柔性可穿戴装置的制作方法

技术特征：
1.一种柔性可穿戴装置，其特征在于包括：具有第一表面和与第一表面相背对的第二表面的柔性基底层，功能电路层，包括设置于所述第一表面的导电线路和功能器件，所述功能器件与所述导电线路电性结合，以及，柔性封装层，至少分布在所述柔性可穿戴装置表面上的、用以与人体相接触的区域内。2.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述封装层的厚度小于1mm。3.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述封装层整体的邵氏硬度A小于60。4.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述封装层至少包覆所述功能电路层。5.根据权利要求4所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性可穿戴装置内的、除所述封装层之外的组件均被整体包裹于所述封装层内。6.根据权利要求1-5中任一项所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述封装层采用医用或食品级柔性硅胶材料层。7.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述导电线路层形成于所述第一表面的凹槽内。8.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性基底层与功能电路层的总体厚度小于1.5mm。9.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性可穿戴装置的整体厚度小于2mm。10.根据权利要求1或8所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于100μm。11.根据权利要求10所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于60μm。12.根据权利要求11所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性基底层的厚度小于30μm。13.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述功能电路层的尺寸小于3cm*3cm。14.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述功能器件的厚度小于1.5mm，其中分立器件的尺寸小于7mm*7mm。15.根据权利要求1或13所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述功能器件选自微型贴片器件或溶液化印刷制备的功能器件。16.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述功能器件包括电源管理模块、至少一种传感元件、控制及无线通讯模块，所述电源管理模块、传感元件、控制及无线通讯模块与所述导电线路层电性结合。17.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性可穿戴装置还包括隔离层，所述隔离层设置于所述功能电路层表面且与功能电路层电绝缘，并至少用于阻止能够影响所述功能电路层性能的杂质进入功能电路层。18.根据权利要求17所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述隔离层的厚度小于0.5mm。19.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性可穿戴装置内的、除所述封装层之外的至少一结构层内还分布有至少一盲孔或至少一通孔，所述封装层局部设于入该至少一盲孔或该至少一通孔内形成锚固结构。20.根据权利要求19所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性基底层和/或所述功能电路层内分布有至少一盲孔或至少一通孔，所述封装层局部设于入该至少一盲孔或该至少一通孔内形成锚固结构。21.根据权利要求1所述的柔性可穿戴装置，其特征在于：所述柔性可穿戴装置通过无线方式与外部设备配合，所述无线方式包括蓝牙、Zigbee、wifi、GPRS中的任意一种。