厚度为〇? 1~2mm〇
[0042] 另一方面，在金属芯层（10)的表面优选形成有凹凸。这是因为，在金属芯层（10) 的表面形成有凹凸的情况下，能够提高金属芯层（10)的表面所结合的树脂层（20)的结 合力。其中，在金属芯层（10)的表面形成凹凸（粗糙度）的方法没有特别限制，优选使用 结核（Nodule)处理、粗化处理（CZ，MECetchbond)、黑化（Black/Brown Oxide)处理、蚀刻 (Etching)处理等化学方法和涂刷（Brush)处理等物理方法。此时，所形成的凹凸的大小 (高度）没有特别限制，优选为1~30 ym。
[0043] 本发明的金属芯层叠体所包含的树脂层（20)形成于（存在于）金属芯层（10)的 一面或两面。这样的树脂层（20)起到将金属芯层（10)与金属层（30)电绝缘的作用，并且 还起到将金属芯层（10)与金属层（30)粘接（结合）的作用。由于这样的树脂层（20)由 上述说明的树脂组合物形成，因此不仅绝缘性、耐热性和粘接性优异，金属芯层（10)的贯 通孔（11)填充性也优异。即，如果由上述说明的树脂组合物形成树脂层（20)并且与金属 芯层（10)结合，则树脂组合物的一部分与金属芯层（10)的表面结合，一部分填充于金属芯 层（10)的贯通孔（11)，由于上述树脂组合物的流动性优异，因此对金属芯层（10)的贯通孔 (11)的填充可以良好实现。
[0044] 本发明的金属芯层叠体所包含的金属层（30)形成于（存在于）树脂层（20)的一 面或两面。这样的金属层（30)用于形成电路图案，能够使用的物质只要具有传导性就没有 特别限制。此外，金属层（30)可以是与金属芯层（10)相同的物质或彼此不同的物质。
[0045] 制造这样的本发明的金属芯层叠体的方法没有特别限制，可以通过将多个贯通孔 (11)形成于金属芯层（10)(参照图2的a))，然后将金属层（30)和树脂层（20)结合而成 的层与金属芯层（10)结合而制造（参照图2的b))。此时，将贯通孔（11)形成于金属芯层 (10)的方法没有特别限制，可以利用钻孔机（drill)或激光来形成。
[0046] 另一方面，本发明的金属芯层叠体可以在多种印刷电路基板的制造中使用，优选 将树脂层（20)和金属层（30)形成于金属芯层（10)的两面（上部和下部）而用于两面印 刷电路基板的制造。
[0047] 即，本发明提供包含上述金属芯层叠体的印刷电路基板，并且提供多种印刷电路 基板中的两面印刷电路基板。制造这样的本发明的印刷电路基板的方法没有特别限制，为 了使上述金属芯层叠体的上部和下部金属层（30a，30b)电连接，可以通过形成贯通孔（H) 后（参照图2的c))，对形成的贯通孔（H)进行镀敷并对上部和下部金属层（30a，30b)分别 进行蚀刻而形成电路图案（参照图2的d))的过程来制造。其中，将贯通孔（H)形成于金 属芯层叠体的方法没有特别限制，可以利用钻孔机（drill)或激光来形成。
[0048] 以下，例举实施例对本发明更详细地进行说明。但，下述实施例仅为本发明的优选 实施例，本发明不限于下述实施例。
[0049][实施例1~4]
[0050] 对铜芯层（厚度：2mm)表面进行结核处理而形成1~5 ym的凹凸，然后对铜芯层 进行1次钻孔加工而形成多个直径为3mm的贯通孔。然后，对2个铜层（厚度：0. 1mm)分 别涂覆下述表1所示的组成的树脂组合物而形成〇. 2_厚度的树脂层（绝缘层）。接着，将 树脂层（绝缘层）与铜层结合而成的层分别配置于形成了贯通孔的铜芯层的上部和下部， 在一定压力下，在170°C以上进行2小时固化，制造金属芯层叠体。之后，为了使制造的金属 芯层叠体的上面和下面电连接，以形成于铜芯层的贯通孔为基准，进行2次钻孔加工而将 贯通孔形成于金属芯层叠体。
[0051][表1]
[0052]
[0053][比较例1~4]
[0054] 利用下述表2所示的组成的树脂组合物，除此之外，以与上述实施例1同样的方法 制造金属芯层叠体。其中，比较例3和4利用将树脂组合物含浸于玻璃纤维的预浸料来形 成树脂层（绝缘层）。
[0055][表2]
[0056]
[0057] [实验例]
[0058] 利用如下所示的方法对实施例1~4和比较例1~4中制造的金属芯层叠体的物 性进行了评价，其结果示于下述表3。
[0059]1.贯通孔填充性（填埋性）：对制造的金属芯层叠体进行截面切割（Section)，利 用如下方法评价填充于铜芯层的贯通孔的树脂组合物的程度。
[0060] *贯通孔填充性（如果具有小于1的值则判断为失败（Fair))=金属芯层的厚度 /填充于贯通孔的树脂组合物的高度
[0061] 2.表面凹坑（Dimple):测定从位于金属芯层叠体的贯通孔的形成电路的铜层表 面至因树脂组合物的填充而进入的铜层为止的高差（如果具有10 y m以上的值则判断为失 败）。
[0062]3. 2 次钻孔（Drill)加工性：以 Ol. 5mm 的钻头（Drill Bit)、主轴（Spindle)RPM 为43krpm、横向进给（Infeed)为40mm/sec、RTR为200mm/sec的条件实施2次钻孔加工， 然后将树脂层的破裂作为基准进行如下评价。
[0063] 下：钻孔加工后，树脂层发生脱落
[0064] 中：钻孔加工后，树脂层发生裂纹（Crack)
[0065] 上：钻孔加工后，树脂层没有裂纹（Crack)
[0066] 4.耐热性：根据IPC TM-6502. 4. 13评价标准，将金属芯层叠体漂浮（Floating) 在288°C的焊料（Solder)中，测定直到树脂层与铜层、树脂层与铜芯层或树脂层之间发生 分离现象为止的时间而进行评价。
[0067] 5.回流（Reflow)耐热性：通过回流设备将金属芯层叠体在Max. 260°C下保持 lOsec后，将树脂层与铜层、树脂层与铜芯层或树脂层之间发生分离现象为基准进行如下评 价。
[0068] X :1个循环（cycle)以下发生失败
[0069] A : 1~5个循环发生失败
[0070] 〇：5~10个循环发生失败
[0071] ◎ :10个循环以上没有失败
[0072] 6.耐电压（击穿电压（Breakdown Voltage)):根据JIS C2110评价标准，通过在 〇为1英寸的圆形电路与铜芯层之间升高电压来确认树脂层击穿时间而进行评价。（单位： Kv)
[0073] 7?热传导率（Thermal Conductivity):根据ASTM E 1461 激光闪光测试法（Laser Flash Test Method)测定热扩散系数，利用如下方法评价热传导率值。（单位：W/mK)
[0074] *热传导率=比热X密度X热扩散系数
[0075] 8.粘接性（剥离强度（Peel Strength)，P/S):根据 IPC-TM-6502. 4. 8 的评价标 准，在金属芯层叠体上形成电路图案后，将形成的电路图案从90°方向拉起，测定电路图案 (铜层）剥离的时间而进行评价。
[0076][表3]
[0077]
[0078] 观察上述表3可以确认，使用根据本发明的树脂组合物的实施例1~4与以往的 使用环氧树脂组合物的比较例1和2、或者使用预浸料的比较例3和4相比，贯通孔填充性、 2次钻孔加工性、粘接性等优异。
[0079] 工业可利用性
[0080] 根据本发明的树脂组合物因包含多分散指数为2以下的第1环氧树脂，所以流动 性提高。因此，在用这样的本发明的树脂组合物制造金属芯层叠体的情况下，能够制造不仅 绝缘性和耐热性优异，而且金属芯层的贯通孔填充性也优异的金属芯层叠体。
【主权项】
1. 一种树脂组合物，其特征在于，包含： 第1环氧树脂、 第2环氧树脂、 固化剂、和 无机填料， 所述第1环氧树脂的多分散指数PDI为2以下，所述第2环氧树脂的多分散指数大于 所述第1环氧树脂的多分散指数。2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第1环氧树脂的环氧当量为 300~350g/eq，重均分子量Mw为1，500~2, 000。3. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为选自由氧化硅、氧 化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮化硼、二氧化硅、滑石、碳酸钙和碳酸镁组成的组中的1种 以上。4. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，进一步包含固化促进剂。5. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，基于全体树脂组合物100重量％， 包含： 所述第1环氧树脂2~30重量％、 所述第2环氧树脂5~30重量％、 所述固化剂10~30重量％、和 所述无机填料10~80重量％。6. -种金属芯层叠体，其特征在于，包含： 形成有多个贯通孔的金属芯层、 形成于所述金属芯层的一面或两面的树脂层、和 形成于所述树脂层的一面或两面的金属层， 所述树脂层由权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物形成，所述树脂组合物填充 于所述贯通孔。7. 根据权利要求6所述的金属芯层叠体，其特征在于，所述金属芯层在表面形成有凹 凸。8. 根据权利要求7所述的金属芯层叠体，其特征在于，所述凹凸通过结核处理方法、粗 化处理方法、黑化处理方法、蚀刻处理方法、涂刷处理方法中的任一种方法形成。9. 一种印刷电路基板，其包含权利要求6所述的金属芯层叠体。
【专利摘要】本发明涉及树脂组合物及包含其的金属芯层叠体，本发明的树脂组合物的特征在于，包含第1环氧树脂、第2环氧树脂、固化剂和无机填料，上述第1环氧树脂的多分散指数(Polydispersity？Index，PDI)为2以下，上述第2环氧树脂的多分散指数大于上述第1环氧树脂的多分散指数。
【IPC分类】C08K3/00, H05K1/03, B32B15/092, C08L63/00
【公开号】CN105073882
【申请号】CN201380073446
【发明人】金成文, 朴一根, 文成俊, 韩德相
【申请人】株式会社斗山
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2013年10月2日
【公告号】WO2014104543A1