技术总结
本实用新型涉及偏光片贴合的技术领域，公开了一种大尺寸偏光贴合机，包括：偏光片料仓；贴合机构，所述贴合机构上设有可移动的下贴合平台，所述贴合机构上具有上料工位、撕膜工位以及贴合工位，所述下贴合平台沿所述上料工位、撕膜工位以及贴合工位移动；偏光片撕膜机构，所述偏光片撕膜机构设于所述撕膜工位的上方；偏光片搬运机构；屏板上料机构；屏板中转机构；屏板搬运机构；上贴合平台。本实用新型技术方案给出的大尺寸偏光贴合机，效率高，且极大的降低了人力，减少了成本。减少了成本。减少了成本。
技术研发人员：黄奕宏 韩宁宁 秦超 尹国伟 杨杰 庄庆波 林锋 蒋长洪 苏飞 黄伟杰
受保护的技术使用者：深圳市深科达智能装备股份有限公司
技术研发日：2020.08.13
技术公布日：2021/2/28