专利名称：具有金属基板的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板,属于电气元件领域。
背景技术：
已有的印刷电路板(PCB板)热传导特性较差，在用于现在日趋复杂的电子产品时由于PCB板的体积越来越大，发热量越来越高，已有的技术针对这种问题大多是利用金属散热板与印刷电路板结合，达到散热目的。然而在这种方案中通常需要在PCB板上加工开孔，然后固定相关的散热单元，增加了结构的复杂性，无法将PCB板做到薄型化。
发明内容为了克服已有PCB板的缺陷，本实用新型公开了具有金属基板的PCB板，通过对散 热结构的改进，能够有效改善散热效果。为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的具有金属基板的PCB板，包括金属基板，其中金属基板上覆有多个相间隔的金属氧化物薄膜层，金属氧化物薄膜层上覆有氮化铝镀层，金属氧化物薄膜层之间设有散热单
J Li ο通过上述结构，在最后印刷线路时，将线路印刷在氮化铝镀层上，相互之间的线路通过导线连接即可，由于金属氧化物薄膜层、氮化铝镀层具有良好的绝缘特性，能使热量横向快速扩散，增进垂直导热速率，而散热单元则可以对未被薄膜层覆盖的区域进行有效散热。本新型的PCB板，由于散热单元直接安装在金属基板上，而印刷线路印刷在氮化铝镀层上，金属基板本身并不印刷线路，实现了热量传导与信号传导的有效分离，防止干扰；同时，薄膜层和氮化铝镀层具有良好的绝缘特性和硬度，能够有效防止印刷线路与金属基板之间形成短路。在本实用新型中，金属基板为铜基板或铝基板；金属氧化物薄膜层为氧化铝层。在本实用新型中，散热单元为散热硅胶或石墨，通常是做成圆柱或者棱形然后安装在金属基板上。通过上述结构改进，本实用新型的PCB板具有良好的散热效果，并且能有效防止号短路。
图I为本实用新型PCB板结构示意图。
具体实施方式
参考图1，本实用新型的PCB板，包括金属基板1，在金属基板上I上覆盖有多个相间隔的氧化铝薄膜层2，氧化铝薄膜层上覆盖有氮化铝镀层3，在使用时将印刷线路层4做在氮化铝镀层3上，在氧化铝薄膜层2间隔出的金属基板上I的区域上设有多个散热单元 5。
权利要求1.具有金属基板的PCB板，包括金属基板，其特征在于金属基板上覆有多个相间隔的金属氧化物薄膜层，金属氧化物薄膜层上覆有氮化铝镀层，金属氧化物薄膜层之间设有散热单元。
2.根据权利要求I所述的具有金属基板的PCB板，其特征在于金属基板为铜基板或铝基板。
3.根据权利要求I所述的具有金属基板的PCB板，其特征在于金属氧化物薄膜层为氧化铝层。
4.根据权利要求I所述的具有金属基板的PCB板，其特征在于散热单元为散热硅胶或石墨。
专利摘要本实用新型公开了一种具有金属基板的PCB板，包括金属基板，其中金属基板上覆有多个相间隔的金属氧化物薄膜层，金属氧化物薄膜层上覆有氮化铝镀层，金属氧化物薄膜层之间设有散热单元。通过上述结构改进，本实用新型的PCB板在保持了良好的电绝缘特性的基础上又具有良好的散热性能。
文档编号H05K1/02GK202652697SQ20122029113
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月20日 优先权日2012年6月20日
发明者董晓俊 申请人:艾威尔电路(深圳)有限公司