树脂组合物及包含其的金属芯层叠体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于填充形成于金属芯的贯通孔的树脂组合物和利用上述树脂组合 物制造的金属芯层叠体。
【背景技术】
[0002] 两面印刷电路基板（double side PCB)为了使金属芯层叠体的上下电连接而在对 金属芯层叠体进行钻孔加工后镀敷并形成电路图案来制造。上述金属芯层叠体是在用钻 孔机加工金属芯层而形成贯通孔后在金属芯层的上下结合绝缘层和金属层而制造，此时， 用作绝缘层的物质不仅需要满足绝缘性和散热性，而且还需要满足贯通孔的填充性（填埋 性）。
[0003] 以往，上述绝缘层由低当量环氧树脂与高当量环氧树脂混合而成的环氧树脂组合 物形成，或者将使环氧树脂组合物含浸于玻璃纤维的预浸料用作绝缘层。
[0004] 然而，虽然低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的绝缘性和粘接性等良好，但因分 子量分布大而存在随着环氧树脂组合物的流动性降低金属芯层的贯通孔填充性降低的问 题。此外，预浸料因其所包含的玻璃纤维而妨碍电路基板中所产生的热向垂直方向移动，从 而存在使电路基板的热传导性和耐热性降低并且在制造电路基板时钻孔加工性也降低的 问题。
【发明内容】
[0005] 技术课题
[0006] 为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其在制造金属芯层 叠体时粘接性、贯通孔填充性和钻孔加工性优异，并且能够提高金属芯层叠体的绝缘性和 耐热性。
[0007] 此外，本发明的目的还在于提供一种印刷电路基板，其包括包含上述树脂组合物 的金属芯层叠体和上述金属芯层叠体。
[0008] 解决技术的方法
[0009] 为了实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其特征在于，包含第1环氧树 月旨、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数（Polydispersity Index，H)I)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指 数。
[0010] 其中，上述第1环氧树脂的环氧当量（epoxy equivalent weight)可以为300~ 350g/eq，重均分子量（Mw)可以为1，500~2, 000。
[0011] 此外，上述树脂组合物可以进一步包含固化促进剂。
[0012] 另一方面，本发明提供一种金属芯层叠体，其特征在于，包含形成有多个贯通孔的 金属芯层、形成于上述金属芯层的一面或两面的树脂层、和形成于上述树脂层的一面或两 面的金属层，上述树脂层由上述树脂组合物形成，上述树脂组合物填充于上述贯通孔。
[0013] 此外，本发明还提供一种包含上述金属芯层叠体的印刷电路基板。
【附图说明】
[0014] 图1是图示了根据本发明的金属芯层叠体的截面图。
[0015] 图2是图示了根据本发明的印刷电路基板的制造过程的流程图。
【具体实施方式】
[0016] 以下，对本发明进行说明。
[0017] 1.树脂组合物
[0018] 根据本发明的树脂组合物具有绝缘性和耐热性，并且还具有粘接性，从而在制造 金属芯层叠体时，在用于形成绝缘层的同时起到使金属芯层与金属层结合（粘接）的作用。
[0019] 这样的本发明的树脂组合物的流动性优异，从而形成于金属芯层的贯通孔的填充 性优异。即，本发明的树脂组合物是绝缘性、耐热性和粘接性等优异的填充用树脂组合物。
[0020] 这样的本发明的树脂组合物包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填 料，对此，详细说明如下。
[0021] 本发明的树脂组合物所包含的第1环氧树脂作为将分子量分布区间限定为特定 区间的环氧树脂，具有2以下的多分散指数（Polydispersity IndexJDI)值。多分散指数 作为表现分子量分布的宽度（大小）的基准，定义为重均分子量（Mw)与数均分子量（Mn) 之比（Mw/Mn)。本发明的第1环氧树脂的多分散指数为2以下，与以往的用于树脂组合物的 环氧树脂相比，表现出相对窄的（低的）分子量分布。
[0022] 以往的环氧树脂组合物使用低当量环氧树脂和高当量环氧树脂，此时，使用的低 当量环氧树脂和高当量环氧树脂的分子量分布宽（大），因此存在树脂组合物的流动性、耐 热性和粘接性降低的问题。即，在使用分子量分布宽的低当量环氧树脂和高当量环氧树脂 的情况下，低当量环氧树脂会与高当量环氧树脂结合而引起高分子化，这样的高分子化作 为降低树脂组合物的流动性的主要因素起作用，结果是，树脂组合物的流动性降低使环氧 树脂间的交联度（固化反应）降低，从而降低树脂组合物的耐热性和粘接性。
[0023] 然而，本发明使用分子量分布窄的（低的）第1环氧树脂以便在不降低树脂组合 物的流动性的范围内使环氧树脂间（第1环氧树脂与第2环氧树脂）引起高分子化，因此 能够提尚树脂组合物的流动性、耐热性和粘接性。
[0024] 这样的本发明的第1环氧树脂的多分散指数为2以下，具体而言，优选多分散指数 为1~2。此外，第1环氧树脂优选环氧当量（epoxy equivalent weight)为300~350g/ eq，重均分子量（Mw)为1，500~2, 000。
[0025]能够用作这样的本发明的第1环氧树脂的物质只要是多分散指数为2以下的环氧 树脂就没有特别限制，作为非限制性例子，可以使用选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A 型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型 环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、萘型 环氧树脂、联苯型环氧树脂和氢化联苯型环氧树脂组成的组中的1种以上。
[0026] 另一方面，本发明的树脂组合物所包含的第1环氧树脂的含量没有特别限制，当 考虑树脂组合物的物性（流动性、粘接性、耐热性、绝缘性和固化性等）时，基于树脂组合物 100重量％，优选包含2~30重量％。
[0027] 就本发明的树脂组合物所包含的第2环氧树脂而言，与第1环氧树脂相比多分散 指数大，通过使树脂组合物的交联成型性优异从而使树脂组合物的粘接性、耐热性、绝缘性 和固化性稳定化。
[0028] 这样的第2环氧树脂的多分散指数只要大于第1环氧树脂的多分散指数就没有特 别限制，优选为2. 4~2. 5。能够用作这样的第2环氧树脂的物质没有特别限制，可以使用 选自由双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、 酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型 环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂和氢化联苯型环氧树脂组 成的组中的1种以上。
[0029] 此外，第2环氧树脂优选将低当量环氧树脂和高当量环氧树脂混合使用。此时， 划分低当量环氧树脂和高当量环氧树脂的基准没有特别限制，如果环氧当量小于500g/eq 则可以认为低当量环氧树脂，如果环氧当量为500g/eq以上则可以认为高当量环氧树脂。 具体而言，如果环氧当量为150~300g/eq则可以认为低当量环氧树脂，如果环氧当量为 700~3500g/eq则可以认为高当量环氧树脂。
[0030] 另一方面，本发明的树脂组合物所包含的第2环氧树脂的含量没有特别限制，当 考虑树脂组合物的物性（粘接性、耐热性、绝缘性和固化性等）时，基于树脂组合物100重 量％，优选包含5~30重量％。
[0031] 本发明的树脂组合物所包含的固化剂起到引起上述第1环氧树脂与第2环氧树脂 的固化反应的作用。这样的固化剂只要是本领域公知的固化剂就没有特别限制，优选使用 选自由胺系组成的组中的1种以上。
[0032] 此外，本发明的树脂组合物所包含的固化剂的含量也没有特别限制，当考虑树脂 组合物的固化性（交联密度）、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含 10~30重量％。
[0033] 本发明的树脂组合物所包含的无机填料起到调节树脂组合物的粘度（提高成型 性）并且提高固化后的树脂组合物的热传导率的作用。这样的无机填料只要是本领域公知 的无机填料就没有特别限制，优选使用选自由氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮 化硼、二氧化硅、滑石、碳酸钙和碳酸镁组成的组中的1种以上。
[0034] 此外，优选将平均粒径为约lym以下、1~5ym、5~lOym和10~20iim的无 机填料进行适当混合而使用。这是因为，在平均粒径超过20 y m的情况下，贯通孔填充性可 能会降低。这样的本发明的树脂组合物所包含的无机填料的含量没有特别限制，当考虑树 脂组合物的粘度、热传导性、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含 10~80重量％。
[0035] 另一方面，为了提高组合物的固化反应速度，本发明的树脂组合物可以进一步包 含固化促进剂。这样的固化促进剂只要是本领域公知的固化促进剂就没有特别限制，优选 使用选自由苄基二甲胺、三乙醇胺、三亚乙基二胺、二甲基氨基乙醇、三（二甲基氨基甲基） 苯酚等叔胺系；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑系；三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦 系；四苯基磷四苯基硼酸盐、三苯基膦四苯基硼酸盐等四苯基硼酸盐组成的组中的1种以 上。
[0036] 此外，本发明的树脂组合物所包含的固化促进剂的含量也没有特别限制，当考虑 树脂组合物的固化反应性、作业性和成型性等时，基于树脂组合物100重量％，优选包含 0. 001 ~0. 1 重量％。
[0037] 上述本发明的树脂组合物在不脱离其物性和所发挥的效果的范围内可以进一步 包含本领域公知的添加剂（例如，消泡剂、分散剂、粘度调节剂、抗氧化剂等）。
[0038] 2.金属芯层叠体及包含其的印刷电路基板
[0039] 本发明提供金属芯层叠体，对此参照附图进行如下说明。
[0040] 图1是图示了根据本发明的金属芯层叠体的截面图，本发明的金属芯层叠体包含 金属芯层（10)、树脂层（20)和金属层（30)。
[0041] 本发明的金属芯层叠体所包含的金属芯层（10)起到散热的作用，形成有多个贯 通孔（11)。能够用作这样的金属芯层（10)的物质只要是具有传导性和散热性的物质就没 有特别限制，可以使用铝（A1)、铜（Cu)和铁（Fe)等。此外，金属芯层（10)的厚度也没有特 别限制，可以使用的