板的上表面均贴合有封装电极12和反光电路；
[0036]垫片2，垫片2固定于反光杯11的底面上，且通过电路与封装电极12连接；
[0037]LED芯片3，LED芯片3与垫片2的上表面连接；
[0038]反光杯11内设置有包覆LED芯片3、垫片2和电路连接处的封装保护层4。
[0039]上述LED模块应用于LED灯具时，所发出的光，经镜面金属基板I上表面和反光杯11内的镜面、镀银电路反光表层，以及设计在模块外围的灯具腔体反光表面，这一系列综合光学设计处理后，提升了光效。
[0040]镜面金属基板I具有局部可焊或全部可焊处理的上表面，且具有用于焊接镀层的下表面，比如电镀/化学镀镍、锡等可中低温焊接涂层，以便于与可焊接性金属散热器进行焊接，有利于散热。
[0041]镜面金属基板I的厚度一致，其表现形式是，反光杯11的底面向下凸出于镜面金属基板I的下表面。
[0042]垫片2的基材为高导热绝缘陶瓷层，高导热绝缘陶瓷层具有上下两层经金属化处理的用于焊接的表面。
[0043]如图4所示，21的上表面应对于正装或垂直结构芯片；为了适用于倒装芯片，垫片2的上表面可通过绝缘槽22分为两部分，长槽22的底面为高导热绝缘陶瓷层21的上表面。
[0044]垫片2通过其下表面与反光杯11的底面共晶或回流焊接。
[0045]垫片2的上表面兼具有可用于LED芯片3进行共晶固晶(或银浆或锡焊固晶)和与封装电极12之间形成电气连接的打丝球焊层(金、银、铝、铜丝)。
[0046]LED芯片3通过高导热的共晶膏/银胶/锡膏与垫片2的上表面焊接连接。
[0047]对上述已制备好的LED照明模块，可根据不同类型LED照明产品的绝缘等级要求，必要时用绝缘涂层或派瑞林涂层，进行二次电气保护处理，在保证具备有良好的出光、反光功能前提下，提升了产品的耐压、抗静电等级。
[0048]上述或经过保护处理后的、含有导电电路结构的镜面金属基LED模块，还可用V-CUT开槽机和分板机，或其它分切设备，将其切割成方形、圆形、矩形或异形等符合最终LED照明灯具设计应用的形状，装配LED照明灯具进行产品化应用。
[0049]先成形、后贴合的电路板制备工艺创新，可以在上述镜面金属基封装支架上同时制备出电路结构，形成一种带有电路结构的镜面金属基封装支架，其上表面已经预制和整合有LED导电电路，与传统的用SMT LED封装器件相比，在制备LED照明灯具时，不需要使用铝基电路板或其它类型的电路板，不需要用SMT设备进行贴片加工，和不需要该环节的其它材料。
[0050]本新型中的LED模块应用于LED灯具时，因其自带有串并联等复合电路的结构设计，LED灯具的电源工作模块的输出端，可分别直接焊接于电路两极并对LED封装模块进行驱动。
[0051]可封装焊接高导热绝缘复合陶瓷材料、多功能复合电路基材，是指为满足可封装焊接要求，对有胶或无胶聚酰亚胺铜(铝、不锈钢)箔基材、覆树脂铜(铝、不锈钢)箔电路基材进行镀银(金、镍、钛等)等表面处理的创新应用；多功能是指可焊接性、可导通、绝缘、高导热、可粘接等一系列电路、封装电极所必须具备的功能。
[0052]如图3所示，模块中LED芯片在工作时所产生的热能，可以直接通过高导热的镜面金属材料、以及其背面用金属焊层6所连接的金属散热器5进行散热，即LED芯片共晶焊接方式热阻很小，使LED结温较普通封装应用更低。
[0053]本新型集LED光电热环境最优化、可模块化制造和使用的应用型封装电路基板，以使其可以直接用于灯具制造;并充分简化了产业链工序——取缔了传统SMD LED、C0B封装应用过程中所需要的封装支架材料、用于贴装LED器件的电路板、SMT工艺和材料、散热固定结构件和导热硅脂等过程、环节和材料，将对整个行业的应用技术发展、产品性价比优化等方面，产生了重要而积极的影响。
[0054]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，包括 所述高反射金属基板具有截面为梯形(或碗形)的反光杯阵列，每个反光杯两侧的金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路； 垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接； LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接； 所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层。2.根据权利要求1所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述高反射金属基板具有局部可焊或全部可焊处理的上表面，且具有用于焊接镀层的下表面;所述高反射金属基板的厚度一致。3.根据权利要求1所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述垫片的基材为高导热绝缘陶瓷层，所述高导热绝缘陶瓷层具有上下两层经金属化处理的用于焊接的表面。4.根据权利要求3所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述垫片的上表面，当它在封装垂直结构或垂直薄膜结构的LED芯片时，为连通状态的一整片电极;在封装倒装结构LED芯片时，其上表面通过开槽形成电气相互分离的两个电极。5.根据权利要求1所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述垫片通过其下表面与反光杯的底面共晶或回流焊接。6.根据权利要求1所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述垫片的上表面边缘具有可用于所述LED芯片与封装电极之间形成电气连接的金丝、银丝或铜/铝丝球焊层。7.根据权利要求1所述的带有电路结构的高反射金属基LED模块，其特征在于，所述LED芯片通过高导热的共晶膏/银胶/锡膏与垫片的上表面焊接连接。
【专利摘要】本新型公开了一种带有电路结构的高反射金属基LED模块，所述模块包括镜面金属基板(或金属+纳米反射涂层结构)，所述高反射金属基板具有截面为梯形的反光杯阵列，每个反光杯两侧的之金属基板的上表面均贴合有封装电极和反光电路；垫片，所述垫片固定于所述反光杯的底面上，且通过电路与所述封装电极连接；LED芯片，所述LED芯片与所述垫片的上表面连接；所述反光杯内设置有包覆LED芯片、垫片和电路连接处的封装保护层。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/60, H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN205194734
【申请号】CN201520905255
【发明人】王云, 朱序
【申请人】无锡来德电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年11月13日