电连接结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧。软式线路结构通过硬式线路结构彼此电连接。
【专利说明】电连接结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种电连接结构，且特别是涉及一种适于与电子元件电连接的电连接结构。
【背景技术】
[0002]软硬复合线路板是由软式线路板(flexible circuit board)及硬式线路板(rigid circuit board)所组合而成的线路板,所以软硬复合线路板兼具有软式线路板的可挠性及硬式线路板的强度。
[0003]一般来说，通常是以软硬复合线路板中硬式电路板做为主体，而将所有的零件，例如是电子元件，组装至硬式电路板上。而，软硬复合线路板中的软式电路板通常是扮演桥接结构的角色，以将两硬式电路板相互接合，来达到电性信号的传递。然而，电子装置的电路布局常受限于软硬复合板线路板中硬式线路板的尺寸限制，因而导致布线密度无法有效提升且整体厚度也无法有效缩减。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种电连接结构，可提高电路布局的布线密度，并缩减整体厚度。
[0005]为达上述目的，本发明的电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧，其中软式线路结构通过硬式线路结构彼此电连接。硬式线路结构包括多个第一介电层、多个第一图案化线路层、多个导电盲孔以及至少一导电通孔。第一介电层与第一图案化线路层交替配置。导电盲孔配置于第一介电层中，其中部分相邻两第一图案化线路层通过导电盲孔彼此电连接。导电通孔贯穿第一介电层与第一图案化线路层，其中第一图案化线路层通过导电通孔彼此电连接。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的每一软式线路结构包括一第二介电层以及一第二图案化线路层。第二介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，其中第二介电层与硬式线路结构的一个第一介电层为同一膜层，且其中一个第一图案化线路层配置于第一表面上。第二图案化线路层配置于第二表面上，其中第二图案化线路层电连接电子元件，且第二图案化线路层通过导电通孔与第一图案化线路层电连接。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的软式线路结构的至少两个分别位于硬式线路结构的同一层的第一介电层中且呈同侧排列。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的软式线路结构的至少两个分别位于硬式线路结构的同一层的第一介电层中且呈相对两侧排列。
[0009]在本发明的一实施例中，上述的软式线路结构的至少两个分别位于硬式线路结构的不同层的第一介电层中且呈同侧排列。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的软式线路结构的至少两个分别位于硬式线路结构的不同层的第一介电层中且呈相对两侧排列。
[0011 ] 本发明的电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件，其中电子元件通过焊料接合技术与软式线路结构电连接。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧，其中软式线路结构通过硬式线路结构彼此电连接。
[0012]本发明的电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件，其中每一电子元件包括一芯片封装体、一输出装置、一感测元件、一控制器或一存储装置。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧，其中软式线路结构通过硬式线路结构彼此电连接。
[0013]本发明的电连接结构，其包括至少二软式线路结构以及一硬式线路结构。每一软式线路结构适于电连接至少一电子元件。硬式线路结构连接每一软式线路结构的一侧，其中硬式线路结构适于电连接一被动元件。
[0014]基于上述，由于本发明的电连接结构是将硬式线路结构视为一桥接结构来电连接软式线路结构，因此此设计可增加电连接结构的整体的布线密度。此外，由于软式线路结构具有可挠性，因此可将软式线路结构弯折至所应用的电子装置的闲置空间。如此一来，可有效降低整体电连接结构的厚度，且可有效利用电子装置中的闲置空间。
[0015]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明的一实施例的一种电连接结构的俯视示意图；
[0017]图2A为图1的一实施例的一种电连接结构的剖面示意图；
[0018]图2B为弯折图2A的电连接结构的软式线路结构的剖面示意图；
[0019]图3A为图1的另一实施例的一种电连接结构的剖面示意图；
[0020]图3B为图1的又一实施例的一种电连接结构的剖面示意图；
[0021]图3C为图1的再一实施例的一种电连接结构的剖面示意图；
[0022]图4为图1的更一实施例的一种电连接结构的剖面示意图；
[0023]图5为本发明的另一实施例的一种电连接结构的俯视示意图。
[0024]符号说明
[0025]100、100’:电连接结构
[0026]110、110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h:软式线路结构
[0027]112a、112b:第二介电层
[0028]113a:第一表面
[0029]113b:表面
[0030]114a、114b:第二图案化线路层
[0031]115a:第二表面
[0032]115b:另一表面
[0033]120、120’:硬式线路结构
[0034]122:第一介电层
[0035]124:第一图案化线路层
[0036]126:导电盲孔
[0037]128:导电通孔
[0038]130、130，:电子元件
[0039]132:接垫
[0040]140:被动元件
[0041]C:缺口
【具体实施方式】
[0042]图1绘示为本发明的一实施例的一种电连接结构的俯视示意图。请参考图1，本实施例的电连接结构100包括至少二软式线路结构110以及一硬式线路结构120。每一软式线路结构110适于电连接至少一电子元件130。硬式线路结构120连接每一软式线路结构110的一侧，其中软式线路结构110通过硬式线路结构120彼此电连接。
[0043]如图1所示，本实施例的硬式线路结构120可视为一桥接结构，其目的在于传输位于软式线路结构I1上的电子元件130的信号。因此，本实施例的硬式线路结构120上并未设置任何电子元件130。换言之，电子元件130皆设置在软式线路结构110上，其中电子元件130是通过硬式线路结构120而彼此电连接。此外，软式线路结构110可位于硬式线路结构120的相对两侧且呈不对称排列，如图1的上下两侧的设计；或者是，软式线路结构110可位于硬式线路结构120的相对两侧且呈对称排列，如图1的左右两侧的设计；或者是，于未绘示的实施例中，软式线路结构也可仅位于硬式线路结构的同一侧，于此并不加以限制。
[0044]由于本实施例的电连接结构100仅具有一个硬式线路结构120，且通过此硬式线路结构120来作为一桥接结构以电连接设置于软式线路结构110上的电子元件130。因此，此设计可增加电连接结构100的整体的布线密度，并可通过弯折软式线路结构110的方式来降低整体电连接结构100的厚度及所占用的空间。
[0045]更具体来说，请参考图2A，硬式线路结构120包括多个第一介电层122、多个第一图案化线路层124、多个导电盲孔126以及至少一导电通孔128 (于图2A中仅示意地绘示一个)。第一介电层122与第一图案化线路层124交替配置。导电盲孔126配置于第一介电层122中，其中部分相邻两第一图案化线路层124通过导电盲孔126彼此电连接。导电通孔128贯穿第一介电层122与第一图案化线路层124，其中第一图案化线路层124通过导电通孔128彼此电连接。简言之，本实施例的硬式线路结构120是由第一介电层122、第一图案化线路层124、导电盲孔126以及导电通孔128所组成，且硬式线路结构120并未包括或设置任何电子元件。
[0046]再者，本实施例的软式线路结构IlOa包括一第二介电层112a以及一第二图案化线路层114a。第二介电层112a具有彼此相对的一第一表面113a与一第二表面115a,其中第二介电层112a与硬式线路结构120的一个第一介电层122为同一膜层，且其中一个第一图案化线路层124配置于第一表面113a上。第二图案化线路层114a配置于第二表面115a上，其中第二图案化线路层114a电连接电子元件130的接垫132，且第二图案化线路层114a通过导电通孔128与第一图案化线路层124电连接。
[0047]请再参考图2A，软式线路结构IlOb包括一第二介电层112b以及一第二图案化线路层114b。第二介电层112b具有一表面113b，其中硬式线路结构120的一个第一介电层122具有一缺口 C，第二介电层112b延伸至缺口 C内。第二图案化线路层114b配置于表面113b上，其中第二图案化线路层114b电连接电子元件130，且第二图案化线路层114b通过一个导电盲孔126与相邻的一个第一图案化线路层124电连接。当然，第二图案化线路层114b也可延伸配置于第二介电层112b相对于表面113b的另一表面115b上并与另一电子元件130’电连接。
[0048]如图2A所示，本实施例的软式线路结构IlOaUlOb分别设置于硬式线路结构120的相对两侧且呈不对称排列。意即，软式线路结构IlOaUlOb分别位于硬式线路结构120的不同层的第一介电层122中且呈相对两侧排列。由于软式线路结构IlOaUlOb具有可挠性，因此可将软式线路结构IlOaUlOb弯折，而有效减少整体电连接结构10d所占用的面积，请参考图2B。此外，当将此电连接结构100应用于一电子装置(未绘示)时，软式线路结构IlOaUlOb可弯折至电子装置的闲置空间中(未绘示)。如此一来，可有效降低整体电连接结构100的厚度，且可有效利用电子装置中的闲置空间。
[0049]当然，于其他实施例中，请参考图3A，软式线路结构IlOcUlOd分别位于硬式线路结构120的同一层的第一介电层122中且呈同侧排列；或者是，请参考图3B，软式线路结构IlOeUlOf分别位于硬式线路结构120的同一层的第一介电层122中且呈相对两侧排列；或者是，请参考图3C，软式线路结构IlOgUlOh分别位于硬式线路结构120的不同层的第一介电层122中且呈同侧排列。
[0050]值得一提的是，本发明并不限定软式线路结构110的结构形态，虽然此处所述的软式线路结构110具体为具有不同的结构形态其配置方式，即软式线路结构110a、110b、110c、110d、110e、110f、110g、110h。但，于其他实施例中，本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明，依据实际需求，而选用适当的软式线路结构(如软式线路结构110a、110b、110c、110d、110e、IlOf、110g、110h)，以达到所需的技术效果，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
[0051]此外，本发明也不限定软式线路结构110的个数，虽然此处软式线路结构110具体化为两个。但，于其他实施例中，请参考图4，软式线路结构110也可为两个以上且可呈对称排列，其中软式线路结构110的个数实质上可等于或小于硬式线路结构120的第一介电层122 (请参考图2A)的个数，此仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
[0052]另外，此处所述的电子元件130例如是通过焊料接合技术与软式线路结构110a、IlOb电连接，或者是，电子元件130’直接与软式线路结构IlOb的第二图案化线路层114b电连接，于此并不加以限制电子元件130、130’与软式线路结构110电连接的方式。电子元件130、130’例如是一芯片封装体、一输出装置、一感测元件、一控制器或一存储装置，但并不以此为限。
[0053]图5绘示为本发明的另一实施例的一种电连接结构的俯视示意图。本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，本实施例不再重复赘述。请参考图5，本实施例的电连接结构100’与前述实施例的电连接结构100相似，其主要的差异是在于:本实施例的硬式线路结构120’除了可视为一桥接结构来电连接软式线路结构110之外，其也可电连接一被动元件140。
[0054]综上所述，由于本发明的电连接结构是将硬式线路结构视为一桥接结构来电连接软式线路结构，但硬式线路结构上也可设置被动元件，因此此设计可增加电连接结构的整体的布线密度。此外，由于软式线路结构具有可挠性，因此可将软式线路结构弯折至所应用的电子装置的闲置空间。如此一来，可有效降低整体电连接结构的厚度，且可有效利用电子装置中的闲置空间。
【权利要求】
1.一种电连接结构，包括: 至少二软式线路结构，其中各该软式线路结构适于电连接至少一电子元件；以及硬式线路结构，连接各该软式线路结构的一侧，其中该些软式线路结构通过该硬式线路结构彼此电连接，其中该硬式线路结构包括: 多个第一介电层； 多个第一图案化线路层，该些第一介电层与该些第一图案化线路层交替配置； 多个导电盲孔，配置于该些第一介电层中，其中部分相邻两该些第一图案化线路层通过该些导电盲孔彼此电连接；以及 至少一导电通孔，贯穿该些第一介电层与该些第一图案化线路层，其中该些第一图案化线路层通过该导电通孔彼此电连接。
2.如权利要求1所述的电连接结构，其中各该软式线路结构包括: 第二介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面，其中该第二介电层与该硬式线路结构的一该第一介电层为同一膜层，且其中一该第一图案化线路层配置于该第一表面上；以及 第二图案化线路层，配置于该第二表面上，其中该第二图案化线路层电连接该电子元件，且该第二图案化线路层通过该导电通孔与该些第一图案化线路层电连接。
3.如权利要求1所述的电连接结构，其中各该软式线路结构包括: 第二介电层，具有一表面，其中该硬式线路结构的一该第一介电层具有一缺口，该第二介电层延伸至该缺口内；以及 第二图案化线路层，配置于该表面上，其中该第二图案化线路层电连接该电子元件，且该第二图案化线路层通过一该导电盲孔与相邻的一该第一图案化线路层电连接。
4.如权利要求1所述的电连接结构，其中该些软式线路结构的至少两个分别位于该硬式线路结构的同一层的该第一介电层中且呈同侧排列。
5.如权利要求1所述的电连接结构，其中该些软式线路结构的至少两个分别位于该硬式线路结构的同一层的该第一介电层中且呈相对两侧排列。
6.如权利要求1所述的电连接结构，其中该些软式线路结构的至少两个分别位于该硬式线路结构的不同层的该些第一介电层中且呈同侧排列。
7.如权利要求1所述的电连接结构，其中该些软式线路结构的至少两个分别位于该硬式线路结构的不同层的该些第一介电层中且呈相对两侧排列。
8.—种电连接结构，包括: 至少二软式线路结构，其中各该软式线路结构适于电连接至少一电子元件，其中该些电子元件通过焊料接合技术与该些软式线路结构电连接；以及 硬式线路结构，连接各该软式线路结构的一侧，其中该些软式线路结构通过该硬式线路结构彼此电连接。
9.一种电连接结构，包括: 至少二软式线路结构，其中各该软式线路结构适于电连接至少一电子元件，其中各该电子元件包括芯片封装体、输出装置、感测元件、控制器或存储装置；以及 硬式线路结构，连接各该软式线路结构的一侧，其中该些软式线路结构通过该硬式线路结构彼此电连接。
10.一种电连接结构，包括: 至少二软式线路结构，其中各该软式线路结构适于电连接至少一电子元件；以及硬式线 路结构，连接各该软式线路结构的一侧，其中该硬式线路结构适于电连接一被动元件。
【文档编号】H05K1/18GK104053303SQ201310082545
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月15日 优先权日:2013年3月15日
【发明者】黄瀚霈, 郑伟鸣, 余丞博, 庄光贤 申请人:欣兴电子股份有限公司