一种pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。防氧化层还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。
【专利说明】—种PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种PCB板，属于电子器件领域。
【背景技术】
[0002]PCB板放置久了，其表面的镀锡焊盘容易氧化变色，镀金焊盘容易变色，使用的过程中会出现很难上锡的现象，长时间加热上锡，容易损坏PCB板，把金属离子与自然界中的氧有效隔离开来，就可以解决金属的氧化问题，比如电镀、喷油、喷漆、钝化、膜保护等这些处理方法都可以解决金属在加工后产品的氧化问题，但是，不是每一种工艺都适合PCB板的要求，电镀、喷油、喷漆成本高，金属固有的天然色则无法体现，对导电性能，焊接性能，赏析性能都有比较大的影响，这种工艺不适合PCB使用。钝化处理产品会出现色差，防氧化时间不长，因此，解决PCB焊盘氧化变色不容易焊锡问题一直是PCB行业乃至电子行业亟待解决的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种PCB板，通过在阻焊层外增加了防氧化层，解决了现有技术中PCB焊盘易氧化不容易上锡的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。
[0006]所述基板包括第一至第三基板，所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。
[0007]所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。
[0008]所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。
[0009]所述屏蔽层为铜层。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0011]( I)防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘。
[0012](2)防氧化层还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。
[0013](3)走线周围增加了屏蔽层，使得PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，人体造成伤害。【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的PCB四层板结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的PCB双面板结构示意图。
[0016]其中，图中的标识为:1-第一基板；2-第二基板；3-第三基板；4-第一阻焊层；5-第二阻焊层；6_第一防氧化层；7_第二防氧化层。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明:
[0018]实施例一，如图1所示，一种PCB板，包括第一至第三基板，所述第一基板I的一面设置走线层、所述第二基板2的两面均设置走线层、所述第三基板3的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板I未设置走线层的一面与第二基板2的一面压合，所述第一基板I设置走线层的一面设置第一阻焊层4，第三基板3未设置走线层的一面与第二基板2的另一面压合，所述第三基板3设置走线层的一面设置第二阻焊层5 ;所述第一阻焊层4、第二阻焊层5上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层6、第二防氧化层7，所述第一防氧化层6、第二防氧化层7上均设置丝印层。
[0019]所述第一至第三基板厚度、材质、尺寸等参数均相同。
[0020]所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。避免了对环境造成污染及对人体造成伤害。
[0021]所述屏蔽层为铜层。铜层能起到很好的屏蔽电磁辐射的效果。
[0022]所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。
[0023]所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
[0024]实施例二，如图2所示，一种PCB板，包括基板，所述基板与实施例一中的第一至第三基板相同，所述基板的两面均包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。其防氧化层的设置与实施例一相同。
[0025]所述防氧化层的作用及原理如下:
[0026]由于PCB在镀金、沉金的过程中，由于金层是非常薄的，金层太薄，在结晶过程中就不是非常致密，留有许多微孔，这些微孔就成为以后的腐蚀原点。导致其底层腐蚀，从表面看，金就出现氧化变色，防氧化层主要是将防氧化剂、助焊剂有效结合成防氧化工作液，防氧化工作液渗透到金属离子表面的缝隙中，很薄，然后洗干净PCB表面的防氧化工作液，烘干表面的水分即可，防氧化液在金属离子空隙间形成一层均匀的保护膜，能有效的隔绝自然界中的氧，从而有效的防止金属氧化变色，优点是防氧化时间持久，成本低，色泽光亮，对导电性能，焊接性能，上锡性能都没有影响。
[0027]本方案的PCB板完全符合欧盟ROHS标准，安全环保。在保护镀层的同时，对其功能性无任何影响，还有一定的助焊性。
[0028]该产品使用最直接的功能就是降低由于金面氧化变色导致的次品率。设置防氧化层，使焊盘表面的光泽度看起来也会更加漂亮，防氧化层使得PCB有更高的耐腐蚀性要求，可对其进行硝酸蒸汽实验。
【权利要求】
1.一种PCB板，包括基板，所述基板上包括电路走线层，所述走线层上设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，其特征在于:所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于:所述基板包括第一至第三基板，所述第一基板的一面设置走线层、所述第二基板的两面均设置走线层、所述第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于:所述第一基板、第三基板的走线层上均设置阻焊层，所述阻焊层上设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置防氧化层，所述防氧化层上设置丝印层。
4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于:所述走线层上走线周围还设置屏蔽层，用于防止PCB线路电磁辐射。
5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于:所述屏蔽层为铜层。
【文档编号】H05K1/02GK203590591SQ201320727278
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】周桃英, 王香兵, 唐豪 申请人:无锡俊达测试技术服务有限公司