一种pcb成型方法
【专利摘要】本发明涉及PCB制作【技术领域】，具体为一种PCB成型方法。本发明通过在切割成型前在PCB表面贴保护胶膜并开窗，切割时，保护胶膜可保护PCB板面使其不被氧化，完成切割后，将PCB板面的粉尘吹走并将保护胶膜撕掉即可，无需对PCB进行清洗，可缩减生产流程，减少PCB在加工环节中被损坏的风险，降低生产成本。设置开窗的宽度大于刀具切割路径的宽度，并且开窗的单边比刀具切割路径宽0.03mm，既可使切割时不会烧焦切割路径边沿的保护胶膜，保证保护胶膜可轻松地完全撕除，又能保证PCB板面不被氧化。
【专利说明】一种PCB成型方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制作【技术领域】，尤其涉及一种PCB成型方法。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。随着电子设备对功能性、精度和品质要求的不断提高，对PCB的品质要求也随之越来越高。在生产制作PCB时，第一步是开料，即将原料覆铜板切割成适合生产线制作的尺寸(PANEL)。在PCB【技术领域】中，UNIT是指客户设计的单元图形；SET是指客户为了提高效率、方便生产，将多个UNIT拼在一起形成的一个整体图形，它包括单元图形和工艺边等；PANEL则指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产，将多个SET拼在一起并加上工具板边的板子。现有技术中，通过锣外型将PCB由大板切割成小板时，切割过程中刀具会与PCB的表面接触，容易造成PCB表面氧化，而对于SET较小、较轻、较薄的PCB，成型后无法使用洗板机进行清洗，通常是人工将板子浸泡在清洗液中清洗，然后再用酒精浸泡并吹干。然而，人工浸泡清洗的方法存在氧化板面清洗不干净，易出现上锡不良的问题，而PCB板面上的金、银、锡、镍被氧化后若不清洗干净，客户难以接受。此外，现有的清洗方法过程繁琐，耗时耗力，生产效率低下。
【发明内容】
[0003]本发明针对UNIT较小、较轻、较薄的PCB成型后因无法用洗板机清洗，导致清洗不干净而影响PCB品质的问题，提供一种成型时不会氧化板面且成型后PCB无需清洗的成型方法。
[0004]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB成型方法，包括以下步骤:
[0005]S1、在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗为切割时刀具在PCB上的切割路径。
[0006]优选的，所述开窗的宽度比刀具切割路径的宽度大0.06mm。并且，用激光在所述保护胶膜上开窗。
[0007]S2、用刀具沿开窗切割PCB，然后将PCB表面的粉尘吹走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。
[0008]优选的，在所述PCB表面贴保护胶膜前，先检测PCB的电气性能。
[0009]优选的，以上所述PCB经过内层线路制作、压合、外层线路制作、丝印阻焊层和表面处理制得。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果是:本发明通过在切割成型前在PCB表面贴保护胶膜并开窗，切割时，保护胶膜可保护PCB板面使其不被氧化，完成切割后，将PCB板面的粉尘吹走并将保护胶膜撕掉即可，无需对PCB进行清洗，可缩减生产流程，减少PCB在加工环节中被损坏的风险，降低生产成本。设置开窗的宽度大于刀具切割路径的宽度，并且开窗的单边比刀具切割路径宽0.03mm，既可使切割时不会烧焦切割路径边沿的保护胶膜，保证保护胶膜可轻松地完全撕除，又能保证PCB板面不被氧化。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为实施例中经表面处理后的PCB结构示意图；
[0012]图2为实施例中在PCB上贴保护胶膜并在保护胶膜上开窗后的结构示意图；
[0013]图3为实施例中成型后且未撕除保护胶膜的PCB(小板)结构示意图；
[0014]图4为实施例中切割成型并撕除保护胶膜的PCB(小板)结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
[0016]实施例
[0017]参照图1-4，本实施例提供一种PCB成型方法，使用该方法所制作的PCB的参数如下:
[0018]内层芯板:0.1mm H/H层数:4L
[0019]内层线宽间距:Min 3/3miL 外层线宽间距:Min4/4miL
[0020]板料Tg:150°外层起镀铜箔:1/30Z
[0021]孔铜厚度:Min 25 μ m阻焊:TOP面绿油(厚度按IPC标准)
[0022]表面工艺:沉镍金
[0023]完成板厚:0.2mm+0.02mmSET 尺寸:1mmX 1mm
[0024]具体制作步骤如下:
[0025](I)压合形成多层板
[0026]首先如现有技术的PCB的生产过程，对PCB的原料进行开料得芯板(芯板厚度0.1mm H/H)，然后在芯板上进行内层图形转移以形成内层线路，接着通过半固化片将芯板与外层铜箔压合在一起，形成多层板。所用的外层铜箔的厚度为1/30Z。
[0027](2)在多层板上制作外层线路
[0028]利用钻孔资料在多层板上钻通孔和/或盲孔，经沉铜和全板电镀后，使在多层板上形成金属化通孔和/或金属化盲孔。然后采用正片工艺在多层板制作外层线路。具体如下:
[0029](a)外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
[0030](b)外层沉铜:使孔金属化，背光测试10级。
[0031](c)全板电镀:以18ASF的电流密度全板电镀20min，孔铜厚度Min 5 μπι。
[0032](d)外层图形:在多层板上涂覆干膜，用全自动曝光机以5-7格曝光尺(21格曝光尺)进行曝光，然后显影，形成抗镀层。
[0033](e)图形电镀:在开窗处电镀铜(1.8ASDX60min)，形成电镀铜层；然后在电镀铜层上电镀锡(1.2ASDX 1min)，形成电镀锡层，电镀锡层的厚度为3_5 ym。
[0034](f)外层蚀刻:除去抗镀层，然后蚀刻除去未被电镀锡层覆盖的铜面，接着再除去电镀锡层，使多层板上的外层线路完全裸露出来。
[0035](g)外层AO1:检查外层线路是否存在开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，无缺陷的产品进入下一流程。
[0036](h)阻焊层:在多层板表面丝印阻焊、字符(采用白网印刷TOP面的阻焊油墨，TOP面的字符添加“UL标记”)，制得阻焊层。
[0037](i)表面处理:对多层板进行沉镍金表面处理(镍厚控制3-5UM，金厚控制在彡0.05UM)，制得PCB，如图1所示。
[0038](3)电气性能测试:检测PCB的电气性能，检测合格的PCB进入下一个加工环节。
[0039]⑷成型
[0040]分别在PCB的上、下表面贴保护胶膜1，然后用激光在保护胶膜上作开窗2，如图2所示，所述的开窗2为切割时刀具在PCB上的切割路径。开窗2的宽度比刀具切割路径的宽度大0.06mm，并且刀具的切割路径预设在开窗2的中间，即开窗2的单边比刀具切割路径宽0.03mm。该尺寸设置既可使切割时不会烧焦切割路径边沿的保护胶膜1，保证保护胶膜I可轻松地完全撕除，又能保证PCB板面不被氧化。
[0041]用刀具(锣刀和/或V —⑶T刀)沿开窗2切割PCB (外型公差+/-0.05mm)，使PCB由大板切割成小板(SET)，如图3所示。然后用空气将小板表面的粉尘吹走。接着，戴上干净的手套，将小板表面的保护胶膜2撕掉，得到成品，如图4所示。
[0042](5)终检:分别抽测成品的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等，合格的产品即可出货。
[0043]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【权利要求】
1.一种PCB成型方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、在PCB的表面贴保护胶膜，然后在保护胶膜上开窗；所述开窗为切割时刀具在PCB上的切割路径； 52、用刀具沿开窗切割PCB，然后将PCB表面的粉尘吹走，接着撕除PCB表面的保护胶膜。
2.根据权利要求1所述一种PCB成型方法，其特征在于，在所述PCB表面贴保护胶膜前，先检测PCB的电气性能。
3.根据权利要求2所述一种PCB成型方法，其特征在于，所述开窗的宽度比刀具切割路径的宽度大0.06mm。
4.根据权利要求3所述一种PCB成型方法，其特征在于，使用激光在所述保护胶膜上开窗。
5.根据权利要求1-4任一项所述一种PCB成型方法，其特征在于，所述PCB经过内层线路制作、压合、外层线路制作、丝印阻焊层和表面处理制得。
【文档编号】H05K3/00GK104507257SQ201410771573
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】汪广明, 黄力, 白会斌, 王海燕 申请人:江门崇达电路技术有限公司