一种食品加工用压饼机构的制作方法

本发明涉及食品加工技术领域，尤其涉及一种食品加工用压饼机构。

背景技术：

饼类食品加工中，为了产业化发展，继续实现食品的产业化标准化生产。通常的辊轮式轧面机，一般将软面柱，通过辊轮式压面机将其压扁，然而，软面柱在滚压时软面体的流向将沿其长度方向流动，因此只能滚压成较窄的扁长条，并且面饼形状无法直接成型，只能通过后期切割整形完成。因此，现有的辊轮式轧面机无法配套自动化生产线，来完成想要的产品宽度和形状。

技术实现要素：

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种食品加工用压饼机构，通过采用两步压制过程，使得压扁成型的产品厚度均匀，并且可根据需要加工不同形状的产品。

本发明提出的一种食品加工用压饼机构，包括：预压扁装置、压扁成型装置；

预压扁装置包括第一驱动气缸、预压模件，预压模件包括预压内模和预压外模，预压外模中部设有上下贯穿的第一通孔，预压内模外壁设有第一限位部，预压内模穿过第一通孔固定在第一驱动气缸的输出端，使得预压外模支撑在第一限位部，预压外模顶部设有导柱，导柱外部套有弹簧，导柱顶部设有调整螺母，弹簧通过调整螺母套在导柱外部；

压扁成型装置包括第二驱动气缸、外模座、内压模件、外压模件，外模座上设有第二通孔和导向孔，外压模件上设有第三通孔，外压模件顶部设有导向 杆，外压模件固定在外模座下方且导向杆穿过导向孔，内压模件外部设有第二限位部，内压模件穿过第三通孔和第二通孔连接在第二驱动气缸输出端，使得外压模件通过外模座支撑在第二限位部。

优选地，外压模件可拆卸固定在外模座上。

优选地，第二驱动气缸采用双层气缸。

本发明中，所提出的食品加工用压饼机构，包括预压扁装置和压扁成型装置，预压过程中，第一驱动气缸驱动预压模件对饼胚进行预压，预压外模顶部设置导柱，并且导柱外部套有缓冲弹簧，使得预压模件移动位置更加准确，施力面对饼胚施力更均衡，从而预压饼胚的厚度更加均匀，压扁成型过程中，首先可根据所需加工的饼类产品的形状选择外压模件，将外压模件安装在外模座上，第二驱动气缸驱动外压模件将预压后的饼胚进一步压扁成型，得到所需的饼胚产品。本发明所提出的食品加工用压饼机构，通过采用气缸协调压饼，预压和压扁成型相结合，使成型的饼皮更均匀，操作简单，自动化程度高，维护方便，提高生产效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种食品加工用压饼机构的结构示意图。

图2为图1的一种食品加工用压饼机构的压扁成型装置的结构示意图。

具体实施方式

如图1和2所示，图1为本发明提出的一种食品加工用压饼机构的结构示意图，图2为图1的一种食品加工用压饼机构的压扁成型装置的结构示意图。

参照图1和2，本发明提出的一种食品加工用压饼机构，包括：预压扁装置1、压扁成型装置2；

预压扁装置1包括第一驱动气缸11、预压模件12，预压模件12包括预压 内模和预压外模，预压外模中部设有上下贯穿的第一通孔，预压内模外壁设有第一限位部，预压内模穿过第一通孔固定在第一驱动气缸11的输出端，使得预压外模支撑在第一限位部，预压外模顶部设有导柱131，导柱131外部套有弹簧，导柱131顶部设有调整螺母132，弹簧通过调整螺母132套在导柱131外部；

压扁成型装置2包括第二驱动气缸21、外模座22、内压模件23、外压模件24，第二驱动气缸21采用双层气缸，外模座22上设有第二通孔和导向孔，外压模件24上设有第三通孔，外压模件24顶部设有导向杆241，外压模件24通过多个调节螺栓可拆卸固定在外模座22下方且导向杆241穿过导向孔，内压模件23外部设有第二限位部，内压模件23穿过第三通孔和第二通孔连接在第二驱动气缸21输出端，使得外压模件24通过外模座22支撑在第二限位部。

在本实施例中，所提出的食品加工用压饼机构，包括预压扁装置和压扁成型装置，预压过程中，第一驱动气缸驱动预压模件对饼胚进行预压，预压外模顶部设置导柱，并且导柱外部套有缓冲弹簧，使得预压模件移动位置更加准确，施力面对饼胚施力更均衡，从而预压饼胚的厚度更加均匀，压扁成型过程中，首先可根据所需加工的饼类产品的形状选择外压模件，将外压模件安装在外模座上，第二驱动气缸驱动外压模件将预压后的饼胚进一步压扁成型，得到所需的饼胚产品。本发明所提出的食品加工用压饼机构，通过采用气缸协调压饼，预压和压扁成型相结合，使成型的饼皮更均匀，操作简单，自动化程度高，维护方便，提高生产效率。

在具体实施方式中，外压模件通过多个调节螺栓可拆卸安装在外模座上，使得能够根据加工需要选择不同的外压模件，从而使压饼机构的适用性更广，同时可定期通过调节螺栓调节外压模件的工作面，使得饼皮压扁成型时受力更均衡，减小外压模件的磨损。

第二驱动气缸21在工作过程中使用频率高，双层气缸的设计减小温度应力，延长使用寿命。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。