封装工艺、pcb板、控制方法和电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备，所述工艺包括：将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。本发明实施例中的封装工艺节省了占用PCB板的空间，且采用分时开启的方式保证了封装在同一外壳中的射频功放模块不相互干扰，同时本发明实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。
【专利说明】封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及封装工艺【技术领域】，更具体地说，涉及一种面向电子设备PCB板的封装工艺、PCB板、控制方法和电子设备。
【背景技术】
[0002]电子设备的印制电路板PCB上装设有不同的通信模块，与同一处理器的输出连接，包括变频器和射频功放模块，以适应远程网络通信和无线局域网络通信的需求，即2g/3g通信模块和2.4g通信模块。
[0003]现有的2g/3g通信模块与wlan通信模块中的变频器，以及射频功放模块均分别塑封，形成分立封装的变频器和射频功放模块。
[0004]然而现有的封装方法存在占用PCB板面积的问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明实施例公开了一种封装工艺，以节省PCB板空间。
[0006]—方面，本发明实施例公开了:
[0007]一种封装工艺，包括:
[0008]将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；
[0009]设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0010]可选地，所述封装工艺还包括:
[0011]将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内。
[0012]可选地，
[0013]将所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片一体化设置。
[0014]可选地，
[0015]将所述第一通信模块的变频器所对应裸片和所述第二通信模块的变频器所对应裸片一体化设置。
[0016]可选地，所述方法还包括:
[0017]通过计算裸片与PCB连接的键合线隔离度，设置键合线位置。
[0018]可选地，所述方法还包括:
[0019]根据所述第一通信模块和第二通信模块使用频段，设置所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片的放置距离。
[0020]可选地，所述方法还包括:
[0021]将所述第一通信模块的射频功放模块并联一滤波电路；[0022]和/ 或，
[0023]将所述第二通信模块的射频功放模块并联一滤波电路。
[0024]另一方面，本发明的实施例公开了:
[0025]一种PCB板，采用上述封装工艺封装而成。
[0026]又一方面，本发明的实施例公开了:
[0027]一种控制方法，由PCB板上的处理器执行，包括:
[0028]控制所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0029]可选地，
[0030]所述第一通信模块为2g/3g通信模块，第二通信模块为2.4g通信模块时；
[0031]当第一通信模块开启时，响应第二通信模块开启请求，检测当前通讯业务及业务对应发射功率；
[0032]调整所述第二通信模块的当前发射功率和频率至预设值。
[0033]再一方面，本发明的实施例公开了:
[0034]一种电子设备,包括上述PCB板。
[0035]从上述的技术方案可以看出，本发明实施例中的封装工艺，为了克服现有技术中变频器和射频功放模块的分立封装模式，改进为不同通信模块中的射频功放模块封装在同一外壳中，从而节省了占用PCB板的空间，且米用分时开启的方式避免封装在同一外壳中的射频功放模块相互干扰，同时本发明实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本发明实施例公开的一种封装工艺方法流程图；
[0038]图2为本发明又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；
[0039]图3为本发明又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；
[0040]图4为本发明又一实施例公开的一种封装工艺方法流程图；
[0041]图5为本发明实施例公开的一种PCB板；
[0042]图6为本发明实施例公开的一种控制方法流程图；
[0043]图7为本发明实施例公开的一种电子设备；
[0044]图8为本发明又一实施例公开的一种电子设备。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0046]本发明实施例公开了一种封装工艺，以节省PCB板空间。
[0047]图1示出了封装工艺，包括:
[0048]Sll:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；
[0049]根据通信所用网络的差异，以蜂窝通信系统和非蜂窝通信系统为例，即，2g/3g网络，以及2.4g网络(如蓝牙bt及无线局域网络wifi)等，现有的封装方法是将某一通信模块中的分立模块(变频器和射频功放模块)分别封装，这样的封装形式存在占用PCB板上空间的问题。
[0050]在本实施例中，第一通信模块的射频功放模块所对应裸片与第二通信模块中的射频功放模块所对应裸片可塑封在同一外壳内，达到节省占用PCB板空间的技术效果。
[0051]S12:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0052]为了减小封装在一个外壳中的两个射频功放模块的干扰，在2g/3g通信模块工作时，2.4g通信模块不工作。该步骤实际上是保证分属两个不同通信模块中的射频功放模块互不干扰地工作而设置开关的步骤，该开关的实现需要借助与变频器连接的处理器的控制指令的执行。所述开关也可以解释为硬件的电子开关，并不局限。
[0053]图2示出了又一种封装工艺，在图1图示及其说明的基础上，即:
[0054]S21:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块；
[0055]S22:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内。
[0056]S23:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0057]图1对应实施例中，两路通信模块中的变频器也可选择在同一外壳内塑封，进一步节省占用PCB板上的空间，这一实现方式可与图1实现方式同时实施。
[0058]图3示出了又一种封装工艺，包括:
[0059]S31:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，且将所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片一体化设置。
[0060]S32:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，且将所述第一通信模块的变频器所对应裸片和所述第二通信模块的变频器所对应裸片一体化设置。
[0061]S33:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0062]在本实施例中，分属不同通信模块的射频功放模块，和分属不同通信模块的变频器均进行同一外壳封装，并且分属不同通信模块的射频功放模块所对应裸片，和分属不同通信模块的变频器所对应裸片可采用一个裸片实现，再将该裸片放置在PCB板的基片上，准备封装，从而节省了对于裸片切割等工艺步骤，节省了 PCB板制作的成本。
[0063]图4示出了又一种封装工艺，包括:
[0064]S41:将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内；
[0065]S42:将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内；
[0066]S43:将所述第一通信模块的射频功放模块并联一滤波电路；
[0067]S44:将所述第二通信模块的射频功放模块并联一滤波电路；
[0068]第一通信模块的射频功放模块(2g/3g网络)可采用10pf/8.2pf的电容电路滤除2.4g网络的干扰，以及，第二通信模块的射频功放模块(2.4g网络)上可采用33pf电容电路滤波，有效滤除850/900 (2g/3g网络)频段的干扰，以提高第一通信模块的射频功放模块和第二通信模块的射频功放模块之间的隔离度。
[0069]S45:通过计算裸片与PCB连接的键合线隔离度，设置键合线位置；
[0070]需要说明的是，所述裸片与所述PCB板连接在进行打线键合时，需要考虑到键合线对于裸片的干扰，可通过仿真的方法，计算键合线的隔离度，以及保证预设分贝隔离度时，键合线必须采用的最小间距。
[0071]S46:根据所述第一通信模块和第二通信模块使用频段，设置所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片的放置距离。
[0072]所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片的放置距离包括分属不同通信模块的射频功放模块的控制脚之间的距离，以及射频信号输入输出脚之间的距离，为了更好地达到射频功放模块的互不干扰，选择分属不同通信模块的射频功放模块的控制脚之间的距离较近，而射频信号输入输出脚之间的距离较远的形式(在接收3g的rf信号时，第一通信模块的所用频段(2100)/1900)同2.4G的频段较近)，具体放置的距离可通过仿真计算得出，此处不再赘述。
[0073]S47:设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
[0074]图5示出了一种PCB板，采用图1-图4对应实施例封装方法封装而成。
[0075]其中部件51可解释为将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，并通过处理器52控制所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启，对于所述封装工艺步骤及实现方式，参见图1-图4图示及其对应说明，不再赘述。所述PCB板的其他部件根据实际PCB用途和所安装电子设备的不同进行适应性调整。
[0076]图6示出了一种控制方法，所述方法用于控制图5对应实施例中的PCB板的通讯模块，所述方法由PCB板上的处理器执行，包括:
[0077]S61:控制在第一通信模块开启时，第二通信模块不开启；
[0078]可选地，在本实施例中，所述第一通信模块为2g/3g通信模块，第二通信模块为
2.4g通信模块，为了减小封装在一个外壳中的两个射频功放模块的干扰，在2g/3g通信模块工作时，2.4g通信模块不工作。该步骤实际上是保证分属两个不同通信模块中的射频功放模块互不干扰地工作而设置开关的步骤，该开关的实现需要借助与变频器连接的处理器的控制指令的执行。所述开关也可以解释为硬件的电子开关，并不局限。
[0079]S62:当第一通信模块开启时，响应第二通信模块开启请求，检测当前通讯业务及业务对应发射功率；
[0080]例如，当电子设备接收到用户开启蓝牙语音业务的请求时，所述第二通信模块被开启，则需要通过处理器中的指令控制第二通信模块中的射频功率模块调整发射功率和频率。
[0081]S63:调整第二通信模块的当前发射功率和频率至预设值。
[0082]也就是通过降低当前的bt语音业务发射功率，来减小对同时运行的2g/3g的干扰。
[0083]需要说明的是，所述预设值的确定可通过与所述第一通信模块并联的检测管脚获得，即计算与第一通信模块上的检测电路上bt语音业务造成的干扰量，确定当前发射的功率。
[0084]图7不出了一种电子设备，所述电子设备包括图6对应实施例中的PCB板，图7中所示为一手提电脑，然而所述电子设备可以是所有具备网络通信模块的PCB板的其他电子设备，并不局限。
[0085]图8不出了又一种电子设备，所诉电子设备括图6对应实施例中的PCB板，图8中所示为一手机，然而所述电子设备可以是平板电脑等，并不局限。
[0086]综上所述:
[0087]本发明实施例中的封装工艺，为了克服现有技术中变频器和射频功放模块的分立封装模式，改进为不同通信模块中的射频功放模块封装在同一外壳中，从而节省了占用PCB板的空间，且采用分时开启的方式保证了封装在同一外壳中的射频功放模块不相互干扰，同时本发明实施例中的不同通信模块中的变频器也可封装在同一外壳中，从而进一步节省占用PCB板的空间。
[0088]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0089]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种封装工艺，其特征在于，包括: 将第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和第二通信模块的射频功放模块所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内，所述第一通信模块和第二通信模块均包括变频器和射频功放模块； 设置所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
2.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括: 将第一通信模块的变频器所对应裸片和第二通信模块的变频器所对应裸片放置于PCB板上并塑封在同一外壳内。
3.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于， 将所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片一体化设置。
4.如权利要求2所述的封装工艺，其特征在于， 将所述第一通信模块的变频器所对应裸片和所述第二通信模块的变频器所对应裸片一体化设置。
5.如权利要求1或2所述的封装工艺，其特征在于，还包括: 通过计算裸片与PCB连接的键合线隔离度，设置键合线位置。
6.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括: 根据所述第一通信模块和第二通信模块使用频段，设置所述第一通信模块的射频功放模块所对应裸片和所述第二通信模块的射频功放模块所对应裸片的放置距离。
7.如权利要求1所述的封装工艺，其特征在于，还包括: 将所述第一通信模块的射频功放模块并联一滤波电路； 和/或， 将所述第二通信模块的射频功放模块并联一滤波电路。
8.—种PCB板，其特征在于，采用权利要求1-7任一项权利要求所述的封装工艺封装而成。
9.一种控制方法，其特征在于，由权利要求8所述的PCB板上的处理器执行，包括: 控制所述第一通信模块和第二通信模块采用时分方式开启。
10.如权利要求9所述的控制方法，其特征在于，所述第一通信模块为2g/3g通信模块，所述第二通信模块为2.4g通信模块； 当第一通信模块开启时，响应第二通信模块开启请求，检测当前通讯业务及业务对应发射功率； 调整第二通信模块的当前发射功率和频率至预设值。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8所述的PCB板。
【文档编号】H05K1/11GK103974528SQ201310034604
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月29日 优先权日:2013年1月29日
【发明者】石彬, 林金强, 宋以祥 申请人:联想(北京)有限公司