专利名称：控释药片激光打孔装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光打孔装置，尤其是工业化生产 的控释药片激光打孔装置，属于制药装备技术领域。
背景技术：
控释药物又叫渗透泵制剂，是一种在表面包有半透膜的 缓释片状制剂。通常需在半透膜上打出释放微孔，当制剂被 服用后，体液中的水分可穿过半透膜进入制剂内芯，制剂内 芯中的推进剂吸收水分子后开始膨胀产生泵帮效应一压力， 同时制剂开始溶解，压力的增加迫使溶解的药物通过半透膜 上已打出的释放微孔缓缓释放出来并扩散进入人体，达到稳 定控制释放药物的目的，因此半透膜上面的释放微孔对于渗 透泵制剂的释放质量至关重要，实验证明控释药物的释放速
率与释放微孔的面积成正比。检索发现中国专利99103576. 3 "高速渗透泵激光打孔机"、02283653.5 "—种双室渗透泵 控释片激光打孔装置"和03270284.1 "全自动双室渗透泵 控释片激光打孔装置"，专利文件公布的激光打孔装置的共 有特点和效果是1.激光打孔的方向和位置静止固定，通过移动或翻动药片完成对药片双面打孔，因此需配置移动或翻
动药片的机械装置，整个激光打孔机械装置结构复杂;2.激 光打孔时刻，药片需短时静止不动，不能形成连续生产；3. 激光光束不可调控，因而无法调控药片上的释放微孔孔径。 200610096440. 7专利文件公布的激光打孔装置结构设计合 理，打孔速度较快，但由于是采用轨道方式进行药片输送， 所以对药片尺寸要求高，生产运行中易出现夹药，堵塞等现 象，打孔速度不能达到每分钟20片以上。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述现有控释药片激光打 孔装置存在的问题，提出一种控释药片激光打孔装置，简化 装置，降低成本，实现对控释药片连续精确的双面打孔，以 及控制打孔孔径，提高生产质量和效率。
本实用新型的技术解决方案是控释药片激光打孔装置 包括药片排序机构、输送机构和激光打孔机构，药片排序机 构的出料口连接输送机构的接料口，在输送机构的输送带上 下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光 器、光学转换器、光学聚焦器组成。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，所述输送机构 为电机驱动的皮带，皮带上分布药片槽，药片槽的中间设激 光穿透孔。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，皮带中间有允许激光通过的透光缝。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，在输送机构的 皮带上方安装传感器。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，药片排序机构 为振动出料盘或旋转出料盘。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，在皮带的下方 安装激光器\光学转换器和光学聚焦器，在皮带的上方安装 光学传导器和光学聚焦器。
药片由药片排序机构进行排序，向出料口处运行，通过 出料口依次有序地进入输送机构的皮带上的药片槽内，或各 药片有序地跨卧在皮带的透光缝上，在此过程中，传感器对 药片正反面的色泽进行检查，若确认药片处于光学聚焦器位 置时，传感器控制激光器发出激光，同时控制光学转换器进 行角度变化，使自激光器发出的激光传导至光学聚焦器，将
激光能量在药片表面汇聚而实现打孔；或自激光器发出的激 光经光学传导器传导至皮带上的光学聚焦器实现打孔。
本实用新型的优点1、输送机构的皮带上有药片槽或透
光缝，药片跨卧在皮带之上，药片运行稳定，有利于提高生 产速度，不会出现以往轨道式输送时出现的因药片尺寸大小 波动和误差而造成的堵塞和不畅，对药片的机械损伤较少，
药片上下跳动较小，有利于激光聚焦的准确调整；2、装置 工作效率高，故障率低，对不同尺寸药片适度性好，打孔参数变化小，有利于提高药片释放速率的稳定性。
图1为本实用新型实施方式之一示意图。
图2为本实用新型实施方式之二示意图。 图3为图1的输送机构示意图。
图中l药片排序机构，2药片，3输送机构，3. l电机， 3.2皮带，3.3药片槽，3.4透光缝，3.5透光孔，4激光器， 5光学转换器，6光学聚焦器，7光学传导器，8光学聚焦器， 9传感器。
具体实施方式
如图l、 2所示，控释药片激光打孔装置包括药片排序机 构1、输送机构3和激光打孔机构，药片排序机构1的出料 口连接输送机构3的接料口 ，在输送机构3的输送带上下分 别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器4、 光学转换器5、光学聚焦器6组成。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，所述输送机构 3为电机3. 1驱动的皮带3. 2，皮带3. 2上分布药片槽3. 3， 药片槽3. 3的中间设激光穿透孔3. 5。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，皮带3. 2中间 有允许激光通过的透光缝3. 4。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，在输送机构3 的皮带3.2上方安装传感器9。本实用新型的控释药片激光打孔装置中，药片排序机构 1为振动出料盘或旋转出料盘。
本实用新型的控释药片激光打孔装置中，在皮带3. 2的 下方安装激光器4、光学转换器5和光学聚焦器8，在皮带 3. 2的上方安装光学传导器7和光学聚焦器6。
药片2由药片排序机构1进行排序，向出料口处运行， 通过出料口依次有序地进入输送机构3的皮带3. 2上的药片 槽3. 3内，或各药片2有序地跨卧在皮带3. 2的透光缝3. 4 上，在此过程中，传感器9对药片2正反面的色泽进行检查， 若确认药片2处于光学聚焦器8位置时，传感器9控制激光 器4发出激光，同时控制光学转换器5进行角度变化，使自 激光器4发出的激光传导至光学聚焦器8，将激光能量在药 片2表面汇聚而实现打孔；或自激光器4发出的激光经光学 传导器7传导至皮带3. 2上的光学聚焦器8实现打孔；或利 用两个激光器分别负责药片上下面的打孔，这样可以省略光 学转换器，使系统控制简单但成本高。
权利要求1.控释药片激光打孔装置，其特征在于控释药片激光打孔装置包括药片排序机构(1)、输送机构(3)和激光打孔机构，药片排序机构(1)的出料口连接输送机构(3)的接料口，在输送机构(3)的输送带上下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器(4)、光学转换器(5)、光学聚焦器(6)组成。
2. 根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其 特征在于所述输送机构(3)为电机(3. 1)驱动的皮带(3.2)， 皮带(3.2)上分布药片槽(3.3)，药片槽(3.3)的中间设 激光穿透孔(3.5)。
3. 根据权利要求2所述的控释药片激光打孔装置，其 特征在于皮带(3. 2)中间有允许激光通过的透光缝(3. 4)。
4. 根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其 特征在于在输送机构(3)的皮带(3.2)上方安装传感器(9)。
5. 根据权利要求1所述的控释药片激光打孔装置，其 特征在于药片排序机构(1)为振动出料盘或旋转出料盘。
6. 根据权利要求2所述的控释药片激光打孔装置，其 特征在于在皮带(3.2)的下方安装激光器(4)、光学转换器(5)和光学聚焦器(8)，在皮带(3.2)的上方安装光 学传导器(7)和光学聚焦器(6)。
专利摘要本实用新型公开了控释药片激光打孔装置，控释药片激光打孔装置包括药片排序机构(1)、输送机构(3)和激光打孔机构，药片排序机构(1)的出料口连接输送机构(3)的接料口，在输送机构(3)的输送带上下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器(4)、光学转换器(5)、光学聚焦器(6)组成。本实用新型简化装置，降低成本，实现对控释药片连续精确的双面打孔，以及控制打孔孔径，提高生产质量和效率。
文档编号A61J3/10GK201320294SQ200820238230
公开日2009年10月7日 申请日期2008年12月18日 优先权日2008年12月18日
发明者韩梅玲 申请人:韩梅玲