专利名称：真空电阻炉发热体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发热体，具体涉及一种真空电阻炉发热体。
背景技术：
目前真空电阻炉发热体主要包括单筒式、条棒连接组合式、网带结构等，其中单筒式发热体是在整体形筒壁上加工沟槽，以形成电流回路，加电后电流流过电流回路而发热，该结构只能用于小型发热体，大型发热体材料利用率较低而且翘曲也比较严重、也没有大规格筒料可用。棒条连接组合式是将棒、条状导电发热体通过连接件连接组成电流回路制造的发热体，该结构由于连接点很多，电流过发热体棒条时棒条之间会产生互感而发生很大的震动，从而破坏连接点，导致接触不良引起设备故障，因此设备故障率很高。网带结 构发热体一般采用耐高温金属加工成网、带形状，将网带固定于炉内加电发热，该结构相对简单，但由于耐高温金属成本很高，并且在炉内很容易渗入其它杂质而变脆，发生脆断，因此可靠性也不高、使用成本也较高。
发明内容本实用新型针对目前真空电阻炉发热体故障率高，使用维护成本高的问题提出一种可靠性高、成本低廉的发热体结构。为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为一种真空电阻炉发热体，包括发热体筒，发热体筒内壁上沿轴向设有至少两个内导电环，发热体筒外壁设有与内导电环相对应的外导电环，外导电环上设有电极接头。所述发热体筒由导电发热体膜布制成。所述内导电环和外导电环与发热体筒的接触面均为锥形接触面。本实用新型发热体筒由导电发热体膜布制成，发热体膜布价格低廉、用量少、装配简单可靠；由于发热体为筒形，起到了导流和封闭作用，省掉了导流筒结构；由于发热体在发热膜布上形成面电流，发热更均匀；由于导电环采用锥形接触面，导电环与发热体膜布夹持会越来越紧，连接可靠；外导电环上设有电极接头，可以根据需要选用两相、三相电源，可方便进行各段分温区自由控温；发热体上各段之间的电流互相通轴，避免了发热体电流导致的互感震动，对电源适用性增强，消除了互感震荡。
图I本实用新型结构示意图。图2本实用新型导电环连接示意图。
具体实施方式
如图I所示，本实用新型结构示意图，一种真空电阻炉发热体，包括发热体筒1，发热体筒I由导电发热体膜布制成，可以用导电发热体膜布拼卷成筒形或选用整体筒状料裁切而成；发热体筒I内壁沿轴向设有至少两个内导电环2，可以为两个、三个或多个，发热体筒I外壁设有与内导电环2相对应的外导电环3，导电环采用耐热导电材料加工而成，内外环配合夹持发热体筒，内外环夹持结构为自锁紧结构，在重力、震动、发热筒体牵拉等受力状态会趋于夹持更紧密，内环可以为整体式或分瓣式结构，方便进行插接；外导电环3上设有电极接头4，导电环和电极接头4将电源连接点引出炉外，可以根据需要选择多种不同电路连接方式；本实用新型使用时，通过顶部外导电环悬挂在炉体6内侧的绝缘支撑块5上，顶部电极环同时起到了悬吊着整个发热体筒的作用；如图2所示，内导电环2和外导电环3与发热体筒的接触面均为锥形接触面。本实用新型具体使用时，首先组装好本实用新型，如以三段三角形连接发热体为例，其组装程序为(I)选用石墨纸卷绕成直径1200mm高2400mm石墨纸筒； (2)导电环外环为环结构，内环选用两瓣式结构；(3)用工装将石墨纸筒悬吊起来，保持纸筒垂直，各部位展平；(4)将四组外环同轴叠放起来，将石墨纸筒垂直调入四组外环内；(5)由纸筒内放入导电内环，并与最上一组外环配合夹紧石墨纸筒；(6)吊起石墨纸筒及其上连接第一组导电环至第二组导电环与纸筒连接部位后连接上第二组导电环；(7)按上述工序依次连接好第三、四组导电环；(8)导电环连接完成后将发热体吊入炉腔内，将最上一组导电环挂接在绝缘支撑座上，去掉工装，修剪掉多余石墨纸筒，将导电环上的电极棒与介入炉壳的电极接头连接；(9)从炉壳外部将连接发热体筒最上端、最下端的两根电极棒短接后与中间两组电极棒分别接三相电源的三极上，此时组装完毕，便可投入使用。
权利要求1.一种真空电阻炉发热体，其特征在于包括发热体筒，发热体筒内壁上沿轴向设有至少两个内导电环，发热体筒外壁设有与内导电环相对应的外导电环，外导电环上设有电极接头。
2.根据权利要求I所述的真空电阻炉发热体，其特征在于所述发热体筒由导电发热体膜布制成。
3.根据权利要求I所述的真空电阻炉发热体，其特征在于所述内导电环和外导电环与发热体筒的接触面均为锥形接触面。
专利摘要本实用新型涉及一种发热体，具体涉及一种真空电阻炉发热体，包括发热体筒，发热体筒内壁上沿轴向设有至少两个内导电环，发热体筒外壁设有与内导电环相对应的外导电环，外导电环上设有电极接头。本实用新型发热体筒由导电发热体膜布制成，价格低廉、用量少、装配简单可靠，发热更均匀，由于导电环采用锥形接触面，导电环与发热体膜布夹持会越来越紧，连接可靠，可以根据需要选用两相、三相电源，方便自由控温，发热体上各段之间的电流互相通轴，对电源适用性增强，消除了互感震荡。
文档编号H05B3/06GK202455555SQ201220070339
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者路建顺 申请人:林州市裕通碳素有限公司