榆黄蘑液体发酵的培养基的制作方法

文档序号:13813123阅读:478来源:国知局

本发明涉及菌种栽培技术,具体涉及榆黄蘑液体发酵的培养基。



背景技术:

榆黄蘑,又名金顶侧耳、金顶蘑、玉皇蘑,属于担子菌亚门伞菌口蘑侧耳属。菌盖草黄色至鲜黄色,光滑,漏斗状,直径3~10厘米,菌肉白色,柄偏生,菌盖鲜黄、油亮,优美喜人,气味醇香,质地脆嫩,富含多种营养成分,属于高营养、低热量食品,长期使用有降低血压、降低胆固醇含量的功能,可用于治疗肾虚阳痿和痢疾,是心血管疾病患者和肥胖症患者的理想保健食品。

近年来,随着榆黄蘑需求量的不断增加,子实体价格不断上升,成分提取价格过高导致其深度开发受到限制。利用液体深层发酵技术可以在短时间内获得大量菌丝体及其发酵产物,其营养价值如蛋白质、多糖和氨基酸的含量均类似或超过子实体。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种榆黄蘑液体发酵的培养基,本液体发酵培养基在发酵母液基础上,选择玉米粉作为碳源、黄豆粉作为氮源、磷酸二氢钾作为物无机盐、维生素c作为生长因子,且添加液体填充剂,菌种的生产周期短、菌丝活力强、菌龄整齐一致、接种方便、流动性好,且碳源氮源取材方便,物美价廉,便于大规模工业化发酵生产。

为了达到上述目的,本发明采取的技术方案是:

榆黄蘑液体发酵的培养基,按重量份计其组分为:马铃薯液15~25份,葡萄糖5~15份,水55~65份,玉米粉2~6份,黄豆粉2~6份,磷酸二氢钾0.5~1.5份,维生素c0.3~0.7份,液体填充剂0.3~0.7份。

作为优选成分,按重量份计其组分为:马铃薯液18~22份,葡萄糖8~12份,水58~62份,玉米粉3~5份,黄豆粉3~5份,磷酸二氢钾0.8~1.2份,维生素c0.4~0.6份,液体填充剂0.4~0.6份。

作为优选成分,按重量份计其组分为:马铃薯液20份,葡萄糖10份,水60份,玉米粉4份,黄豆粉4份,磷酸二氢钾1份,维生素c0.5份,液体填充剂0.5份。

作为优选技术方案,为了培养基具有全面营养成分,既有利于菌种的成长,也有利于提高菌种的产量,所述液体填充剂包含硒元素和去离子水。

作为优选技术方案,为了使培养基的ph能够适宜菌种的生长,提高菌种的出菌率,且菌丝活力强,所述培养基的ph值为7。

本发明的有益效果:本液体发酵培养基在发酵母液基础上,选择玉米粉作为碳源、黄豆粉作为氮源、磷酸二氢钾作为物无机盐、维生素c作为生长因子,且添加液体填充剂,菌种的生产周期短、菌丝活力强、菌龄整齐一致、接种方便、流动性好,且碳源氮源取材方便,物美价廉,便于大规模工业化发酵生产。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步地说明。

实施例1

榆黄蘑液体发酵的培养基,按重量份计其组分为:马铃薯液15份,葡萄糖14份,水65份,玉米粉2份,黄豆粉2份,磷酸二氢钾1份,维生素c0.3份,液体填充剂0.7份。

所述液体填充剂包含硒元素和去离子水。

实施例2

榆黄蘑液体发酵的培养基,按重量份计其组分为:马铃薯液20份,葡萄糖10份,水60份,玉米粉4份,黄豆粉4份,磷酸二氢钾1份,维生素c0.5份,液体填充剂0.5份。

所述液体填充剂包含硒元素和去离子水,且培养基的ph值为7。

实施例3

榆黄蘑液体发酵的培养基,马铃薯液25份,葡萄糖12份,水55份,玉米粉6份,黄豆粉6份,磷酸二氢钾1.2份,维生素c0.3份,液体填充剂0.3份。

培养基的ph值为7。

应当指出,以上案例仅是本发明有代表性的例子。显然,本发明的技术方案并不限于上述实施例,还可以有许多变性。

正交试验设计:对碳源、氮源、无机盐、生长因子4个因素,各取3个水平,采用正交表进行正交试验设计,对菌丝干重指标进行检测,并记录数字,其实验数字以及实验结果如下表1和2所示:

表1试验设计因素水平

表2榆黄蘑菌丝实体生长量正交实验结果

由表2可确定榆黄蘑液体发酵的最适培养基配方,与固体菌种相比,液体菌种生产周期短、菌丝活力强、菌龄整齐一致、接种方便,流动性好,具有较好的开发应用前景。作为碳源、氮源的玉米粉、黄豆粉是天然有机物质,除提供主要营养外,还含有一些其它辅助因子,同时取材比较方便,物美价廉,便于大规模工业化发酵生产。



技术特征:

技术总结
本发明公开榆黄蘑液体发酵的培养基,按重量份计其组分为:水85~95份,黄豆粉2~4份,葡萄糖2~4份,酵母0.5~1.5份,硫酸镁0.5~1.5份,硫酸铁0.5~1.5份,磷酸二氢钾0.5~1.5份,维生素B10.5~1.5份,液体填充剂0.5~1.5份。本培养基采用液体发酵,基质营养全面,实现菌种制种的周期短,发菌的速度快,菌龄一致,且培养出的杏鲍菇实体菌柄洁白,菇形圆整,味鲜美、口感好,质量优,适合规模化和工业化生产。

技术研发人员:申国庆
受保护的技术使用者:申国庆
技术研发日:2017.11.28
技术公布日:2018.02.27
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