层一侧压合第三介电层； 采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及 在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫具体包括: 在第一盲孔的内壁、第二介电层的表面形成第一导电种子层； 去除第一盲孔底部的第一·导电种子层；以及 在第二介电层表面形成第三导电线路层，并在第一盲孔侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第四导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。
4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二导电层还包括与激光连接垫相连接的第二导电线路，所述第三导电线路层还包括与导电环部相连接的第三导电线路，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括在第四导电线路层一侧形成防焊层，所述防焊层内形成有开口，部分第四导电线路层从所书开口露出。
6.一种电路板的制作方法，包括步骤: 提供芯层电路基板，其包括第一导电线路层及第五导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫； 在第一导电线路层一侧压合第一介电层，在第五导电线路层一侧压合第四介电层，并在第一介电层远离第一导电线路层的表面形成第二导电线路层，所述第二导电线路层包括与第一导电垫相对应的环形的激光连接垫，在第四介电层远离第五导电线路层的表面形成第六导电线路层； 在第二导电线路层一侧压合第二介电层，并采用激光在第二介电层内形成与第一导电垫相对应的第一盲孔，所述激光连接垫从第一盲孔的侧壁露出，在第六导电线路层一侧压合第五介电层； 在第二介电层远离第二导电线路层的表面形成第三导电线路层，并第一盲孔的侧壁形成电镀金属层从而得到第一导电盲孔，第一导电盲孔电导通第三导电线路层及激光连接垫，在第五介电层远离第六导电线路层的表面形成第七导电线路层； 在第三导电线路层一侧压合第三介电层，在第七导电线路层一侧压合第六介电层； 采用激光在第一介电层及第三介电层内形成与第一导电垫相对应的第二盲孔，第一导电垫从所述第二盲孔底部露出，所述第一导电盲孔环绕所述第二盲孔；以及 在第三介电层远离第三导电线路层一侧形成第四导电线路层，并在第二盲孔内填充导电金属形成第二导电盲孔，第一导电垫通过第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接，在第六介电层远离第七导电线路层的表面形成第八导电线路层。
7.一种电路板，采用如权利要求1所述的方法制成，所述电路板包括依次堆叠设置的芯层电路基板、第一介电层、第二导电线路层、第二介电层、第三导电线路层、第三介电层及第四导电线路层，所述芯层电路基板包括第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一导电垫，所述第二导电线路层具有与第一导电垫相对应的激光连接垫，所述第二介电层内形成有第一导电盲孔，激光连接垫与第三导电线路层通过第一导电盲孔相互电连接，第一介电层、第二介电层及第三介电层有第二导电盲孔，所述第二导电盲孔被第一导电盲孔环绕，第一导电垫通过所述第二导电盲孔与第四导电线路层相互电连接。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一导电线路与激光连接垫的连接处为泪滴设计，所述第三导电线路与导电孔环的连接处也为泪滴设计。
9.如权利要求7所 述的电路板，其特征在于，所述激光连接垫为圆环形，所述第四导电线路层包括与第一导电盲孔电连接的导电孔环，所述导电孔环也为圆环形，所述激光连接垫与导电孔环通过第一导电盲孔相互电连接。
10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二盲孔为实心导电孔。
【文档编号】H05K1/11GK103857207SQ201210502222
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】胡文宏 申请人:宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司