一种气流式柔性扶禾掰穗装置的制作方法

文档序号:12656908阅读:373来源:国知局
一种气流式柔性扶禾掰穗装置的制作方法

本发明涉及到一种适用于安装在掰穗集秆型玉米穗茎兼收割台,具体涉及一种靠风力扶正作物茎秆朝向的气流式柔性扶禾掰穗装置,属于玉米收获机械技术领域。

技术背景

扶禾装置是玉米收获机割台最重要的工作部件之一,目前市场上的扶禾装置根据工作方式主要分为拨禾链式扶禾装置和拨禾轮式扶禾装置,都是通过接触作物茎秆,对其施加作用力从而起到扶禾作用,消耗功率较大,且易对果穗造成损伤。

扶禾装置起到把待割作物茎秆向切割器方向引导的作用,扶禾装置能提高收割台的工作质量、减少损失、改善机器对倒伏作物的适应性。



技术实现要素:

针对现有拨禾装置消耗功率大,易损果穗等问题,本发明旨在提供一种气流式柔性扶禾掰穗装置,该装置利用气流将作物茎秆吸向易于收割的方向。通过切割装置将茎秆切碎,通过风力运输茎秆。

为实现上述目的,本发明专利所采用的技术方案是:一种气流式柔性扶禾掰穗装置由风机系统、气吸式扶禾滚筒扶禾系统、掰穗切割系统、减速箱系统、机架组成,每组作为一个单体,安装在机架上,通过机架与拖拉机或自走收获主机相连,能够适用于1~50行不同玉米收获机系列。其结构特点是:在装置一侧(或两侧)设有气吸式扶禾滚筒,气吸式扶禾滚筒由风机产生风力从而吸附玉米秸秆,气吸式扶禾滚筒后连接掰穗切割系统,气吸式扶禾滚筒转动把玉米秸秆抛向掰穗机构,掰穗机构对秸秆进行切碎和向后抛送同时掰下玉米果穗,从而实现整个装置的柔性扶禾与无损伤掰穗功能。

进一步具体说明技术方案:气吸式扶禾滚筒安装在拉茎掰穗辊下方,放置在整体装置最前方,并与掰穗辊相配合完成对正常生长玉米植株的扶禾和向后输送作用。

工作时,风机系统通过管道与气吸式扶禾滚筒相连接,使气吸式扶禾滚筒产生吸力,从而吸附玉米秸秆,气吸式扶禾滚筒通过链轮和锥齿轮与掰穗辊尖端连接从而获得动力(工作转速为800r/min~2000r/min,工作位置为0~2000mm),气吸式扶禾滚筒吸附秸秆转动使之抛向掰穗辊,掰穗辊对秸秆进行切碎和向后抛送运动从而实现掰穗和切碎秸秆的功能。

本发明的有益效果是:1)该气流式柔性扶禾掰穗装置结构紧凑,工作可靠,性能稳定,提高了玉米收获效率;2)气吸式扶禾滚筒、掰穗辊配合使用,增加了整个掰穗装置的行距适应性,提高了对不同玉米植株状态的扶持和喂入能力,有利于进行跨区作业;3)拉茎掰穗辊改变了传统的摘穗方式,边拉茎边掰穗,解决了果穗损伤问题;4)该气流式柔性扶禾掰穗装置高度可调,能够适应不同结穗高度的玉米植株,提高对不同玉米品种的适应性;5)该装置利用风机和气吸式扶禾滚筒对秸秆实现了柔性扶禾,利用掰穗辊实现了柔性掰穗,很好的保护了玉米果穗。

附图说明

图1是一种气流式柔性扶禾掰穗装置的结构示意图;

图2是气吸式扶禾滚筒装置主视图。

附图中:1.气吸式扶禾滚筒、2.掰穗辊、3.减速器、4.风机、5.机架、6.胶管。

具体实施方式

下面结合附图给出的实施例对本发明做进一步的详细描述。

一种气流式柔性扶禾掰穗装置,包括气吸式扶禾滚筒装置1、掰穗装置2、减速箱装置3、机架5、风机4、胶管6,其特征在于:掰穗辊2(400-1000r/min)从减速箱获得转速,并通过链传动和锥齿轮传动使气吸式扶禾滚筒转动(工作转速为800r/min~2000r/min)。工作时,风机系统4通过胶管6与气吸式扶禾滚筒1相连接,使气吸式扶禾滚筒1产生吸力,吸附玉米植株,气吸式扶禾滚筒1转动把玉米秸秆抛向掰穗机构2,滚筒罩壳阻断气流,掰穗机构2对秸秆进行切碎和向后抛送同时掰下玉米果穗,从而实现整个装置的柔性扶禾与无损伤掰穗功能。

该掰穗装置采取模块化设计,每组作为一个独立单体,通过机架及拖拉机或自走收获主机相连,适用于1~50行不同玉米收获机系列。

拉茎掰穗辊2互为正、逆时针向外旋转,与地面成前高后低的倾斜状态,角度α范围0°~90°可调, 拉茎掰穗辊2入口端距离地面距离H可调,H调节范围0.5~1米,高度能够根据实际需要进行调整,适应不同玉米结穗高度。

气吸式扶禾滚筒1的直径0-1000mm,长度10-2000mm,筒面分布有气孔,气孔形状是圆形,或多边形,气孔分布规律一:轴向气孔间距0-500mm,外缘气孔间距0-360°;气孔分布规律二:沿五阶光滑螺旋线“”排列。

气吸式扶禾滚筒1的罩壳尺寸:罩壳直径0-1100mm,长度10-2100mm,包围角度0-360°。

拉茎掰穗辊2上面设置输送掰穗拉筋,玉米喂入之后一边向后输送一边向上拉茎,输送筋为多头螺旋线形式,螺旋头数取值范围1~10条,拉茎是与轴线平行的拉筋,每圈1~10条取值。

最后所应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

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